仲愷農(nóng)業(yè)工程學(xué)院《EDA技術(shù)及應(yīng)用》2022-2023學(xué)年期末試卷

學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號(hào)學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號(hào)…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁仲愷農(nóng)業(yè)工程學(xué)院《EDA技術(shù)及應(yīng)用》2022-2023學(xué)年期末試卷題號(hào)一二三總分得分一、單選題（本大題共20個(gè)小題，每小題2分，共40分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、以下哪個(gè)是EDA中用于芯片測試的方法？（）A.自動(dòng)測試設(shè)備B.手動(dòng)測試C.仿真測試D.以上都是2、在VHDL中，用于表示敏感信號(hào)列表的關(guān)鍵詞是（）A.SENSITIVITYB.SIGNALC.PORTD.VARIABLE3、以下哪種EDA技術(shù)用于提高設(shè)計(jì)的可靠性？（）A.錯(cuò)誤檢測與糾正B.冗余設(shè)計(jì)C.可靠性建模D.以上都是4、EDA設(shè)計(jì)中，以下哪個(gè)是可測試性設(shè)計(jì)的方法？（）A.掃描鏈B.內(nèi)建自測試C.邊界掃描D.以上都是5、以下哪種EDA工具常用于FPGA開發(fā)？（）A.LiberoB.XilinxISEC.LatticeDiamondD.以上都是6、在EDA工具中，用于查看設(shè)計(jì)層次結(jié)構(gòu)的視圖是？（）A.SchematicViewB.RTLViewC.TechnologyMapViewD.FloorplanView7、以下哪個(gè)是EDA中用于解決信號(hào)完整性問題的方法？（）A.端接匹配B.增加電源電壓C.減少布線長度D.以上都是8、以下哪個(gè)是EDA中用于功耗分析的工具？（）A.PowerArtistB.PrimePowerC.VoltusD.以上都是9、在EDA設(shè)計(jì)中，以下哪種結(jié)構(gòu)常用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)？（）A.寄存器B.存儲(chǔ)器C.計(jì)數(shù)器D.加法器10、以下哪種EDA技術(shù)常用于系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)？（）A.SoCB.ASICC.PCBD.CPLD11、以下哪種EDA技術(shù)常用于高速接口設(shè)計(jì)？（）A.PCIeB.USBC.EthernetD.以上都是12、以下哪種EDA工具常用于數(shù)字電路設(shè)計(jì)？（）A.CadenceB.AltiumDesignerC.MentorGraphicsD.以上都是13、在EDA中，以下哪個(gè)是物理設(shè)計(jì)的內(nèi)容？（）A.布局B.布線C.版圖生成D.以上都是14、在VHDL中，用于表示循環(huán)的語句是（）A.FORB.WHILEC.LOOPD.以上都是15、在Verilog中，

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語句的作用是（）A.生成重復(fù)的代碼結(jié)構(gòu)B.定義模塊C.定義任務(wù)D.定義函數(shù)16、以下哪個(gè)是EDA中常用的驗(yàn)證語言？（）A.SystemVerilogAssertionsB.PropertySpecificationLanguageC.以上都是D.以上都不是17、EDA設(shè)計(jì)中，以下哪個(gè)是熱設(shè)計(jì)的考慮因素？（）A.散熱片B.風(fēng)道設(shè)計(jì)C.芯片封裝D.以上都是18、VHDL中的屬性主要用于（）A.獲取對(duì)象的特定信息B.定義對(duì)象的行為C.優(yōu)化代碼結(jié)構(gòu)D.提高代碼可讀性19、在EDA流程中，哪個(gè)階段是將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為門級(jí)網(wǎng)表？（）A.行為級(jí)描述B.邏輯綜合C.布局布線D.功能仿真20、在EDA中，F(xiàn)PGA的配置方式不包括？（）A.主動(dòng)串行B.被動(dòng)并行C.主動(dòng)并行D.被動(dòng)串行二、簡答題（本大題共4個(gè)小題，共40分)1、（本題10分）簡述EDA中如何處理芯片的面積優(yōu)化和布線擁塞解決。2、（本題10分）簡述如何在EDA中進(jìn)行芯片的面積和性能的聯(lián)合優(yōu)化策略。3、（本題10分）解釋EDA中如何進(jìn)行信號(hào)完整性分析。4、（本題10分）簡述EDA中如何處理數(shù)字信號(hào)的編碼和解碼。三、設(shè)