中國晶圓制造行業(yè)市場運(yùn)行動(dòng)態(tài)、市場監(jiān)測、投資發(fā)展?jié)摿Ψ治鰣?bào)告

智研咨詢《2024-2030年中國晶圓制造行業(yè)市場競爭策略及未來發(fā)展?jié)摿?bào)告》重磅發(fā)布智研咨詢專家團(tuán)隊(duì)傾力打造的《2024-2030年中國晶圓制造行業(yè)市場競爭策略及未來發(fā)展?jié)摿?bào)告》（以下簡稱《報(bào)告》）正式揭曉，自2018年出版以來，已連續(xù)暢銷7年，成功成為企業(yè)了解和開拓市場，制定戰(zhàn)略方向的得力參考資料。報(bào)告從國家經(jīng)濟(jì)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀戰(zhàn)略視角出發(fā)，深入剖析了晶圓制造行業(yè)未來的市場動(dòng)向，精準(zhǔn)挖掘了行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，并對晶圓制造行業(yè)的未來前景進(jìn)行研判。本報(bào)告共四章，包含2023年半導(dǎo)體市場，2023年晶圓制造產(chǎn)業(yè)簡介，晶圓制造行業(yè)主要企業(yè)分析等內(nèi)容。報(bào)告中所有數(shù)據(jù)，均來自官方機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會等公開資料以及深入調(diào)研獲取所得，并且數(shù)據(jù)經(jīng)過詳細(xì)核實(shí)和多方求證，以期為行業(yè)提供精準(zhǔn)、可靠和有效價(jià)值信息！晶圓制造是指在晶圓表面上或表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的一系列生產(chǎn)過程。晶圓制造是半導(dǎo)體制造業(yè)的核心制程，從廣義上講，晶圓制造包括單晶硅制造環(huán)節(jié)。近年來，中國晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步增長。2023年，中國晶圓產(chǎn)能合計(jì)達(dá)658.72萬片/月，同比增長13.8%。其中，12英寸占比達(dá)到56.9%，8英寸和6英寸占比分別為24.4%和18.6%。晶圓制造是根據(jù)設(shè)計(jì)出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈上游為晶圓設(shè)計(jì)、原材料、設(shè)備；中游為晶圓制造、晶圓封裝、晶圓測試、晶圓切割成硅片；下游為半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、太陽能電池、二極管等應(yīng)用領(lǐng)域。中國晶圓制造行業(yè)廠商主要分布在我國的東部沿海地區(qū)，特別是那些擁有完善產(chǎn)業(yè)鏈、豐富人才資源以及良好政策支持的地區(qū)，包括北京市、山東省、江蘇省、上海市、安徽省、浙江省、福建省、廣東省等省市。作為一個(gè)見證了中國晶圓制造十余年發(fā)展的專業(yè)機(jī)構(gòu)，智研咨詢希望能夠與所有致力于與晶圓制造行業(yè)企業(yè)攜手共進(jìn)，提供更多有效信息、專業(yè)咨詢與個(gè)性化定制的行業(yè)解決方案，為行業(yè)的發(fā)展盡綿薄之力。數(shù)據(jù)說明：1：本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2023年12月（報(bào)告中非上市企業(yè)受企業(yè)信批影響，相關(guān)財(cái)務(wù)指標(biāo)或存在一定的滯后性），報(bào)告預(yù)測區(qū)間為2024-2030年。2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國家統(tǒng)計(jì)局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會、上市公司公開報(bào)告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年報(bào)、問詢報(bào)告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團(tuán)隊(duì)對行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。3：報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于智研團(tuán)隊(duì)嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。4：本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。智研咨詢作為中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內(nèi)容背后邏輯，客觀真實(shí)地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測行業(yè)未來發(fā)展趨勢，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案，助力客戶提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務(wù)包含精品行研報(bào)告、專項(xiàng)定制、月度專題、可研報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃等。提供周報(bào)/月報(bào)/季報(bào)/年報(bào)等定期報(bào)告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測、企業(yè)動(dòng)態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價(jià)格變化、投融資概覽、市場機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)分析等。報(bào)告目錄：第一章晶圓制造簡介第一節(jié)晶圓制造流程第二節(jié)晶圓制造成本分析第二章2023年半導(dǎo)體市場第一節(jié)2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析第二節(jié)2023年半導(dǎo)體市場上下游狀況分析第三節(jié)2023年全球晶圓制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀第四節(jié)2023年全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況二、全球晶圓制造行業(yè)概況第五節(jié)2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場一、中國半導(dǎo)體市場二、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三、中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)四、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢第三章2023年晶圓制造產(chǎn)業(yè)簡介第一節(jié)晶圓制造工藝簡介第二節(jié)全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商簡介第三節(jié)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境第四節(jié)中國晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀及預(yù)測第四章晶圓制造行業(yè)主要企業(yè)分析一、中芯國際集成電路制造有限公司（一）企業(yè)償債能力分析（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析（三）企業(yè)盈利能力分析二、華虹半導(dǎo)體有限公司（一）企業(yè)償債能力分析（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析（三）企業(yè)盈利能力分析三、合肥晶合集成電路股份有限公司（一）企業(yè)償債能力分析（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析（三）企業(yè)盈利能力分析四、華潤微電子有限公司（一）企業(yè)償債能力分析（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析（三）企業(yè)盈利能力分析五、上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司（一）企業(yè)償債能力分析（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析（三）企業(yè)盈利能力分析六、和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司（一）企業(yè)償債能力分析（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析（三）企業(yè)盈利能力分析七、上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司（一）企業(yè)償債能力分析（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析（三）企業(yè)盈利能力分析八、深圳方正微電子有限公司（一）企業(yè)償債能力分析（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析（三）企業(yè)盈利能力分析十、深圳芯導(dǎo)科技有限公司（一）企業(yè)償債能力分析（二）企業(yè)運(yùn)營能力分析（三）企業(yè)盈利能力分析圖表目錄：圖表1晶圓制造工藝流程圖表2晶圓尺寸變化影響加工成本趨勢分析圖表32023年度全球營收前13的晶圓制造企業(yè)圖表42024-2030年大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模變化與預(yù)測圖表5主要代工企業(yè)產(chǎn)能分布及收益情況圖表6集成電路技術(shù)節(jié)點(diǎn)及其對應(yīng)研發(fā)和建廠費(fèi)用圖表7全球半導(dǎo)體市場規(guī)模超過3000億美元圖表8半導(dǎo)體產(chǎn)品種類繁多圖表9全球半導(dǎo)體分產(chǎn)品市場占比圖表10中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模近4000億元圖表11全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)發(fā)生巨大變化圖表12北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商bb值圖表13半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈圖表14近期或者未來有望在A股上市的半導(dǎo)體廠商圖表15半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上封測環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘相對較低圖表16封測環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的相對進(jìn)入壁壘圖表17集成電路封測行業(yè)一直占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位圖表18國內(nèi)十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)圖表192023年全球晶圓制造排名圖表202023年全球前三大半導(dǎo)體廠商營收與成長趨勢圖表21全球半導(dǎo)體廠商資本支出占營收比例之比較圖表22前三大半導(dǎo)體廠商資本支出與占營收比例