鄭州大學(xué)《數(shù)字信號(hào)處理》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷

學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)…………密…………封…………線(xiàn)…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁(yè)，共3頁(yè)鄭州大學(xué)《數(shù)字信號(hào)處理》

2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷題號(hào)一二三總分得分批閱人一、單選題（本大題共20個(gè)小題，每小題2分，共40分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在數(shù)字電子技術(shù)中，觸發(fā)器是一種重要的存儲(chǔ)單元。觸發(fā)器可以存儲(chǔ)一位二進(jìn)制數(shù)據(jù)。如果一個(gè)觸發(fā)器的初始狀態(tài)為0，在時(shí)鐘信號(hào)的上升沿到來(lái)時(shí)，輸入信號(hào)為1，那么這個(gè)觸發(fā)器的狀態(tài)會(huì)變成什么呢？A.0B.1C.不確定D.保持原來(lái)的狀態(tài)2、在數(shù)字電路的時(shí)序分析中，建立時(shí)間和保持時(shí)間是？A.輸入信號(hào)的參數(shù)B.輸出信號(hào)的參數(shù)C.觸發(fā)器的參數(shù)D.計(jì)數(shù)器的參數(shù)3、關(guān)于數(shù)字信號(hào)處理中的窗函數(shù)，以下哪種窗函數(shù)具有較窄的主瓣和較大的旁瓣衰減？（）A.矩形窗B.漢寧窗C.海明窗D.布萊克曼窗4、在微波技術(shù)中，矩形波導(dǎo)常用于傳輸微波信號(hào)。對(duì)于TE10模，其截止波長(zhǎng)與波導(dǎo)尺寸的關(guān)系是：A.只與寬邊尺寸有關(guān)B.只與窄邊尺寸有關(guān)C.與寬邊和窄邊尺寸都有關(guān)D.與波導(dǎo)尺寸無(wú)關(guān)5、對(duì)于模擬集成電路中的反饋放大器，以下哪種反饋類(lèi)型可以提高放大器的輸入阻抗？（）A.電壓串聯(lián)反饋B.電壓并聯(lián)反饋C.電流串聯(lián)反饋D.電流并聯(lián)反饋6、在數(shù)字信號(hào)處理的量化噪聲分析中，以下哪種量化方式可以減小量化噪聲：A.均勻量化B.非均勻量化C.對(duì)數(shù)量化D.以上都是7、在集成電路設(shè)計(jì)中，CMOS工藝相對(duì)于Bipolar工藝具有哪些優(yōu)勢(shì)？A.功耗低B.速度快C.集成度高D.以上都是8、在程控交換機(jī)中，以下哪個(gè)功能用于實(shí)現(xiàn)呼叫的建立、保持和釋放？（）A.信令系統(tǒng)B.交換網(wǎng)絡(luò)C.控制系統(tǒng)D.接口電路9、在集成電路的封裝技術(shù)中，以下哪種封裝形式具有較小的尺寸和較好的散熱性能：A.DIP封裝B.SOP封裝C.QFP封裝D.BGA封裝10、對(duì)于數(shù)字通信中的同步數(shù)字體系（SDH），以下哪個(gè)速率等級(jí)是最常用的？（）A.STM-1B.STM-4C.STM-16D.STM-6411、在傳感器技術(shù)中，以下哪種傳感器可以測(cè)量溫度？A.壓力傳感器B.濕度傳感器C.熱電偶傳感器D.加速度傳感器12、對(duì)于半導(dǎo)體器件，以下哪種材料常用于制造發(fā)光二極管（LED）？（）A.硅B.鍺C.砷化鎵D.磷化銦13、在通信系統(tǒng)中，香農(nóng)定理表明了信道容量與信道帶寬、信噪比之間的關(guān)系。假設(shè)信道帶寬為10MHz，信噪比為30dB，那么根據(jù)香農(nóng)定理，此信道的最大容量約為多少？A.10MbpsB.30MbpsC.50MbpsD.100Mbps14、在數(shù)字電路中，競(jìng)爭(zhēng)冒險(xiǎn)現(xiàn)象可能導(dǎo)致輸出出現(xiàn)錯(cuò)誤。產(chǎn)生競(jìng)爭(zhēng)冒險(xiǎn)的原因是？A.信號(hào)傳輸延遲B.邏輯門(mén)的閾值電壓不穩(wěn)定C.電源電壓波動(dòng)D.環(huán)境溫度變化15、在電子測(cè)量中，以下哪種儀器用于測(cè)量信號(hào)的頻譜：A.示波器B.邏輯分析儀C.頻譜分析儀D.信號(hào)源16、在數(shù)字通信的差錯(cuò)控制編碼中，卷積碼是一種性能優(yōu)良的編碼方式。卷積碼的譯碼方法通常有：A.硬判決譯碼和軟判決譯碼B.前向糾錯(cuò)譯碼和反饋糾錯(cuò)譯碼C.最大似然譯碼和最小距離譯碼D.串行譯碼和并行譯碼17、在計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)中，若要實(shí)現(xiàn)不同網(wǎng)絡(luò)之間的數(shù)據(jù)通信，以下哪種設(shè)備起到關(guān)鍵的作用？A.路由器B.交換機(jī)C.集線(xiàn)器D.中繼器18、對(duì)于一個(gè)數(shù)字鎖相環(huán)，以下哪個(gè)部分決定了環(huán)路的捕捉帶寬：A.鑒相器B.環(huán)路濾波器C.數(shù)控振蕩器D.分頻器19、在電子電路的故障檢測(cè)中，以下哪種測(cè)試方法可以檢測(cè)集成電路的內(nèi)部故障：A.在線(xiàn)測(cè)試B.功能測(cè)試C.邊界掃描測(cè)試D.以上都是20、在電子電路的可靠性設(shè)計(jì)中，以下哪個(gè)因素不是需要考慮的主要因素？A.選用高質(zhì)量的電子元件，降低元件的失效率。B.進(jìn)行合理的電路布局和布線(xiàn)，減少電磁干擾和信號(hào)串?dāng)_。C.采用冗余設(shè)計(jì)，增加系統(tǒng)的備份和容錯(cuò)能力。D.選擇外觀(guān)美觀(guān)的電路封裝形式，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。二、簡(jiǎn)答題（本大題共4個(gè)小題，共40分)1、（本題10分）描述電子系統(tǒng)可靠性預(yù)計(jì)中元器件計(jì)數(shù)法和應(yīng)力分析法的基本步驟和適用情況。2、（本題10分）在數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，如何通過(guò)卡諾圖化簡(jiǎn)邏輯函數(shù)？請(qǐng)?jiān)敿?xì)說(shuō)明化簡(jiǎn)的步驟和需要注意的問(wèn)題。3、（本題10分）解釋模擬電子技術(shù)中功率放大電路的效率計(jì)算方法和提高效率的途徑。4、（本題10分）詳細(xì)闡述在無(wú)線(xiàn)通信的頻譜管理中，頻譜分配和頻譜共享的策略和技術(shù)，以及面臨的挑戰(zhàn)。三、設(shè)計(jì)題（本大題共2個(gè)小題，共20分)