《現(xiàn)代電子工藝》課件7

第7章電子部件裝配工藝

現(xiàn)代電子工藝【教學目標】1．掌握印制電路板的組裝工藝。2．了解面板、機殼裝配工藝。3．了解散熱件、屏蔽裝置的裝配工藝。7.1印制電路板的組裝工藝7.1.1印制電路板組裝工藝流程和要求

1．印制電路板組裝工藝流程2．印制電路板的組裝工藝的基本要求1）能正確識讀工藝卡片和裝配圖。2）認真按照工藝指導卡操作。3）印制電路板應使用阻燃性材料。4）組裝流水線各工序的設(shè)置要均勻。5）印制電路板元器件的插裝（或貼裝）要正確。6）焊點應光潔，無拉尖、虛焊、假焊、連焊等。1．印制板插裝前的準備

1）元器件引線成形2）印制電路板鉚孔3）裝散熱片4）印制電路板貼膠帶紙2．印制電路板元器件的插裝生產(chǎn)1）印制電路板的手工流水線插裝2）印制電路板的自動插裝7.1.2印制電路板元器件的插裝3．通孔插裝元器件在印制電路板上的安裝3．通孔插裝元器件在印制電路板上的安裝7.1.3印制電路板的自動焊接技術(shù)1．浸焊

1）手工浸焊、機器浸焊2）浸焊設(shè)備：普通浸焊設(shè)備、超聲波浸焊設(shè)備2．波峰焊

1）波峰焊工藝流程及要求焊前準備→涂助焊劑→預熱→波峰焊接→冷卻。2）影響焊接質(zhì)量的因素元器件的可焊性、波峰高度及波峰平穩(wěn)性、焊接溫度、傳遞速度與角度。3）提高焊接質(zhì)量的措施預鍍錫鉛合金、涂敷阻焊劑、涂敷助焊劑、及時清除錫渣。4）焊接操作及注意事項焊前、焊中、焊后的檢查。7.2面板、機殼裝配工藝7.2.1塑料面板、機殼加工工藝1．噴涂塑料面板、機殼的噴涂工藝過程如下：修補平整；去油污；靜電除塵；噴涂；干燥；涂膜質(zhì)量檢驗2．漏印面板、機殼的漏印工藝過程如下：漏印圖形文字的絲網(wǎng)板的制版；漏印；套色；干燥3．燙印燙印是在燙印機上進行的。7.2.2面板、機殼的裝配1．面板、機殼的裝配要求（1）家用電子產(chǎn)品的機殼、面板應用阻燃性材料制成。（2）避免金屬物進入機內(nèi)與帶電元件接觸。（3）機殼、后蓋打開后，應無觸電危險。（4）機殼、后蓋上的安全標記應清晰。（5）表面無明顯的劃傷、裂縫、變形、起泡、龜裂和脫落。（6）可動件的操作靈活、可靠。2．面板、機殼的裝配工藝要求（1）裝配前應進行質(zhì)量檢查。（2）防止裝配過程中劃損工件外表面。（3）裝配面板、機殼時先里后外，先小后大。（4）使用機動旋具緊固自攻螺釘時，防止滑絲及損壞面板。（5）在面板上貼銘牌等，應按要求貼。（6）裝配完畢，清潔面板、機殼表面后包裝裝箱。（7）前、后蓋鑲嵌結(jié)構(gòu)可以簡化裝配過程。7.3散熱件、屏蔽裝置裝配工藝7.3.1散熱件的裝配1．散熱：有自然散熱、強迫通風、蒸發(fā)、換熱器傳遞等方式。2．散熱器的裝配要求（1）元器件與散熱器之間的接觸面要平整。（2）在保證散熱的前提下，應盡量減少散熱板的面積。（3）散熱器在印制電路板上的安裝位置由電路設(shè)計決定。（4）元器件裝配散熱器可在裝配模具內(nèi)進行。7.3.2屏蔽裝置的裝配1．寄生耦合2．屏蔽的種類：電屏蔽、磁屏蔽、