CuSACCu微焊點變溫原位塑性及蠕變行為研究的任務書

CuSACCu微焊點變溫原位塑性及蠕變行為研究的任務書任務書：CuSACCu微焊點變溫原位塑性及蠕變行為研究一、背景隨著半導體器件、光電子器件、航天航空等高科技產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，微電子器件、微機電系統(tǒng)、微制造等領(lǐng)域?qū)ξ⒑附蛹夹g(shù)的要求也越來越高。傳統(tǒng)的基于鉛錫合金的焊接技術(shù)由于其鉛含量較高，存在環(huán)境污染的問題，因此受到了越來越多的限制。而由于銅的導電性能優(yōu)異，它在微電子、微機電系統(tǒng)、微制造等領(lǐng)域中的應用逐漸增多。因此，研究銅材料之間的微焊接技術(shù)具有十分重要的意義。CuSACCu微焊點是一種新型的銅基微焊點材料，在微電子器件、微機電系統(tǒng)以及光電子器件等高科技產(chǎn)業(yè)中擁有廣泛的應用前景。相對于傳統(tǒng)的鉛錫合金焊接技術(shù)，CuSACCu微焊點技術(shù)具有優(yōu)異的高溫力學性能及耐熱性能。二、研究目的本研究旨在探究CuSACCu微焊點的變溫原位塑性及蠕變行為，旨在解決銅基微焊點的高溫塑性及蠕變問題，并提高其高溫力學性能及耐熱性能，從而實現(xiàn)其在微電子器件、微機電系統(tǒng)以及光電子器件等高科技產(chǎn)業(yè)中的更廣泛應用。三、研究內(nèi)容1.CuSACCu微焊點的制備及測試。本研究將采用真空熔鑄法制備CuSACCu微焊點。采用壓力機進行試件制備，使用掃描電鏡（SEM）及能量色散X-射線光譜儀（EDX）對CuSACCu微焊點的組織結(jié)構(gòu)及成分進行分析測試。2.CuSACCu微焊點的高溫塑性測試。采用熱力學實驗平臺及熱機械分析儀（TMA）分別對CuSACCu微焊點進行高溫塑性測試。通過觀察試件的變形及觀察試件表面的微觀形貌，探究CuSACCu微焊點在高溫下的塑性變形規(guī)律及塑性機制。3.CuSACCu微焊點的蠕變行為測試。使用微機械實驗平臺、恒定應力熱膨脹測試機及高溫力學實驗平臺對CuSACCu微焊點的蠕變行為進行測試。通過對試件的變形信息及表面形貌進行分析，探究CuSACCu微焊點的蠕變行為規(guī)律及機制。4.機械性能測試及分析。通過拉伸試驗機等測試設備對CuSACCu微焊點的機械性能進行測試。采用分析測試數(shù)據(jù)及樣品表面微觀結(jié)構(gòu)，探究CuSACCu微焊點的機械性能與微觀組織結(jié)構(gòu)之間的關(guān)系。四、研究方案及進度安排任務進度的安排如下：第1~2年1.年度任務：CuSACCu微焊點的制備及分析測試。2.任務內(nèi)容：（1）了解CuSACCu微焊點的熔融行為。（2）研制真空熔鑄裝置。（3）探究CuSACCu微焊點的組織結(jié)構(gòu)及成分。3.成果預期：（1）成功研制出CuSACCu微焊點。（2）準確分析了CuSACCu微焊點的組織結(jié)構(gòu)及成分。第3~4年1.年度任務：CuSACCu微焊點高溫塑性及蠕變行為測試。2.任務內(nèi)容：（1）通過熱力學實驗平臺及TMA對CuSACCu微焊點的高溫塑性進行測試分析。（2）使用微機械實驗平臺、恒定應力熱膨脹測試機及高溫力學實驗平臺對CuSACCu微焊點的蠕變行為進行測試分析。（3）探究CuSACCu微焊點在高溫下的塑性變形規(guī)律及機制，以及蠕變行為規(guī)律及機制。3.成果預期：（1）詳細掌握CuSACCu微焊點的高溫力學性能及耐熱性能。（2）發(fā)現(xiàn)CuSACCu微焊點在高溫下的塑性及蠕變機制，提出可行的改善措施。第5~6年1.年度任務：機械性能測試及分析。2.任務內(nèi)容：（1）通過拉伸試驗機等測試設備對CuSACCu微焊點的機械性能進行測試。（2）通過分析測試數(shù)據(jù)及樣品表面微觀結(jié)構(gòu)，探究CuSACCu微焊點的機械性能與微觀組織結(jié)構(gòu)之間的關(guān)系。（3）探究CuSACCu微焊點的機械性能及微觀組織結(jié)構(gòu)與高溫塑性及蠕變行為之間的聯(lián)系。3.成