標準解讀

《GB/T 44807.1-2024 集成電路電磁兼容建模 第1部分:通用建??蚣堋肥且豁棁覙藴?,旨在為集成電路(IC)在設計和應用過程中遇到的電磁兼容性(EMC)問題提供一套系統(tǒng)的建模方法。該標準定義了針對IC電磁兼容分析的基本概念、術語以及建模流程,適用于從事IC設計、測試及相關領域工作的專業(yè)人士。

標準首先介紹了電磁兼容性的基本原理及其對集成電路性能的影響,強調了通過建立準確模型來預測和解決潛在EMC問題的重要性。接著,詳細描述了一個從系統(tǒng)級到門級乃至更深層次的多層次建??蚣?,包括但不限于信號完整性、電源完整性和地彈噪聲等方面。對于每個層次,都給出了具體的建模指導原則和技術要求,如使用何種類型的仿真工具、如何設置邊界條件等。

此外,《GB/T 44807.1-2024》還特別關注于不同層級間模型之間的接口定義與數據交換格式標準化問題,以確保整個設計流程中信息傳遞的一致性和準確性。它鼓勵采用開放標準促進跨平臺合作,并支持基于模型的設計自動化技術發(fā)展。

最后,本標準還提供了若干案例研究及最佳實踐示例,幫助讀者更好地理解和應用所提出的理論知識與技術規(guī)范。這些內容覆蓋了從簡單邏輯門到復雜SoC系統(tǒng)的廣泛范圍,展示了如何利用標準中推薦的方法論有效地提高產品在整個生命周期內的電磁兼容性能。


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....

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  • 2024-10-26 頒布
  • 2024-10-26 實施
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GB/T 44807.1-2024集成電路電磁兼容建模第1部分:通用建模框架_第1頁
GB/T 44807.1-2024集成電路電磁兼容建模第1部分:通用建??蚣躝第2頁
GB/T 44807.1-2024集成電路電磁兼容建模第1部分:通用建??蚣躝第3頁
GB/T 44807.1-2024集成電路電磁兼容建模第1部分:通用建??蚣躝第4頁
GB/T 44807.1-2024集成電路電磁兼容建模第1部分:通用建??蚣躝第5頁
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文檔簡介

ICS31200

CCSL.56

中華人民共和國國家標準

GB/T448071—2024/IEC62433-12019

.:

集成電路電磁兼容建模

第1部分通用建??蚣?/p>

:

EMCICmodellin—Part1Generalmodellinframework

g:g

IEC62433-12019IDT

(:,)

2024-10-26發(fā)布2024-10-26實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T448071—2024/IEC62433-12019

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術語定義和縮略語

3、………………………1

術語和定義

3.1…………………………1

縮略語

3.2………………4

約定

3.3…………………4

模型的定義

4………………4

概述

4.1…………………4

傳導發(fā)射模型

4.2………………………4

輻射發(fā)射模型

4.3………………………4

傳導抗擾度模型

4.4……………………4

輻射抗擾度模型

4.5……………………5

傳導脈沖抗擾度模型

4.6………………5

建模方法

5…………………5

通則

5.1…………………5

黑盒建模方法

5.2………………………5

等效電路建模方法

5.3…………………6

其他建模方法

5.4………………………6

模型描述的要求

6…………………………6

模型數據交換格式

7………………………7

概述

7.1…………………7

結構

7.2IC_EMCML……………………7

組成

7.3IC_EMCML……………………8

附錄規(guī)范性模型的要求

A()ICEMC…………………17

附錄規(guī)范性表示的基本定義

B()XML………………19

附錄規(guī)范性的有效關鍵字和用法

C()IC_EMCML…………………25

參考文獻

……………………57

GB/T448071—2024/IEC62433-12019

.:

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是集成電路電磁兼容建模的第部分已經發(fā)布了以下部分

GB/T44807《》1。GB/T44807:

第部分通用建??蚣?/p>

———1:。

本文件等同采用集成電路電磁兼容建模第部分通用建??蚣?/p>

IEC62433-1:2019《1:》。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構不承擔識別專利的責任

。。

本文件由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

本文件由全國集成電路標準化技術委員會歸口

(SAC/TC599)。

本文件起草單位中國電子技術標準化研究院深圳市北測標準技術服務有限公司安徽中認倍佳

:、、

科技有限公司天津先進技術研究院北京智芯微電子科技有限公司工業(yè)和信息化部電子第五研究所

、、、、

北京郵電大學浙江大學廣州致遠電子有限公司北京航空航天大學深圳市海思半導體有限公司

、、、、、

南京信息工程大學中國汽車工程研究院股份有限公司河南凱瑞車輛檢測認證中心有限公司蘇州菲

、、、

利波電磁技術有限公司江蘇省電子信息產品質量監(jiān)督檢驗研究院江蘇省信息安全測評中心

、()。

本文件主要起草人朱賽崔強吳建飛張海峰方文嘯謝玉章李旸付君張金玲魏興昌陳勇志

:、、、、、、、、、、、

張紅麗閻照文黃銀濤萬發(fā)雨褚瑞黃雪梅李騰飛崔培賓陳嘉聲

、、、、、、、、。

GB/T448071—2024/IEC62433-12019

.:

引言

為規(guī)范集成電路電磁兼容建模以及為集成電路制造商提供電磁兼容建模方法和要求

,,

規(guī)定了集成電路電磁兼容建模的通用框架方法和要求擬由個部分構成

GB/T44807、,6。

第部分通用建??蚣苣康脑谟谝?guī)定集成電路電磁兼容宏建模的框架和方法常用術語的

———1:。,

定義不同的建模方法以及標準化的每個模型類別的要求和數據交換格式

、。

第部分集成電路電磁干擾特性仿真模型傳導發(fā)射建模目的在于規(guī)定集成

———2:(ICEM-CE)。

電路傳導發(fā)射建模方法和要求

第部分傳導發(fā)射的黑匣子建模理論目的在于給出集成電路傳導發(fā)射的黑匣子建模

———2-1:。

理論

第部分集成電路電磁干擾特性仿真模型輻射發(fā)射建模目的在于規(guī)定集成

———3:(ICEM-RE)。

電路輻射發(fā)射建模方法和要求

。

第部分集成電路射頻抗擾度特性仿真模型傳導抗擾度建模目的在于規(guī)定

———4:(ICIM-CI)。

集成電路傳導抗擾度建模方法和要求

。

第部分集成電路脈沖抗擾度特性仿真模型傳導脈沖抗擾度建模目的在于

———6:(ICIM-CPI)。

規(guī)定集成電路傳導脈沖抗擾度建模方法和要求

。

GB/T448071—2024/IEC62433-12019

.:

集成電路電磁兼容建模

第1部分通用建??蚣?/p>

:

1范圍

本文件規(guī)定了集成電路電磁兼容宏建模的框架和方法規(guī)定了其他部分中

(IC)(EMC),IEC62433

常用術語的定義不同的建模方法以及標準化的每個模型類別的要求和數據交換格式

、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

所有部分集成電路電磁兼容建模

IEC62433()(EMCICmodelling)

信息系統(tǒng)編碼字符集位美國國家信息交換標準碼位

ANSIINCITS4:19867(7ASCII)

[InformationSystems—CodedCharacterSets—7-BitAmericanNationalStandardCodeforInformation

Interchange(7-BitASCII)]

3術語定義和縮略語

、

31術語和定義

.

下列術語和定義適用于本文件

311

..

集成電路發(fā)射模型-傳導發(fā)射integratedcircuitemissionmodel-conductedemissionsICEM-CE

;

用于模擬傳導電磁發(fā)射的宏模型

IC。

注宏模型用于對晶片功能塊和知識產權塊進行建模

:ICEM-CEIC、(IP)。

312

..

集成電路發(fā)射模型-輻射發(fā)射integratedcircuitemissionmod

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