核電廠安全級(jí)電子設(shè)備鑒定變更分析

1核電廠安全級(jí)電子設(shè)備鑒定變更分析本文件規(guī)定了核電廠安全殼外安全級(jí)電子設(shè)備鑒定后發(fā)生變更應(yīng)進(jìn)行的變更分析要求及分析原則。本文件適用于核電廠安全殼外及安全殼內(nèi)適宜環(huán)境下的安全級(jí)電子設(shè)備的鑒定，非安全級(jí)電子設(shè)備可參考使用。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本部分。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。GB/T12727-2023核電廠安全重要電氣設(shè)備鑒定NB/T20344-2015核電廠安全級(jí)電子設(shè)備鑒定規(guī)程3術(shù)語和定義下列術(shù)語和定義適用于本文件。3.1電子設(shè)備electronicequipment電子設(shè)備是指由集成電路、晶體管、電子管等電子元器件組成，應(yīng)用電子技術(shù)和（或）軟件發(fā)揮作用的設(shè)備。注：電子設(shè)備是主要通過對(duì)信號(hào)的處理實(shí)現(xiàn)各種功能的設(shè)備。在核電廠儀[NB/T20344-2015，3.1]3.2部件Component組成系統(tǒng)的一個(gè)部分。一個(gè)部分可以是硬件或軟件，并可以再細(xì)分成其他的部件。注:術(shù)語“模塊”、“部件”和“單元”通?？梢韵嗷ソ粨Q使用，或取決于上下文，以不同的方式作為另外一個(gè)定義的補(bǔ)充。這些術(shù)語的相互關(guān)系尚沒有標(biāo)準(zhǔn)化。[NB/T20063-2012，3.2.1]23.3設(shè)備鑒定equipmentqualification通過試驗(yàn)、分析或運(yùn)行經(jīng)驗(yàn)獲得的證據(jù)，證明在規(guī)定的運(yùn)行條件和環(huán)境條件下設(shè)備能按規(guī)定的準(zhǔn)確度和性能要求起作用。[GB/T12727-2023，3.7]3.4變更modification本文件中的變更是指設(shè)備在鑒定完成后出現(xiàn)的對(duì)設(shè)備的修改。注：這些修改可能包括設(shè)備的設(shè)計(jì)、組成部件、特性、性能等的變化，以及其可能造成設(shè)備制造的工藝、檢驗(yàn)方法的變化，進(jìn)而造成對(duì)鑒定結(jié)果的影響。[本文定義]3.5變更分析modificationanalysis本文件中的變更分析是指在完成鑒定期間或鑒定結(jié)束后設(shè)備發(fā)生變更，分析是否需要補(bǔ)充鑒定以及補(bǔ)充鑒定內(nèi)容的一項(xiàng)活動(dòng)。[本文定義]3.6電磁兼容electromagneticcompatibility；EMC設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對(duì)該環(huán)境中任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力。4設(shè)備鑒定變更分析的一般要求4.1變更分析的概述對(duì)于變更，是一種客觀規(guī)律。鑒定期間或鑒定結(jié)束后，因?yàn)楫a(chǎn)品缺陷消除、元器件停產(chǎn)替代、制造商變化、功能需求變化等原因都會(huì)促使設(shè)備發(fā)生變更。根據(jù)GB/T12727—2023的6.4.4要求，變更后設(shè)備在再次投入應(yīng)用前，應(yīng)進(jìn)行變更分析，并根據(jù)分析結(jié)果完成必要的補(bǔ)充鑒定內(nèi)容。設(shè)備的任何變更，應(yīng)在單獨(dú)文件上追溯到有關(guān)鑒定情況可接受性的證變更的程度決定了其影響的程度，而變更的程度與變更的類別相關(guān)。因此變更分析首先應(yīng)獲取變更內(nèi)容，并根據(jù)變更內(nèi)容確定變更類別。然后根據(jù)鑒定試驗(yàn)項(xiàng)目要求，結(jié)合鑒定試驗(yàn)應(yīng)力對(duì)產(chǎn)品的功能性能影響機(jī)理，識(shí)別與變更內(nèi)容相關(guān)的鑒定試驗(yàn)項(xiàng)目，根據(jù)變更的內(nèi)容，結(jié)合試驗(yàn)應(yīng)力影響分析的結(jié)果，得出需要補(bǔ)充的試驗(yàn)項(xiàng)目。4.2變更分析的約束條件3應(yīng)為變更分析制定約束條件，變更分析的約束條件包括但不限于如下條件：a)設(shè)備已通過鑒定：設(shè)備已完成并建立了初始鑒定的基準(zhǔn)。b)設(shè)備的修改未影響鑒定樣機(jī)的代表性：設(shè)備主控產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、接口產(chǎn)品等核心產(chǎn)品的形態(tài)和功能、以及基于核心產(chǎn)品形成的系統(tǒng)架構(gòu)未變化，或變化未影響鑒定樣機(jī)的代表性。如果超出上述范圍，應(yīng)開展完整設(shè)備鑒定。4.3變更分析的類別鑒定變更影響分析，應(yīng)對(duì)設(shè)備的變更內(nèi)容進(jìn)行分類，以便進(jìn)一步確定對(duì)于鑒定結(jié)果的影響。根據(jù)核電廠安全級(jí)電子設(shè)備的設(shè)計(jì)制造過程特點(diǎn)，可能對(duì)設(shè)備鑒定結(jié)果造成影響的主要變更類別包括：a)硬件設(shè)計(jì)變更：電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)原理變化，例如局部電路設(shè)計(jì)原理修改、PCB布局修改、元器件選型替代（包括元器件停產(chǎn)或者主動(dòng)應(yīng)對(duì)元器件供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)而進(jìn)行的元器件型號(hào)替代）。b)硬件制造變更：電子產(chǎn)品的PCBA的焊接、裝配過程中工藝變化，例如增加三方涂覆工藝，焊接改為壓接等。還應(yīng)特別注意PCB及PCBA制造商的變更，會(huì)間接影響制造工藝的穩(wěn)定性，制造商變更應(yīng)納入變更范圍加以考慮。c)結(jié)構(gòu)件設(shè)計(jì)變更：指盤柜箱結(jié)構(gòu)、機(jī)箱結(jié)構(gòu)件的設(shè)計(jì)的變化，例如材料、尺寸、安裝方式發(fā)生變化。d)結(jié)構(gòu)件制造變更：指結(jié)構(gòu)件制造工藝的變更，例如焊接工藝發(fā)生變化、噴涂工藝發(fā)生變化，也包括制造商變更。還應(yīng)特別注意結(jié)構(gòu)件制造商的變更，會(huì)間接影響制造工藝的穩(wěn)定性，制造商變更應(yīng)納入變更范圍加以考慮。e)軟件設(shè)計(jì)變更：例如設(shè)備的嵌入式軟件、可編輯邏輯、應(yīng)用軟件變更。f)工程應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)變更：例如機(jī)柜內(nèi)部的供電布局發(fā)生變化、影響機(jī)柜溫升或者對(duì)機(jī)柜重心發(fā)生影響的機(jī)柜內(nèi)部件的布局變化，設(shè)備的安裝方式發(fā)生變化。還應(yīng)考慮工程應(yīng)用系統(tǒng)部件替代，例如因部件停產(chǎn)、更新?lián)Q代或者主動(dòng)應(yīng)對(duì)部件供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)而進(jìn)行的空開型號(hào)替代。g)工程應(yīng)用系統(tǒng)集成工藝變更：一般指指系統(tǒng)在裝配集成過程中應(yīng)用的導(dǎo)線焊接工藝、螺裝連接工藝、直插式連接工藝、壓接工藝等發(fā)生變化。4.4變更分析的文件要求針對(duì)設(shè)備的變更分析過程及結(jié)果，應(yīng)形成文件，文件內(nèi)容包括但不限于如下內(nèi)容：a)設(shè)備變更內(nèi)容：設(shè)備的變更內(nèi)容。b)已有鑒定結(jié)論：設(shè)備可追溯的有關(guān)鑒定情況。c)變更影響分析：設(shè)備變更對(duì)已完成的鑒定結(jié)果的影響分析。d)變更分析結(jié)論：需要明確變更分析結(jié)論。如果需要補(bǔ)充鑒定，應(yīng)明確補(bǔ)充鑒定內(nèi)容。5設(shè)備鑒定變更分析的原則45.1概述鑒定試驗(yàn)影響分析是根據(jù)變更內(nèi)容，結(jié)合鑒定試驗(yàn)項(xiàng)目及試驗(yàn)應(yīng)力與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、產(chǎn)品功能性能的相關(guān)性，識(shí)別與變更內(nèi)容相關(guān)的鑒定試驗(yàn)項(xiàng)目。5.2電子設(shè)備鑒定試驗(yàn)項(xiàng)目核電廠安全級(jí)電子產(chǎn)品鑒定試驗(yàn)是模擬電子產(chǎn)品在壽期內(nèi)各種環(huán)境條件下的試驗(yàn)，不同的試驗(yàn)項(xiàng)目對(duì)應(yīng)不同的試驗(yàn)應(yīng)力。試驗(yàn)項(xiàng)目依據(jù)NB/T20344-2015中提出的電子設(shè)備鑒定試驗(yàn)要求，結(jié)合設(shè)備服役運(yùn)行條件確認(rèn)，典型設(shè)備應(yīng)進(jìn)行的試驗(yàn)類別、試驗(yàn)項(xiàng)目及試驗(yàn)?zāi)康娜绫?。表1典型電子設(shè)備鑒定試驗(yàn)類別、試驗(yàn)項(xiàng)目及試驗(yàn)?zāi)康脑囼?yàn)類別試驗(yàn)項(xiàng)目試驗(yàn)?zāi)康臉O限使用條件下的試驗(yàn)電源條件試驗(yàn)用于驗(yàn)證電子設(shè)備及各個(gè)功能組成單元在極限的供電電壓及頻率（交流電）條件下的適應(yīng)性。溫濕度條件試驗(yàn)用于驗(yàn)證電子設(shè)備及各個(gè)功能組成單元在極限溫濕度條件下的適應(yīng)性。電磁兼容（EMC）試驗(yàn)用于驗(yàn)證設(shè)備在經(jīng)受異常電磁環(huán)境條件時(shí)的功能特性以及設(shè)備對(duì)核電廠電磁環(huán)境條件的影響。包含以下試驗(yàn)：傳導(dǎo)敏感性試驗(yàn)：輻射敏感性試驗(yàn)；浪涌類試驗(yàn)。老化試驗(yàn)熱老化試驗(yàn)用于驗(yàn)證存在顯著熱老化機(jī)理的電子設(shè)備的鑒定壽命，熱老化時(shí)間可以根據(jù)阿倫紐斯定律進(jìn)行計(jì)算。交變濕熱試驗(yàn)用于驗(yàn)證電子設(shè)備或設(shè)備內(nèi)各個(gè)部件在安裝及貯存期間對(duì)相對(duì)濕度較高水平下溫度循環(huán)變化、樣品表面產(chǎn)生凝露條件的適應(yīng)性。運(yùn)行老化試驗(yàn)用于模擬大部分電子設(shè)備，特別是包含有繼電器、接觸器、斷路器、按鈕和選擇開關(guān)、切換開關(guān)和接插件等運(yùn)動(dòng)部件的設(shè)備隨時(shí)可能出現(xiàn)的機(jī)械磨損或電氣故障（觸點(diǎn)氧化等）。輻照老化試驗(yàn)用于驗(yàn)證電子設(shè)備或其內(nèi)部組成部件在經(jīng)受規(guī)定的輻照劑量后的功能和性能，對(duì)其鑒定壽命進(jìn)行驗(yàn)證。振動(dòng)老化試驗(yàn)用于驗(yàn)證電子設(shè)備及其結(jié)構(gòu)在使用期間經(jīng)受振動(dòng)的能力，也用于評(píng)價(jià)設(shè)備的整體機(jī)械堅(jiān)固性。事故及事故后環(huán)境條件下的試驗(yàn)【注1】抗震試驗(yàn)用于驗(yàn)證產(chǎn)品對(duì)地震事故下完成其規(guī)定功能的特性。注1：事故及事故后環(huán)境條件下的試驗(yàn)，對(duì)于安全殼外的安全級(jí)電子設(shè)備指考慮地震工況。5.3鑒定試驗(yàn)影響分析原則5.3.1硬件設(shè)計(jì)變更影響分析硬件設(shè)計(jì)是形成產(chǎn)品的基礎(chǔ)，產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)變更具有變更內(nèi)容豐富、對(duì)產(chǎn)品的鑒定結(jié)果影響較大的特點(diǎn)，硬件設(shè)計(jì)在進(jìn)入制造前通常包括方案設(shè)計(jì)、元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)活動(dòng)，硬件設(shè)計(jì)變更通常包括以下幾種：a)硬件設(shè)計(jì)原理變化：因設(shè)計(jì)方案調(diào)整導(dǎo)致硬件原理發(fā)生變化，硬件原理發(fā)生變化通常會(huì)導(dǎo)致BOM表或PCB文件發(fā)生變化。b)PCB布局發(fā)生變化：設(shè)計(jì)原理圖未發(fā)生變化，僅PCB布局發(fā)生變化，例如局部鋪銅變化、此時(shí)為了主動(dòng)避讓而發(fā)生走線局部的變化。c)元器件替代：硬件設(shè)計(jì)原理圖未發(fā)生變化，僅因元器件選型變化導(dǎo)致BOM表發(fā)生變化。對(duì)于硬件設(shè)計(jì)變更應(yīng)按照表2-4中的原則進(jìn)行分析：表2硬件設(shè)計(jì)原理變更影響分析變更內(nèi)容硬件設(shè)計(jì)原理變更影響分析電源條件試驗(yàn)分析硬件設(shè)計(jì)原理變化是否涉及供電電路原理變化，如變化影響供電電路的穩(wěn)定性，需要評(píng)估對(duì)電源條件試驗(yàn)結(jié)果的影響。例如供電電路中電源芯片發(fā)生變化、以及電路中儲(chǔ)能電容變化導(dǎo)致參數(shù)發(fā)生較大變化，則應(yīng)考慮補(bǔ)充電源條件試驗(yàn)。溫濕度條件試驗(yàn)應(yīng)分析硬件設(shè)計(jì)原理變化是否涉及功率變化、通訊速率變化、時(shí)鐘頻率變化、溫濕度敏感器件應(yīng)用，以上變更則需要考慮其對(duì)溫濕度條件試驗(yàn)的影響。例如功率電源芯片發(fā)生變化，則應(yīng)補(bǔ)充高溫條件試驗(yàn)。電磁兼容性試驗(yàn)分析硬件原理變化是否涉及電路變化，通道接口防護(hù)電路、屏蔽防護(hù)、設(shè)備工作頻率等變化，通道接口防護(hù)電路設(shè)計(jì)、電磁泄放路徑需要考慮對(duì)通道傳導(dǎo)抗擾度的影響，屏蔽防護(hù)、設(shè)備工作頻率變化需要考慮對(duì)發(fā)射試驗(yàn)的影響。例如為了降低信號(hào)輻射發(fā)射功率，優(yōu)化了供電端口的濾波電路，則應(yīng)考慮補(bǔ)充該端口的輻射發(fā)射及傳導(dǎo)發(fā)射試驗(yàn)，必要時(shí)還需要評(píng)估變更對(duì)電路干擾抑制能力的影響而補(bǔ)充抗干擾度試驗(yàn)。老化試驗(yàn)分析硬件原理變化變化是否涉及新增材料，如新增有機(jī)材料需要考慮熱老化、56輻照老化的影響，新增動(dòng)作器件需要考慮對(duì)動(dòng)作老化試驗(yàn)的影響。需要特別注意的是，精度電路、時(shí)序電路中的高精度器件長期暴露在高溫條件下，因溫漂作用導(dǎo)致性能下降，當(dāng)此類電路中的高精度器件發(fā)生變化或周邊電路變化可能影響性能指標(biāo)，則需要補(bǔ)充高溫長期運(yùn)行試驗(yàn)。抗震試驗(yàn)抗震試驗(yàn)主要驗(yàn)證產(chǎn)品的機(jī)械性能。液晶顯示屏、觸摸屏等與框架、機(jī)箱的機(jī)械連接相關(guān)的部件發(fā)生變更，以及其支撐連接部件發(fā)生變更，則需要考慮補(bǔ)充抗震試驗(yàn)。表3PCB布局變更影響分析變更內(nèi)容PCB布局變更影響分析電源條件試驗(yàn)PCB布局變更由于不涉及電路原理變化及電路中器件變化，一般布局變化與電源工作原理無關(guān)，PCB布局變更一般不考慮其對(duì)電源條件試驗(yàn)結(jié)果的影響。溫濕度條件試驗(yàn)PCB布局變更由于不涉及電路原理變化及電路中器件變化，一般布局變化與產(chǎn)品工作溫度和濕度無關(guān)，PCB布局變更一般不考慮其對(duì)溫濕度條件試驗(yàn)結(jié)果的影響。電磁兼容性試驗(yàn)PCB布局變化一般不涉及電磁兼容效果。但需要特別考慮，當(dāng)PCB的電源層和地層鋪銅變化，尤其為了優(yōu)化靜電放電、電磁干擾等的泄放路徑而做的變化，應(yīng)根據(jù)優(yōu)化目的開展相應(yīng)的電磁兼容試驗(yàn)。老化試驗(yàn)PCB布局變更由于不涉及電路原理變化及電路中器件變化，一般和溫濕度、振動(dòng)等老化機(jī)理無關(guān)，PCB布局變更一般不考慮其對(duì)老化試驗(yàn)結(jié)果的影響。抗震試驗(yàn)分析PCB布局變化通常只是改變器件在板卡上的布局，不涉及連接方式、重點(diǎn)等變化，因此通常PCB布局不影響抗震鑒定結(jié)果。表4元器件替代變更影響分析變更內(nèi)容元器件替代變更影響分析電源條件試驗(yàn)如果替代元器件為供電回路中重要器件，且其導(dǎo)致電源電路中相關(guān)參數(shù)發(fā)生變化，則應(yīng)該針對(duì)變化參數(shù)開展相應(yīng)的補(bǔ)充電源條件試驗(yàn)。溫濕度條件試驗(yàn)應(yīng)根據(jù)替代元器件在電路回路中重要程度，結(jié)合替代器件與被替代器件的相關(guān)性考慮是否補(bǔ)充相關(guān)溫濕度條件試驗(yàn)。例如替代器件為電路中功能器件（存儲(chǔ)器、通信芯片、或電壓電流基準(zhǔn)器件），其來自不同廠家，且其工作溫度條件7低于被替代器件，則應(yīng)考慮元器件替代對(duì)高溫運(yùn)行試驗(yàn)的影響。電磁兼容性試驗(yàn)應(yīng)根據(jù)替代元器件在回路中重要程度，結(jié)合替代器件與被替代器件的相關(guān)性考慮是否補(bǔ)充相關(guān)電磁兼容性試驗(yàn)。例如針對(duì)用于抑制電磁發(fā)射或干擾的濾波器件、防浪涌器件、防靜電的器件發(fā)生變更，其來自不同廠家，且其關(guān)鍵工作參數(shù)低于被替代器件，則應(yīng)考慮元器件替代對(duì)電磁兼容性試驗(yàn)的影響。老化試驗(yàn)應(yīng)根據(jù)替代元器件在回路中重要程度，結(jié)合替代器件與被替代器件的相關(guān)性考慮是否補(bǔ)充相關(guān)老化試驗(yàn)。例如針對(duì)繼電器、空開等具有動(dòng)作特性的器件替代，其來自不同廠家，且其關(guān)鍵工作參數(shù)低于被替代器件，則應(yīng)考慮元器件替代對(duì)動(dòng)作老化試驗(yàn)的影響。再比如電路中存儲(chǔ)器、通信芯片、電壓或電流基準(zhǔn)、時(shí)鐘基準(zhǔn)器件發(fā)生變更，其來自不同廠家，且其關(guān)鍵工作參數(shù)低于被替代器件，則應(yīng)考慮元器件替代對(duì)高溫長期運(yùn)行試驗(yàn)的影響。抗震試驗(yàn)元器件替代，一般為pin2pin替代，器件的焊接方式、封裝以及重量基本相當(dāng)，因此器件替代一般對(duì)抗震鑒定結(jié)果影響忽略不計(jì)。5.3.2硬件制造變更影響分析PCBA制造通常包括PCB制造表面貼SMT、通孔插接THT，清洗、三防、板卡連接器壓接工藝、元器件固定工藝、板卡裝配等工藝過程。當(dāng)前SMT和THT已經(jīng)是成熟工藝，工藝過程中涉及的焊接溫度變化、焊材上的變更，通過工藝評(píng)定即可，通常其變化不會(huì)直接影響鑒定結(jié)論。其中可能與鑒定結(jié)果相關(guān)的工藝變更包括：a)連接器壓接工藝變更：如原采用焊接工藝改為連接器壓接工藝；連接器的連接工藝變更會(huì)影響連接效果進(jìn)而影響整個(gè)設(shè)備性能，在振動(dòng)老化應(yīng)力條件下，其連接點(diǎn)可能存在虛接或經(jīng)歷一段振動(dòng)后完全斷開。因此連接器壓接工藝變更應(yīng)考慮其對(duì)機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)的影響。b)元器件固定工藝變更：例如通過粘膠將導(dǎo)光柱、可調(diào)電位器等器件固定。在振動(dòng)應(yīng)力條件下，固定效果可能受振動(dòng)應(yīng)力影響，因此元器件固定工藝變更應(yīng)考慮其對(duì)機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)的影響。c)三防涂覆工藝變更：如增加三防涂覆工藝或者去掉三防涂覆過程。增加三防涂覆工藝會(huì)影響元器件表面熱量散發(fā)，因此當(dāng)增加三防涂覆工藝時(shí)，應(yīng)考慮增加高溫條件下的運(yùn)行試驗(yàn)。當(dāng)去掉三防涂覆工藝時(shí)，則需要考慮補(bǔ)充高濕條件試驗(yàn)。d)制造商變更：PCB制造通常委外生產(chǎn)，PCB制造工藝成熟且不屬于關(guān)鍵工藝。因此PCB制造商針對(duì)PCB的制造工藝變更，一般也不會(huì)對(duì)鑒定結(jié)果有影響。但應(yīng)評(píng)估PCB制造商的工藝穩(wěn)定性，以確認(rèn)其是否具備批量制造供貨產(chǎn)品的能力。評(píng)估方式通?？梢酝ㄟ^讓制造商選取典型產(chǎn)品制作PCB，并制作成品后驗(yàn)證其功能性能的方式進(jìn)行。如PCBA委外制造時(shí)發(fā)生制造商變8更，在對(duì)制造商PCBA制造相關(guān)的焊接、壓接、三防涂覆等工藝開展工藝評(píng)定和工藝試驗(yàn)并得到滿意結(jié)果后，一般認(rèn)為制造商變更對(duì)鑒定結(jié)果無影響。5.3.3結(jié)構(gòu)件設(shè)計(jì)變更影響分析依據(jù)結(jié)構(gòu)變更部件及對(duì)整體結(jié)構(gòu)及局部結(jié)構(gòu)的影響，將結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)變更分成以下三類：a)對(duì)結(jié)構(gòu)整體抗震性能影響大，在結(jié)構(gòu)中主要承擔(dān)結(jié)構(gòu)承載，保持結(jié)構(gòu)物理完整性的結(jié)構(gòu)件，如結(jié)構(gòu)主框架、蒙皮、側(cè)板、底部安裝附件，同時(shí)涉及對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)件的材質(zhì)、焊接、螺栓等因素變更；b)對(duì)結(jié)構(gòu)整體抗震性能影響不大，對(duì)結(jié)構(gòu)局部及內(nèi)部設(shè)備抗震性能影響大，在結(jié)構(gòu)中主要承擔(dān)重要設(shè)備承載，為重要設(shè)備提供物理支撐的結(jié)構(gòu)件，如門板、門楣、安裝附件、電源、機(jī)箱、模塊的安裝結(jié)構(gòu)件等，同時(shí)涉及對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)件的材質(zhì)、焊接、螺栓等因素變更；c)對(duì)結(jié)構(gòu)整體、局部及內(nèi)部設(shè)備抗震性能影響不大，對(duì)整體結(jié)構(gòu)及內(nèi)設(shè)備抗震性能不起關(guān)鍵作用的部件，在結(jié)構(gòu)中不安裝設(shè)備或僅僅安裝非重要功能設(shè)備的結(jié)構(gòu)件，如面板、綁線架等安裝輔件，同時(shí)涉及對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)件的材質(zhì)、焊接、螺栓等因素變更。表5結(jié)構(gòu)件設(shè)計(jì)變更影響分析變更內(nèi)容變更對(duì)抗震的影響范圍變更部件變更項(xiàng)主框架、蒙皮、側(cè)板、底座及底部件等立柱a)立柱厚度變化b)立柱形式變化如鋼板彎折/型鋼；c)立柱高度變化；如變更引起結(jié)構(gòu)剛度減弱（如高度變高、跨度變大、厚度變薄、關(guān)鍵位置切割等則應(yīng)考慮開展補(bǔ)充抗震鑒定。橫梁a)橫梁厚度變化；b)橫梁形式變化如鋼板彎折/型鋼；c)橫梁長度變化；頂框a)頂厚度變化；b)頂框形式變化如鋼板彎折/型鋼；c)長度變化；蒙皮a)厚度變化；b)關(guān)鍵位置切割；側(cè)板a)側(cè)板厚度變化；接底座a)高度變化；b)厚度變化；c)安裝位置變化；d)安裝螺栓數(shù)量或型號(hào)變化；e)安裝焊縫數(shù)量或焊腳高度變化f)支撐結(jié)構(gòu)數(shù)量變化；如變更引起底部支撐結(jié)構(gòu)剛度或支撐變少、安裝位置內(nèi)移、安裝螺栓或焊縫數(shù)量減少、型號(hào)直徑減小或等級(jí)變?nèi)?，部分位置切割等），?huì)對(duì)結(jié)構(gòu)抗震性能產(chǎn)生較大影響，則應(yīng)考慮開展補(bǔ)充抗震鑒定。標(biāo)準(zhǔn)件a)數(shù)量變化；b)固定位置變化；c)型號(hào)及等級(jí)變更；變更使結(jié)構(gòu)強(qiáng)度或剛度減弱（如數(shù)量減少、型號(hào)直徑減小或等級(jí)變?nèi)酰鶗?huì)削弱結(jié)構(gòu)），則應(yīng)考慮開展補(bǔ)充抗震鑒定。9變更內(nèi)容變更對(duì)抗震的影響范圍變更部件變更項(xiàng)加強(qiáng)筋a)加強(qiáng)筋厚度變化；b)加強(qiáng)筋個(gè)數(shù)變化；加強(qiáng)筋厚度變薄、個(gè)數(shù)減少等因素，可能引起結(jié)構(gòu)剛度降低，則應(yīng)考慮開展補(bǔ)充抗震鑒定。材質(zhì)a)應(yīng)用環(huán)境差異；b)材質(zhì)牌號(hào)變更；因應(yīng)用環(huán)境差異，使材質(zhì)性能變?nèi)酰蛞蚋鼡Q材料牌號(hào)使材料性能如抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度等參數(shù)降低，則應(yīng)考慮開展補(bǔ)充抗震鑒定。焊接a)焊縫長度變化；b)焊腳高度變化；c)焊縫數(shù)量變化；d)焊材強(qiáng)度變化；e)焊縫位置變化；如變更使焊縫強(qiáng)度減弱（如長度較焊材強(qiáng)度降低等）或焊縫位置變化，均會(huì)對(duì)抗震性能產(chǎn)生影響，則應(yīng)考慮開展補(bǔ)充抗震鑒定。螺栓a)數(shù)量變換；b)型號(hào)或等級(jí)變化；c)擰緊力矩；變更使結(jié)構(gòu)強(qiáng)度或剛度減弱（如螺栓數(shù)量減少、型號(hào)直徑減小或等級(jí)變?nèi)?，均?huì)削弱結(jié)構(gòu)），則應(yīng)考慮開展補(bǔ)充抗震鑒定。門板、門楣、附件等a)結(jié)構(gòu)形式；b)重量；c)材質(zhì)；d)安裝形式；結(jié)構(gòu)自振頻率變化小于10%，認(rèn)為部件對(duì)結(jié)構(gòu)抗震性能的影響較小。a)當(dāng)部件重量小于整體重量的1%時(shí)，由固有頻率計(jì)算公式計(jì)算結(jié)構(gòu)自振頻率變化小于10%，可認(rèn)為部件對(duì)抗震性能影響較小。b)當(dāng)部件重量大于整體重量的10%時(shí)，認(rèn)為部件對(duì)抗震性能影響較大。c)部件重量介于整體重量的1%-10%之間時(shí)，若物項(xiàng)作為子體系的基本頻率與主機(jī)的主導(dǎo)頻率之比小于等于0.8或者大于等于1.25時(shí)，不考慮物項(xiàng)為子體系的剛度影響；d)如大于10%，則應(yīng)考慮開展補(bǔ)充抗震鑒定。安裝形式及材質(zhì)變更則需要進(jìn)行局部影響評(píng)估。加強(qiáng)筋風(fēng)扇標(biāo)準(zhǔn)件顯示器門楣框架標(biāo)準(zhǔn)件配電盤外購件固定板導(dǎo)軌安裝架接地銅牌標(biāo)準(zhǔn)件模塊機(jī)箱材質(zhì)a)應(yīng)用環(huán)境差異；b)材質(zhì)牌號(hào)變更；需要進(jìn)行局部影響評(píng)估，必要時(shí)考慮開展補(bǔ)充抗震鑒定。焊接a)焊縫長度變化；b)焊腳高度變化；c)焊縫數(shù)量變化；d)焊材強(qiáng)度變化；e)焊縫位置變化；螺栓a)數(shù)量變換；b)型號(hào)或等級(jí)變化；c)擰緊力矩；5.3.4結(jié)構(gòu)件制造變更影響分析在制造啟動(dòng)前，通常需要針對(duì)盤、柜、箱的制造過程涉及的噴漆、噴塑、壓鉚、焊接等關(guān)鍵工藝開展工藝評(píng)定或工藝試驗(yàn)。如果涉及新增關(guān)鍵工藝或現(xiàn)有關(guān)鍵工藝發(fā)生變化，如針對(duì)變更工藝開展工藝評(píng)定或工藝試驗(yàn)，一般對(duì)鑒定結(jié)果無影響。特別值得關(guān)注的是，結(jié)構(gòu)件通常委托結(jié)構(gòu)產(chǎn)品制造商實(shí)施制造。更換制造商存在影響產(chǎn)品性能的風(fēng)險(xiǎn)。通常制造商針對(duì)關(guān)鍵工藝開展工藝試驗(yàn)和工藝評(píng)定是在樣塊上進(jìn)行，無法充分評(píng)估結(jié)構(gòu)件總體抗震性能，因此還應(yīng)進(jìn)一步考慮增加補(bǔ)充抗震鑒定試驗(yàn)，而且此部分工作通常在新制造商的引入階段就實(shí)施?？拐鹪囼?yàn)的補(bǔ)充，在每種樣品上都實(shí)施不太現(xiàn)實(shí)，通常需要考慮制造商供貨范圍涉及盤柜箱的種類。這種種類通常由結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)類型、結(jié)構(gòu)尺寸、工藝特點(diǎn)等關(guān)鍵參數(shù)決定，在樣機(jī)制造的選擇上應(yīng)該考慮如下典型性要求：a)結(jié)構(gòu)形式代表性：為了充分驗(yàn)證制造商制造工藝在最大載荷下的性能，樣機(jī)應(yīng)考慮最不利抗震性能的結(jié)構(gòu)形式，例如選取跨度更大、高度更高、重量更重的樣機(jī)；b)制造工藝代表性：其中影響機(jī)械方面抗震性能的主要關(guān)鍵工藝為壓鉚、焊接和儲(chǔ)能焊，樣機(jī)選擇時(shí)應(yīng)覆蓋到上述工藝，如果一個(gè)樣機(jī)無法覆蓋，可考慮多個(gè)樣機(jī)覆蓋上述工藝。5.3.5軟件設(shè)計(jì)變更影響分析通常設(shè)備鑒定試驗(yàn)應(yīng)力影響硬件部件的功能和性能，與軟件沒有直接關(guān)系。但是有些軟件的配置和硬件相關(guān)，例如CPU寄存器的配置可以改變CPU工作頻率，也可能改變外部接口通信時(shí)序，而這些改變就和設(shè)備鑒定試驗(yàn)應(yīng)力相關(guān)。因此設(shè)備鑒定變更影響應(yīng)考慮軟件設(shè)計(jì)的變更。根據(jù)實(shí)踐分析，與設(shè)備鑒定試驗(yàn)應(yīng)力相關(guān)的軟件變更，主要包括：a)引起外部時(shí)序（通信/總線）變化的軟件變更。b)引起硬件功率變化的軟件變更：例如工作頻率的變化、信號(hào)占空比的變化。c)通信線路的平衡與負(fù)載變化的軟件變更。d)引起CPU負(fù)荷變化的軟件變更。上述變更可能產(chǎn)生的影響分析如下：與鑒定相關(guān)的典型變更內(nèi)容軟件設(shè)計(jì)變更影響分析引起外部時(shí)序（通信/總線）變化的軟件變更a）通常溫度對(duì)工作時(shí)序有影響。時(shí)序的變化，尤其高速電路中時(shí)序的變化應(yīng)進(jìn)一步考慮其在溫度條件下的影響。b）通常高速電路下，時(shí)序的變化影響信號(hào)高頻分量，時(shí)序的變化應(yīng)考慮輻射發(fā)射試驗(yàn)結(jié)果的影響。引起硬件功率變化的軟件變更通常工作功率變化和器件溫升有關(guān)。工作功率的變化應(yīng)考慮溫度條件下的影響。通信線路的平衡與負(fù)載變化的軟件變更通常通信線路的平衡變化，通信線路的平衡與負(fù)載變化與輻射發(fā)射信號(hào)頻率分量相關(guān)，也可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)抗外部干擾的能力受影響。因此，通信線路的平衡與負(fù)載變化應(yīng)考慮輻射發(fā)射試驗(yàn)結(jié)果的影響，以及與輻射抗擾試驗(yàn)的影響。引起CPU負(fù)荷變化的軟件變更CPU負(fù)荷變化有時(shí)會(huì)引起CPU功率的變化，而功率變化和器件溫升有關(guān)。因此CPU負(fù)荷的變化應(yīng)考慮溫度條件下的影響。5.3.6工程應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)變更影響分析工程應(yīng)用設(shè)計(jì)階段可能存在應(yīng)用硬件設(shè)計(jì)變更，例如設(shè)備在機(jī)柜內(nèi)部布局位置的變化、設(shè)備在機(jī)柜內(nèi)布置數(shù)量的變化、機(jī)柜內(nèi)部供電線路的變化、接地方式的變化（屏蔽層單端接地或雙端接地）、部件的安裝方式變化，以及新選型部件等。電源條件試驗(yàn)：供電端口配置如果發(fā)生變化，如供電冗余方式變化，或新選型電源部件，應(yīng)考慮補(bǔ)充供電端口電壓及頻率變化的試驗(yàn)。溫濕度條件試驗(yàn)方面：增加部件可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)的溫升變高，設(shè)備增加應(yīng)進(jìn)一步評(píng)估工程應(yīng)用中的機(jī)柜內(nèi)功耗是否超出原鑒定試驗(yàn)時(shí)樣機(jī)溫升，如果超出應(yīng)進(jìn)一步考慮補(bǔ)充高溫條件下的運(yùn)行試驗(yàn)。新選型溫濕度敏感部件應(yīng)考慮補(bǔ)充溫濕度相關(guān)的試驗(yàn)。電磁兼容性試驗(yàn)：信號(hào)線屏蔽層接地方式的變化，直接影響干擾的傳播路徑，也直接導(dǎo)致試驗(yàn)方法的變化，因此接地方式的變化應(yīng)考慮補(bǔ)充電磁兼容性試驗(yàn)。新選型電磁敏感部件，如電源模塊、濾波器、浪涌保護(hù)器、以及調(diào)理等，應(yīng)考慮補(bǔ)充電磁兼容性試驗(yàn)。老化試驗(yàn)方面：新選外購部件如果具有典型老化機(jī)理，如繼電器需要考慮動(dòng)作老化，則應(yīng)針對(duì)此設(shè)備的該老化機(jī)理的補(bǔ)充老化試驗(yàn)。抗震試驗(yàn)方面：a)增加或減少部件、設(shè)備內(nèi)部布局發(fā)生較大變化可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)備的重心發(fā)生偏移，需要進(jìn)一步評(píng)估增加或減少部件的數(shù)量和重量經(jīng)評(píng)估造成設(shè)備重心發(fā)生明顯變化時(shí)應(yīng)考慮補(bǔ)充抗震試驗(yàn)。b)部件的安裝方式發(fā)生變化應(yīng)針對(duì)此種安裝方式下補(bǔ)充相應(yīng)的抗震試驗(yàn)。c)設(shè)備的安裝方式發(fā)生變化應(yīng)針對(duì)此種安裝方式下補(bǔ)充相應(yīng)的抗震試驗(yàn)。5.3.7工程應(yīng)用系統(tǒng)集成工藝變更影響分析系統(tǒng)集成過程中的工藝，例如導(dǎo)線焊接工藝、螺裝連接工藝、直插式連接工藝、壓接工藝，若出現(xiàn)工藝變更，通常只影響部件之間的連接，不影響設(shè)備內(nèi)的部件本身。當(dāng)發(fā)生工藝變更時(shí)，如針對(duì)變更的集成工藝，進(jìn)行充分的工藝評(píng)定和工藝試驗(yàn)，一般對(duì)鑒定結(jié)果無影響。（資料性附錄）電子設(shè)備典型鑒定變更分析案例A.1硬件設(shè)計(jì)變更分析案例A.1.1硬件產(chǎn)品及變更內(nèi)容說明產(chǎn)品名稱產(chǎn)品型號(hào)鑒定版本變更后版本差異說明數(shù)字量采集板卡XXXX1.0.01.1.1數(shù)字量采集板卡1.0.01.1.1差異內(nèi)容：a)硬件：修改硬件設(shè)計(jì)1)升版PCBA_BOM，ZD1、ZD3、D73、D75位置器件更換同封裝器件，解決冗余虛電壓問題；2)升版BOM表，將導(dǎo)光柱+導(dǎo)光柱座更改為導(dǎo)光柱總成解決導(dǎo)光柱無法固定的問題。b)嵌入式軟件：修改嵌入式軟件processing_data函數(shù)，質(zhì)量位診斷由原來的通道故障1次置質(zhì)量位更改為通道連續(xù)故障3次置質(zhì)量位。c)可編程邏輯：修改可編程邏輯代碼，去抖精度由500us變更為100us，通道去抖方式由32通道的64路光耦單獨(dú)進(jìn)行去抖更改為聯(lián)合去抖。A.1.2已有的鑒定結(jié)論產(chǎn)品名稱產(chǎn)品型號(hào)鑒定版本已完成鑒定情況數(shù)字量采集板卡XXXX1.0.0極限使用條件下的試驗(yàn)電源條件試驗(yàn)24V供電設(shè)備，24V±10%。溫濕度條件試驗(yàn)高溫高濕試驗(yàn)：60℃,95%RH，48h；低溫低濕試驗(yàn)：4.4℃,95%RH，8h。電磁兼容（EMC）試驗(yàn)依據(jù)NB/T20344-2015表2執(zhí)行。老化試驗(yàn)熱老化試驗(yàn)電子設(shè)備無顯著熱老化機(jī)理，不涉及該試驗(yàn)。交變濕熱試驗(yàn)環(huán)，循環(huán)2次。運(yùn)行老化試驗(yàn)輻照老化試驗(yàn)安全殼外應(yīng)用設(shè)備不涉及該試驗(yàn)。振動(dòng)老化試驗(yàn)10Hz~500Hz，掃頻耐久和定頻耐久（共振頻率點(diǎn)）事故及事故后環(huán)境條件下的試驗(yàn)抗震試驗(yàn)依據(jù)NB/T20344-2015附錄B.1實(shí)施部件抗震試驗(yàn)。A.1.3變更影響分析試驗(yàn)類別試驗(yàn)項(xiàng)目變更影響分析極限使用條件下的試驗(yàn)電源條件試驗(yàn)本次變更涉及供電電路原理變化，因此對(duì)電源條件試驗(yàn)結(jié)果無影響。溫濕度條件試驗(yàn)本次變更元器件變化不會(huì)導(dǎo)致設(shè)備負(fù)載增大而引起設(shè)備內(nèi)運(yùn)行時(shí)溫升增大，且變更后使用的元器件均為經(jīng)歷過鑒定試驗(yàn)或在其他產(chǎn)品中應(yīng)用過的元器件，工作環(huán)境的溫度范圍一致；軟件變更與時(shí)序、主頻、硬件運(yùn)行無關(guān)，不受環(huán)境試驗(yàn)應(yīng)力影響，因此對(duì)溫濕度條件試驗(yàn)結(jié)果無影響。電磁兼容（EMC）試驗(yàn)本次變更更換的二極管，其作用是在電路中防止反向擊穿，而此器件在電路中不是端口上的器件，因此對(duì)變更前的傳導(dǎo)發(fā)射試驗(yàn)、傳導(dǎo)抗擾度試驗(yàn)、浪涌抗擾度試驗(yàn)、靜電放電試驗(yàn)結(jié)果均無影響。本次變更更換的二極管，未引起晶體振蕩及電源等的與輻射發(fā)射源相關(guān)的變化，因此對(duì)變更前的輻射發(fā)射試驗(yàn)結(jié)果無影響?？臻g的輻射干擾直接會(huì)對(duì)二極管后級(jí)的電路產(chǎn)生影響，二極管對(duì)輻射抗擾不起作用，因此對(duì)變更前的輻射抗擾度試驗(yàn)結(jié)果無影響。老化試驗(yàn)熱老化試驗(yàn)本次變更不涉及新增材料，因此對(duì)老化試驗(yàn)結(jié)果無影響。交變濕熱試驗(yàn)運(yùn)行老化試驗(yàn)輻照老化試驗(yàn)振動(dòng)老化試驗(yàn)事故及事故后環(huán)境條件下的試驗(yàn)抗震試驗(yàn)本次變更，機(jī)械結(jié)構(gòu)沒有發(fā)生變更，且未增加新型器件和未改變產(chǎn)品安裝方式，變更前后封裝方式并未發(fā)生改變，重心及焊接方式未發(fā)生變化，總體重量變化可忽略不計(jì)，相對(duì)于1000kg左右的整體機(jī)柜來說，增加重量引起整體結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)特性的變化遠(yuǎn)小于10%，變更前后動(dòng)態(tài)特性保持相似，因此對(duì)變更前設(shè)備抗震試驗(yàn)結(jié)果無影響。A.1.4分析結(jié)論經(jīng)過以上分析，數(shù)字量采集板卡此次設(shè)計(jì)變更對(duì)鑒定結(jié)果無影響，不需要對(duì)其補(bǔ)充鑒定試驗(yàn)。A.2結(jié)構(gòu)件設(shè)計(jì)變更分析案例A.2.1硬件產(chǎn)品及變更內(nèi)容說明產(chǎn)品名稱產(chǎn)品型號(hào)鑒定版本變更后版本差異說明標(biāo)準(zhǔn)A1型機(jī)柜XXXX1.0.11.0.2變更內(nèi)容：機(jī)柜中結(jié)構(gòu)件進(jìn)行優(yōu)化變更，