計(jì)算機(jī)維護(hù)講義

第1章引言

第一節(jié)微型系統(tǒng)的組成

圖

第二節(jié)微機(jī)系統(tǒng)故障產(chǎn)生的原因

微機(jī)系統(tǒng)故障產(chǎn)生的原因主要包括：電源影響、電磁輻射、溫度作用、灰塵、靜電、病毒、人為

因素等方面。.

1電源的影響

電源電壓過(guò)高過(guò)低、不穩(wěn)定、忽停忽開(kāi)等異常都對(duì)微機(jī)系統(tǒng)造成較大的損害，輕則微機(jī)瞬時(shí)故障,

重則燒壞集成電路元器件。電源的高脈沖電壓和波動(dòng)極大的電流也會(huì)對(duì)微機(jī)造成損壞或使數(shù)據(jù)丟失，

操作失誤。因此，在微機(jī)使用中，電源要達(dá)到：

?將微機(jī)與照明、空調(diào)等其他電器分開(kāi)。

?三相負(fù)載平衡。

?供電電源~220V±5%。

?頻率范圍50Hz±5%。

?有良好的接地系統(tǒng)。

沒(méi)有有良好的接地系統(tǒng)會(huì)造成微機(jī)系統(tǒng)不穩(wěn)定，甚至大面積燒焦。一般計(jì)算機(jī)機(jī)房地線有：

?重復(fù)接地（初級(jí)）（N）

?交流地（次級(jí)）（PN）

?防雷地（與其他地線遠(yuǎn)離30米以上）

?安全保護(hù)地，＜40（三米深網(wǎng)狀銅絲、用鹽、碳2c29B型接地電阻搖表測(cè)量接地電阻）

2電磁干擾

電磁干擾主要來(lái)源與音箱設(shè)備、電機(jī)、大功率電器、電源等，應(yīng)遠(yuǎn)離電磁干擾源，較強(qiáng)的磁環(huán)境

容易造成硬盤上數(shù)據(jù)丟失，顯示器產(chǎn)生花斑、抖動(dòng)等。

3溫度不正常的作用

微機(jī)系統(tǒng)應(yīng)用環(huán)境溫度10-30攝氏度，微機(jī)機(jī)箱內(nèi)工作溫度比外面要高，而計(jì)算機(jī)的芯片和集成

電路內(nèi)溫度比機(jī)箱內(nèi)高。在正常的散熱通風(fēng)條件下，微機(jī)產(chǎn)生的熱量不足以引起電路故障，一般設(shè)計(jì)

時(shí)留有一定余地。但是當(dāng)外界溫度超過(guò)正常標(biāo)準(zhǔn)或通風(fēng)散熱條件差，導(dǎo)致內(nèi)部溫度急劇上升加速器件

的老化損壞。因此防止高溫引起故障，要注意保持通風(fēng)散熱。機(jī)械部件在低溫下工作易出故障。但電

子元器件在低溫下工作比較適合。例：軟盤驅(qū)動(dòng)器在低于攝氏4度時(shí)，機(jī)械部件會(huì)引起數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與檢

索不穩(wěn)定性。EPSON打印機(jī)（噴墨打印機(jī)）風(fēng)扇等（20攝氏度）

4灰塵對(duì)微機(jī)系統(tǒng)的影響

a.堆積在電路和元器件上的灰塵使其與空氣隔絕，妨礙了散熱，從而導(dǎo)致元器件散熱不良易與損壞

元器件。

b.電路和元器件上的灰塵降低了電路的絕緣性能，尤其在濕度較高時(shí)更為嚴(yán)重，導(dǎo)致電路中數(shù)據(jù)傳

輸和控制失效，從而引起微機(jī)系統(tǒng)故障。

c.灰塵對(duì)微機(jī)系統(tǒng)的機(jī)械部分也有極大的影響，如打印機(jī)和驅(qū)動(dòng)器的機(jī)械傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、導(dǎo)軌等極容易

受灰塵的影響。

d.由于微機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)生的溫度、靜電、電子設(shè)備周圍產(chǎn)生的磁場(chǎng)等，往往最容易吸附也帶電的灰塵微

粒，而環(huán)境溫度越低則越嚴(yán)重。因此，在微機(jī)系統(tǒng)日常運(yùn)行中要注意使環(huán)境保持清潔衛(wèi)生，定期對(duì)機(jī)

箱內(nèi)外進(jìn)行除塵。

5靜電放電導(dǎo)致微機(jī)系統(tǒng)故障

靜電對(duì)計(jì)算機(jī)危害很大，尤其對(duì)計(jì)算機(jī)中的集成電路芯片危害最大。據(jù)統(tǒng)計(jì)70%的無(wú)原因損壞就

是來(lái)自靜電放電現(xiàn)象，一般的集成電路芯片抗靜電放電電壓TTL芯片為1000V左右，NMOS動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)

器芯片為500V左右，而EPROM芯片為200V左右，而梳理干燥清潔的頭發(fā)、在地毯上行走、脫毛衣

時(shí)產(chǎn)生的靜電可達(dá)幾千伏至幾萬(wàn)伏，完全可以擊穿任何類集成電路芯片。因此，在實(shí)際應(yīng)用中，微機(jī)

房不鋪設(shè)地毯，注意空氣不要過(guò)于干燥，合理配接各種地線，維修人員在準(zhǔn)備打開(kāi)機(jī)箱時(shí)，應(yīng)設(shè)法用

手接觸一下墻壁或者管道等，或通過(guò)洗手放掉身上所帶的靜電。

6病毒的影響

目前已知的微機(jī)病毒有上千種，不同的病毒對(duì)計(jì)算機(jī)所造成的危害不同。其主要危害是破壞操作

系統(tǒng)；破壞文件、數(shù)據(jù)，毀壞存儲(chǔ)的信息；降低微機(jī)運(yùn)行速度，干擾微機(jī)正常工作等。因此，使用者

要重視和加強(qiáng)預(yù)防措施，定時(shí)檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)，及時(shí)消除，對(duì)于外來(lái)軟件先檢查病毒方能使用，最好

安裝具有實(shí)時(shí)防病毒能力的殺毒軟件。

7人為原因

a.在運(yùn)行時(shí)突然關(guān)閉電源（特別讀寫硬盤時(shí)）

b.機(jī)器運(yùn)行時(shí)隨意插拔插件板

c.I/O通道接口板位置插錯(cuò)

d.搬動(dòng)振動(dòng)更換板卡或元器件時(shí)芯片沒(méi)插好

e.電纜導(dǎo)線等磨損、扭斷，鍵盤鼠標(biāo)插錯(cuò)等

f.不同版本系統(tǒng)隨意裝入造成系統(tǒng)混亂，隨意進(jìn)行軟硬件設(shè)置，隨意刪除文件，使用帶病毒軟件等

第三節(jié)微機(jī)系統(tǒng)故障的分類

1硬件故障和軟件故障

無(wú)器件損壞、參數(shù)轉(zhuǎn)

一移、老化、匹配不當(dāng)

元器件型一印刷板虛焊、斷

線、腐蝕

——插接件觸電接觸不良

磁頭移位、臟堵、

機(jī)械故障光驅(qū)進(jìn)出盤失敗

鍵盤失敗、打印機(jī)

硬件故障機(jī)誡故障

,一00道物理?yè)p傷

介質(zhì)

——磁表面發(fā)霉、劃傷

I—錯(cuò)誤連接、帶電拔

人為故障插、操作不當(dāng)

—錯(cuò)誤操作、遺漏、

各光電傳感器臟堵

與硬件不兼容，CPU時(shí)鐘，

ROM-B1OS版本

信息規(guī)范，板卡，卡與卡沖突

與軟件不兼容：版本，中斷

請(qǐng)求，系統(tǒng)調(diào)用

系統(tǒng)型

CONFIG.SYS沖突

內(nèi)存管理沖突

CMOS設(shè)置沖突

應(yīng)用軟件和系統(tǒng)軟件進(jìn)

軟件故障行錯(cuò)，硬盤讀寫錯(cuò)

操作系統(tǒng)命令使用錯(cuò)文

——應(yīng)用型

件丟失和結(jié)構(gòu)損壞

錯(cuò)誤操作與應(yīng)用系統(tǒng)癱瘓

系統(tǒng)型病毒

病毒型文件型病毒

混合型病毒

一旦出現(xiàn)上述故障應(yīng)立即關(guān)掉電源，排除故障。

第四節(jié)微機(jī)系統(tǒng)故障診斷原則和步驟

1診斷原則

a.由表及里

故障檢測(cè)時(shí)先從表面現(xiàn)象（如機(jī)械磨損，按插件接觸是否良好是否松動(dòng)等）以及檢查微機(jī)的外部

部件開(kāi)關(guān)、引線、插頭插座等，然后再進(jìn)行內(nèi)部部件，先直觀的檢查有無(wú)灰塵影響，燒壞器件以及接

插件等。

b.先電源后負(fù)載

檢查電源電壓的過(guò)壓，欠壓，干擾，不穩(wěn)定，接觸，保險(xiǎn)絲等部分。在檢查負(fù)載部分，即微機(jī)系

統(tǒng)的各部件和外設(shè)，各直流輸出電壓正常否。

c.先外設(shè)在主機(jī)

先脫開(kāi)微機(jī)系統(tǒng)所有的外設(shè)，保留顯示器或者鍵盤、硬盤再進(jìn)行檢查確定。如外設(shè)故障先排除。

d.先簡(jiǎn)單后復(fù)雜

微機(jī)系統(tǒng)故障種類繁多，性質(zhì)各異。有的故障易于解決，排除簡(jiǎn)單，應(yīng)先解決，有的難度較大，

則應(yīng)不解決。

e.先一般故障后特殊故障

微機(jī)系統(tǒng)的故障原因多種多樣，應(yīng)先從常見(jiàn)故障入手，在排除特殊故障。

f.先主要后次要

如系統(tǒng)硬盤不能引導(dǎo)，和打印機(jī)不能打印，在這里，硬盤符合主要故障應(yīng)先解決

g.先公共性故障后局部性故障

如主板控制器不正常，則使其他部件都不正常工作，應(yīng)先排除。

2診斷步驟

a.先區(qū)分是軟件故障還是硬件故障

加電啟動(dòng)時(shí)能進(jìn)行自檢，能顯示自檢后的系統(tǒng)配置情況，則微機(jī)系統(tǒng)主機(jī)硬件基本上沒(méi)什么大問(wèn)

題

b.在具體確定是系統(tǒng)軟件還是應(yīng)用軟件故障

第五節(jié)常用維護(hù)工具

旋具：各種十字旋具和一字旋具，最好選擇帶磁性旋具

鉗子：尖嘴鉗，剝線鉗，扁口鉗

鏡子：在清洗和焊接時(shí)，用作輔助工具

割線刀：用于割斷或切削之用

吸錫器：去錫

電烙鐵：電纜線，線路板，接插件等的焊接工作

清潔清洗工具：清洗盤，清掃灰塵的毛刷，吹氣橡皮球，清洗液

萬(wàn)用表：指針式（測(cè)量精度高于數(shù)字式，測(cè)量速度快）和數(shù)字式（測(cè)量結(jié)果直觀，蜂鳴器指示斷通功

能較多）兩種

第六節(jié)微機(jī)系統(tǒng)故障診斷方法

1硬件故障的人工查找方法

a.直接觀察法適用明顯故障。

利用人的感覺(jué)器官（眼明，耳捷，手快，鼻靈）檢查是否有火花，異常音響，過(guò)熱，燒焦現(xiàn)象，

觀察有關(guān)插件是否松動(dòng)，接觸不良，虛焊，斷線，短路，生銹，損壞以及明顯故障。

b.拔插替換法適用適用幾種懷疑，尚不能確定時(shí)

用相同功能的系統(tǒng)部件替換故障的機(jī)器部件，用好的元器件替換懷疑有故障的元器件，以便迅速

找到確切的故障位置。

c.分段查找法（分割縮小法）適用進(jìn)一步確定卡上的故障所在

例：“死機(jī)”可將系統(tǒng)內(nèi)的各種適配器逐一脫離總線，并重新啟動(dòng)系統(tǒng)，一旦拔出某個(gè)適配器卡后

系統(tǒng)恢復(fù)工作。即可判斷故障在該適配器上。在進(jìn)一步確定卡上的故障所在，可用分段貼絕緣膠帶等。

d.先簡(jiǎn)單后復(fù)雜法適用死循環(huán)

用診斷程序（DIAGNOSTICS高級(jí)診斷程序）工具軟件（PCTOLQAPUUSNORTON）殺毒軟

件（NORTON）CMOS放電等：（電容式，芯片式，紐扣式）

CMOS放電的幾種法方法：

(1)電池附近找紅色跳線JMPno

(2)取電池?_?

(3)DEBUG-07010-07016-07011

-0710-07116-071FF

-q-q-q

（4）導(dǎo)線短接

e.靜態(tài)測(cè)試方法適用把故障壓縮到一定的范圍后

用萬(wàn)用表歐姆檔測(cè)各芯片輸入電阻，輸出電阻，是否有短路，開(kāi)路現(xiàn)象，用萬(wàn)用表直流電壓檔測(cè)

試±5V±12V和電源（POWERGOOD信號(hào)）是否正常。

f.憑經(jīng)驗(yàn)檢查法適用機(jī)器不穩(wěn)定

有些故障工作一會(huì)才出現(xiàn)，當(dāng)關(guān)機(jī)后一會(huì)在開(kāi)機(jī)故障就會(huì)重復(fù)出現(xiàn)。這種故障原因一般是由于元

器件熱穩(wěn)定性不好，受熱后參數(shù)改變而引起的，這種故障采用辦法，對(duì)可疑元器件進(jìn)行“降溫”或“升

溫”處理來(lái)尋找故障所在（但有一定基礎(chǔ)）

一體主板

IGP北橋

整合圖形一?北橋80%顯示內(nèi)核

20%內(nèi)控總線

處理器

MCP南橋

整合型——A網(wǎng)卡USB外設(shè)接口

冷卻法利用｛電吹風(fēng)，冷風(fēng)檔，對(duì)著可疑元件吹冷風(fēng)

棉球沾上酒精，擦拭可疑元器件的表面

以達(dá)到加速元器件的散熱目的，恢復(fù)它的工作機(jī)能。

加熱法利用｛電吹風(fēng)，熱風(fēng)檔，對(duì)著可疑元件吹熱風(fēng)

利用電烙鐵的熱輻射，烘烤可疑元件

以加速元器件故障現(xiàn)象的暴露。建議：最好用“冷卻法”比較安全。

2維修應(yīng)注意事項(xiàng)

a.維修場(chǎng)所應(yīng)該保證安全，整潔，明亮，通風(fēng)

b.更換板卡元器件時(shí)應(yīng)保持?jǐn)嚯?/p>

c.被測(cè)電壓高于100V時(shí)，須注意安全，應(yīng)養(yǎng)成單手操作的習(xí)慣，可預(yù)先將一支表筆固定在被測(cè)電路

一端，另一支表筆去觸碰測(cè)試點(diǎn)

d.檢測(cè)前應(yīng)了解損壞的經(jīng)過(guò)，如前一天使用情況、是否突然斷電、外來(lái)軟件、是否搬動(dòng)過(guò)等

e.打開(kāi)機(jī)殼前應(yīng)了解該機(jī)殼結(jié)構(gòu)（上下、左右結(jié)構(gòu)，手提電腦，打印機(jī)）以免損害外殼

3怎樣拆下主板上的元器件

a.用烙鐵，吸錫器

b.烙鐵或吸錫器

c.用引流法引掉錫

d.平扁集成電路播放臺(tái)

第2章主板

第一節(jié)主板的組成

主板上各種標(biāo)號(hào)（印刷板有白色漆虛框）

RX電阻RNX排電阻

CX電容QX三極管

LX電感Xx(Yx)(XTALx)晶振

UX芯片位置BAT(BTX)電池

JP跨接線CPU-FANCPU風(fēng)扇

FS0FS,FS2CPU外部時(shí)鐘頻率選擇SKP揚(yáng)聲器（喇叭）

BFoBF,BF2BF3倍頻調(diào)整跳線KEYLOCK鍵盤鎖

RESETER清零EXTBAT電池跳線

HDLED硬盤燈POWER+5V電源

84

1

3

2

3353

8

7

COMx:串行口色標(biāo)1腳H10線針

IDEx：硬盤，光驅(qū)40線針

FDDx：軟驅(qū)34線針

PRN：并行口26線針

USB：通用串行口（奔騰）■線針

第二節(jié)主板的架構(gòu)

主板的架構(gòu)是指主板提供的CPU安裝插座（或插槽）標(biāo)準(zhǔn)。PC機(jī)從386時(shí)代開(kāi)始使用socket插

座來(lái)安裝CPU,從socket%socket5,socket?,socket478?常見(jiàn)的CPU插槽標(biāo)準(zhǔn)有:

1Socket5

具有321個(gè)插孔是CPU進(jìn)入“奔騰”時(shí)代最常用的一種主板架構(gòu)66/75/90/120/133/166

2Socket7主板

這種主板采用方形多針腳插座，具有321個(gè)插孔，是CPU進(jìn)入“奔騰”時(shí)代后最常用的一種主板

架構(gòu)，這種主板支持PentiumMMX、AMDK6、AMDK6-2、AMDK6-IILCyrix6x86、CyrixMH、M

HI等CPUo

3Socket8Pentiumpro

具有387個(gè)插孔，不對(duì)稱管腳排列Pentiumpro,含256k/512k(LI)150/180/200

4Socket370主板

Socket370是INTEL為了與Celeron配合而特意推出的架構(gòu)，外觀與Socket7相似，但其CPU插

座具有370條針孔，與Socket7主板支持的CPU完全不兼容。奔3新一代(366/400/433/677/800)

用于與INTEL的PentiumIIICPU和PPGACeleronCPU配合。

5Socket423主板

Socket423主板方形多針腳插座具有423個(gè)插孔，支持423針的Pentium4處理器。

6Socket478主板

Socket478主板方形多針腳插座具有478個(gè)插孔，支持478針的Pentium4處理器。1.5G/1.7/1.8/2

7SocketA主板

SocketA架構(gòu)的主板方形多針腳插座具有462個(gè)插孔，其W型有423個(gè)插孔，N型有478個(gè)插孔。

用于與AMD的新Athlon系列處理器如Duron(毒龍)、Thunderbird(雷鳥(niǎo))等CPU配合。

8Slot插槽

Slot主板CPU插槽是一條又長(zhǎng)又寬的深槽，只能與采用單邊接觸封裝制造的PentiumII.Pentium

III和K7等CPU匹配，這類主板易產(chǎn)生CPU安裝接觸不良的毛病，已逐步淡出市場(chǎng)

a.Slot1主板

插在Slot1上的CPU只有早期的Celeron、PentiumII、PentiumHI。33/266/300/333/350/400/450。

b.Slot2主板

Slot2插槽與Slot1幾乎一樣。但只與Intel早期的服務(wù)器CPU—Xeon（至強(qiáng)）匹配，在普通臺(tái)式

機(jī)上是見(jiàn)不到的。

c.SlotA主板

AMD公司推出的AthlonK7和K7（Thunderbird）CPU也采用了SLOT接口，稱為SLOTA。其

外觀也同Slotl相似，但兩者的電氣性能完全不兼容。

第三節(jié)控制芯片組

芯片組是主板的靈魂和核心，芯片組的優(yōu)劣決定了主板性能的好壞與級(jí)別的高低。CPU是所有數(shù)

據(jù)處理中心，但CPU的正常工作需要有：高速緩存、內(nèi)存RAM、ROMBIOS,外部擴(kuò)展總線、USB

總線和各種I/O接口部件（硬驅(qū)、軟驅(qū)、串、并口）等的共同參與和相互協(xié)調(diào)才能正常運(yùn)行。各部件

本身、各部件之間的連接是有接口控制電路完成的。

1控制芯片組的發(fā)展

a.早期微機(jī)（pc/xt）

這些控制電路從產(chǎn)品上表現(xiàn)為一些分立的中小規(guī)模集成電路或元器件。

例：8288總線控制器

8284時(shí)鐘產(chǎn)生器

8259中斷控制器及DMA控制器

8253定時(shí)控制器

8237DMA控制器

8255并行口

8251串行口

b.286/386微機(jī)

CHIPS

UMC82C20120682C301306

OPTI

SIS

c.586以后目前生產(chǎn)芯片組的主要廠家有

286/386微機(jī)的主板結(jié)構(gòu)復(fù)雜、面積大，功耗大，可靠性低。隨著微電子技術(shù)的進(jìn)步，將這些集成

一至三塊超大規(guī)模電路芯片上，稱主板的外圍芯片組（南橋和北橋）。

INTEL（美國(guó)）

VIA（威盛電子，臺(tái)灣）

AMD（美國(guó)）

ALI（揚(yáng)智科技，臺(tái)灣）

SIS（臺(tái)灣）

2主板的作用

a.支持不同類型、主頻、數(shù)量的CPU

「INTELCPU

類型《AMDCPU

,CYRIXCPU

「1200

主頻《xxxxMHZ

1P41.8G

r單CPU

數(shù)量，雙CPU

l四CPU

b.支持不同類型、訪問(wèn)方式、容量的高速緩存

c.I/O擴(kuò)展總線的頻率（外頻）

d,支持不同類型和數(shù)量的I/O擴(kuò)展總線插槽

C32位總線

PCI總線，64位總線/3V

I64位總線/5V

e.支持不同類型的內(nèi)存，不同內(nèi)存訪問(wèn)方式，不同容量的內(nèi)存

f.支持不同性能和規(guī)模的IDE設(shè)備

UltraDMA33/66/100/133

g.支持不同接口數(shù)量和訪問(wèn)方式的USB

h.集成了定時(shí)，中斷控制器，DMA控制器，軟，串，鼠，鍵接口

i.有些芯片組還內(nèi)置了顯示適配器，Modem,聲效處理

綜上所述，除了CPU外，大部分控制功能都集中到主板外圍芯片組上。因而主板決定了一臺(tái)微機(jī)

性能的好壞。

3芯片組的參數(shù)

Intel芯片組的類型

430系列430FX430VX430HX430TX(mmx)

440P1I440FX440LX440BX440EX440ZX440GX

450450NX(至強(qiáng)系列)CPU主要用于服務(wù)器

810pii/pin810L（初級(jí)型）810（普通型）810DC810E

820PHI

815PIII

845845845D845E845G845GL

850P4850850E

例：Intel850e、SIS648、AMD760.VIA(Apollo)KT333芯片組參數(shù):

Intel850eSIS648AMD760VIA(apollo)KT333

發(fā)表時(shí)間2002/52002/72001/52002/2

處理器平臺(tái)SOCKET478SOCKET478SOCKET462SOCKET462

支持處理器IntelP4IntelP4AMDAMD

duron/athion/xpduron/athion/xp

芯片組北橋IntelKC82850ESIS648AMD761VIAKT33

芯片組南橋Intel82801BASIS961AMD765VIAVT8233A

支持外頻100/133MHZ100/133MHZ100/133MHZ100/133/166MHZ

支持內(nèi)存時(shí)鐘頻率400/533MHZ400/533/600MHZ100/133MHZ100/133/166MHZ

支持異步內(nèi)存時(shí)鐘是是是是

頻率

外頻超頻幅度可達(dá)166MHz200MHZ150MHZ230MHZ

最大DIMM數(shù)4444

最大內(nèi)存量2048MB2048MB2048MB3072MB

支持RAMRDRAMRDRAMDDRSDRAMSDRAM/DDRRAM

支持UMA33/66/10033/66/10033/66/10033/66/100/133

最大USB端口4444

最大PCI插糟數(shù)6666

支持AGPIX2X4XIX2X4XIX2X4XIX2X4X

(SIS648/AGP8x)

第四節(jié)常見(jiàn)的總線

1ISA

IAS總線標(biāo)準(zhǔn)是IBM公司1984年為推出PC/AT機(jī)而建立的系統(tǒng)總線標(biāo)準(zhǔn)，所以也叫AT總線.它是

對(duì)XT總線的擴(kuò)展,以適應(yīng)8/16位數(shù)據(jù)總線要求。它在80286至80486時(shí)代，應(yīng)用非常廣泛，以至于在奔

騰機(jī)中還保留有ISA總線插槽。ISA總線有98只引腳。

2EISA

EISA總線是1988年由Compag等9家公司聯(lián)合推出的總線標(biāo)準(zhǔn)。它是在ISA總線的基礎(chǔ)上使用

雙層插座，在原來(lái)ISA總線是98條信號(hào)線上又增加了98條信號(hào)線，也就是在兩條ISA信號(hào)線之間添

加一條EISA信號(hào)線，在實(shí)用中，EISA總線完全兼容ISA總線信號(hào)。

3VESA總線

VESA總線是1992年由60家附件卡制造商聯(lián)合推出的一站一種局部總線，簡(jiǎn)稱為VL總線。它的

推出為微機(jī)系統(tǒng)總線體系結(jié)構(gòu)的革新奠定了基礎(chǔ)。該總線系統(tǒng)考慮到CPU與主存和Cache的直接相連,

通常把這部分總線稱為CPU總線或主總線，其它設(shè)備通過(guò)VL總線與cpu總線相連，所以VL總線被

稱為局部總線。它定義了32為數(shù)據(jù)線，且可通過(guò)擴(kuò)展槽擴(kuò)展到64位，使用33MHz時(shí)鐘頻率，最大傳

輸率達(dá)132MB/S,可與CPU同步工作。是一種高速、高效的局部總線，可支持386SX、386DX、486SX、

486DX及奔騰微處理器。

4PCI

PCI總線是當(dāng)前最流行的總線之一，它是由Intel公司推出的一種局部總線。它定義了32為數(shù)據(jù)總

線，且可擴(kuò)展為64位。PC1總線主板插槽的體積比原來(lái)ISA總線插槽還小，其功能比VESA、ISA有

極大的改善，支持突發(fā)讀寫操作，最大傳輸率可達(dá)132MB/S,可同時(shí)支持多組外圍設(shè)備。PCI局部總線

不能兼容現(xiàn)有的ISA、EISA、MCA總線，但它不受制于處理器，是基于奔騰等新一代處理器而發(fā)展的

總線。

5AGP

1997年Intel推出了第一款支持AGP總線技術(shù)的PentiumII處理器芯片組“440LX”,其支持AGP1.0

版本，AGP總線最大數(shù)據(jù)帶寬達(dá)到533MB/S。

1998年Intel制定了AGP2.0版本。AGP2.0的工作電壓降低到了1.5V,并且增加了4x模式，數(shù)據(jù)

傳輸帶寬達(dá)到1066MB/S,作為AGP2.0版本的一個(gè)擴(kuò)展的“AGPPro”也隨之推出，這是為了滿足顯示

設(shè)備功耗日益加大而研發(fā)的圖形接口標(biāo)準(zhǔn)。采用AGPPro接口比AGP4x接口略長(zhǎng)，其加長(zhǎng)部分用于

容納更多的供電引腳，使得這種接口可以驅(qū)動(dòng)功耗更大的顯卡，其多用在圖形工作站領(lǐng)域。

Intel在2002年9月發(fā)表了支持AGP8x規(guī)格AGP3.0最終版本，其向下兼容AGP2.0版本。AGP8X

的工作頻率是AGP4X的兩倍，高達(dá)533MHz，工作電壓降低到0.8V,同時(shí)其最大理論帶寬也提升到了

2GB/S。

AGP/IX方式工作時(shí)鐘頻率66MHZ數(shù)據(jù)寄存32位時(shí)鐘上升沿傳遞數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)傳輸率為

266MB/S工作電壓3.3V

AGP/2X方式工作時(shí)鐘頻率66MHz數(shù)據(jù)寄存32位時(shí)鐘上升沿和下降沿都傳送數(shù)據(jù)，數(shù)

據(jù)傳輸率為533MB/S工作電壓3.3V

AGP/4X方式工作時(shí)鐘頻率133MHz數(shù)據(jù)寄存32位時(shí)鐘上升沿和下降沿都傳送數(shù)據(jù)，數(shù)

據(jù)傳輸率為1066MB/S工作電壓1.5V

AGP/PR0方式比AGP4X長(zhǎng)一些，其加長(zhǎng)部分，電源引線驅(qū)動(dòng)功耗更大，支持處理能力更強(qiáng)

AGP/PRO顯卡（25?HOW）

AGP/8X方式工作時(shí)鐘頻率266MHz數(shù)據(jù)傳輸率為2128MB/S工作電壓.8V,它只能向下兼

容到1.5V標(biāo)準(zhǔn)

第五節(jié)接口與連線

主板的后面板上的外部接口有：鍵盤、鼠標(biāo)、串口、并口、USB（MODEM,網(wǎng)卡）游戲桿及音頻接口。

PS/2鍵盤插座孔式圓型6芯紫色

PS/2鼠標(biāo)插座孔式圓型6芯綠色

串行口COM1COM2針式D型9針（25針）

并行口PRNLPT孔式D型25針

USB孔式D型4針

游戲桿孔式D型15針

顯示卡孔式D型15針

常見(jiàn)的主板電源接口如下圖所示:

+12V——+5V

O電源好(PowerGood)oo

O—空+5V——oo+5V

P8

一Power_

+12V-5V

oGoodoo

o-12Vo-O

o—

+5V——

—oHD

o地

厘線(till)居中c

—Power

o+5V——ooSupply

o—o-oOn

-5V

P9o

o+3.3V一oo--12V

o———-5v+3.3V——oo——+3.3V

O

Power20

第3章內(nèi)存儲(chǔ)器

第一節(jié)ROM

1ROM的主要類型

在微機(jī)系統(tǒng)中，ROM是一塊芯片(硬件)載體，內(nèi)容不同所起的作用不同。在微機(jī)系統(tǒng)中的ROM

主要有以下四種類型：

a.PROM：一次性寫入，以后不能再更改，專用編程器。

b.EPROM：通過(guò)紫外線擦除后，可以重新寫入。

c.EEPROM：電可擦寫，在一定的電壓條件下可更改其中的程序、數(shù)據(jù)，通常按位寫入，速度慢。

d.FLASHROM：閃存，數(shù)據(jù)是按塊為單位寫入，寫入速度比EEPROM快，實(shí)際上是一種廣義的

EEPROM,

第二節(jié)微機(jī)系統(tǒng)的ROMBIOS

1微機(jī)系統(tǒng)的ROMBIOS

BIOS(BasicInputOutputSystem),基本輸入輸出系統(tǒng)，是計(jì)算機(jī)中最基礎(chǔ)、最重要的程序，負(fù)責(zé)

控制系統(tǒng)全部硬件的運(yùn)行，又提供基層調(diào)用。微機(jī)系統(tǒng)中主要的ROMBIOS有顯卡、磁盤、網(wǎng)絡(luò)、系

統(tǒng)等ROMBIOSo

a.顯卡ROMBIOS

顯卡BIOS又稱VGABIOS,主要用于存放顯示芯片與驅(qū)動(dòng)程序之間的控制程序以及顯卡的型號(hào)、

規(guī)格、生產(chǎn)廠家和出廠日期。啟動(dòng)微機(jī)時(shí)，屏幕上顯示的信息就是顯卡BIOS的內(nèi)容。

b,磁盤ROMBIOS

負(fù)責(zé)管理磁盤設(shè)備與計(jì)算機(jī)系統(tǒng)之間的信息傳遞。

c.網(wǎng)絡(luò)ROMBIOS

網(wǎng)絡(luò)上工作站啟動(dòng)的方式有兩種：由工作站自動(dòng)啟動(dòng)和遠(yuǎn)端啟動(dòng)。

當(dāng)工作站啟動(dòng)時(shí)，它會(huì)從文件服務(wù)器上傳回一遠(yuǎn)端啟動(dòng)的映像文件(RemoteBootimagefile)以作

為工作站啟動(dòng)文件(映像)放在文件服務(wù)器SYS卷：Login目錄下。由于它是利用遠(yuǎn)端的文件服務(wù)器

傳回一啟動(dòng)映像文件來(lái)作為啟動(dòng)工作站之用，所以稱BootROM為遠(yuǎn)端啟動(dòng)。

d.系統(tǒng)ROMBIOS

系統(tǒng)ROMBIOS是操作系統(tǒng)和應(yīng)用軟件同硬件設(shè)備之間的接口，它的主要功能有：

?中斷服務(wù)程序

?系統(tǒng)設(shè)置程序

?POST上自檢

?系統(tǒng)啟動(dòng)自舉程序

2系統(tǒng)ROMBIOS的功能

a.BIOS中斷服務(wù)程序

BIOS中斷服務(wù)程序?qū)嵸|(zhì)上是微機(jī)系統(tǒng)中軟件與硬件之間的一個(gè)可編程接口，主要用于程序軟件功

能與微機(jī)硬件之間實(shí)現(xiàn)銜接。例如，DOS和WINDOWS操作系統(tǒng)中對(duì)軟盤、硬盤、光驅(qū)、鍵盤、顯示

器等外圍設(shè)備的管理，都是直接建立在BIOS系統(tǒng)中斷服務(wù)程序的基礎(chǔ)上，而且操作人員也可以通過(guò)

訪問(wèn)INT5、INT13等中斷點(diǎn)而直接調(diào)用BIOS中斷服務(wù)程序。

b.BIOS系統(tǒng)設(shè)置程序

微機(jī)部件配置記錄是放在一塊可擦寫的CMOSRAM芯片中的，主要保存著系統(tǒng)基本情況、CPU

特性、軟硬盤驅(qū)動(dòng)器、顯示器、鍵盤等部件的信息。在BIOSROM芯片中裝有“系統(tǒng)設(shè)置程序”，主

要用來(lái)設(shè)置CMOSRAM中的各項(xiàng)參數(shù).這個(gè)程序在開(kāi)機(jī)時(shí)按下某個(gè)特定鍵即可進(jìn)入設(shè)置狀態(tài)，并

提供了良好的界面供操作人員使用。事實(shí)上，這個(gè)設(shè)置CMOS參數(shù)的過(guò)程，習(xí)慣上也稱為“BIOS設(shè)

置”。一旦CMOSRAM芯片中關(guān)于微機(jī)的配置信息不正確時(shí)，輕者會(huì)使得系統(tǒng)整體運(yùn)行性能降低、

軟硬盤驅(qū)動(dòng)器等部件不能識(shí)別，嚴(yán)重時(shí)就會(huì)由此引發(fā)一系統(tǒng)的軟硬件故障。

c.POST上電自檢

微機(jī)通電以后，系統(tǒng)首先由POST（PowerOnSelfTest,上電自檢）程序來(lái)對(duì)內(nèi)部各個(gè)設(shè)備進(jìn)行檢

查。通常完整的POST自檢將包括對(duì)CPU、640KB基本內(nèi)存、1MB以上的擴(kuò)展內(nèi)存、ROM、主板、

CMOS存貯器、串并口、顯卡、軟硬盤子系統(tǒng)及鍵盤進(jìn)行測(cè)試，一旦在自檢中發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，系統(tǒng)將提示

信息或鳴笛警告。

d.BIOS系統(tǒng)啟動(dòng)自舉程序

系統(tǒng)在完成POST自檢后，ROMBIOS就首先按照系統(tǒng)CMOS設(shè)置中保存的啟動(dòng)順序搜索軟、

硬盤驅(qū)動(dòng)器（A:C:）、CD—ROM及網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器等有效啟動(dòng)服務(wù)器，讀入操作系統(tǒng)引導(dǎo)記錄，然后將系

統(tǒng)控制權(quán)交給引導(dǎo)記錄，并由引導(dǎo)記錄來(lái)完成系統(tǒng)的順利啟動(dòng)。

第三節(jié)BIOS升級(jí)和故障處理

1BIOS的升級(jí)

a.BIOS升級(jí)前的準(zhǔn)備工作

?更改BIOS設(shè)置參數(shù)

?更改BIOS寫保護(hù)跳線

?使用電壓穩(wěn)定，接觸良好的電源

?準(zhǔn)備幾張讀寫良好的磁盤

?下載新BIOS文件包括升級(jí)工具

b.BIOS升級(jí)注意事項(xiàng)

?了解芯片商或品牌，一般在芯片表面能找到

?了解想升級(jí)主板的名稱、型號(hào)（版本號(hào)）

?從網(wǎng)上找與你的主板相關(guān)的BIOS升級(jí)工具軟件、下載到軟盤上

?例：華碩網(wǎng)站http:〃www..tw/下載flash.exe升級(jí)工具軟件

?下載所需（新版本）的BIOS數(shù)據(jù)文件一般以BIN為擴(kuò)展名。BIOS數(shù)據(jù)文件一定要是針對(duì)所要升

級(jí)的主板型號(hào)，主板型號(hào)不一致其BIOS數(shù)據(jù)文件也有所不同

c.升級(jí)過(guò)程

根據(jù)菜單提示逐步完成注意：先把原有的數(shù)據(jù)文件讀出保存在軟盤上，以備萬(wàn)一。

d.升級(jí)失敗后的處理（和BIOS非物理故障處理類似）

2BIOS非物理故障的處理

BIOS非物理故障包括病毒破壞、升級(jí)失敗、程序數(shù)據(jù)丟失、程序出錯(cuò)等情況。如果BIOS出現(xiàn)以

上故障，可以有以下解決方法。

a.換新的BIOS芯片，聯(lián)系主板生產(chǎn)商（比較麻煩）

b.利用BIOSBlock引導(dǎo)塊恢復(fù)（利用BIOS開(kāi)機(jī)引導(dǎo)塊進(jìn)行恢復(fù)）。一般FlashROM中開(kāi)機(jī)引導(dǎo)塊

不會(huì)被破壞，但它只能支持很少的硬件（ISA顯卡和軟驅(qū)）。

例：AwardBIOS的升級(jí)

（1）制作一張dos啟動(dòng)盤，只保留三個(gè)啟動(dòng)文件，刪除config.sys和autoexec.bat。

（2）將Awdflash.exe和*.bin文件拷到軟盤中

（3）在啟動(dòng)盤中建立一個(gè)autoexec.bat文件內(nèi)容為：

Awdflash.exe*.bin/sn/py

*.bin：BIOS數(shù)據(jù)更新文件

其中，參數(shù)/sn/py：則表示不備份而僅僅刷新BIOS

（4）用此軟盤重新啟動(dòng)，系統(tǒng)依據(jù)autoexec.bat自動(dòng)刷新

在升級(jí)過(guò)程中，如有ISA顯卡、屏幕顯示菜單；如無(wú)ISA顯卡，只能通過(guò)觀察軟驅(qū)工作情況“摸

黑”操作（建議有經(jīng)驗(yàn)的用戶）。

c.熱插拔法：

準(zhǔn)備一臺(tái)與故障機(jī)主板完全相同計(jì)算機(jī)。將好的BIOS芯片拔出，插入故障機(jī)的主板上，然后啟

動(dòng)DOS系統(tǒng)，運(yùn)行BIOS升級(jí)程序，然后將好的BIOS芯片拔出，插入故障BIOS芯片(帶電插拔)，

選擇菜單的寫入命令，啟動(dòng)寫程序即可。

d.用寫入設(shè)備重寫：電子市場(chǎng)

通用編程器(或單片機(jī)開(kāi)發(fā)工具)

3CMOS

a.什么是CMOS?

CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體——一種大規(guī)模應(yīng)用于集成電路芯片制造的原料)是微機(jī)主板上

的一塊可讀寫的RAM芯片，用來(lái)保存當(dāng)前系統(tǒng)的硬件配置和用戶對(duì)某些參數(shù)的設(shè)定。CMOS可由主

板的電池供電，即使系統(tǒng)掉電，信息也不會(huì)丟失。

CMOSRAM本身只是一塊存儲(chǔ)器，只有數(shù)據(jù)保存功能，而對(duì)CMOS中各項(xiàng)參數(shù)的設(shè)定要通過(guò)專

門的程序。早期的CMOS設(shè)置程序駐留在軟盤上的(如IBM的PC/AT機(jī)型)，使用很不方便?，F(xiàn)在多

數(shù)廠家將CMOS設(shè)置程序做到了BIOS芯片中，在開(kāi)機(jī)時(shí)通過(guò)特定的按鍵就可進(jìn)入CMOS設(shè)置程序方

便地對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)置，因此CMOS設(shè)置又被叫做BIOS設(shè)置。

b.常見(jiàn)CMOS故障

(1)CMOSbatteryfailed

中文：CMOS電池失效。

解釋：這說(shuō)明CMOS電池已經(jīng)快沒(méi)電了，只要更換新的電池即可。

(2)CMOSchecksumerror—Defaultsloaded

中文：CMOS執(zhí)行全部檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，要載入系統(tǒng)預(yù)設(shè)值。

解釋：一般來(lái)說(shuō)出現(xiàn)這句話都是說(shuō)電池快沒(méi)電了，可以先換個(gè)電池試試，如果問(wèn)題還是沒(méi)有解決,

那么說(shuō)明CMOSRAM可能有問(wèn)題。

(3)PressESCtoskipmemorytest

中文：正在進(jìn)行內(nèi)存檢查，可按ESC鍵跳過(guò)。

解釋：這是因?yàn)樵贑MOS內(nèi)沒(méi)有設(shè)定跳過(guò)存儲(chǔ)器的第二、三、四次測(cè)試，開(kāi)機(jī)就會(huì)執(zhí)行四次內(nèi)存測(cè)

試，當(dāng)然也可以按ESC鍵結(jié)束內(nèi)存檢查或者進(jìn)入COMS設(shè)置后選擇BIOSFEATURSSETUP,將其中的Quick

PowerOnSelfTest設(shè)為Enabledo

(4)Keyboarderrorornokeyboardpresent

中文：鍵盤錯(cuò)誤或者未接鍵盤。

解釋：檢查一下鍵盤的連線是否松動(dòng)或者損壞。

(5)Harddiskinstallfailure

中文：硬盤安裝失敗。

解釋：這是因?yàn)橛脖P的電源線或數(shù)據(jù)線可能未接好或者硬盤跳線設(shè)置不當(dāng)?？梢詸z查一下硬盤的

各根連線是否插好，看看同一根數(shù)據(jù)線上的兩個(gè)硬盤的跳線的設(shè)置是否一樣，如果一樣，只要將兩個(gè)

硬盤的跳線設(shè)置的不一樣即可(一個(gè)設(shè)為Master,另一個(gè)設(shè)為Slave)。

(6)Secondaryslavehardfail

中文：檢測(cè)從盤失敗

解釋：可能是CMOS設(shè)置不當(dāng)，比如說(shuō)沒(méi)有從盤但在CMOS里設(shè)為有從盤，那么就會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤，這

時(shí)可以進(jìn)入COMS設(shè)置選擇IDEHDDAUTODETECTION進(jìn)行硬盤自動(dòng)偵測(cè)。也可能是硬盤的電源線、數(shù)

據(jù)線可能未接好或者硬盤跳線設(shè)置不當(dāng)，解決方法參照第5條。

(7)FloppyDisk(s)fail或FloppyDisk(s)fail(80)或FloppyDisk(s)fail(40)

中文：無(wú)法驅(qū)動(dòng)軟盤驅(qū)動(dòng)器。

解釋：系統(tǒng)提示找不到軟驅(qū)，看看軟驅(qū)的電源線和數(shù)據(jù)線有沒(méi)有松動(dòng)或者是接錯(cuò)，或者是把軟驅(qū)

放到另一臺(tái)機(jī)子上試一試。

(8)Harddisk(s)diagnosisfail

中文：執(zhí)行硬盤診斷時(shí)發(fā)生錯(cuò)誤。

解釋：出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題一般就是說(shuō)硬盤本身出現(xiàn)故障了，可以把硬盤放到另一臺(tái)機(jī)子上試一試，如

果問(wèn)題還是沒(méi)有解決，只能去修一下了。

(9)Memorytestfail

中文：內(nèi)存檢測(cè)失敗。

解釋：重新插拔一下內(nèi)存條，看看是否能解決，出現(xiàn)這種問(wèn)題一般是因?yàn)閮?nèi)存條互相不兼容。

(10)Overrideenable—Defaultsloaded

中文：當(dāng)前CMOS設(shè)定無(wú)法啟動(dòng)系統(tǒng)，載入BIOS中的預(yù)設(shè)值以便啟動(dòng)系統(tǒng)。

解釋：一般是在COMS內(nèi)的設(shè)定出現(xiàn)錯(cuò)誤，只要進(jìn)入COMS設(shè)置選擇LOADSETUPDEFAULTS載入系

統(tǒng)原來(lái)的設(shè)定值然后重新啟動(dòng)即可。

(11)PressTABtoshowPOSTscreen

中文：按TAB鍵可以切換屏幕顯示。

解釋：有的OEM廠商會(huì)以自己設(shè)計(jì)的顯示畫面來(lái)取代BIOS預(yù)設(shè)的開(kāi)機(jī)顯示畫面，可以按TAB鍵來(lái)

在BIOS預(yù)設(shè)的開(kāi)機(jī)畫面與廠商的自定義畫面之間進(jìn)行切換。

(12)Resumingfromdisk,PressTABtoshowPOSTscreen

中文：從硬盤恢復(fù)開(kāi)機(jī)，按TAB顯示開(kāi)機(jī)自檢畫面。

解釋:這是因?yàn)橛械闹靼宓腂IOS提供了Suspendtodisk(將硬盤掛起)的功能，如果我們用Suspend

todisk的方式來(lái)關(guān)機(jī)，那么我們?cè)谙麓伍_(kāi)機(jī)時(shí)就會(huì)顯示此提示消息。

(13)HardwareMonitorfoundanerror,enterPOWERMANAGEMENTSETUPfordetails,PressFl

tocontinue,DELtoenterSETUP

中文：監(jiān)視功能發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，進(jìn)入POWERMANAGEMENTSETUP察看詳細(xì)資料，按Fl鍵繼續(xù)開(kāi)機(jī)程序，

按DEL鍵進(jìn)入COMS設(shè)置。

解釋：有的主板具備硬件的監(jiān)視功能，可以設(shè)定主板與CPU的溫度監(jiān)視、電壓調(diào)整器的電壓輸出

準(zhǔn)位監(jiān)視和對(duì)各個(gè)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的監(jiān)視，當(dāng)上述監(jiān)視功能在開(kāi)機(jī)時(shí)發(fā)覺(jué)有異常情況，那么便會(huì)出現(xiàn)上述這

段話，這時(shí)可以進(jìn)入COMS設(shè)置選擇POWERMANAGEMENTSETUP,在右面的**FanMonitor**、**Thermal

Monitor**和**VoltageMonitor**察看是哪部分發(fā)出了異常，然后再加以解決。

第四節(jié)內(nèi)存條的種類

根據(jù)制造原理的不同，RAM可以分為DRAM和SRAM兩類。

1DRAM

動(dòng)態(tài)RAM,由一個(gè)晶體管和一個(gè)小電容組成，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低。數(shù)據(jù)能夠保存2?4毫秒，超過(guò)

4毫秒如果不刷新，數(shù)據(jù)將丟失。

a.FPM（FastPageModeRAM,快速頁(yè)面模式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）

這是486和早期Pentium時(shí)代普遍使用的內(nèi)存，它每隔3個(gè)時(shí)鐘脈沖周期傳送一次數(shù)據(jù)，72線、

5V電壓、32位數(shù)據(jù)寬度，速度基本都在60ns以上。30線內(nèi)存條和早期的72線內(nèi)存條則屬于這種類

型。

b.EDO（ExtendedDataOutRAM,擴(kuò)展數(shù)據(jù)輸出隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）

EDO內(nèi)存取消了主板和內(nèi)存兩個(gè)存儲(chǔ)周期之間的時(shí)間間隔，它每隔兩個(gè)時(shí)鐘脈沖周期傳輸一次數(shù)

據(jù)，大大地縮短了存取時(shí)間，使存取速度提高30%,速度達(dá)到60ns。72線內(nèi)存條和早期的168線內(nèi)存

條屬于這種類型，EDO內(nèi)存多用于早期的Pentium主板上。

c.SDRAM（SynchronousDRAM,同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）

SDRAM的工作速度與系統(tǒng)總線速度是同步的。SDRAM按標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行工作頻率分為PC66、PC100.

PC133三種標(biāo)準(zhǔn)，66、100及133就是指系統(tǒng)總線頻率，即PC100內(nèi)存適用系統(tǒng)總線為100MHz的微

機(jī)中，而PC133則適用于系統(tǒng)總線為133MHz的微機(jī)中。168線內(nèi)存條屬于這種類型。

d.DDR（DoubleDataRateRAM,雙數(shù)據(jù)率RAM）

DDR通過(guò)雙數(shù)據(jù)率（DoubleDataRate）來(lái)解決內(nèi)存的帶寬問(wèn)題，DDRSDRAM就是雙倍數(shù)據(jù)傳輸

率的SDRAM。它利用時(shí)鐘的上升沿和下降沿各傳輸一次數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)了在一個(gè)時(shí)鐘周期傳輸兩次數(shù)據(jù)，

從而理論上具有SDRAM內(nèi)存的兩倍的帶寬。在100MHz下，DDR內(nèi)存理論上可提供

100MHz*2*64b/8=1.6GB/s的數(shù)據(jù)傳輸率，在133MHz下可達(dá)到133MHz*2*64b/8=2.1GB/s。

e.RDRAM（RambusDRAM,存儲(chǔ)器總線式動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）

RambusDRAM是由Rambus提出的一種內(nèi)存規(guī)格，引腳為184針。

內(nèi)存類型名稱總線寬度B外頻時(shí)鐘/MHz有效時(shí)鐘/MHz最大帶寬GB/s

SDRAMPC10081001000.8

SDRAMP064

DDRAMPC16681002001.6

DDRAMPC21081332662.12

DDRAMPC24081503002.4

DDRAMPC270081663332.6

DDRAMPC3008183366

DDRAMPC320082004003.2

DDRAMPC35008216433

RDRAMPC800/600/40024008001.6

規(guī)格型號(hào)的數(shù)據(jù)換算公式：

1000/ns=內(nèi)存的額定工作頻率（外頻）

內(nèi)存的額定工作頻率（外頻）X2（DDR額定值）X64b/8

例如：1000/5ns=200MHz

200X2X8=3200

2SRAM

靜態(tài)RAM,由四個(gè)晶體管和兩個(gè)小電容組成。不需要刷新數(shù)據(jù)也能保存，常作為高速緩存（Cache）