電子-行業(yè)2024年三季報(bào)總結(jié)：自主可控向先進(jìn)工藝推進(jìn)AI創(chuàng)新帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級(jí)

行業(yè)研究行業(yè)研究/電子設(shè)備/證券研究報(bào)告年前三季度營(yíng)業(yè)總收入和歸母凈利潤(rùn)分別為24335.33億元和1035.99數(shù)字SoC芯片：2024年第三季度數(shù)字SoC企業(yè)的收入挖掘價(jià)值投資成長(zhǎng)東方財(cái)富證券研究所相對(duì)指數(shù)表現(xiàn)10.36% 相關(guān)研究《24H1通信行業(yè)整體穩(wěn)健增長(zhǎng)，AI消費(fèi)電子、工業(yè)等市場(chǎng)需求疲軟，存儲(chǔ)市場(chǎng)因產(chǎn)品漲價(jià)走向復(fù)蘇的趨確定的趨勢(shì)方向，整個(gè)消費(fèi)電子市場(chǎng)的回彈值得期待，此外，傳統(tǒng)市場(chǎng)將隨著大廠離開(kāi)及尾貨出清后趨于穩(wěn)定；建議關(guān)注國(guó)內(nèi)保持技術(shù)領(lǐng)模擬芯片：模擬芯片方向，行業(yè)去庫(kù)存進(jìn)入尾聲，但在中域，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局尚不明朗，毛利率仍有向下風(fēng)險(xiǎn)，利率率先企穩(wěn)且在中高端應(yīng)用領(lǐng)域有所突破的模擬領(lǐng)軍公司圣邦股份；庫(kù)存普遍較高，價(jià)格壓力依然存在，需求端，看好汽車、新能源和云整體景氣度有所回升，封測(cè)行業(yè)的產(chǎn)能利用率提升明顯，行業(yè)盈利能利潤(rùn)改善。展望四季度，隨著經(jīng)濟(jì)環(huán)境的復(fù)蘇以及新客戶導(dǎo)入，封測(cè)三季度旺季不旺，出海和蘋果產(chǎn)業(yè)鏈表現(xiàn)整體較好。下一階段，逐期差方向。25年將是AIagent精彩紛呈單機(jī)價(jià)值量有望提升的主芯片、主板/FPC、散熱、電池、外觀件耳機(jī)是音頻交互的主要入口，大模型加入后將滿足更多場(chǎng)景需求但鴻蒙為代表的自建生態(tài)和AutoGLM為代表的第三方APP也在加速追趕，使用效果值得期待，推薦安卓整機(jī)品牌小米、華為鴻蒙供應(yīng)鏈。幅升級(jí)來(lái)支持新增功能，由此對(duì)主板、軟板層存貨周轉(zhuǎn)率明顯提升，毛利率持續(xù)改善。隨22爭(zhēng)端、地緣政治緊張和經(jīng)濟(jì)制裁，都可能對(duì)市技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展緩慢或者未能實(shí)現(xiàn)預(yù)期的突受度。如果新產(chǎn)品未能滿足消費(fèi)者的期望或者市場(chǎng)構(gòu)可能會(huì)導(dǎo)致成本上升、生產(chǎn)效率下降，甚至影響全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。加，從而推高價(jià)格。這種價(jià)格波動(dòng)可能會(huì)增加企業(yè)的生產(chǎn)成33 7 7 8 2.1.2.設(shè)備材料零部件：下游擴(kuò)產(chǎn)態(tài)勢(shì)良好，堅(jiān)定看好 2.1.3.數(shù)字SoC：業(yè)績(jī)持續(xù)改善 2.1.5.模擬芯片：靜待下游需求修復(fù)，新應(yīng)用場(chǎng)景 2.1.6.功率半導(dǎo)體：市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，靜待下游 2.1.7.封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能利用率上行，公司利 2.3.2.被動(dòng)元件：被動(dòng)元件行業(yè)周轉(zhuǎn)上升，產(chǎn)業(yè)景 2.4.1.面板：盈利邏輯兌現(xiàn)，面板 7 7 7 7 8 8 9 9 44 55 66從各子板塊營(yíng)收利潤(rùn)的變化來(lái)看，行業(yè)經(jīng)歷了207圖表5：2016-2024年前三季度電子二級(jí)板塊營(yíng)業(yè)總收入及同比增速-4.5%--4.5%4.4%--圖表6：2016-2024年前三季度電子二級(jí)板塊歸母凈利潤(rùn)及同比增速--9.6%---募基金在A股和港股重倉(cāng)市值（統(tǒng)計(jì)基金前十大持倉(cāng)）為34234億元，其中電額行業(yè)配置比例為4.7%（超配比例=行業(yè)公募持倉(cāng)占比-行業(yè)流8圖表7：2024年三季度各行業(yè)公募基金持倉(cāng)市值、占比及超配比例三季報(bào)，公募基金電子行業(yè)重倉(cāng)市值為4219圖表8：21Q4-24Q3公募基金持倉(cāng)電子板塊市值、占比及超配比例9圖表9：24Q3公募基金電子行業(yè)增持市值TOP5149.82345圖表10：24Q3公募基金電子行業(yè)減持市值TOP51234.1%494.75募基金持倉(cāng)持股前五分別為：立訊精密、中芯國(guó)際、海光信圖表11：24Q3公募基金電子行業(yè)前二十大持倉(cāng)個(gè)股營(yíng)業(yè)總收入和歸母凈利潤(rùn)90.744.1%40.4 90.144.1%4.995.894.743.94.346.44.643.741.142.742.046.496.1%板塊均值，為24.6%。消費(fèi)電子、光學(xué)光電子和電圖表12：2024年1月2日至10月31日申萬(wàn)各行業(yè)指數(shù)漲跌幅（單位：%）圖表14：2016年1月至2024年10月申萬(wàn)電子板塊PE-TTM圖表15：2024年10月31日申萬(wàn)電子二級(jí)行業(yè)PE-TTM2024年前三季度，半導(dǎo)體板塊營(yíng)業(yè)總收入為3781.13億元，同比增長(zhǎng)22.81%；歸母凈利潤(rùn)為257.45億元，同比增長(zhǎng)41.92%。設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)及材料等環(huán)節(jié)均有不同程度的增長(zhǎng)；同足、并逐步確認(rèn)收入，帶動(dòng)細(xì)分板塊收入快速增長(zhǎng)。展望未來(lái)，半導(dǎo)體自主可控持續(xù)快速推進(jìn)，隨著國(guó)內(nèi)與持續(xù)優(yōu)化，未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)態(tài)勢(shì)依然良好，疊加國(guó)產(chǎn)替代加速續(xù)向好，且中長(zhǎng)期來(lái)看國(guó)內(nèi)先進(jìn)產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)力度和持續(xù)性看好半導(dǎo)體設(shè)備材料零部件板塊，尤其是低國(guó)產(chǎn)化率、細(xì)業(yè)鏈。同時(shí)，隨著下游終端需求整體上呈穩(wěn)健復(fù)蘇趨勢(shì)布新機(jī)，SoC芯片、存儲(chǔ)芯片、封測(cè)等環(huán)節(jié)有望繼續(xù)恢復(fù)資料來(lái)源：Choice板塊數(shù)據(jù)，東方財(cái)富證券研究所(則已對(duì)去年同期數(shù)據(jù)進(jìn)行了剔除追溯。后同)資料來(lái)源：Choice板塊數(shù)據(jù)，東方財(cái)富證券研究所(注：圖表18：半導(dǎo)體板塊毛利率與凈利率圖表19：2024Q3半導(dǎo)體各細(xì)分子板塊情況2.1.2.設(shè)備材料零部件：下游擴(kuò)產(chǎn)態(tài)勢(shì)良好，堅(jiān)定看好自2024年前三季度，半導(dǎo)體設(shè)備板塊實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)以來(lái)下游先進(jìn)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)有序啟動(dòng)/恢復(fù)，且部分產(chǎn)線國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)一步加速，帶動(dòng)主要設(shè)備廠商訂單持續(xù)強(qiáng)勁，并逐步實(shí)現(xiàn)收入確認(rèn)，因此半導(dǎo)體設(shè)備板塊圖表20：半導(dǎo)體設(shè)備板塊季度營(yíng)業(yè)收入及同比增速圖表21：半導(dǎo)體設(shè)備板塊季度歸母凈利潤(rùn)及同比增速盈利能力方面，半導(dǎo)體設(shè)備板塊2024年前三圖表22：半導(dǎo)體設(shè)備板塊利潤(rùn)率變化末合同負(fù)債金額依然維持高位，中微公司、拓荊科技、華向好，以及部分成熟產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)也有序恢復(fù)，疊加國(guó)產(chǎn)化設(shè)備廠商訂單將繼續(xù)向好，尤其是在國(guó)產(chǎn)化亟待突破或圖表23：主要半導(dǎo)體設(shè)備公司合同負(fù)債金額（億元）圖表24：主要半導(dǎo)體設(shè)備公司存貨金額（億元）零部件板塊，受益于國(guó)內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)態(tài)勢(shì)良好以及設(shè)備廠商訂單強(qiáng)商也面臨著良好的需求狀況。未來(lái)隨著下游設(shè)備廠客戶自身訂單進(jìn)一步向上，圖表25：部分半導(dǎo)體零部件公司營(yíng)收（億元）圖表26：部分半導(dǎo)體零部件公司歸母凈利潤(rùn)（億元）資料來(lái)源：Choice板塊數(shù)據(jù)，東方財(cái)富證券研究所資料來(lái)源：Choice板塊數(shù)據(jù)，東方財(cái)富證券研究所略增；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7.48億元，同比增長(zhǎng)9.17%，環(huán)比略增。實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為154.42億元，同比增長(zhǎng)7.29%，環(huán)比較高水平，拉動(dòng)半導(dǎo)體材料廠商需求向好。因此，下是產(chǎn)品附加值較高、周期性相對(duì)較弱的廠商，如鼎龍半導(dǎo)體材料及電子化學(xué)品板塊均呈現(xiàn)出收入圖表27：半導(dǎo)體材料板塊季度營(yíng)業(yè)收入及同比增速圖表29：電子化學(xué)品板塊季度營(yíng)業(yè)收入及同比增速圖表28：半導(dǎo)體材料板塊季度歸母凈利潤(rùn)及同比增速資料來(lái)源：Choice板塊數(shù)據(jù)，東方財(cái)富證券研究所（注圖表30：電子化學(xué)品板塊季度歸母凈利潤(rùn)及同比增速產(chǎn)品附加值較高、在先進(jìn)產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)較好突破和份額的廠游擴(kuò)產(chǎn)及需求趨勢(shì)性向好；同時(shí)，若未來(lái)下游需求復(fù)蘇周期性的細(xì)分板塊，如硅片、電子特氣、濕電子化學(xué)品圖表31：半導(dǎo)體材料板塊利潤(rùn)率情況圖表32：電子化學(xué)品板塊利潤(rùn)率情況展望未來(lái)，半導(dǎo)體自主可控乃大勢(shì)所趨，隨著國(guó)內(nèi)先并擴(kuò)充產(chǎn)能，疊加國(guó)產(chǎn)化率的快速提升，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商訂長(zhǎng)期來(lái)看國(guó)內(nèi)先進(jìn)產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)力度和持續(xù)性非常值得期待，備及零部件板塊，尤其是亟待攻克的細(xì)分卡脖子環(huán)節(jié)，國(guó)巨大。建議關(guān)注細(xì)分卡脖子環(huán)節(jié)的中科飛測(cè)、茂萊光學(xué)、等，以及先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)受益程度較深的北方華創(chuàng)、中微公議關(guān)注細(xì)分領(lǐng)域龍頭華海清科、盛美上海、正帆科技、英杰電氣等。此外，下游需求整體呈穩(wěn)健復(fù)蘇趨勢(shì)，以及產(chǎn)線新擴(kuò)產(chǎn)能貢獻(xiàn)需求增量，材料廠商需求有望整體向好，建議關(guān)注細(xì)分格局良2.1.3.數(shù)字SoC：業(yè)績(jī)持續(xù)改善，消數(shù)據(jù)來(lái)源：Choice板塊數(shù)據(jù)，東方財(cái)富證券研究所數(shù)據(jù)來(lái)源：Choice板塊數(shù)據(jù)，東方財(cái)富證券研究所比增長(zhǎng)2.53個(gè)百分點(diǎn)；銷售凈利率為9.89%，同比增長(zhǎng)5.25個(gè)百分點(diǎn)。分季度來(lái)看，2024Q3數(shù)字芯片設(shè)計(jì)板塊的毛利率為33.63%，同比增長(zhǎng)3.28個(gè)百分圖表35：數(shù)字芯片設(shè)計(jì)板塊利潤(rùn)率變化額的增加，其業(yè)績(jī)得到了持續(xù)的改善。在庫(kù)存管理方面，到了2023年末，市場(chǎng)顯示出了復(fù)蘇的依然激烈。隨著下半年銷售狀況的好轉(zhuǎn)，多數(shù)企業(yè)的庫(kù)存周轉(zhuǎn)周期短。進(jìn)入第四季度預(yù)計(jì)延續(xù)三季度銷售旺季的態(tài)勢(shì)，尤其是可穿戴的新品陸續(xù)發(fā)布，預(yù)計(jì)庫(kù)存負(fù)擔(dān)將進(jìn)一步減輕。數(shù)據(jù)來(lái)源：Choice板塊數(shù)據(jù)，東方財(cái)富證券研究所數(shù)據(jù)來(lái)源：Choice板塊數(shù)據(jù)，東方財(cái)富證券研究所數(shù)據(jù)來(lái)源：Choice板塊數(shù)據(jù)，東方財(cái)富證券研究所數(shù)據(jù)來(lái)源：Choice板塊數(shù)據(jù)，東方財(cái)富證券研究所趕期。終端硬件形態(tài)正在持續(xù)發(fā)展變化，新興形態(tài)如真無(wú)線立體聲（TWS）耳機(jī)、智能手表、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）等不斷出現(xiàn)，這使得國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈既具有成長(zhǎng)性也具有周期性。SoC芯片的下游應(yīng)用非常廣泛費(fèi)電子產(chǎn)品到汽車電子產(chǎn)品等多個(gè)領(lǐng)域，預(yù)示著巨大的發(fā)展?jié)摿σ源鎯?chǔ)芯片板塊來(lái)看，2024年前三季度，存儲(chǔ)芯片板塊營(yíng)業(yè)總收入為2024年Q3單季度營(yíng)業(yè)收入為862.47億元，同比增長(zhǎng)4.66%，歸母凈利蘇，上半年產(chǎn)品漲價(jià)及需求逐季度改善，但第三季度出現(xiàn)的情況，主要由于下半年市場(chǎng)需求疲軟，存儲(chǔ)市場(chǎng)因產(chǎn)品出現(xiàn)明顯放緩，前兩個(gè)季度持續(xù)漲價(jià)的DRAM、NANDFlash芯數(shù)據(jù)來(lái)源：Choice板塊數(shù)據(jù)，東方財(cái)富證券研究所數(shù)據(jù)來(lái)源：Choice板塊數(shù)據(jù)，東方財(cái)富證券研究所季不旺的情況，存儲(chǔ)公司在三季度仍然保持較平穩(wěn)的盈度間的毛利率波動(dòng)屬于正常情況，預(yù)計(jì)行業(yè)整體全圖表42：存儲(chǔ)板塊利潤(rùn)率變化相比于前兩個(gè)季度的行業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，存儲(chǔ)產(chǎn)品求不振，傳統(tǒng)產(chǎn)品出現(xiàn)價(jià)格漲幅的趨緩或由漲轉(zhuǎn)跌的趨勢(shì)，注意到市場(chǎng)同時(shí)對(duì)傳統(tǒng)存儲(chǔ)產(chǎn)品醞釀減產(chǎn)以應(yīng)對(duì)變化。會(huì)上表示，生產(chǎn)將集中在具有明顯競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品上，加快向前沿產(chǎn)品過(guò)渡，減少生產(chǎn)需求放緩的傳統(tǒng)產(chǎn)品。三星在Q3業(yè)績(jī)會(huì)提到將根據(jù)增長(zhǎng)周期。盡管存儲(chǔ)需求有所改善，但出現(xiàn)分化情增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將占年度資本支出增長(zhǎng)的絕大多數(shù)。三星的資本支出會(huì)比年初計(jì)劃增加，同時(shí)加快晶圓廠的建設(shè)，主要聚焦HBM產(chǎn)能。年三季度，Dram、Flash的漲幅根據(jù)各產(chǎn)品窄，傳統(tǒng)商品現(xiàn)貨價(jià)格出現(xiàn)漲跌變化，預(yù)計(jì)第四季度DRA圖表43：主要存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格變化情況產(chǎn)品分類主要存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格變化情況企業(yè)級(jí):2024年第二季度合約價(jià)漲幅20%-25%。第三季度漲幅在15-20%。加速消耗傳統(tǒng)產(chǎn)品庫(kù)存，并計(jì)劃在年底前完成庫(kù)存水平和庫(kù)存組合的正常化。市場(chǎng)的回彈依然值得期待，此外，傳統(tǒng)市場(chǎng)將隨穩(wěn)定；汽車、工業(yè)等行業(yè)市場(chǎng)的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品線中國(guó)本土供應(yīng)鏈崛起及新產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，保持技術(shù)2.1.5.模擬芯片：靜待下游需求修復(fù)，新應(yīng)用場(chǎng)景釋2024年前三季度模擬芯片設(shè)計(jì)板塊營(yíng)業(yè)總收入331.97億元，同比增長(zhǎng)模擬板塊從底部回升。數(shù)據(jù)來(lái)源：Choice板塊數(shù)據(jù)，東方財(cái)富證券研究所數(shù)據(jù)來(lái)源：Choice板塊數(shù)據(jù)，東方財(cái)富證券研究所環(huán)比-0.87個(gè)百分點(diǎn);凈利率為-0.42%，同比-2.89圖表46：模擬芯片板塊利潤(rùn)率變化模擬芯片設(shè)計(jì)板塊包含的下游應(yīng)用領(lǐng)域較多，包含消費(fèi)、工業(yè)、艙為代表的不涉及安全的領(lǐng)域中。從汽車整體來(lái)看，仍然在許多對(duì)于國(guó)產(chǎn)廠商而言，是一個(gè)極具潛力的市場(chǎng)，各模擬公司也在發(fā)一方面，受益于行業(yè)需求周期復(fù)蘇，大量產(chǎn)業(yè)鏈公司前三季度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)明顯；看好國(guó)產(chǎn)模擬芯片品類向高端突破。建議關(guān)注圣邦股份2.1.6.功率半導(dǎo)體：市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，靜待下游需2024Q3功率半導(dǎo)體板塊實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為283.54億元，同比增長(zhǎng)19.03%；實(shí)現(xiàn)圖表47：功率半導(dǎo)體板塊季度營(yíng)業(yè)收入及同比增速圖表48：功率半導(dǎo)體板塊季度歸母凈利潤(rùn)及同比增速分點(diǎn)，環(huán)比上升0.76個(gè)百分點(diǎn)，凈利率為3.02%，同比下-3.29個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)圖表49：功率半導(dǎo)體板塊利潤(rùn)率變化來(lái)看，功率半導(dǎo)體器件價(jià)格仍在底部。進(jìn)入2024年半導(dǎo)體板塊迎來(lái)較好格局。多家功率半導(dǎo)體公最壞的時(shí)刻已經(jīng)過(guò)去，當(dāng)下市場(chǎng)正在復(fù)蘇、各大晶圓廠的產(chǎn)能已經(jīng)接近滿載，圖表50：主要功率半導(dǎo)體公司存貨水平變化中國(guó)是全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，貢獻(xiàn)了約40圖表51：中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模變化及年增長(zhǎng)率和汽車占據(jù)主導(dǎo)地位。據(jù)TrendForce市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)件上車的滲透率仍然較低，隨著驗(yàn)證的推進(jìn)和新產(chǎn)工控方面：功率半導(dǎo)體在變頻器、電源系統(tǒng)及電機(jī)控制等扮演重要角色。今年前三季度下游家電市場(chǎng)強(qiáng)勁復(fù)蘇，內(nèi)外銷量大漲。根將持續(xù)拉動(dòng)功率半導(dǎo)體用量，工業(yè)和消費(fèi)類需求在醞釀底部土供應(yīng)鏈崛起，新潔能、士蘭微、揚(yáng)杰科技、斯達(dá)半導(dǎo)等核2.1.7.封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能利用率上行，公司利潤(rùn)塊利潤(rùn)端修復(fù)非常顯著。2024年以來(lái)，分季度來(lái)，202024年全球終端消費(fèi)市場(chǎng)出現(xiàn)回暖，集成電路行業(yè)整體景氣度有所回升，封測(cè)行業(yè)的產(chǎn)能利用率提升明顯，行業(yè)盈利能力的得到加強(qiáng)。從板塊的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)提升與產(chǎn)能利用率提升帶來(lái)利潤(rùn)的改善，觀測(cè)頭部公潤(rùn)情況，相比去年，通富微電、長(zhǎng)電科技、甬矽電子等改善。展望四季度，隨著經(jīng)濟(jì)環(huán)境的復(fù)蘇以及新客戶導(dǎo)圖表58：封測(cè)板塊單季度歸母利潤(rùn)（單位：億元）靠、日月光紛紛入局加大投入。與此同時(shí)，我國(guó)頭部公司也正在加大對(duì)于封裝的投入，提高自身先進(jìn)封裝的收入占比。通富微電啟動(dòng)基于玻璃芯根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2023年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模為857億美元，其中先進(jìn)封裝占比季度看，消費(fèi)電子板塊整體營(yíng)收達(dá)到4582.9億，同比增速進(jìn)一步提升達(dá)到圖表61：消費(fèi)電子毛利率與凈利率格逐步企穩(wěn)后品牌廠商利潤(rùn)有望恢復(fù)。資料來(lái)源：choice板塊數(shù)據(jù)，東方財(cái)富證券研究所資料來(lái)源：choice板塊數(shù)據(jù)，東方財(cái)富證券研究所圖表64：品牌消費(fèi)電子毛利率與凈利率資料來(lái)源：choice板塊數(shù)據(jù)，東方財(cái)富證券研究所資料來(lái)源：choice板塊數(shù)據(jù)，東方財(cái)富證券研究所圖表67：零部件及組裝毛利率與凈利率三季度消費(fèi)電子進(jìn)入傳統(tǒng)旺季的環(huán)比表現(xiàn)整體低于預(yù)期態(tài)勢(shì)，但是由于去年蘋果備貨的節(jié)奏略有波動(dòng)，導(dǎo)致今年同期同比表現(xiàn)不差。細(xì)分結(jié)構(gòu)來(lái)看，出海類消費(fèi)電子依然保持旺盛，表現(xiàn)極速升值侵蝕了表觀利潤(rùn)導(dǎo)致凈利率端出現(xiàn)了同比下上搭載。我們相信，25年將是AIagen蘋果作為消費(fèi)電子無(wú)可爭(zhēng)議的第一品牌，在軟硬件結(jié)合的用戶生態(tài)綁定、的主芯片、主板/FPC、散熱、電池、外觀件推薦整機(jī)品牌、組裝、主芯片等環(huán)節(jié)。安卓受經(jīng)濟(jì)形勢(shì)和美元升值帶來(lái)的匯率變化等問(wèn)題的影響，202修復(fù)，人工智能、云計(jì)算及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的市場(chǎng)需求擴(kuò)大，PCB需求的在圖表72：PCB板塊毛利率和凈利率變化2.3.2.被動(dòng)元件：被動(dòng)元件行業(yè)周轉(zhuǎn)上升，產(chǎn)業(yè)景氣經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求向好。海外頭部工廠紛紛宣布被動(dòng)元件市場(chǎng)漲價(jià)，持續(xù)改善，被動(dòng)元器件的經(jīng)營(yíng)情況向好。隨著公司庫(kù)存元器件公司將不斷提升產(chǎn)能利用率，滿足消費(fèi)電子、汽車電圖表77：被動(dòng)元器件板塊毛利率和凈利率變化在行業(yè)復(fù)蘇