微酸性檸檬酸鹽無氰鍍金清潔生產(chǎn)技術(shù)_第1頁
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文檔簡介

微酸性檸檬酸鹽無氰鍍金清潔生產(chǎn)推薦技術(shù)技術(shù)說明其工藝規(guī)范見下表：成分及工藝參數(shù)配方1配方2配方3氰化金鉀（g/L）6～84～63～6SbEDTA（g/L）0.1～O.5檸檬酸鉀60～8020～28檸檬酸銨（g/L）80～120EDTA（g/L）10～20檸檬酸（g/L）20～60HD-961A添加劑（g/L）0.1～0.3HD-96lB添加劑（g/L）2～4pH值4.8～5.65～65～5.8溫度（℃）50～6045～5060～70電流密度（A/dm2）直流0.1～0.7脈沖0.5～0.7，通斷比l：9，頻率l00Hz雙脈沖1：(0.3～0.8)陽極鈦板不銹鋼不銹鋼網(wǎng)板SbEDTA的加入可以增加鍍層的致密性和耐蝕性，但它的加入量只能是微量，加入的量過多，形成的鍍層就成為合金鍍層從而改變了鍍層的根本性質(zhì)。使用方波脈沖電源可以降低鍍層的孔隙率。應(yīng)采用不溶性陽極(如鉑鈦)，若采用不銹鋼陽極，使用前必須進行電解或機械拋光，否則會產(chǎn)生腐蝕，污染鍍液。由于陽極為不溶性金屬，故必須定期的補充金鹽。適用范圍（替代的落后技術(shù)）由于鍍液中有檸檬酸的存在，即使pH值為3時，鍍液中KAu(CN)2仍然十分穩(wěn)定，而且鍍液可以使用較低的金離子濃度，雖然電流效率低，但可以使用較大的電流密度，因此，沉積速度并不低，而且鍍層致密，孔隙率低，耐蝕性和鍍層的外觀均超過氰化物鍍金層。鍍液對印制版的膠黏劑無溶解作用，因此更適合印制電路的電鍍。主要環(huán)境、經(jīng)濟指標鍍液中的金以[Au(CN)2]-的形式存在，鍍液穩(wěn)定，毒性低，是一種低氰化

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