OrCAD和PADS Layout電路設(shè)計(jì)與實(shí)踐：繪圖與覆銅

繪圖與覆銅12.1繪圖子工具欄12.2繪制電路板邊框12.3繪制2DLine圖形12.4放置文本12.5信號(hào)層鋪銅12.6信號(hào)層繪制灌銅區(qū)12.7“Split/MixedPlane”層灌銅

12.8添加焊盤(pán)淚珠

12.9自動(dòng)標(biāo)注尺寸12.10在PCB上制作公司的商標(biāo)圖形在PADSLayout中，繪制電路板邊框、繪制鋪銅區(qū)、平面層鋪銅、放置絲印層說(shuō)明文字和圖形等操作都需要利用繪圖工具來(lái)實(shí)現(xiàn)。一般來(lái)說(shuō)，在電路板上繪制的圖形是沒(méi)有電氣性能的，只起一個(gè)標(biāo)識(shí)作用，所以它們的顏色最好不要與導(dǎo)線、焊盤(pán)和過(guò)孔的顏色相同。12.1繪圖子工具欄在PCB設(shè)計(jì)窗口，單擊主工具欄上的“DraftingToolbar”按鈕，打開(kāi)繪圖子工具欄，如圖12-1所示。圖12-1標(biāo)注了一些常用按鈕的名稱(chēng)。實(shí)際上，在PCB設(shè)計(jì)窗口中，只要把光標(biāo)放在這些按鈕上，相應(yīng)按鈕的名稱(chēng)就會(huì)自動(dòng)顯示出來(lái)，這些名稱(chēng)提供了各個(gè)按鈕的功能。圖12-1繪圖子工具欄12.2繪制電路板邊框電路板邊框(boardoutline)用于確定PCB的形狀和大小，所有的元件都在邊框之內(nèi)，邊框繪制錯(cuò)誤會(huì)造成裝配失敗，特別是對(duì)于一些不規(guī)則的電路板，邊框的繪制尤為重要。繪制電路板邊框的一般原則是：首先盡可能大地繪制邊框，這樣可以方便布局，待布局完成后，再根據(jù)實(shí)際情況仔細(xì)調(diào)整邊框，在布線過(guò)程中，因?yàn)樽呔€的需要可能也會(huì)重新調(diào)整部分邊框。實(shí)際上，在4.3節(jié)已經(jīng)介紹了如何使用無(wú)模命令繪制電路板邊框，這里再介紹如何采用拖動(dòng)的方法繪制電路板邊框、如何修改電路板邊框以及如何剪切電路板。注意：不需要選定當(dāng)前層，繪制的電路板邊框和電路板的剪切圖形自動(dòng)位于電路板的每一層。操作實(shí)例：繪制和修改電路板邊框

(1)在Windows系統(tǒng)的桌面上雙擊“PADSLayout”圖標(biāo)，進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)窗口。

(2)單擊主工具欄中的“DraftingToolbar”按鈕，打開(kāi)繪圖子工具欄，如圖12-1所示，再單擊“BoardOutlineandCutOut”按鈕，光標(biāo)進(jìn)入繪制邊框狀態(tài)。

(3)執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Rectangle】，菜單命令【Rectangle】的前面出現(xiàn)“√”表示操作中可以繪制矩形，如圖12-2所示。圖12-2繪圖狀態(tài)下的鼠標(biāo)右鍵菜單注意：?jiǎn)螕羧魏我粋€(gè)繪圖按鈕，都會(huì)有一個(gè)小的“V”字出現(xiàn)在光標(biāo)的右下側(cè)。此后單擊鼠標(biāo)右鍵，選擇需要繪制的圖形，就可以繪制了。單擊繪圖子工具欄中的“Select”按鈕，取消繪圖命令，返回到選擇狀態(tài)。按“Esc”鍵不能取消繪圖命令。

(4)在PCB設(shè)計(jì)窗口中某點(diǎn)按住鼠標(biāo)左鍵，向右下方拖動(dòng)光標(biāo)，形成一個(gè)矩形，在合適的位置松開(kāi)鼠標(biāo)左鍵，矩形邊框繪制完畢，如圖12-3所示。注意：此時(shí)用戶一定要仔細(xì)觀察，電路板邊框繪制完畢后，光標(biāo)立即返回到選擇狀態(tài)，這是因?yàn)橐粔K電路板只可能有一個(gè)邊框。如果是進(jìn)行其他的繪圖操作，就不必一定如此。圖12-3矩形電路板邊框繪制窗口

(5)存盤(pán)。電路板邊框不可能一次繪制成功，在后來(lái)的布局或布線過(guò)程中都有可能修改。下列步驟可以修改電路板邊框。

(6)單擊“DraftingToolbar”按鈕，打開(kāi)繪圖子工具欄，再單擊“Select”按鈕，使光標(biāo)處于選擇狀態(tài)。

(7)執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【SelectBoardOutline】。

(8)選中矩形邊框的右邊，使這條邊框線呈高亮顯示狀態(tài)。

(9)執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【PullArc】，如圖12-4所示。從圖12-4所示的菜單可以看出，還可以將邊框分割(Split)、給邊框增加拐角(AddCorner)或移動(dòng)(Move)邊框，等等。此后，隨著光標(biāo)的移動(dòng)，被選中的這條邊框就會(huì)變成弧形，如圖12-5所示。圖12-4右鍵菜單圖12-5修改電路板邊框?yàn)榛⌒?/p>

(10)在合適的地方單擊鼠標(biāo)左鍵，這樣就把原來(lái)的直線邊框修改成了弧形邊框。有些電路板需要從中間挖掉一部分，這時(shí)就需要再次用到繪圖子工具欄中的“BoardOutlineandCutOut”按鈕。在開(kāi)始設(shè)計(jì)某塊電路板時(shí)第一次用到該按鈕，它的功能是繪制電路板邊框，后來(lái)再用到該按鈕時(shí)它的功能就是剪切板框了。

(11)單擊繪圖子工具欄中的“BoardOutlineandCutOut”按鈕，調(diào)出提示對(duì)話框，如圖12-6所示。該對(duì)話框告知：“電路板邊框已經(jīng)存在，需要在板框內(nèi)剪切嗎?”單擊“確認(rèn)”按鈕，就可以在電路板框內(nèi)剪切了。圖12-6提示對(duì)話框

(12)執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Circle】，然后在電路板邊框內(nèi)單擊鼠標(biāo)左鍵，移動(dòng)光標(biāo)，再在合適的位置單擊鼠標(biāo)左鍵，這樣就剪切了一個(gè)圓，剪切了的電路板如圖12-7所示。注意：不能在電路板邊框外剪切，如果在剪切塊內(nèi)或板框外繪制剪切塊，系統(tǒng)會(huì)給出警告信息，如圖12-8所示。圖12-7剪切了的電路板圖12-8警告信息對(duì)話框12.3繪制2DLine圖形在繪圖子工具欄中，2DLine按鈕主要是用來(lái)繪制直線、多邊形、矩形、斜線、圓等沒(méi)有電氣性能的圖形。很多初學(xué)者知道怎么繪制矩形、圓等，但是往往不知道怎么繪制直線線段，這主要是對(duì)繪圖的右鍵菜單不熟悉的緣故。在繪圖子工具欄中，單擊2DLine按鈕，進(jìn)入繪制2DLine圖形的狀態(tài)，單擊鼠標(biāo)右鍵，調(diào)出如圖12-2所示的菜單命令。

2DLine圖形一般放在頂層或底層的絲印層，也就是說(shuō)，一般在繪制2DLine圖形之前，需要在當(dāng)前層下拉列表中選擇“SilkscreenTop”或“SilkscreenBottom”。另外，為了使繪制的2DLine圖形能在PCB設(shè)計(jì)窗口顯示出來(lái)，還必須在繪制2DLine圖形之前，在【DisplayColorsSetup】對(duì)話框中更改“SilkscreenTop”和“SilkscreenBottom”層線條(lines)和文本(text)的顏色設(shè)置，如圖12-9所示。圖12-9【DisplayColorsSetup】對(duì)話框操作實(shí)例：多種方法繪制2DLine的圖形

(1)在PCB設(shè)計(jì)窗口，單擊“DraftingToolbar”按鈕，打開(kāi)繪圖子工具欄。

(2)單擊當(dāng)前層下拉列表框，選擇“SilkscreenTop”為當(dāng)前層。這樣即將繪制的圖形都在“SilkscreenTop”層。

(3)執(zhí)行【Setup】→【DisplayColors…】菜單命令，調(diào)出【DisplayColorsSetup】對(duì)話框，設(shè)置“SilkscreenTop”層和“SilkscreenBottom”層線條(lines)和文本(text)的顏色，如圖12-9所示。

(4)在繪圖子工具欄中，單擊“2DLine”按鈕，進(jìn)入繪制2DLine圖形的狀態(tài)。

(5)執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Polygon】，準(zhǔn)備繪制多邊形。

(6)再次單擊鼠標(biāo)右鍵，從調(diào)出的菜單中選擇【AnyAngle】命令，這樣就能以任意角度繪制線條。

(7)在圖形的起點(diǎn)處單擊鼠標(biāo)左鍵，移動(dòng)光標(biāo)，就會(huì)以任意角度繪制線條，在需要拐彎處單擊鼠標(biāo)左鍵，如此下去，最后回到起點(diǎn)附近，雙擊鼠標(biāo)左鍵，完成圖形的繪制。這里繪制了一個(gè)五角形，如圖12-10所示。

(8)在繪圖子工具欄中，單擊“2DLine”按鈕，進(jìn)入繪制2DLine圖形的狀態(tài)。

(9)執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Rectangle】，準(zhǔn)備繪制矩形。

(10)用鍵盤(pán)輸入無(wú)模命令“S16001000”，回車(chē)，再按空格鍵，將鼠標(biāo)定位到點(diǎn)(1600，1000)，從點(diǎn)(1600，1000)開(kāi)始繪制矩形。圖12-10用2DLine工具繪制的五角形

(11)使用鍵盤(pán)上的方向鍵“↓”和“→”，向右下方移動(dòng)光標(biāo)，查看窗口下面的狀態(tài)欄，直至光標(biāo)到達(dá)點(diǎn)(2000，500)為止。

(12)按空格鍵，矩形框繪制完畢。注意：此時(shí)光標(biāo)還處在繪制2DLine圖形的狀態(tài)。

(13)執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Path】。

(14)用鍵盤(pán)輸入無(wú)模命令“S30001000”，回車(chē)，再按空格鍵。

(15)用鍵盤(pán)輸入無(wú)模命令“S40001000”，回車(chē)，再按空格鍵，再回車(chē)，這樣就繪制了一條直線線段。最后的效果如圖12-11所示。注意：在繪制多邊形時(shí)，即使沒(méi)有在起點(diǎn)處結(jié)束，系統(tǒng)也會(huì)自動(dòng)完成封閉的多邊形繪制。繪制2DLine圖形時(shí)沒(méi)有區(qū)域限制，這是因?yàn)?DLine沒(méi)有電氣性能。圖12-11用無(wú)模命令繪制的矩形和直線段12.4放置文本

PADSLayout2007新增了添加中文字符的功能。與2DLine圖形一樣，文本放在絲印層，在放置文本之前，也需要將當(dāng)前層切換到絲印層，并需要在【DisplayColorsSetup】對(duì)話框中設(shè)置顏色，以便把文本顯示出來(lái)。操作實(shí)例：放置中英文文本

(1)在PCB設(shè)計(jì)窗口，單擊“DraftingToolbar”按鈕，打開(kāi)繪圖子工具欄。

(2)單擊當(dāng)前層下拉列表框，選擇“SilkscreenTop”為當(dāng)前層。這樣，即將繪制的圖形就都在“SilkscreenTop”層。

(4)執(zhí)行【Setup】→【DisplayColors…】菜單命令，調(diào)出【DisplayColorsSetup】對(duì)話框，設(shè)置“SilkscreenTop”層和“SilkscreenBottom”層的線條(Lines)以及文本(Text)的顏色，如圖12-9所示。

(5)執(zhí)行無(wú)模命令“DRO”，使On-LineDRC處于“Off”狀態(tài)，這樣就可以使PCB設(shè)計(jì)窗口已經(jīng)存在的文本，也只有在On-LineDRC處于“Off”狀態(tài)的情況下，才可以放置文本。

(6)單擊繪圖子工具欄上的“Text”按鈕，調(diào)出如圖12-12所示的【AddFreeText】對(duì)話框。該對(duì)話框中默認(rèn)的“Size”和“Linewidth”是由【Options】對(duì)話框的【Drafting】標(biāo)簽頁(yè)的“Text”項(xiàng)決定的。圖12-12【AddFreeText】對(duì)話框

(7)在【AddFreeText】對(duì)話框中輸入需要的信息，單擊“OK”按鈕關(guān)閉該對(duì)話框，再在PCB設(shè)計(jì)窗口合適的地方單擊鼠標(biāo)左鍵，這樣就放置了需要的文本信息。

(8)單擊繪圖子工具欄上的選擇按鈕，再執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【SelectDocumentation】。

(9)雙擊文本信息，可以調(diào)出文本的屬性對(duì)話框，在On-LineDRC處于“Off”狀態(tài)的情況下，可以修改文本。

(10)選中文本信息后，按“Delete”鍵可以刪除這些文本。12.5信

號(hào)

層

鋪

銅信號(hào)層，特別是“Top”層和“Bottom”層，有些地方需要裸露銅皮，比如，晶振倒伏在裸露的銅皮上面，銅皮是接地的，可以減少晶振對(duì)其他電路的干擾。另外，布線完成之后為了使電路板具有更好的抗干擾性能，往往都會(huì)在“Top”層和“Bottom”層灌銅。使用繪圖子工具欄中的“Copper”按鈕可以在信號(hào)層繪制銅皮，將其稱(chēng)為鋪銅(Copper)。該操作沒(méi)有智能性，不能把那些與銅皮無(wú)關(guān)的網(wǎng)絡(luò)與銅皮間隔開(kāi)來(lái)。使用繪圖子工具欄中的“CopperPour”按鈕也可以在信號(hào)層繪制銅皮，將其稱(chēng)為灌銅。該操作具有智能性，能把那些與銅皮無(wú)關(guān)的網(wǎng)絡(luò)與銅皮間隔開(kāi)來(lái)。使用“PlaneArea”按鈕對(duì)“Split/MixedPlane”層進(jìn)行分割后鋪銅的操作也具有智能性，把該操作也稱(chēng)為灌銅。不管是鋪銅還是灌銅，有時(shí)統(tǒng)稱(chēng)為覆銅。本書(shū)如此命名，只是為了便于敘述。鋪銅(Copper)表示在電路板上不受任何規(guī)則約束地繪制一塊實(shí)心的銅皮，將區(qū)域中的所有連線和過(guò)孔連接在一起，而不考慮是否屬于同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)。假如所繪制的區(qū)域中有電源(Vcc)和地(Gnd)兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)，Copper工具會(huì)毫不猶豫地建立一塊實(shí)心銅皮將電源(Vcc)和地(Gnd)連在一起，這就有可能造成短路。既然Copper工具會(huì)造成短路，那么為什么還使用它呢？確實(shí)，Copper不帶有智能判斷的功能，但它也有它的使用環(huán)境。例如，用戶在電路板上使用類(lèi)似7805的電源芯片時(shí)，需要大面積的銅皮為芯片散熱，那么這塊銅皮上只能有一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，使用Copper工具便恰到好處。Copper工具保證這一塊實(shí)心區(qū)域中不允許再存在另一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的過(guò)孔或連線，否則設(shè)計(jì)檢驗(yàn)規(guī)則會(huì)報(bào)告錯(cuò)誤，因此，Copper工具一般是在電路板設(shè)計(jì)的早期使用。在元件布局完成后，使用Copper工具可以將特殊區(qū)域都繪制好，以免在后續(xù)的設(shè)計(jì)過(guò)程中犯錯(cuò)。另外一個(gè)經(jīng)常使用Copper工具的地方是在制作PCB封裝時(shí)，這已經(jīng)在7.2節(jié)介紹過(guò)，此處不再贅述。由于采用鋪銅方式建立銅皮時(shí)不受任何規(guī)則約束，所以這個(gè)功能不能在On-LineDRC處于“Prevent”的狀態(tài)下使用。如果系統(tǒng)此時(shí)的On-LineDRC處于“Prevent”的狀態(tài)，則可以直接使用無(wú)模命令“DRO”關(guān)掉它。操作實(shí)例：在信號(hào)層繪制和修改裸露的銅皮

(1)打開(kāi)本書(shū)所附光盤(pán)資料中的pwrdemoa.pcb(也就是PADSLayout系統(tǒng)自帶的pwrdemoa.pcb設(shè)計(jì)文件)。

(2)單擊“DraftingToolbar”按鈕，打開(kāi)繪圖子工具欄。

(3)單擊當(dāng)前層下拉列表，選擇“Top”當(dāng)前層。這樣，即將繪制的圖形就都在“Top”層。

(4)執(zhí)行無(wú)模命令“DRO”，關(guān)閉在線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。

(5)在繪圖子工具欄中單擊“Copper”按鈕，光標(biāo)處于鋪銅狀態(tài)。

(6)執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Rectangle】。

(7)再次執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Diagonal】。

(8)在PCB左上角的晶振Y1處繪制矩形。先單擊鼠標(biāo)左鍵確定銅皮的左上角，再向右下方移動(dòng)光標(biāo)，在合適的地方單擊鼠標(biāo)左鍵確定銅皮的右下角，這樣就會(huì)繪制成如圖12-13所示的矩形，同時(shí)調(diào)出如圖12-14所示的【AddDrafting】對(duì)話框。圖12-13繪制矩形銅皮圖12-14【AddDrafting】對(duì)話框

(9)在【AddDrafting】對(duì)話框中，在【Layer】下拉列表中選擇銅皮所在的層為“Top”層，在【Net】下拉列表中選擇GND網(wǎng)絡(luò)，這樣就確定了銅皮所連接的網(wǎng)絡(luò)為GND。圖12-15銅皮左邊的屬性對(duì)話框可以看見(jiàn)，銅皮是由網(wǎng)格組成的，這是因?yàn)殇併~的過(guò)程是一根一根地繪制的，當(dāng)線寬足夠?qū)挾g隔又不是很大時(shí)，用戶看到的是一塊實(shí)心銅皮，中間沒(méi)有網(wǎng)格。一般把銅皮繪制成實(shí)心。

(10)單擊“OK”按鈕，關(guān)閉【AddDrafting】對(duì)話框，這樣就成功繪制了一塊銅皮，但還不是裸露的銅皮。

(11)單擊繪圖子工具欄中的按鈕，然后執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【SelectBoardOutline】。

(12)選中銅皮左邊，再執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Properties…】，調(diào)出這條邊的屬性對(duì)話框，如圖12-15所示。從該對(duì)話框可以看到，這條邊的兩個(gè)端點(diǎn)坐標(biāo)分別是(1400，3200)和(1400，3500)。注意：讀者依照上述第(8)步繪制的矩形，它的坐標(biāo)不一定是這樣，這里主要是示范如何操作。

(13)采用同樣類(lèi)似的操作，可以查到上面繪制的矩形的另一邊的兩個(gè)端點(diǎn)坐標(biāo)分別是(1775，3200)和(1775，3500)。為了最終在PCB上得到裸露的銅皮，下面再在“SolderMaskTop”層繪制與“Top”層完全重合的銅皮。圖12-15銅皮左邊的屬性對(duì)話框

(14)執(zhí)行【Setup】→【DisplayColors…】菜單命令，調(diào)出【DisplayColorsSetup】對(duì)話框，設(shè)置在PCB設(shè)計(jì)窗口只顯示“SolderMaskTop”層，并且設(shè)置該層Copper的顏色為紫色。

(15)在當(dāng)前層列表中選擇“SolderMaskTop”層，單擊“DraftingToolbar”按鈕，打開(kāi)繪圖子工具欄，再單擊“Copper”按鈕，進(jìn)入繪制銅皮狀態(tài)，然后執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Polygon】。

(16)依次執(zhí)行以下無(wú)模命令，繪制“SolderMaskTop”層的銅皮：

①用鍵盤(pán)輸入“s14003500”，回車(chē)后再按空格鍵；

②用鍵盤(pán)輸入“s17753500”，回車(chē)后再按空格鍵；

③用鍵盤(pán)輸入“s17753200”，回車(chē)后再按空格鍵；

④用鍵盤(pán)輸入“s14003200”，回車(chē)后再按空格鍵；

⑤用鍵盤(pán)輸入“s14003500”，回車(chē)后再按空格鍵，再回車(chē)。

(17)在隨后調(diào)出的類(lèi)似如圖12-14所示的【AddDrafting】對(duì)話框中，在【Layer】下拉列表中選擇銅皮所在的層為“SolderMaskTop”層，在【Net】下拉列表中選擇GND網(wǎng)絡(luò)，這樣就確定了銅皮所連接的網(wǎng)絡(luò)為GND。

(18)在繪圖子工具欄上單擊選擇按鈕，再執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【SelectShapes】。

(19)單擊鋪銅區(qū)，就選中了鋪銅區(qū)，再執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Properties…】，調(diào)出類(lèi)似于如圖12-14所示的【DraftingProperties】對(duì)話框。

(20)在【DraftingProperties】對(duì)話框中，將銅皮網(wǎng)格線的寬度改為20(用戶也可以改為其他更小的數(shù)字，比如6，再單擊“Apply”按鈕查看銅皮的實(shí)際效果)，在網(wǎng)絡(luò)中選擇GND連接到這塊銅皮上。

(21)單擊“OK”按鈕，關(guān)閉該對(duì)話框。

(22)單擊繪圖子工具欄中的“CopperCutOut”按鈕，再執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Circle】。

(23)在剛剛繪制的銅皮的中心單擊一點(diǎn)，確定圓心，然后松開(kāi)鼠標(biāo)并移動(dòng)光標(biāo)，在銅皮中的其他地方單擊，確定圓的半徑，然后繪制一個(gè)圓。這時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)，根本就看不到圓的形狀，銅皮也沒(méi)被剪切。

(24)單擊繪圖子工具欄中的選擇按鈕，光標(biāo)返回到選擇狀態(tài)，再執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【SelectShapes】。

(25)單擊鼠標(biāo)左鍵并拖動(dòng)光標(biāo)，框住剛剛繪制的矩形銅皮和剪切圓。注意：不是用單擊銅皮的方法來(lái)選中它。

(26)執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Combine】，再在PCB設(shè)計(jì)窗口的空白處單擊鼠標(biāo)左鍵，矩形銅皮和圓形剪切塊就結(jié)合在一起了，如圖12-16所示。

(27)單擊繪圖子工具欄中的“Select”按鈕，光標(biāo)返回到選擇狀態(tài)，再執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【SelectShapes】。

(28)單擊剪切后的矩形銅皮，就會(huì)選中矩形銅皮，并且矩形銅皮中間被剪切了一個(gè)圓。

(29)不要移動(dòng)剪切后的銅皮，執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Uncombine】，將剪切圓和矩形銅皮分開(kāi)。

(30)單擊繪圖子工具欄中的“Select”按鈕，鼠標(biāo)返回到選擇狀態(tài)，再執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【SelectBoardOutline】。圖12-16剪切后的矩形銅皮

(31)單擊第(23)步繪制的剪切圓，選中該圓，再執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Properties…】，調(diào)出該圓的屬性對(duì)話框，如圖12-17所示。在該對(duì)話框中，確定圓心的坐標(biāo)為(1600，3350)，圓半徑為90，然后單擊“OK”按鈕關(guān)閉該對(duì)話框。

(32)單擊繪圖子工具欄中的“Select”按鈕，光標(biāo)返回到選擇狀態(tài)，再執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【SelectShapes】。

(33)單擊鼠標(biāo)左鍵并拖動(dòng)光標(biāo)，框住矩形銅皮和剪切圓。注意：不是單擊銅皮選中它。

(34)執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Combine】，矩形銅皮和剪切圓就結(jié)合到一起了。

圖12-17剪切圓的屬性對(duì)話框

(35)執(zhí)行【Setup】→【DisplayColors…】菜單命令，調(diào)出【DisplayColorsSetup】對(duì)話框，設(shè)置在PCB設(shè)計(jì)窗口只顯示“Top”層，并且設(shè)置該層Copper的顏色為紅色。

(36)在當(dāng)前層列表中選擇“Top”層，單擊“DraftingToolbar”按鈕，打開(kāi)繪圖子工具欄，再單擊“CopperCutOut”按鈕，進(jìn)入剪切銅皮狀態(tài)，然后執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Circle】。采用與上面類(lèi)似的操作，在“Top”層的銅皮中剪切一個(gè)圓；再參照第(31)步，修改圓心坐標(biāo)為(1600，3350)，圓半徑為90；最后將銅皮和剪切圓結(jié)合在一起。12.6信號(hào)層繪制灌銅區(qū)當(dāng)PCB電路板的布線基本完成后，為了增強(qiáng)電路板的抗干擾性，往往還要在信號(hào)層灌銅(CopperPour)。灌銅具有智能性，該操作會(huì)主動(dòng)判斷灌銅區(qū)中過(guò)孔和焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò)性質(zhì)。如果過(guò)孔、焊盤(pán)與灌銅區(qū)同屬一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，那么系統(tǒng)將根據(jù)設(shè)定好的布線規(guī)則將過(guò)孔、焊盤(pán)與銅皮融合在一起。如果過(guò)孔、焊盤(pán)與灌銅區(qū)不屬于同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，則銅皮與過(guò)孔、焊盤(pán)之間會(huì)保持設(shè)置的安全間距。這個(gè)安全間距在設(shè)計(jì)規(guī)則(designrules)中已經(jīng)設(shè)置好了。12.6.1信號(hào)層繪制灌銅區(qū)和禁止灌銅區(qū)禁止灌銅區(qū)(copperpourcutout)一般是在灌銅區(qū)內(nèi)部剪切掉一部分。操作實(shí)例：繪制灌銅區(qū)的基本步驟

(1)打開(kāi)本書(shū)所附光盤(pán)資料中的previewrouted.pcb(也就是PADSLayout系統(tǒng)自帶的previewrouted.pcb設(shè)計(jì)文件)。

(2)單擊當(dāng)前層下拉列表框，選擇“PrimaryComponentSide”為當(dāng)前層，這樣即將繪制的圖形都在“PrimaryComponentSide”層。注意：如果在當(dāng)前層下拉列表框選擇“AllLayers”，那么在單擊“CopperPour”按鈕時(shí)會(huì)調(diào)出如圖12-18所示的警告信息。圖12-18提示信息

(3)單擊“DraftingToolbar”按鈕，打開(kāi)繪圖子工具欄。

(4)在繪圖子工具欄中單擊“CopperPour”按鈕，鼠標(biāo)處于繪制灌銅區(qū)狀態(tài)，接著執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Rectangle】，再執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Diagonal】。

(5)在PCB的左上角單擊鼠標(biāo)左鍵，然后向右下方移動(dòng)光標(biāo)，隨著光標(biāo)的移動(dòng)就會(huì)出現(xiàn)一個(gè)矩形。

(6)在PCB的右下角單擊鼠標(biāo)左鍵，就會(huì)繪制一個(gè)矩形框(這個(gè)矩形框可以位于板框內(nèi)，也可以包含板框，還可以與板框切割)，如圖12-19所示。

(7)繪制完矩形灌銅區(qū)的同時(shí)，調(diào)出如圖12-20所示的【AddDrafting】對(duì)話框。在該對(duì)話框中選擇灌銅區(qū)所連接的網(wǎng)絡(luò)GND，然后單擊“OK”按鈕關(guān)閉該對(duì)話框。圖12-19繪制矩形灌銅區(qū)圖12-20【AddDrafting】對(duì)話框注意：一般將灌銅區(qū)連接至網(wǎng)絡(luò)GND，否則灌銅的意義不大。至此，只是將灌銅區(qū)繪制好了，但是還沒(méi)有灌銅。下面介紹灌銅的兩種方法。●第一種灌銅方法的操作步驟如下：

(1)執(zhí)行菜單命令【Tools】→【PourManager…】，調(diào)出如圖12-21所示的【PourManager】對(duì)話框。

(2)單擊【PourManager】對(duì)話框的按鈕，系統(tǒng)開(kāi)始給灌銅區(qū)灌銅。注意：如果在【PourManager】對(duì)話框中選中了復(fù)選項(xiàng)“ConfirmFloodOperation”，那么單擊按鈕后，還會(huì)調(diào)出如圖12-22所示的確認(rèn)對(duì)話框，再單擊按鈕關(guān)閉該對(duì)話框，系統(tǒng)才開(kāi)始給灌銅區(qū)灌銅。圖12-21【PourManager】對(duì)話框圖12-22確認(rèn)對(duì)話框灌銅效果如圖12-23所示，這個(gè)灌銅區(qū)連接到網(wǎng)絡(luò)GND，并且刪除了孤立的死銅。所謂死銅(isolatedcopper)，就是指銅皮的網(wǎng)絡(luò)屬性與它周?chē)W(wǎng)絡(luò)都不相同，并且又不能與大面積的灌銅區(qū)的網(wǎng)絡(luò)連接起來(lái)的孤立銅皮。在灌銅過(guò)程中，像這樣的死銅區(qū)會(huì)很多，如果逐個(gè)刪除，工作量就會(huì)很大。PADSLayout提供了一種智能性刪除死銅的辦法，即在執(zhí)行灌銅操作之前，在【Options】對(duì)話框的【Thermals】標(biāo)簽頁(yè)，選中“RemoveIsolatedCopper”復(fù)選項(xiàng)，那么在【Split/MixedPlane】標(biāo)簽頁(yè)也會(huì)自動(dòng)地對(duì)“RemoveIsolatedCopper”復(fù)選項(xiàng)做相應(yīng)的設(shè)置。選中了“RemoveIsolatedCopper”復(fù)選項(xiàng)，在灌銅的過(guò)程中就會(huì)自動(dòng)刪除灌銅區(qū)和Plane層的死銅。圖12-23連接了GND網(wǎng)絡(luò)，刪除了死銅的灌銅完成灌銅操作的同時(shí)，還將在記事本中打開(kāi)灌銅操作過(guò)程中散熱焊盤(pán)的處理情況報(bào)告，如圖12-24所示。因?yàn)樵诓季€過(guò)程中已經(jīng)把各個(gè)焊盤(pán)正確布線了，所以在灌銅過(guò)程中沒(méi)有連接到大塊接地銅皮的焊盤(pán)也不會(huì)有問(wèn)題。如果用戶希望如圖12-24所示的散熱焊盤(pán)處理報(bào)告中的各個(gè)焊盤(pán)都按要求連接到接地銅皮，那么就需要修改布局和布線。12-24灌銅操作過(guò)程中對(duì)散熱焊盤(pán)的處理報(bào)告●第二種灌銅方法的操作步驟如下。

(1)單擊繪圖子工具欄中的“Select”按鈕，光標(biāo)返回到選擇狀態(tài)。

(2)執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【SelectShapes】，選中灌銅區(qū)的邊框。

(3)執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Flood】，調(diào)出如圖12-22所示的確認(rèn)對(duì)話框。

(4)單擊“是”按鈕，關(guān)閉如圖12-22所示的確認(rèn)對(duì)話框。PADSLayout系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)對(duì)矩形灌銅區(qū)進(jìn)行灌銅，此時(shí)灌銅工作完成。在灌銅區(qū)中繪制禁止灌銅區(qū)的基本操作步驟如下。

(1)單擊繪圖子工具欄中的“CopperPourCutOut”按鈕，這時(shí)鼠標(biāo)處在繪制禁止灌銅區(qū)的狀態(tài)。

(2)執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Rectangle】，再執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Diagonal】。

(3)在不需要灌銅的地方繪制矩形區(qū)，如圖12-25所示。圖12-25在灌銅區(qū)繪制禁止灌銅區(qū)12.6.2以不同的方式顯示灌銅區(qū)對(duì)于信號(hào)層的灌銅區(qū)，可以只顯示灌銅區(qū)的外形(shape)，也可以顯示實(shí)際的灌銅效果。灌銅之后關(guān)閉PCB文件，當(dāng)再次打開(kāi)PCB文件時(shí)，顯示的圖形又不一樣。這一點(diǎn)也是很多初學(xué)者非常難以理解的。通過(guò)以下的實(shí)例操作，將不難理解各種顯示模式的含義。操作實(shí)例：以不同的方式顯示灌銅區(qū)

(1)打開(kāi)本書(shū)所附光盤(pán)資料中的previewpour.pcb(也就是PADSLayout2007系統(tǒng)自帶的PCB設(shè)計(jì)文件)。

(2)執(zhí)行【Setup】→【DisplayColors…】菜單命令，調(diào)出【DisplayColorsSetup】對(duì)話框，設(shè)置PCB設(shè)計(jì)窗口只顯示“PrimaryComponentSide”層。仔細(xì)觀察PCB右上角的灌銅區(qū)，這時(shí)只顯示灌銅后各個(gè)小塊銅皮的輪廓，如圖12-26(a)所示。在這種情況下，不能輸出正確的Gerber文件。

(3)執(zhí)行無(wú)模命令“PO”，PCB右上角的灌銅區(qū)只顯示它的外框，如圖12-26(b)所示。在這種情況下，我們?nèi)匀徊荒茌敵稣_的Gerber文件。(a)顯示HatchOutline(b)顯示PourOutline圖12-26重新灌銅之前的兩種顯示形式

(4)執(zhí)行【Tools】→【PourManager…】菜單命令，調(diào)出【PourManager】對(duì)話框，在該對(duì)話框的【Flood】標(biāo)簽頁(yè)，選中“FloodAll”單選項(xiàng)，不選中“ConfirmFloodOperations”復(fù)選項(xiàng)，然后單擊按鈕，重新灌銅，最后關(guān)閉這個(gè)對(duì)話框。

(5)重新灌銅后的PCB圖形如圖12-27(a)所示，在這種情況下，可以輸出正確的Gerber文件。

(6)執(zhí)行無(wú)模命令“PO”，PCB右上角的鋪銅區(qū)只顯示它的外框，如圖12-27(b)所示。在這種情況下，可以輸出正確的Gerber文件。(a)顯示HatchOutline(b)顯示PourOutline圖12-27重新鋪銅后鋪銅區(qū)的兩種顯示形式

(7)按組合鍵“Ctrl+Enter”，調(diào)出如圖12-28所示的【Options】對(duì)話框，在【Drafting】標(biāo)簽頁(yè)中，設(shè)置“Displaymode”為“Hatchoutline”，再單擊“Apply”按鈕，這時(shí)PCB圖形顯示為圖12-27(a)所示；設(shè)置“Displaymode”為“Pouroutline”，再單擊“Apply”按鈕，這時(shí)PCB圖形顯示為圖12-27(b)所示。由此可見(jiàn)，無(wú)模命令“PO”的作用是在顯示“Pouroutline”和顯示“Hatchoutline”之間切換，也可以通過(guò)在【Options】對(duì)話框的【Drafting】標(biāo)簽頁(yè)中設(shè)置“Displaymode”達(dá)到同樣的目的。圖12-28【Options】對(duì)話框

(8)再次調(diào)出【Options】對(duì)話框，切換到【Drafting】標(biāo)簽頁(yè)，觀察【Hatch】組合框中的“View”項(xiàng)的設(shè)置，分別把“View”項(xiàng)設(shè)置為“Normal”、“Nohatch”和“Seethrough”的情況下，觀察PCB灌銅區(qū)的變化。在【Options】對(duì)話框的【Drafting】標(biāo)簽頁(yè)中，只有當(dāng)我們把【Flood】組合框中的“Displaymode”設(shè)置為“Hatchoutline”、【Hatch】組合框中的“View”設(shè)置為“Normal”時(shí)，PCB視圖才和實(shí)際的PCB一致。12.7“Split/MixedPlane”層灌銅在布線基本結(jié)束后，就可以分割“Plane”層并進(jìn)行灌銅了，這是PCB設(shè)計(jì)工程師一般都遵循的順序。12.7.1設(shè)置特殊網(wǎng)絡(luò)的顯示顏色對(duì)于一些比較特殊的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻網(wǎng)絡(luò)，將它們?cè)O(shè)置為與眾不同的顏色就顯得很有必要，因?yàn)檫@樣在布局設(shè)計(jì)時(shí)就可以將這些特殊網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)要求(比如走線要求)考慮進(jìn)去，而不至于在以后的布線設(shè)計(jì)中再來(lái)進(jìn)行調(diào)整。在分割“Split/MixedPlane”層時(shí)，更加有必要把那些分配給Split/MixedPlane層的網(wǎng)絡(luò)設(shè)置成與眾不同的顏色。下面舉例說(shuō)明如何設(shè)置特殊網(wǎng)絡(luò)的顯示顏色。操作實(shí)例：設(shè)置特殊網(wǎng)絡(luò)的顯示顏色

(1)打開(kāi)本書(shū)所附光盤(pán)資料中的previewsplit.pcb(也就是PADSLayout系統(tǒng)自帶的PCB設(shè)計(jì)文件)。

(2)調(diào)出【DisplayColorsSetup】對(duì)話框，設(shè)置PCB設(shè)計(jì)窗口只顯示“PrimaryComponentSide”層。

(3)光標(biāo)處于選擇狀態(tài)時(shí)，執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【SelectComponents】，再執(zhí)行無(wú)模命令“SSR5”，調(diào)整視圖大小，使R5及其周?chē)鷧^(qū)域顯示在窗口中心位置，如圖12-29所示。在空白處單擊鼠標(biāo)左鍵，取消“R5”的選中狀態(tài)。這樣就可以方便地看到設(shè)置特殊網(wǎng)絡(luò)顯示顏色的效果了。

(4)執(zhí)行【View】→【Nets…】菜單命令，調(diào)出如圖12-30所示的【ViewNets】對(duì)話框。圖12-29設(shè)置網(wǎng)絡(luò)24MHz的顯示顏色圖12-30【ViewNets】對(duì)話框

(5)在【ViewNets】對(duì)話框中，可以從【NetList】列表中選擇某個(gè)特殊網(wǎng)絡(luò)，然后單擊按鈕，把這個(gè)特殊網(wǎng)絡(luò)添加到右邊的【ViewList】列表中。在圖12-30中，共添加了4個(gè)特殊網(wǎng)絡(luò)：GND、24?MHz、+5?V、+12?V。

(6)在【ViewList】列表中，選中網(wǎng)絡(luò)24?MHz，然后在【ViewNets】對(duì)話框左下邊的顏色板塊中選擇一種與眾不同的顏色。具體來(lái)講，網(wǎng)絡(luò)DGND的哪些部分顯示這里設(shè)置的顏色，還要看以下各項(xiàng)的設(shè)置：

①選中左下角的復(fù)選項(xiàng)“ColorTracesbyNet”，在【ViewList】列表中選中的網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線(完成的布線)將以這里設(shè)置的顏色顯示。如果不選中這一項(xiàng)，那么這些導(dǎo)線將以【DisplayColorsSetup】對(duì)話框中的顏色設(shè)置顯示。

②選中復(fù)選項(xiàng)“TracesPlustheFollowingUnroutes”，網(wǎng)絡(luò)DGND的尚未布線的對(duì)象分這幾種情況顯示：所有沒(méi)布線的對(duì)象(All)、除了那些連接到Plane層的飛線之外的所有沒(méi)布線的對(duì)象(allexceptconnectedplanenets)、只顯示沒(méi)有布線的引腳對(duì)的飛線(unroutedpinpairs)、不以這里設(shè)置的顏色顯示這些尚未布線的對(duì)象(none)。用戶可以在選中每一項(xiàng)時(shí)，查看如圖12-29所示PCB設(shè)計(jì)窗口的變化，這樣就很快明白各項(xiàng)的含義了。

(7)依此類(lèi)推，可以設(shè)置其他網(wǎng)絡(luò)的顯示顏色。在這里沒(méi)有設(shè)置顯示特殊顏色的網(wǎng)絡(luò)，將以【DisplayColorsSetup】對(duì)話框中設(shè)置的顏色顯示。12.7.2“Split/MixedPlane”層的手工分割和自動(dòng)分割在分割“Split/MixedPlane”層之前，應(yīng)該保證以下兩項(xiàng)工作已經(jīng)完成。

(1)分配給“Split/MixedPlane”層的網(wǎng)絡(luò)都通過(guò)過(guò)孔或直插式的元件引腳連接到了“Split/MixedPlane”層。

(2)其他的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)該基本上布線完畢?？梢哉f(shuō)，分割“Split/MixedPlane”層是布線設(shè)計(jì)中的最后工作。也可以不使用自動(dòng)分割，完全采用手工分割，但是效率低下。下面舉例說(shuō)明“Split/MixedPlane”層的分割的基本步驟。操作實(shí)例：分割“Split/MixedPlane”層的基本步驟

(1)打開(kāi)本書(shū)所附光盤(pán)資料中的previewpour.pcb(也就是PADSLayout系統(tǒng)自帶的PCB設(shè)計(jì)文件)。

(2)執(zhí)行【Setup】→【Layerdefinition…】菜單命令，調(diào)出【LayersSetup】對(duì)話框，如圖12-31所示。在該對(duì)話框中，先選中“GroundPlane”選項(xiàng)，再選中“Split/Mixed”項(xiàng)，這樣就把“GroundPlane”層改成“Split/Mixed”類(lèi)型的“Plane”層，然后單擊“AssignNets”按鈕，調(diào)出【PlaneLayerNets】對(duì)話框，可以看到布局和布線期間給這個(gè)層分配的網(wǎng)絡(luò)為GND。在【LayersSetup】對(duì)話框中再選中“PowerPlane”選項(xiàng)，可以看到布局和布線期間給“PowerPlane”層分配的網(wǎng)絡(luò)為?+5?V和?+12?V。圖12-31【LayersSetup】對(duì)話框

(3)檢查“Top”層和“Bottom”層的GND、+5?V和+12?V網(wǎng)絡(luò)，是否有這3個(gè)網(wǎng)絡(luò)的某些表貼焊盤(pán)沒(méi)有通過(guò)過(guò)孔或直插引腳連接到“Plane”層。如果有，則通過(guò)走線增添過(guò)孔把這些表貼焊盤(pán)連接到“Plane”層。

(4)執(zhí)行【View】→【Nets…】菜單命令，調(diào)出【ViewNets】對(duì)話框，如圖12-30所示，把DGND設(shè)置為紅色，把?+5?V設(shè)置為黃色，把?+12?V設(shè)置為紫色，然后關(guān)閉【ViewNets】對(duì)話框。

(5)按組合鍵“Ctrl+Alt+C”，調(diào)出【DisplayColorsSetup】對(duì)話框，設(shè)置在PCB設(shè)計(jì)窗口只顯示“GroundPlane”層，并在當(dāng)前層列表中選擇“GroundPlane”層為當(dāng)前層。

(6)單擊繪圖子工具欄中的“PlaneArea”按鈕，這時(shí)鼠標(biāo)處在繪制“Plane”層的灌銅區(qū)的狀態(tài)。

(7)執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Rectangle】，再執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Diagonal】。

(8)因?yàn)橹环峙浣o“GroundPlane”層一個(gè)網(wǎng)絡(luò)GND，而網(wǎng)絡(luò)GND的焊盤(pán)幾乎遍及了整塊電路板，所以繪制一個(gè)比板框稍大的矩形，如圖12-32所示。繪制“Plane”層的灌銅區(qū)結(jié)束時(shí)，系統(tǒng)調(diào)出如圖12-33所示的【AddDrafting】對(duì)話框。在該對(duì)話框中，指定剛剛繪制的灌銅區(qū)所連接的網(wǎng)絡(luò)GND。如果這個(gè)時(shí)候沒(méi)有為繪制的“Plane”層的灌銅區(qū)指定網(wǎng)絡(luò)，也可以后來(lái)在它的【DraftingProperties】對(duì)話框中指定。圖12-32為“GroundPlane”層繪制的灌銅區(qū)圖12-33【AddDrafting】對(duì)話框

(9)執(zhí)行菜單命令【Tools】→【PourManager…】，調(diào)出【PourManager】對(duì)話框，在該對(duì)話框的【PlaneConnect】標(biāo)簽頁(yè)單擊按鈕，再單擊按鈕，系統(tǒng)開(kāi)始給所有的“Plane”層灌銅，“GroundPlane”層灌銅的結(jié)果如圖12-34所示。

(10)按組合鍵“Ctrl+Alt+C”，調(diào)出【DisplayColorsSetup】對(duì)話框，設(shè)置在PCB設(shè)計(jì)窗口只顯示“PowerPlane”層，并在當(dāng)前層列表中選擇“PowerPlane”層為當(dāng)前層，“PowerPlane”層灌銅的結(jié)果如圖12-35所示。因?yàn)檫@是系統(tǒng)自帶的PCB文件，所以“PowerPlane”層的灌銅區(qū)已經(jīng)繪制好，并且已經(jīng)分割成了兩個(gè)區(qū)域：+5?V區(qū)域和+12?V區(qū)域。為了示范如何操作，下面先把這兩個(gè)灌銅區(qū)刪除，然后再重新繪制。圖12-34“GroundPlane”層的灌銅圖12-35“PowerPlane”層的灌銅

(11)執(zhí)行無(wú)模命令“SPI”，不顯示灌銅的效果，只顯示各個(gè)灌銅區(qū)的邊框、熱焊盤(pán)和反焊盤(pán)。注意：與“Plane”層灌銅相關(guān)的另外兩個(gè)無(wú)模命令是：

①SPD：將“Plane”層灌銅效果完整地顯示出來(lái)；

②SPO：不顯示灌銅的效果，只顯示各個(gè)灌銅區(qū)的邊框。

(12)單擊繪圖子工具欄中的選擇按鈕，執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【SelectShapes】，再選中灌銅區(qū)邊框，按“Delete”鍵，刪除灌銅區(qū)。

(13)單擊繪圖子工具欄中的“PlaneArea”按鈕，執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Rectangle】，在“PowerPlane”層繪制比板框稍大的矩形灌銅區(qū)，與圖12-32類(lèi)似。繪制完畢時(shí)，在調(diào)出的【AddDrafting】對(duì)話框中把該灌銅區(qū)連接至+5?V網(wǎng)絡(luò)。

(14)可以這樣把剛剛繪制的矩形灌銅區(qū)自動(dòng)分割成?+5?V和?+12?V兩部分：?jiǎn)螕衾L圖子工具欄中的“AutoPlaneSeparate”按鈕，再單擊矩形灌銅區(qū)邊框的某一適當(dāng)?shù)狞c(diǎn)，就可以開(kāi)始繪制分割線了(繪制期間可以通過(guò)鼠標(biāo)右鍵命令改變走線的角度等)，分割完畢時(shí)，因?yàn)樵瓉?lái)的矩形灌銅區(qū)被一分為二，所以會(huì)連續(xù)出現(xiàn)兩次圖12-36所示的【AssignNettoSelectedPolygon】對(duì)話框，分別為分割出來(lái)的兩個(gè)新的灌銅區(qū)分配網(wǎng)絡(luò)。注意：分割形成的兩個(gè)灌銅區(qū)之間的間隔是分割前設(shè)置好了的。按組合鍵“Ctrl+Enter”，調(diào)出【Options】對(duì)話框，在它的【Split/MixedPlane】標(biāo)簽頁(yè)把【Autoseparate】編輯欄中的值設(shè)置為16?Mil，然后單擊“OK”按鈕關(guān)閉這個(gè)對(duì)話框。這樣自動(dòng)分割的灌銅區(qū)之間的間隔就是16?Mil。

(15)執(zhí)行【Tools】→【PourManager…】菜單命令，調(diào)出【PourManager】對(duì)話框，就可以進(jìn)行灌銅操作了。圖12-36給分割形成的灌銅區(qū)分配網(wǎng)絡(luò)12.7.3“Split/MixedPlane”層灌銅區(qū)的嵌套“Split/MixedPlane”層灌銅區(qū)可以嵌套，示意圖如圖12-37所示。如果按照A、B、C的順序繪制這3個(gè)灌銅區(qū)，PADSLayout系統(tǒng)將自動(dòng)給它們分配優(yōu)先級(jí)為：A區(qū)優(yōu)先級(jí)為2，B區(qū)優(yōu)先級(jí)為1，C區(qū)優(yōu)先級(jí)為0，能正常灌銅；如果按照C、B、A的順序繪制這3個(gè)灌銅區(qū)，系統(tǒng)將自動(dòng)給它們分配優(yōu)先級(jí)都為0，A區(qū)能正常灌銅，B、C區(qū)域都沒(méi)有灌銅。在灌銅區(qū)域嵌套的情況下，如果內(nèi)區(qū)域的優(yōu)先級(jí)number依次小于外區(qū)域的優(yōu)先級(jí)number，就能正常灌銅；如果大于，那么外區(qū)域的灌銅將覆蓋內(nèi)區(qū)域；如果等于，那么外區(qū)域能正常灌銅，內(nèi)區(qū)域則不能灌銅，當(dāng)然不會(huì)被外區(qū)域的灌銅覆蓋。圖12-37Plane鋪銅區(qū)嵌套示意圖也可以不管繪制的順序，在把所有的灌銅區(qū)域繪制完后，逐個(gè)修改各個(gè)灌銅區(qū)域的優(yōu)先級(jí)，如圖12-38所示。修改灌銅區(qū)域的優(yōu)先級(jí)的方法是：

(1)在“Split/MixedPlane”層繪制好嵌套的灌銅區(qū)域后，如果執(zhí)行了灌銅操作，那么再執(zhí)行無(wú)模命令“SPI”，這樣就只顯示灌銅區(qū)域的外形(shape)。

(2)選中灌銅區(qū)域的外形，然后執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Properties…】，調(diào)出【DraftingProperties】對(duì)話框，再單擊該對(duì)話框的“Options”按鈕，調(diào)出【FloodandHatchOptions】對(duì)話框，在這個(gè)對(duì)話框中修改優(yōu)先級(jí)。圖12-38改變灌銅區(qū)的優(yōu)先級(jí)12.8添加焊盤(pán)淚珠焊盤(pán)淚珠是系統(tǒng)在導(dǎo)線與焊盤(pán)的連接處所做的圓滑處理，這樣就提高了電路的電氣性能，也增強(qiáng)了導(dǎo)線與焊盤(pán)的連接。是否需要焊盤(pán)淚珠，最好在開(kāi)始布線之前作好決定。如果布線徹底完成之后再想到需要產(chǎn)生焊盤(pán)淚珠，那么產(chǎn)生焊盤(pán)淚珠后勢(shì)必會(huì)導(dǎo)致很多地方違反設(shè)計(jì)規(guī)則，比如導(dǎo)線之間的間距過(guò)小，這樣修改的工作量就很大。在PCB設(shè)計(jì)窗口，執(zhí)行【Tools】→【Options…】菜單命令，或者按組合鍵“Ctrl+Enter”，調(diào)出【Options】對(duì)話框。在【Options】對(duì)話框的【Teardrops】標(biāo)簽頁(yè)，選擇并修改焊盤(pán)淚珠的形狀。之后，在【Options】對(duì)話框的【Routing】標(biāo)簽頁(yè)選中項(xiàng)，如圖12-39所示，最后單擊“OK”按鈕關(guān)閉【Options】對(duì)話框，系統(tǒng)就會(huì)自動(dòng)給那些已經(jīng)布線的焊盤(pán)添加淚珠。此后的布線也會(huì)自動(dòng)在焊盤(pán)的連接處產(chǎn)生淚珠。

圖12-39產(chǎn)生淚珠的設(shè)置12.9自動(dòng)標(biāo)注尺寸設(shè)計(jì)完印制電路板后就會(huì)將設(shè)計(jì)文件發(fā)送到印制板廠進(jìn)行加工生產(chǎn)，加工生產(chǎn)時(shí)有些地方要進(jìn)行定位；加工生產(chǎn)的印制電路板在裝配到機(jī)殼中時(shí)，有時(shí)也需要定位，特別是固定位置的螺釘孔。因此，在設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)經(jīng)常需要給一些位置標(biāo)注尺寸，以方便設(shè)計(jì)后的加工生產(chǎn)和裝配。12.9.1自動(dòng)標(biāo)注尺寸的基本操作在PCB設(shè)計(jì)窗口，單擊工具欄中的“DimensioningToolbar”按鈕，打開(kāi)自動(dòng)標(biāo)注尺寸子工具欄，如圖12-40所示。利用這個(gè)子工具欄，用戶可以靈活地在PCB上標(biāo)注長(zhǎng)度、角度。圖12-40自動(dòng)標(biāo)注尺寸子工具欄自動(dòng)標(biāo)注尺寸子工具欄中各按鈕的含義如下。●?Auto：自動(dòng)標(biāo)注尺寸。●?Horizontal：水平標(biāo)注尺寸?！?Vertical：垂直標(biāo)注尺寸。●?Aligned：對(duì)齊標(biāo)注尺寸。●?Rotated：旋轉(zhuǎn)標(biāo)注尺寸。●?Angular：角度標(biāo)注尺寸。●?Arc：圓弧標(biāo)注尺寸。●?Leader：引出線標(biāo)注尺寸?！?Options：參數(shù)設(shè)置按鈕。單擊它，將調(diào)出【Options】對(duì)話框。從自動(dòng)標(biāo)注尺寸子工具欄中選擇一種標(biāo)注方式，然后在PCB設(shè)計(jì)窗口的工作區(qū)域的空白處單擊鼠標(biāo)右鍵，則調(diào)出如圖12-41所示的菜單。這個(gè)菜單分為三部分，分別是：兩端點(diǎn)的捕捉方式(snapmode)、兩端點(diǎn)的邊界模式(edgepreference)和標(biāo)注基準(zhǔn)線(baseline)。

1．兩端點(diǎn)的捕捉方式當(dāng)進(jìn)入某種標(biāo)注尺寸方式之后，必須首先確定如何去捕捉標(biāo)注尺寸的起點(diǎn)和終點(diǎn)，即兩端點(diǎn)。從圖12-41可知，關(guān)于捕捉方式，系統(tǒng)共提供了以下8種選擇。圖12-41鼠標(biāo)右鍵菜單

(1)?SnaptoCorner：捕捉拐角點(diǎn)。

(2)?SnaptoMidpoint：捕捉首末點(diǎn)所在對(duì)象的中點(diǎn)。

(3)?SnaptoAnyPoint：捕捉任何點(diǎn)，由鼠標(biāo)自由單擊來(lái)確定。

(4)?SnaptoCenter：捕捉首末點(diǎn)所在對(duì)象的中心。

(5)?SnaptoCircle/Arc：捕捉圓弧。

(6)?SnaptoIntersection：捕捉交叉點(diǎn)。

(7)?SnaptoQuadrant：捕捉象限。

(8)?DoNotSnap：不使用捕捉方式。注意：SnaptoAnyPoint和DoNotSnap的區(qū)別是，前者要求捕捉的對(duì)象一定存在，不能是空白處；而后者則表示可以選擇設(shè)計(jì)窗口中的任意點(diǎn)作為標(biāo)注的起點(diǎn)或終點(diǎn)，包括空白處。標(biāo)注的起點(diǎn)和終點(diǎn)可以采用不同的捕捉方式，方法是選擇好標(biāo)注的起點(diǎn)后再單擊鼠標(biāo)右鍵選擇另外一種捕捉方式。

2．兩端點(diǎn)的邊界模式兩端點(diǎn)的邊界模式是指標(biāo)注時(shí)對(duì)邊緣的選取方式。共有3種邊界模式，如圖12-42所示，它們的含義分別如下。

(1)?UseCenterline(使用中心線)：如圖12-42(a)所示，當(dāng)選擇這種方式時(shí)，標(biāo)注尺寸線與標(biāo)注點(diǎn)所在對(duì)象的中心線是同心線。

(2)?UseInnerEdge(使用內(nèi)邊界)：如圖12-42(b)所示，這種標(biāo)注方式為標(biāo)注線的中心線是標(biāo)注尺寸兩端點(diǎn)所在的對(duì)象的內(nèi)邊界線。這個(gè)內(nèi)邊界是相對(duì)的，根據(jù)標(biāo)注尺寸的方向而定，不同標(biāo)注尺寸方向的內(nèi)邊界可能就會(huì)變成外邊界。下面第(3)項(xiàng)中的UseOuterEdge也是同樣的道理。

(3)?UseOuterEdge(使用外邊界)：如圖12-42(c)所示，這種標(biāo)注方式為首末標(biāo)注尺寸線的中心線是標(biāo)注尺寸兩端點(diǎn)所在的對(duì)象的外邊界線。掌握這3種標(biāo)注尺寸線對(duì)標(biāo)注對(duì)象的不同邊緣取樣方式后，就可根據(jù)需要進(jìn)行選擇。(a)使用中心線(b)使用內(nèi)邊界(c)使用外邊界圖12-42自動(dòng)標(biāo)注尺寸的3種邊界模式

3．標(biāo)注基準(zhǔn)線進(jìn)行自動(dòng)標(biāo)注尺寸時(shí)，首先必須選定一根參考線，這根參考線就是標(biāo)注基準(zhǔn)線。標(biāo)注基準(zhǔn)線一般就是標(biāo)注的起始線。在如圖12-41所示的鼠標(biāo)右鍵菜單中，可以看到系統(tǒng)提供兩種基準(zhǔn)線選擇方式，它們分別是：

(1)?Baseline：使用同一基準(zhǔn)線。

(2)?Continue：使用連續(xù)標(biāo)注。操作實(shí)例：標(biāo)注基準(zhǔn)線的使用

(1)打開(kāi)本書(shū)所附光盤(pán)資料中的pwrdemoa.pcb(也就是PADSLayout系統(tǒng)自帶的PCB設(shè)計(jì)文件)。

(2)執(zhí)行【Setup】→【DisplayColors…】菜單命令，調(diào)出【DisplayColorsSetup】對(duì)話框，將“Ref.Des.”一列設(shè)置為綠色，然后單擊“OK”按鈕關(guān)閉該對(duì)話框。這時(shí)，PCB工作區(qū)中所有元件的編號(hào)都顯示了出來(lái)。

(3)單擊主工具欄中的“DimensioningToolbar”按鈕，打開(kāi)自動(dòng)標(biāo)注尺寸子工具欄。

(4)將PCB底部的元件U28、U29、U30顯示在PCB工作區(qū)中間，如圖12-43所示。

(5)在光標(biāo)處于選擇狀態(tài)下(為十字光標(biāo))，執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【SelectTraces/Pins】。圖12-43Pwrdemoa.pcb

(6)在自動(dòng)標(biāo)注尺寸子工具欄中選擇“Horizontal”按鈕。

(7)執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【SnaptoCenter】，如圖12-41所示。

(8)執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【UseCenterline】，如圖12-41所示。

(9)執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Baseline】，如圖12-41所示。

(10)單擊“U30”的第1個(gè)引腳，作為標(biāo)注尺寸的參考點(diǎn)。

(11)單擊“U29”的第1個(gè)引腳，這時(shí)會(huì)出現(xiàn)標(biāo)注線，向下移動(dòng)光標(biāo)，在適當(dāng)?shù)奈恢迷俅螁螕簦潭ê脴?biāo)注線。這時(shí)光標(biāo)仍處于標(biāo)注狀態(tài)。

(12)單擊“U28”的第1個(gè)引腳，又會(huì)出現(xiàn)標(biāo)注線，向下移動(dòng)光標(biāo)，在適當(dāng)?shù)奈恢迷俅螁螕簦潭ê脴?biāo)注線。注意：這次的標(biāo)注仍是以“U30”的第1個(gè)引腳作為參考點(diǎn)，這是因?yàn)槲覀冊(cè)诘?9)步選擇了“Baseline”。

(13)單擊“U28”的第9個(gè)引腳，還是使用“U30”的第1個(gè)引腳作為參考點(diǎn)，標(biāo)注出另外一個(gè)尺寸。

(14)按“Esc”鍵，使光標(biāo)退出標(biāo)注尺寸的模式；再按組合鍵“Ctrl+D”，刷新視圖。標(biāo)注尺寸的效果如圖12-44所示。如果在上述第(9)步選擇“Continue”標(biāo)注法，則最后的標(biāo)注效果如圖12-45所示。實(shí)際工作中到底采用哪一種標(biāo)注尺寸方法，須視具體情況而定。圖12-44Baseline基準(zhǔn)線標(biāo)注圖12-45Continue連續(xù)標(biāo)注尺寸12.9.2自動(dòng)標(biāo)注方式打開(kāi)繪圖子工具欄，單擊按鈕，進(jìn)入自動(dòng)標(biāo)注方式。對(duì)于一些形狀規(guī)則的對(duì)象，比如直線段、圓等，使用自動(dòng)標(biāo)注方式，會(huì)自動(dòng)選擇標(biāo)注的方向，這樣就可以減少標(biāo)注方式的切換次數(shù)，提高標(biāo)注速度。除引出線標(biāo)注方式外，自動(dòng)標(biāo)注方式可以完成另外六種標(biāo)注方式中任何一種所能做到的標(biāo)注。它所標(biāo)注出來(lái)的尺寸完全決定于選擇的對(duì)象，比如說(shuō)選擇PCB的水平外框線，則出現(xiàn)的標(biāo)注就是相當(dāng)于用“HorizontalDimension(水平標(biāo)注)”按鈕所完成的標(biāo)注尺寸；如果選擇的是板框的圓角拐角，則標(biāo)注出來(lái)的圓弧半徑，相當(dāng)于用“ArcDimension(圓弧標(biāo)注)”按鈕所完成的標(biāo)注。操作實(shí)例：自動(dòng)標(biāo)注方式的操作步驟

(1)打開(kāi)本書(shū)所附光盤(pán)資料中的pwrdemoa.pcb(也就是PADSLayout系統(tǒng)自帶的PCB設(shè)計(jì)文件)。

(2)執(zhí)行【Setup】→【DisplayColors…】菜單命令，調(diào)出【DisplayColorsSetup】對(duì)話框，將“Ref.Des.”一列設(shè)置為綠色，然后單擊“OK”按鈕關(guān)閉該對(duì)話框。這時(shí)，PCB工作區(qū)中所有元件的編號(hào)都顯示了出來(lái)。

(3)單擊主工具欄中的“DimensioningToolbar”按鈕，打開(kāi)自動(dòng)標(biāo)注尺寸子工具欄。

(4)將元件U30顯示在PCB工作區(qū)中間。

(5)在光標(biāo)處于選擇狀態(tài)下，執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【SelectTraces/Pins】。

(6)單擊自動(dòng)標(biāo)注尺寸子工具欄中的按鈕，進(jìn)入自動(dòng)標(biāo)注方式。

7)單擊元件“U30”邊框的一側(cè)，再在元件外某點(diǎn)單擊，這樣系統(tǒng)自動(dòng)完成對(duì)該側(cè)的標(biāo)注。標(biāo)注效果如圖12-46所示。圖12-46自動(dòng)標(biāo)注示例12.9.3對(duì)齊標(biāo)注方式水平標(biāo)注方式(

)、垂直標(biāo)注方式(

)實(shí)際上是對(duì)齊標(biāo)注方式的一種特例，它們的使用方法類(lèi)似，這在介紹標(biāo)注基準(zhǔn)線(Baseline)時(shí)已經(jīng)介紹過(guò)了，所以這里就不再單獨(dú)列出來(lái)介紹了。對(duì)齊標(biāo)注方式(aligned)用來(lái)標(biāo)注任意方向上兩個(gè)點(diǎn)之間的距離值，這兩個(gè)點(diǎn)不受方向上的限制，因此對(duì)齊標(biāo)注方式比水平標(biāo)注方式和垂直標(biāo)注方式功能要強(qiáng)大。操作實(shí)例：對(duì)齊標(biāo)注方式的操作步驟

(1)打開(kāi)本書(shū)所附光盤(pán)資料中的pwrdemoa.pcb(也就是PADSLayout系統(tǒng)自帶的PCB設(shè)計(jì)文件)。

(2)執(zhí)行【Setup】→【DisplayColors…】菜單命令，調(diào)出【DisplayColorsSetup】對(duì)話框，將“Ref.Des.”一列設(shè)置為綠色，然后單擊“OK”按鈕關(guān)閉這個(gè)對(duì)話框。這時(shí)，PCB工作區(qū)中所有元件的編號(hào)都顯示了出來(lái)。

(3)單擊主工具欄中的“DimensioningToolbar”按鈕，打開(kāi)自動(dòng)標(biāo)注尺寸子工具欄。

(4)將元件“U30”顯示在PCB工作區(qū)中間。

(5)在光標(biāo)處于選擇狀態(tài)下(為十字光標(biāo))，執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【SelectTraces/Pins】。

(6)單擊自動(dòng)標(biāo)注尺寸子工具欄中的按鈕，進(jìn)入對(duì)齊標(biāo)注方式。

(7)執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【SnaptoCenter】。

(8)單擊元件“U30”的第1個(gè)引腳。

(9)單擊元件“U30”的第10個(gè)引腳。

(10)適當(dāng)移動(dòng)光標(biāo)，在合適的位置單擊鼠標(biāo)左鍵，完成這兩個(gè)引腳之間距離的標(biāo)注。對(duì)齊標(biāo)注的效果如圖12-47所示。圖12-47對(duì)齊標(biāo)注示例12.9.4旋轉(zhuǎn)標(biāo)注方式旋轉(zhuǎn)標(biāo)注方式(Rotated)包含了前面介紹的水平標(biāo)注方式、垂直標(biāo)注方式和對(duì)齊標(biāo)注方式，功能更為強(qiáng)大。它標(biāo)注尺寸的方式是：選取兩點(diǎn)，按照用戶的角度設(shè)置，可以標(biāo)注出通過(guò)這兩點(diǎn)的任意兩條平行直線之間的距離。操作實(shí)例：旋轉(zhuǎn)標(biāo)注方式的操作步驟

(1)打開(kāi)本書(shū)所附光盤(pán)資料中的pwrdemoa.pcb(也就是PADSLayout系統(tǒng)自帶的PCB設(shè)計(jì)文件)。

(2)執(zhí)行【Setup】→【DisplayColors…】菜單命令，調(diào)出【DisplayColorsSetup】對(duì)話框，將“Ref.Des.”一列設(shè)置為綠色，然后單擊“OK”按鈕關(guān)閉該對(duì)話框。這時(shí)，PCB工作區(qū)中所有元件的編號(hào)都顯示了出來(lái)。

(3)單擊主工具欄中的“DimensioningToolbar”按鈕，打開(kāi)自動(dòng)標(biāo)注尺寸子工具欄。

(4)將元件“U30”顯示在PCB工作區(qū)中間。

(5)在光標(biāo)處于選擇狀態(tài)下，執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【SelectTraces/Pins】。

(6)單擊自動(dòng)標(biāo)注尺寸子工具欄中的按鈕，進(jìn)入旋轉(zhuǎn)標(biāo)注方式。

(7)執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【SnaptoCenter】。

(8)單擊元件“U30”的第1個(gè)引腳，確定參考點(diǎn)。

(9)單擊元件“U30”的第10個(gè)引腳，確定第2個(gè)點(diǎn)。這時(shí)調(diào)出如圖12-48所示的【AngleRotate】對(duì)話框，對(duì)話框中的20表示元件U30的第10個(gè)引腳和第1個(gè)引腳所在的直線與水平方向成20°。如果就是這個(gè)角度值，那么標(biāo)注出的尺寸就與使用對(duì)齊標(biāo)注方式的標(biāo)注結(jié)果一樣。圖12-48【AngleRotate】對(duì)話框

(10)在如圖12-48所示的【AngleRotate】對(duì)話框中輸入60，則表示將標(biāo)注通過(guò)元件U30的第10個(gè)引腳和第1個(gè)引腳所在的兩條平行直線之間的距離，這兩條平行直線的垂直線與水平方向成60°。

(11)關(guān)閉該對(duì)話框，在適當(dāng)位置單擊鼠標(biāo)左鍵，完成標(biāo)注尺寸，旋轉(zhuǎn)標(biāo)注的效果如圖12-49所示。如果在如圖12-48所示的【AngleRotate】對(duì)話框中輸入的是90，則最后標(biāo)注的效果同垂直標(biāo)注尺寸的效果是一樣的。

圖12-49旋轉(zhuǎn)標(biāo)注示例12.9.5角度標(biāo)注方式兩點(diǎn)確定一條直線，所以只要選定四個(gè)點(diǎn)確定兩條相交直線，就可以標(biāo)注出這兩條直線的夾角，這就是角度標(biāo)注方式(angular)。操作實(shí)例：角度標(biāo)注方式的操作步驟

(1)打開(kāi)本書(shū)所附光盤(pán)資料中的pwrdemoa.pcb(也就是PADSLayout系統(tǒng)自帶的PCB設(shè)計(jì)文件)。

(2)在PCB設(shè)計(jì)窗口中心顯示整個(gè)PCB的左下角。

(3)單擊主工具欄中的“DimensioningToolbar”按鈕，打開(kāi)自動(dòng)標(biāo)注尺寸子工具欄。

(4)在光標(biāo)處于選擇狀態(tài)下，執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【SelectBoardOutline】。

(5)單擊自動(dòng)標(biāo)注尺寸子工具欄中的“angular”按鈕。

(6)執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【SnaptoAnyPoint】。

(7)單擊板框的一條垂直邊上的兩點(diǎn)，確定角度標(biāo)注起點(diǎn)直線。

(8)單擊板框的一條水平邊上的兩點(diǎn)，確定角度標(biāo)注的終止線。這時(shí)這兩條直線確定的角度值就出現(xiàn)在十字光標(biāo)上，調(diào)節(jié)到適當(dāng)?shù)奈恢眉纯?，如圖12-50所示。由此可見(jiàn)，角度的標(biāo)注并不復(fù)雜，只是在標(biāo)注時(shí)要靈活地選擇兩條直線上的四個(gè)點(diǎn)。圖12-50角度標(biāo)注示例12.9.6圓弧標(biāo)注方式在所有的標(biāo)注尺寸方式中，圓弧標(biāo)注是最簡(jiǎn)單的一種標(biāo)注，它不需要選擇任何捕捉方式，在標(biāo)注尺寸子工具欄中選擇按鈕后，直接到PCB設(shè)計(jì)窗口中選擇需要標(biāo)注的任何圓弧，單擊圓弧后系統(tǒng)就可以標(biāo)上半徑或直徑。圓弧(arc)標(biāo)注方式實(shí)際上是標(biāo)注選定圓或圓弧的半徑或直徑，而不是弧長(zhǎng)。在執(zhí)行菜單命令【Tools】→【Options…】后，調(diào)出【Options】對(duì)話框，選擇【Dimensioning】標(biāo)簽頁(yè)，在其中的【CircleDimension】組合框里可以設(shè)置標(biāo)注直徑還是半徑，如圖12-51所示。圓弧標(biāo)注方式的效果如圖12-52所示。圖12-51【Options】對(duì)話框圖12-52圓弧尺寸標(biāo)注示例12.9.7引出線標(biāo)注方式前面幾節(jié)介紹的各種標(biāo)注尺寸方式都是自動(dòng)產(chǎn)生的，還有一種最特殊的標(biāo)注法，