計算機組裝與維護教案

課題：微型機系統(tǒng)概述教學(xué)目的和任務(wù)：了解微機系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)教學(xué)重點：1、微型計算機的發(fā)展2、微型機的基本組成3、配置微型機的一般原則cpu的發(fā)展教學(xué)難點：教學(xué)方法：講授法、多媒體演示法教學(xué)課時：2教學(xué)步驟與內(nèi)容：1.1微型計算機的發(fā)展1.早期微型計算機（1）誕生：1971年Intel4004MCS-4（2）其它：Intel8080\8085MC6800Z80Apple2.IBM-PC機及各種兼容機（1）16位機發(fā)展：Intel8086MC68000Z8000（2）PC機誕生：1981年，IBM公司使用Intel8088生產(chǎn)了第一臺個人計算機IBMPC/XT，所用操作系統(tǒng)是Microsoft的MS-DOS。（3）兼容機3.高性能微型機（1）Pentium時代（2）多媒體時代1.2微型計算機基本組成1.主機系統(tǒng)2.外部設(shè)備（1）顯示器（2）鍵盤（3）鼠標(biāo)（4）音箱（5）打印機（6）掃描儀（7）上網(wǎng)設(shè)備3、軟件系統(tǒng)（1）系統(tǒng)軟件：操作系統(tǒng)（2）應(yīng)用軟件1.3微型計算機系統(tǒng)的硬件資源管理1、中斷請求2、DMA3、I/O地址1.4微型機配置的一般原則1、配置與用途相適應(yīng)2、總體配置的先進性與合理性3、兼容性或可擴充性4、性價比高1.5相關(guān)網(wǎng)站中關(guān)村在線太平洋電腦網(wǎng)IT世界倚天硬件門戶IT168電腦之家小熊在線天極網(wǎng)課后記：通過本章學(xué)習(xí)，學(xué)生基本掌握了微型機的基本結(jié)構(gòu)。課題：CPU教學(xué)目的和任務(wù)：掌握cpu有關(guān)知識。教學(xué)重點：1、cpu的發(fā)展 2、cpu的性能指標(biāo) 3、cpu的新技術(shù)教學(xué)難點：cpu的封裝方式教學(xué)方法：講授法、多媒體演示法教學(xué)課時：4教學(xué)步驟與內(nèi)容：2.1CPU概述CPU的英文全稱是CentralProcessingUnit，中文名稱即中央處理器。CPU作為是整個微機系統(tǒng)的核心，CPU的性能大致上反映出了一臺計算機的性能，因此它的性能指標(biāo)十分重要。2.1.1CPU的結(jié)構(gòu)CPU內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以分為控制單元、運算單元、存儲單元和時序電路等幾個主要部分。運算單元是計算機對數(shù)據(jù)進行加工處理的中心，它主要由算術(shù)邏輯部件（ALU：ArithmeticandLogicUnit）、寄存器組和狀態(tài)寄存器組成?？刂茊卧怯嬎銠C的控制中心，它不僅要保證指令的正確執(zhí)行，而且要能夠處理異常事件?？刂破饕话惆ㄖ噶羁刂七壿嫛r序控制邏輯、總線控制邏輯、中斷控制邏輯等幾個部分。CPU控制整個系統(tǒng)指令的執(zhí)行、數(shù)學(xué)與邏輯的運算、數(shù)據(jù)的存儲和傳送、以及對內(nèi)對外輸入輸出的控制，是整個系統(tǒng)的核心。2.1.2CPU的發(fā)展1971年，Intel公司推出了世界上第一個微處理器4004。它含有2300個晶體管，主頻為108Khz。1982年，Intel推出了劃時代的最新產(chǎn)品80286芯片，時鐘頻率由最初的6MHz逐步提高到20MHz。1985年Intel推出了80386芯片，它是80X86系列中的第一種32位微處理器。1989年，Intel推出了80486芯片，它突破了100萬個晶體管的界限，集成了120萬個晶體管。1993年3月Intel公司推出PentiumCPU。1997年Intel公司PentiumMMX（Mult-Media-Extension，多媒體擴展）微處理器推出，這是第一款使用MMX指令集的CPU，0.35微米制造工藝。同期AMD公司和Cyrix公司分別推出K5和6X86微處理器。1997年5月Intel公司在推出PentiumIICPU，PentiumII采用了新的slot1插槽接口、SEC板卡封裝。同期AMD也推出性能相當(dāng)?shù)腒6、K6-2、K6-3和K7微處理器。K7是第一款主頻超過1GHz的微處理器。2000年6月Intel公司推出全新NetBurst構(gòu)架Pentium4微處理器，它仍采用X86結(jié)構(gòu)。AMD公司推出了采用Palomino核心的AthlonXP。2001年1月，Intel發(fā)布IA-64位技術(shù)處理器----Itanium，這是第一款I(lǐng)A體系64位CPU。2003年9月25日，AMD公司推出了Athlon64微處理器，這是第一款64位X86結(jié)構(gòu)CPU。2005年二月，Intel推出642.1.3CPU的性能指標(biāo)通常CPU的主要性能指標(biāo)如下：1.主頻、外頻、倍頻CPU主頻又稱為CPU工作頻率，即CPU內(nèi)核運行時的時鐘頻率。CPU外頻是由主板為CPU提供的基準(zhǔn)時鐘頻率，也稱為系統(tǒng)總線頻率。前端總線（FSB—FrontSystemBus）指的是CPU和北橋芯片間數(shù)據(jù)傳輸?shù)目偩€。CPU內(nèi)部的時鐘信號是由外部輸入的，在CPU內(nèi)部采用了時鐘倍頻技術(shù)。按一定比例提高輸入時鐘信號的頻率，這個提高時鐘頻率的比例稱為倍頻系數(shù)。這三者之間的關(guān)系為：主頻=外頻×倍頻。2.字長3.工作電壓4.L1/L2高速緩存5.支持的擴展指令集2.1.4CPU的封裝方式所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。目前采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內(nèi)頻越來越高，功能越來越強，引腳數(shù)越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能基于散熱的要求，封裝越薄越好。作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。CPU芯片的封裝技術(shù)：DIP封裝QFP封裝PFP封裝PGA封裝BGA封裝OPGA封裝mPGA封裝CPGA封裝FC-PGA封裝FC-PGA封裝是反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列的縮寫，這種封裝中有針腳插入插座。這些芯片被反轉(zhuǎn)，以至片?；驑?gòu)成計算機芯片的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過將片模暴露出來，使熱量解決方案可直接用到片模上，這樣就能實現(xiàn)更有效的芯片冷卻。為了通過隔絕電源信號和接地信號來提高封裝的性能，F(xiàn)C-PGA處理器在處理器的底部的電容放置區(qū)域（處理器中心）安有離散電容和電阻。芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。FC-PGA封裝用于奔騰III和英特爾賽揚處理器，它們都使用370針。FC-PGA2封裝FC-PGA2封裝與FC-PGA封裝類型很相似，除了這些處理器還具有集成式散熱器(IHS)。集成式散熱器是在生產(chǎn)時直接安裝到處理器片上的。由于IHS與片模有很好的熱接觸并且提供了更大的表面積以更好地發(fā)散熱量，所以它顯著地增加了熱傳導(dǎo)。FC-PGA2封裝用于奔騰III和英特爾賽揚處理器（370針）和奔騰4處理器（478針）。OOI封裝OOI是OLGA的簡寫。OLGA代表了基板柵格陣列。OLGA芯片也使用反轉(zhuǎn)芯片設(shè)計，其中處理器朝下附在基體上，實現(xiàn)更好的信號完整性、更有效的散熱和更低的自感應(yīng)。OOI有一個集成式導(dǎo)熱器(IHS)，能幫助散熱器將熱量傳給正確安裝的風(fēng)扇散熱器。OOI用于奔騰4處理器，這些處理器有423針。PPGA封裝“PPGA”的英文全稱為“PlasticPinGridArray”，是塑針柵格陣列的縮寫，這些處理器具有插入插座的針腳。為了提高熱傳導(dǎo)性，PPGA在處理器的頂部使用了鍍鎳銅質(zhì)散熱器。芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。S.E.C.C.封裝“S.E.C.C.”是“SingleEdgeContactCartridge”縮寫，是單邊接觸卡盒的縮寫。為了與主板連接，處理器被插入一個插槽。它不使用針腳，而是使用“金手指”觸點，處理器使用這些觸點來傳遞信號。S.E.C.C.被一個金屬殼覆蓋，這個殼覆蓋了整個卡盒組件的頂端?？ê械谋趁媸且粋€熱材料鍍層，充當(dāng)了散熱器。S.E.C.C.內(nèi)部，大多數(shù)處理器有一個被稱為基體的印刷電路板連接起處理器、二級高速緩存和總線終止電路。S.E.C.C.封裝用于有242個觸點的英特爾奔騰II處理器和有330個觸點的奔騰II至強和奔騰III至強處理器。S.E.C.C.2封裝S.E.C.C.2封裝與S.E.C.C.封裝相似，除了S.E.C.C.2使用更少的保護性包裝并且不含有導(dǎo)熱鍍層。S.E.C.C.2封裝用于一些較晚版本的奔騰II處理器和奔騰III處理器（242觸點）。S.E.P.封裝“S.E.P.”是“SingleEdgeProcessor”的縮寫，是單邊處理器的縮寫。“S.E.P.”封裝類似于“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封裝，也是采用單邊插入到Slot插槽中，以金手指與插槽接觸，但是它沒有全包裝外殼，底板電路從處理器底部是可見的?！癝.E.P.”封裝應(yīng)用于早期的242根金手指的IntelCeleronPLGA是PlasticLandGridArray的縮寫，即塑料焊盤柵格陣列封裝。由于沒有使用針腳，而是使用了細小的點式接口，所以PLGA封裝明顯比以前的FC-PGA2等封裝具有更小的體積、更少的信號傳輸損失和更低的生產(chǎn)成本，可以有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產(chǎn)的良品率、降低生產(chǎn)成本。目前Intel公司Socket775接口的CPU采用了此封裝。目前CPU按其安裝插座規(guī)范可分為Socketx和Slotx兩大架構(gòu)。1.Socket370Intel為PⅡ的簡化版本Celeron（賽揚）系列微處理器而開發(fā)的。2.Socket423Intel最初推出P4時，重新開發(fā)的一種Socket423架構(gòu)。3.Socket478Intel推出第二種架構(gòu)——Socket478架構(gòu)的P4。4.Socket7752004年，Intel推出了Socket775架構(gòu)的CPU。5.Socket462（SocketA）2000年7月，AMD推出了Socket462----SocketA。6.Socket754、Socket939和Socket9402003年，AMD公司推出的Athlon64系列和部分Sempron處理器分別采用上述三種架構(gòu)。2.2CPU新技術(shù)簡介1.雙總線模式的CPU內(nèi)部結(jié)構(gòu)2.CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù)3.CPU的擴展指令集(1)MMX指令集(2)3DNOW!指令集(3)SSE指令集：(4)SSE2指令集：（5）SSE3指令集:（6）X86—64指令集:工作模式操作系統(tǒng)是否需要再編譯默認地址長度操作數(shù)位數(shù)附加寄存器通用寄存器位數(shù)長模式64位模式64bit需要6432需要64兼容模式不需要64不需要32傳統(tǒng)模式32bit或64bit不需要3232不需要3216164.超線程技術(shù)（Hyper-ThreadingTechnology）5.多核心處理器技術(shù)6.新型材料技術(shù)的應(yīng)用7.變頻節(jié)能技術(shù)8.硬件病毒防護技術(shù)2.3主流CPU簡介2.3.1Intel系列1.Pentium4CPUP4具有以下新的特性：（1）超級流水線技術(shù)（2）改進的浮點運算能力（3）快速執(zhí)行引擎（4）FSB總線的提升：400MHz---1066MHzFSB總線的使用。（5）高度動態(tài)執(zhí)行（6）數(shù)據(jù)流單指令多數(shù)據(jù)擴展指令（SSE2）（7）高速緩存（8）超線程技術(shù)（9）SSE3指令集：Intel為Prescott內(nèi)核新增加的13條命令。（10）64位擴展技術(shù)（EM64T）2.CeleronCPUIntel的Celeron系列CPU是面向低端市場的產(chǎn)品，最初于1998年推出。目前，Intel的CeleronCPU有Socket370構(gòu)架Tualatin核心的Celeron、Socket478構(gòu)架Northwood核心的Celeron和Prescott核心的CeleronD以及LGA775封裝的CeleronD。3.Intel雙核心Pentium4處理器2005年Intel推出了PentiumD和PentiumEE（ExtremeEdition）兩個系列的雙核心Pentium4處理器，并且支持EM64T（64位擴展技術(shù)）。兩個系列的區(qū)別是PentiumXE系列加入HT（超線程技術(shù)）。2.3.2AMD系列1.AthlonXPCPUAMD公司于2001年10月推出的CPU，正式名稱是AthlonXP。2.DuronCPUAMD的Duron系列CPU是AMD面向低端市場的產(chǎn)品。Duron系列CPU基本是同期的AthlonXP的簡化版本。3.SempronCPUAMD公司于2004年7月推出了SempronCPU。目前AMD共推出了Socket462、Socket754和Socket939三種接口的SempronCPU。4.Athlon64系列CPUAMD公司2003年9月推出的Athlon64CPU是第一種支持64位計算的X86處理器，它“向下兼容”32位計算。Athlon64使用的接口有以下幾種：Socket754。Socket939。Athlon64CPU具有以下新的特性：①X86-64技術(shù)②HzHyperTransport總線③集成的內(nèi)存控制器④“Cool'n'Quiet”節(jié)能技術(shù)⑤硬件病毒防護技術(shù)5.AMD雙核心處理器Athlon64X2AMD在2005年6月份推出了雙核心桌面處理器Athlon64X2。2.3.3VIA(威盛)CPU1999年6月，臺灣威盛電子分別從美商國家半導(dǎo)體（NS）以及IDT公司買下了Cyrix與Centaur（從IDT）微處理器設(shè)計團隊，正式跨入了個人計算機運算核心─CPU的研發(fā)領(lǐng)域。 2.4CPU的性能測試 2.5CPU的選用和安裝2.5.1CPU的選用CPU是計算機的核心部件，一些人常用CPU的型號來標(biāo)稱一臺計算機。通?？砂聪旅娴脑瓌t選用CPU：1.按微機的用途來選用CPU2.綜合考慮微型機的總體性能均衡性3.注意RemarkCPU2.5.2CPU的安裝1.安裝前的注意事項2.散熱風(fēng)扇支架的安裝 IntelPentium4微處理器風(fēng)扇支架的安裝步驟如下：（1）將白色的按釘從黑色的塑料扣件中取出；（2）將風(fēng)扇支架放在主板上，并使四角的安裝孔對齊，把四個黑色的塑料扣件分別插入對應(yīng)的四個安裝孔內(nèi)；（3）將白色按釘插入黑色塑料扣件中，固定風(fēng)扇支架。3.安裝微處理器和散熱風(fēng)扇4．微處理器的拆卸（1）關(guān)閉計算機，拆除主板上的電源線；（2）拆除散熱風(fēng)扇的電源線；（3）松開風(fēng)扇夾上的壓桿，用一字螺絲刀從上面插入風(fēng)扇夾扣鉤和支架之間，輕輕用力將扣鉤與脫離；（4）依次把風(fēng)扇夾上的四個扣鉤打開，然后將散熱器連同風(fēng)扇一并取下。2.6CPU的常見故障處理 1、使用不當(dāng) 2、設(shè)置故障 3、匹配故障課后記：通過學(xué)習(xí)本課，可以了解到CPU的作用和基礎(chǔ)知識，可以獨立到市場上購買到一款稱心如意的CPU。課題：主板教學(xué)目的和任務(wù)：了解主板的結(jié)構(gòu)、相關(guān)技術(shù)教學(xué)重點：1、主板的結(jié)構(gòu)組成2、主板的參數(shù)和測試教學(xué)難點：主板中的新技術(shù)教學(xué)方法：講授法、多媒體演示法教學(xué)課時：4教學(xué)步驟與內(nèi)容：3.1主板結(jié)構(gòu)與組成目前常用的主板結(jié)構(gòu)有：ATX和Micro-ATX兩種。在ATX標(biāo)準(zhǔn)之前曾使用過AT標(biāo)準(zhǔn)的主板，但是由于AT結(jié)構(gòu)的主板存在多種弊端，目前市面上已經(jīng)很難看到AT結(jié)構(gòu)的主板了。另外，還有一種NLX標(biāo)準(zhǔn)的主板，則主要是供品牌機（尤其是國外品牌）廠家生產(chǎn)整機使用。3.1.1主板的結(jié)構(gòu)1．ATX結(jié)構(gòu)2．Micro-ATX結(jié)構(gòu)3．NLX結(jié)構(gòu)3.1.2主板的組成目前主流的主板依據(jù)其使用的芯片組不同可劃分為多個類別，但它們在工作原理與結(jié)構(gòu)組成上基本相同，而且多數(shù)都是使用ATX結(jié)構(gòu)，都是由相同的幾個部分組成。1.CPU插座方型多針、零插拔力。2.內(nèi)存插槽Sdram插槽：144、168。DDR插槽：200、240。3.擴展槽4.芯片組在采用HUBLINK技術(shù)后，INTEL將北橋更名為MCH，南橋為ICH，并增加了一個FWH，全并構(gòu)成芯片組。GMCH(Graphics&MemoryControllerHub)芯片、ICH(I/OControllerHub)芯片和FWH(FirmWareHub)。AHA(AcceleratedHubArchitecture)加速中心架構(gòu)。DMI（DirectMediaInterface），直接媒體接口DMI是MCH和ICH6芯片到芯片的連接，取代了原先的Hub-Link，提供了更高的帶寬和服務(wù)。這個高速接口集成了高級優(yōu)先服務(wù)，允許并發(fā)通訊和真正的同步傳輸能力。它的基本功能對于軟件是完全透明的，因此早期的軟件也可以正常操作。它提供了真正同步傳輸和可配置的QoS（QualityOfService）傳輸，ICH6的DMI支持兩個虛擬通道：VC0和VC1，這兩個通道允許一個固定仲裁配置，VC1一直處于最高優(yōu)先級，VC0是DMI的一個缺省管道，它一直被開啟。VC1必須明確被開啟和配置在所有DMI鏈接后面。DMI的主要特征如下：針對ICH6的chip-to-chip接口點對點DMI接口具有2GB/s帶寬（每個方向1GB/s）100MHz刷新時鐘（和PCIExpress接口共享）32位downstream尋址支持APIC和MSI中斷信號，當(dāng)處理器中斷時將發(fā)送Intel定義的“EndOfInterrupt”廣播信號消息信號中斷（MSI）SMI，SCI和SERR錯誤指示5.BIOS系統(tǒng)

BIOS(BasicInputOutputSystem，基本輸入/輸出系統(tǒng))是被固化到計算機主板上的ROM芯片中的一組程序，為計算機提供最低級的、最直接的硬件控制。運行設(shè)置程序后的設(shè)置參數(shù)都放在主板的CMOSRAM芯片中。6.IDE接口和軟驅(qū)接口7.I/O接口8.AMR和CRN插槽9.CPU電源插座10.電池11.電源插座12.跳線開關(guān)3.2主板的參數(shù)和測試3.2.1主板的參數(shù)3.2.2主板的參數(shù)測試（1）SiSoftware：該軟件是Windows綜合類型測試軟件，擁有超過30種以上的分析與測試模組，還有CPU、Drives、CD-ROM/DVD、Memory的Benchmark工具，還可將分析結(jié)果報告列表存盤。（2）HWiNFO32：該軟件主要用于微型機硬件檢測。它可以顯示出處理器、主板及芯片組、PCMCIA接口、BIOS版本、內(nèi)存等信息，另外HWiNFO還提供了對處理器、內(nèi)存、硬盤以及CD-ROM的性能測試功能。3.3主板的芯片組、總線和接口3.3.1主板的芯片組在早期主板的芯片組種類很多，如VIA（威盛）、UMC（聯(lián)華）SIS（矽統(tǒng)）、ALI（楊智）等等，Pentium處理器出現(xiàn)后,為了更好支持Pentium處理器，Intel公司開始自己設(shè)計芯片組，由于激烈的市場競爭，很快許多廠商都轉(zhuǎn)向其它領(lǐng)域的生產(chǎn)上去了，目前主板芯片組生產(chǎn)廠家主要是Intel、ViA、SiS，另外，ALI和AMD也有生產(chǎn)。當(dāng)前主流Pentium4芯片組主要有Intel的i850、i845D、i845E、i845G、i845GL、i845PE和E7205等，其中845G和845GL整合了圖形芯片；VIA的P4X266、P4X333、P4X400和整合圖形芯片的P4M266等；SiS的645/DX、648和整合圖形芯片的650、651等。1.Intel芯片組Intel845/850系列芯片組不再有北橋芯片和南橋芯片之分，而采用MCH和ICH代替，MCH就相當(dāng)于傳統(tǒng)意義上的北橋，ICH相當(dāng)于傳統(tǒng)意義上的南橋，為了方便理解，一般仍沿用原來的習(xí)慣說法，把MCH叫做北橋，ICH叫做南橋。(1)i850芯片組i850芯片組是Intel公司最早推出支持Pentium4CPU的芯片組之一，隨著Pentium4的發(fā)布，這款芯片組也就跟著一起上市了。i850支持CPU接口類型為Socket423/478，它的北橋芯片是IntelKC82850，南橋芯片是Intel82801BA。(2)845/845D845芯片組是由MCH82845）和ICH2(82801BA)構(gòu)成的。(3)845E芯片組845E支持CPU接口類型只有Socket478，北橋采用82845E芯片，F(xiàn)C-BGA593封裝，南橋采用ICH4(82801DB)，421pinBGA封裝。(4)845G/GL芯片組845G采用760FC-BGA封裝，支持USB2.0，6聲道輸出，集成了網(wǎng)卡,內(nèi)置顯卡，支持?jǐn)?shù)字圖象輸出。845GL采用760(FCBGA)封裝，ICH是82801DBICH4，421(BGA)封裝。由于845GL沒有提供AGP接口，因此845GL主板不能外接AGP顯示卡，這是它與845G主板唯一的區(qū)別，其他的方面完全都一樣。(5)845PE/845GE芯片組Intel推出了支持DDR333內(nèi)存的Pentium4芯片組845PE和845GE，它們分別是845E和845G芯片組的升級版本。845PE芯片組與845E相比，除了支持DDR333外，還支持Hyper-Threading（超線程）技術(shù)。其他方面二者沒有區(qū)別。845GE與845PE的關(guān)系和845E和845G的關(guān)系一樣，就是845GE內(nèi)置顯卡功能。(6)E7205芯片組IntelE7205是用于支持Pentium4處理器的入門級工作站芯片組。支持Intel最新的Hyper-Threading（超線程）技術(shù)；支持雙PC2100內(nèi)存控制器技術(shù)，通過雙通道DDR內(nèi)存控制技術(shù)實現(xiàn)了4.2GB/s內(nèi)存帶寬，提供了同PC1066RDRAM一樣的帶寬；支持ECC（錯誤校正碼）；支持AGP3.0規(guī)格（即AGP8x），這使得其圖形數(shù)據(jù)傳輸帶寬達到了2.1GB/s.E7205芯片組的北橋MCH（內(nèi)存控制中心）E7205，是一個1005針FCBGA封裝的芯片，南橋仍然是ICH4（82801DB）芯片，支持ATA/100和USB2.0。另外，新的電源管理能力和音頻控制器，也被整合到了這個芯片當(dāng)中。(7)915芯片組特性優(yōu)勢800/533MHz系統(tǒng)總線：前端總線（FSB）可以支持高性能英特爾?處理器和更出色的系統(tǒng)性能。支持提高系統(tǒng)對于多任務(wù)處理的響應(yīng)能力。LGA775插座LGA775插座可支持最高性能的英特爾?臺式機處理器。PCIExpress總線PCIExpressx16顯卡的帶寬高達每方向4GB/s，是AGP8X帶寬的3.5倍。PCIExpressx1I/O能提供500MB/s的并發(fā)帶寬，比PCI133MB/s的帶寬高3.5倍之多。PCIExpress*x16顯卡接口

雙通道DDR2或DDR

靈活的內(nèi)存支持，支持雙通道DDR2533/DDR2400或DDR400/DDR333內(nèi)存，最高可使用4GB的內(nèi)存。直接媒體接口（DMI）對于I/O密集型應(yīng)用，全新的串行總線在內(nèi)存與I/O控制器之間能提供高達2.0GB/s的并發(fā)帶寬，遠遠超過前一代英特爾?中樞體系架構(gòu)的266MB/s。英特爾?

高清晰度音支持全新的消費娛樂格式，如7.1環(huán)繞聲、Dolby*Digital和DTS*。音頻編解碼器支持192kHz音質(zhì)、多數(shù)據(jù)流和更出色的語音輸入，以進行語音識別和IP語音。英特爾?

矩陣存儲技（僅限ICH6R或RW）在同樣的磁盤上，通過RAID0提高存儲性能，同時依靠RAID1保護數(shù)字記錄。高級主機控制器接口（AHCI）能通過本機命令排隊（NCQ）進一步提高性能，并為更換驅(qū)動器提供固有的熱插拔性能。4個串行ATA端口（SATA/150）集成串行ATA控制器可顯著加快數(shù)據(jù)傳輸速度，4個端口均可達到150MB/s。支持更輕松的硬盤升級和擴展，以添加全新的SATA光驅(qū)。UltraATA/100支持早期硬盤和光驅(qū)。高速USB2.0端口8個端口提供了超過USB1.1多達40倍的帶寬，支持高速I/O外設(shè)（如數(shù)碼攝像機）。(8)945P芯片組英特爾?945P高速芯片組可通過其高帶寬接口帶來卓越系統(tǒng)性能，包括雙通道DDR2內(nèi)存、1066/800MHz系統(tǒng)總線、PCIExpress*x16顯卡端口、PCIExpressx1I/O端口、以及下一代串行ATA和高速USB2.0接口等。此外，英特爾?945P高速芯片組還可以支持英特爾?主動管理技術(shù)。該技術(shù)是面向企業(yè)的下一代遠程客戶端網(wǎng)絡(luò)管理技術(shù)。特性優(yōu)勢1066/800/533MHz系統(tǒng)總線支持英特爾?奔騰?D處理器、含超線程（HT）技術(shù)的英特爾?奔騰?4處理器、以及采用LGA775插座的所有其它英特爾?奔騰?處理器和英特爾?賽揚?處理器，并具備出色的可擴展性，能夠支持未來的處理器創(chuàng)新。PCIExpress

x16接口提供了比傳統(tǒng)AGP8X接口高3.5倍的帶寬，并可支持最新的高性能顯卡。PCIExpress*x1接口提供了比傳統(tǒng)PCI架構(gòu)高3.5倍的帶寬，支持快速訪問外設(shè)和網(wǎng)絡(luò)。英特爾?

高清晰度（HD）音頻

集成聲卡支持可帶來震撼家庭影院音效，并可提供諸如多音頻流和插孔重分配等多種先進特性。Dolby*電腦娛樂體驗1僅可在配備英特爾?高清晰度音頻的系統(tǒng)上實現(xiàn)。英特爾?

矩陣存儲技術(shù)

借助RAID0、5和10，支持更快訪問數(shù)字照片、視頻和業(yè)務(wù)文件。同時還可通過RAID1、5、10帶來強大數(shù)據(jù)保護，避免由于硬盤驅(qū)動器故障而造成數(shù)據(jù)丟失。英特爾?

主動管理技術(shù)支持遠程線下管理帶外聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，而不受系統(tǒng)狀態(tài)的限制?？蓭椭岣逫T效率，改善資產(chǎn)管理，并增強系統(tǒng)安全性和可用性。串行ATA

*(SATA)3Gb/s高速存儲接口可支持更快的數(shù)據(jù)傳輸率，從而能夠顯著提高數(shù)據(jù)訪問速度。雙通道DDR2

內(nèi)存支持高達10.7GB/s的帶寬和4GB的內(nèi)存尋址能力，可顯著提高系統(tǒng)響應(yīng)速度，并能夠支持64位計算。英特爾?伸縮內(nèi)存技術(shù)為用戶提供了更為靈活的內(nèi)存升級途徑，支持在保持雙通道模式/性能的同時，安裝不同的內(nèi)存容量。(9)975x芯片組英特爾?975X高速芯片組成就了英特爾性能最高的平臺，且支持最新英特爾雙內(nèi)核處理器，增加了有助于管理和排列多（四）個處理器線程優(yōu)先順序的智能。除支持多個線程之外，英特爾?975X高速芯片組還支持一些主要特性以優(yōu)化性能，如支持多個2x8顯卡、英特爾?內(nèi)存流水線技術(shù)（英特爾?MPT），支持64位計算的8GB內(nèi)存尋址能力，以及糾錯碼（ECC）內(nèi)存等。特性優(yōu)勢支持英特爾?歡躍?技術(shù)全新的消費娛樂電腦將改變您的家庭娛樂方式。借助基于英特爾P975X高速芯片組的系統(tǒng)，您能從個人娛樂收藏中選擇希望欣賞的音樂、電影、游戲和照片，也能從經(jīng)過英特爾?歡躍?技術(shù)驗證的服務(wù)供應(yīng)商處選擇豐富多彩的娛樂內(nèi)容，這些服務(wù)內(nèi)容可直接送達您的起居室。1066-/800-MHz系統(tǒng)總線支持英特爾?酷睿?2至尊處理器、英特爾?酷睿?2雙核處理器、英特爾?

奔騰?

處理器至尊版和英特爾?奔騰?D處理器，從而為游戲和應(yīng)用程序提供更高的性能表現(xiàn)。英特爾?內(nèi)存流水線技術(shù)增強的內(nèi)存流水線操作，支持每個存儲通道都實現(xiàn)更高的利用率，以加速數(shù)據(jù)在處理器和系統(tǒng)內(nèi)存之間的傳輸，從而實現(xiàn)更高的系統(tǒng)性能。英特爾?

高清晰度音頻集成音頻，支持全新的家電格式、增強的音效，以及多種音頻流功能，從而可帶來非凡的數(shù)字音響效果。PCIExpress

*接口內(nèi)存控制器中樞（MCH）中的16通道的PCIExpress可以提供高出傳統(tǒng)AGP8X接口超過3.5倍的性能，支持最新顯卡運行要求苛刻的游戲和應(yīng)用程序。I/O控制器中樞的6通道PCIx1支持多種I/O卡和應(yīng)用。PCIExpress*配置靈活性MCH中的2個PCIExpress控制器可支持1x16或2x8運行16PCIExpress通道。英特爾?

矩陣存儲技術(shù)

借助RAID0、5和10提供更快速的數(shù)字照片、視頻和業(yè)務(wù)文件訪問；借助RAID1、5和10實現(xiàn)數(shù)據(jù)保護，避免出現(xiàn)硬盤故障。串行ATA

*（SATA）3Gb/秒高速存儲接口支持更快的數(shù)據(jù)傳輸速度，可增強數(shù)據(jù)存取能力。雙通道DDR2

內(nèi)存支持高達10.7GB/秒的帶寬和8GB的尋址能力，可提高系統(tǒng)響應(yīng)能力。英特爾?靈活內(nèi)存技術(shù)支持不同容量的內(nèi)存并允許它們以雙通道模式共存，可便于用戶進行更輕松地升級。2.VIA芯片組(1)P4X266/AP4X266芯片組P4X266/AP4X266芯片組支持CPU的架構(gòu)是Socket423/478，采用的北橋芯片是VIAVTP4X266，南橋芯片采用的是VIAVT8233，不過最有特點的是它不僅僅支持SDRAM，也支持DDRRAM。P4X266是較早支持DDR的P4芯片組。(2)

P4X333芯片組P4X333是只支持478接口的CPU，北橋采用VT8754芯片，南橋采用的是VT8235芯片。(3)P4X400芯片組北橋采用VIAApolloP4X400芯片，南橋采用VT8235芯片，支持前端總線為533的P4CPU，3個DDR400規(guī)格插槽接口，最大支持內(nèi)存容量為3GB，一個APG8X的接口，標(biāo)準(zhǔn)電壓為1.5V，提供6個PCI插槽，提供6聲道音頻輸出，提供6個基于USB2.0標(biāo)準(zhǔn)的接口輸出，并且還提供一個IEEE1394接口。整合了MC’97的內(nèi)置MODEM。(4)P4M266芯片組P4M266北橋采用VIA公司的VT8751芯片，支持DDRRAMPC200/266，也支持SDRAMPC133/100，最大支持內(nèi)存容量為4GB，只支持前端總線為400MHz的P4CPU，整合了ProSavage8顯示芯片，但是可以外接AGP規(guī)格的顯示卡；南橋方面由于推出的時間不同有3個版本VT8233/8233A/8233C，但是基本提供的功能差別不大，主要是修復(fù)了一些BUG。3.SiS芯片組(1)SiS645芯片組芯片組北橋采用的是SiS645芯片，南橋采用了SiS961芯片。SiS645是最早支持DDR333規(guī)格內(nèi)存的芯片組，最大支持容量為3GB，支持前端總線（FSB）為400MHz的P4系列的CPU。(2)SiS648芯片組SiS648芯片組北橋芯片采用SiS648，南橋芯片使用了SiS963。4.支持SocketA架構(gòu)的芯片組(1)AMD760芯片組AMD760是較早的一款支持SocketA處理器的DDR芯片組。它是同具有266MHz總線的Athlon處理器同時發(fā)布的。AMD760是由AMD-761北橋和AMD-766南橋組成的，它們之間依然通過傳統(tǒng)的PCI總線連接。AMD760一般情況下僅支持4個內(nèi)存bank，而且不支持registeredDDRSRDAM。這也就意味著大多數(shù)采用AMD760芯片組的主板都只有2條DDRDIMM插槽。而且，AMD760僅僅支持DDRSRDAM而不支持PC133SDRAM。南橋芯片AMD-766也沒有提供任何額外的功能，比如它沒有整合AC‘97聲卡和modem，也沒有整合LAN控制器，不過提供了4個USB端口的支持。(2)VIAKT266芯片組VIAKT266北橋VT8366，南橋VT8233，南北橋之間采用了特殊的V-Link總線相連，帶寬為166MB/s—帶寬是PCI總線的兩倍。VIAKT266對于主流內(nèi)存提供了全方位的支持：DDRSDRAM和PC133SDRAM。并且采用了內(nèi)存異步技術(shù)。最大可支持3GB的unregisteredDDRSDRAM。南橋芯片VIAKT266，整合了LAN控制器和6聲道AC‘97聲卡。(3)VIAKT400芯片組KT400A芯片組，支持Barton內(nèi)核，更新了北橋內(nèi)存控制設(shè)計，支持DDR400內(nèi)存（單通道）和AGP8X。VIAP4M800VIAK8T890P4M890特性VIAP4M890支持的處理器Intel?Core?2Duo、Pentium?4和Celeron?處理器超線程支持支持前端總線800MHz/533MHz/400MHz內(nèi)存支持DDR2533/400

DDR400/333/266/200最大支持4GBPCIExpress顯卡支持PCIExpressx16顯卡PCIExpress周邊設(shè)備支持PCIExpressx1南北橋連接V-Link(533MB/秒)圖形核心VIAUniChrome?Pro視頻加速支持雙屏顯示支持支持影像噪聲過濾支持硬件顯示旋轉(zhuǎn)支持視頻采集卡接口支持3.3.2主板的總線總線按功能可分為：地址總線（ABUS）、數(shù)據(jù)總線（DBUS）和控制總線（CBUS）。通常所說的總線都包括上面三個組成部分，稱為三總線結(jié)構(gòu)。在微型機系統(tǒng)中有各式各樣的總線，這些總線可以從不同層次來分類：（1）內(nèi)部總線，指在CPU內(nèi)部、寄存器之間和算術(shù)邏輯部件ALU與控制部件之間傳輸數(shù)據(jù)所用的總線。（2）外部總線，是CPU與內(nèi)存、緩存控制芯片和輸入/輸出設(shè)備接口之間的數(shù)據(jù)通道。（3）擴展總線，在控制芯片和擴展槽之間還有數(shù)據(jù)通道，稱作擴展總線或系統(tǒng)總線。總線的主要參數(shù)有：（1）總線的帶寬，它指在一定時間內(nèi)總線上可傳送的數(shù)據(jù)量，即最大穩(wěn)態(tài)數(shù)據(jù)傳輸率，單位為MB/S.（2）總線的位寬，它指的是總線能同時傳送數(shù)據(jù)的位數(shù)，如32位、64位總線位寬。（3）總線的工作頻率，即總線工作的時鐘頻率，以MHz為單位，工作頻率越高，則總線工作速度越快。微型機上的擴展總線主要有ISA總線、EISA總線、MCA總線、VESA總線和PCI總線。PCI總線PCI總線可支持10種外部設(shè)備，總線時鐘頻率為33MHz，最大數(shù)據(jù)傳輸率133MB/S，總線寬度32位（5V）/64位（3.3V）。PCI-X總線PCI-X是PCI總線的一種擴展架構(gòu)，它與PCI總線不同的是，PCI總線必須頻繁的于目標(biāo)設(shè)備和總線之間交換數(shù)據(jù)，而PCI-X則允許目標(biāo)設(shè)備僅于單個PCI-X設(shè)備進行交換，同時，如果PCI-X設(shè)備沒有任何數(shù)據(jù)傳送，總線會自動將PCI-X設(shè)備移除，以減少PCI設(shè)備間的等待周期。所以，在相同的頻率下，PCI-X將能提供比PCI高14-35%的性能?？偩€寬度頻率速度功能頻寬PCI-X6664位66MHzHotPlugging,3.3V533MB/sPCI-X13364位133MHzHotPlugging,3.3V1.06GB/sPCI-X26664位，另有16位選項133MHzDoubleDataRateHotPlugging,3.3&1.5V,ECCsupported2.13GB/sPCI-X53364位，另有16位選項133MHzQuadDataRateHotPlugging,3.3&1.5V,ECCsupported4.26GB/s3.3.3主板的接口接口電路功能：（1）設(shè)置數(shù)據(jù)的寄存或緩沖邏輯，以適應(yīng)CPU與外設(shè)之問的速度差異。（2）進行信息格式的轉(zhuǎn)換。（3）協(xié)調(diào)CPU與外設(shè)之間的電平差異和信息類型差異。如進行電平轉(zhuǎn)換、A/D或D/A轉(zhuǎn)換等。（4）協(xié)調(diào)時序差異.（5）實現(xiàn)地址譯碼和設(shè)備選擇功能。（6）設(shè)置中斷和DMA控制邏輯，以保證在中斷和DMA允許時，產(chǎn)生中斷和DMA請求信號，并在接到中斷和DMA應(yīng)答之后，完成中斷處理和DMA傳輸。隨著計算機技術(shù)的不斷發(fā)展，新的接口標(biāo)準(zhǔn)不斷出現(xiàn)?，F(xiàn)在各種I/O接口大多直接集成在主板上，這些接口主要有并行接口、串行接口、EIDE接口、軟驅(qū)接口、USB接口、IEEE1394接口、AGP接口等。1、并行接口25針、8位。2、串行接口9針。3、軟驅(qū)接口4、IDE接口(ATA接口)5、USB接口6、1394接口7、AGP接口3.4主板的技術(shù)發(fā)展3.4.1整合技術(shù)的發(fā)展3.4.2接口技術(shù)的發(fā)展1、SATA（1）SATA的特點傳輸速率高。SerialATA1.0定義的數(shù)據(jù)傳輸率可達150MB/sec，這比目前最塊的并行ATA(即ATA/133)所能達到133MB/sec的最高數(shù)據(jù)傳輸率還高，而目前SATAII的數(shù)據(jù)傳輸率則已經(jīng)高達300MB/sec。高度簡化接口和連線。與并行ATA相比，SerialATA僅用四支針腳就能完成所有的工作，分別用于連接電纜、連接地線、發(fā)送數(shù)據(jù)和接收數(shù)據(jù)，SerialATA接線較傳統(tǒng)的并行ATA(ParalleATA)接線要簡單得多，而且容易收放，對機箱內(nèi)的氣流及散熱有明顯改善。點對點模式。（2）SATA2.5SATA2.5規(guī)范是7個規(guī)范的綜合，包括了SATA1.0a規(guī)范和6個前SATA2.0擴展規(guī)范。其中SATA2.0的6個規(guī)范分別是：3Gb/s、NCQ、StaggeredSpin-up、HotPlug、PortMultiplier及eSATA。3Gb/s300MB/s的外部接口傳輸速率，即最初版本SATA的150MB/s的兩倍。這個速度是SATA設(shè)備和控制器點對點的連接速度，也就是說兩者之間的通信以300MB/s為速度上限。3Gb/s特性不能給現(xiàn)有的ATA硬盤驅(qū)動器帶來什么幫助，設(shè)備和控制器之間握手速率的提升僅僅能在改進了硬盤緩存效率之后讓突發(fā)傳速速率突破150MB/s而已，這可能讓硬盤在某些情況下比同等SATA150硬盤快上1/10秒，也許還不到1/10秒。NCQ（原生命令排序）NCQ可以排列硬盤所接收到的指令以改進性能。具體來說是將所接收的指令以某種順序進行重新排序，排序的目的在于讓磁頭能集中尋址，減少磁頭不必要的來回尋址以縮短整體用時，當(dāng)遇到大量隨時尋址的操作時，通過硬盤的微處理器，他們會被標(biāo)記然后重新排序。這樣是為了減少硬盤尋找數(shù)據(jù)頭時的時間。HotPlug（熱插拔）熱插拔，也稱HotSwap。在PATA時代，ATA硬盤本身不具備這樣的功能，插針接口的物理特性本身限制了熱插拔操作的可能。而SATA一開始就設(shè)計成支持熱插拔，無論是控制器等部分，還是物理接口都在為支持熱插拔而特別設(shè)計。最明顯的是SATA的彈片式接口，長短不一的數(shù)據(jù)/電力接口觸點保證硬盤和主機/電力脫離的瞬間保持接地，來保護硬盤控制電路以及主機部分免受擊穿。不過，目前SATA熱插拔還局限于機箱內(nèi)部，要在一臺運行中的計算機機箱內(nèi)熱插拔SATA硬盤是一件復(fù)雜、麻煩及不必要的事。而USB接口的移動硬盤、優(yōu)盤等，在方便性方面相對更具優(yōu)勢。PortMultiplier（端口復(fù)用技術(shù)）PortMultiplier（端口復(fù)用技術(shù)），其作用是一個活動主機連接多路復(fù)用至多個設(shè)備連接，實現(xiàn)以通道的形式和單獨的每個硬盤通訊，即每個SATA硬盤都獨占一個傳輸通道，所以不存在像并行ATA那樣的主/從控制的問題。其形式就像是網(wǎng)絡(luò)中的交換機，實現(xiàn)局域網(wǎng)內(nèi)每臺PC獨占一條網(wǎng)線。eSATA（外部SATA）eSATA是希捷(Seagate)公司推出的外部SATA規(guī)格接口，一種擴展SATA-2接口，它是用來連接外部而不是內(nèi)部SATA設(shè)備。eSATA在實際應(yīng)用時，數(shù)據(jù)傳輸率高達150MBps－300MBps，而且為外部設(shè)備的使用提供了更佳的保護措施。SATA的數(shù)據(jù)線是一條大約1cm寬的扁平線纜，而eSATA的數(shù)據(jù)線則是由兩條圓線纜并排粘合在一起構(gòu)成的，外面還包著堅固的外皮。這種新接口可以提供USB2.0接口的5倍速度，并且具有SATA-2的所有新增功能。StaggeredSpin-up（交錯啟動）交錯啟動模式(StaggeredSpin-up)功能，該項交錯啟動功能可使主機于多重硬盤裝置中啟動個別的硬盤。這一模式可減少系統(tǒng)啟動時所消耗的電源，并讓系統(tǒng)設(shè)計減少電源供應(yīng)，以及減低終端用戶的擁有成本(TCO)。新款硬盤同時也具備錯誤偵測碼(ErrorCorrectionCode，ECC)功能，可在硬盤運行期間確保用戶數(shù)據(jù)安全。（3）eSATAeSATA的全稱是ExternalSerialATA(外部串行ATA)，它是SATA接口的外部擴展規(guī)范，傳輸速度和SATA完全相同。換言之，eSATA就是“外置”版的SATA，它是用來連接外部而非內(nèi)部SATA設(shè)備。相對于SATA接口來說，eSATA在硬件規(guī)格上有些變化，數(shù)據(jù)線接口連接處加裝了金屬彈片來保證物理連接的牢固性。原有的SATA是采用L形插頭區(qū)別接口方向，而eSATA則是通過插頭上下端不同的厚度及凹槽來防止誤插，它同樣支持熱拔插。雖然改變了接口方式，但eSATA底層的物理規(guī)范并未發(fā)生變化，仍采用了7針數(shù)據(jù)線，所以僅僅需要改變接口便可以實現(xiàn)對SATA設(shè)備的兼容。eSATA是SATA的外接式接口，可以達到如同SATA般的傳輸速度，例如eSATA1500Mbps或eSATA3000Mbps。eSATA3000Mbps速度同樣向下兼容于1500Mbps，與目前臺式硬盤的情況相同。2、PCI-E在2001年春節(jié)的Intel開發(fā)者大會上，Intel展示在將用來替代PCI總線和各種不同內(nèi)部芯片連接的第三代I/O總線技術(shù)，當(dāng)時Intel稱之為"3GIO"，意為"第三代I/O標(biāo)準(zhǔn)"。（1）在兩個設(shè)備之間點對點串行互聯(lián)；與PCI所有設(shè)備共享同一條總線資源不同，PCIExpress總線采用點對點技術(shù)，能夠為每一塊設(shè)備分配獨享通道帶寬，不需要在設(shè)備之間共享資源，這樣充分保障了各設(shè)備的寬帶資源，提高數(shù)據(jù)傳輸速率；（2）雙通道，高帶寬，傳輸速度快。在數(shù)據(jù)傳輸模式上，PCIExpress總線采用獨特的雙通道傳輸模式，類似于全雙工模式，大大提高了數(shù)據(jù)傳輸速度。在傳輸速度上，1.0版本的PCIExpress將從每個信道單方向2.5Gbps的傳輸速率起步，而它在物理層上提供的1～32速可選信道帶寬特性更使其可以輕松實現(xiàn)近乎"無限"的擴展傳輸能力。PCIExpressX1（雙通道）500MB/SPCIExpressX2（雙通道）1GB/SPCIExpressX4（雙通道）2GB/SPCIExpressX8（雙通道）4GB/SPCIExpressX16（雙通道）8GB/S（3）靈活擴展性。與PCI不同，PCIExpress總線能夠延伸到系統(tǒng)之外，采用專用線纜可將各種外設(shè)直接與系統(tǒng)內(nèi)的PCIExpress總線連接在一起。這樣可以允許開發(fā)商生產(chǎn)出能夠與主系統(tǒng)脫離的高性能的存儲控制器，不必再擔(dān)心由于改用FireWire或USB等其它接口技術(shù)而使存儲系統(tǒng)的性能受到影響。（4）低電源消耗，并有電源管理功能。這主得益于PCIExpress總線采用比PCI總線少得多的物理結(jié)構(gòu)，如單x1帶寬模式只需4線即可實現(xiàn)調(diào)整數(shù)據(jù)傳輸，實際上是每個通道只需4根線，發(fā)送和接收數(shù)據(jù)的信號線各一根，另外各一根獨立的地線。當(dāng)然實際上在單通道PCIExpress總線接口插槽中并不是4針引腳，而是18針，這其余的14針都是通過4根芯線想互組合得到的。由于減少了數(shù)據(jù)傳輸芯線數(shù)量，所以它的電源消耗也就大降低了。（5）支持設(shè)備熱撥插和熱交換。（6）使用小型連接，節(jié)約空間，減少串?dāng)n。（7）在軟件層保持與PCI兼容。3、RAID磁盤陣列技術(shù)RedundantArraysofIndependentDisks的簡稱，獨立磁盤冗余陣列。RAID0：將多個較小的磁盤合并成一個大的磁盤，不具有冗余，并行IO，速度最快。RAID0亦稱為帶區(qū)集。它是將多個磁盤并列起來，成為一個大硬盤。在存放數(shù)據(jù)時，其將數(shù)據(jù)按磁盤的個數(shù)來進行分段，然后同時將這些數(shù)據(jù)寫進這些盤中。所以，在所有的級別中，RAID0的速度是最快的。但是RAID0沒有冗余功能的，如果一個磁盤（物理）損壞，則所有的數(shù)據(jù)都無法使用。RAID1：兩組相同的磁盤系統(tǒng)互作鏡像，速度沒有提高，但是允許單個磁盤錯，可靠性最。RAID1就是鏡像。其原理為在主硬盤上存放數(shù)據(jù)的同時也在鏡像硬盤上寫一樣的數(shù)據(jù)。當(dāng)主硬盤（物理）損壞時，鏡像硬盤則代替主硬盤的工作。因為有鏡像硬盤做數(shù)據(jù)備份，所以RAID1的數(shù)據(jù)安全性在所有的RAID級別上來說是最好的。但是其磁盤的利用率卻只有50%，是所有RAID上磁盤利用率最低的一個級別。RAIDLevel3RAID3存放數(shù)據(jù)的原理和RAID0、RAID1不同。RAID3是以一個硬盤來存放數(shù)據(jù)的奇偶校驗位，數(shù)據(jù)則分段存儲于其余硬盤中。它象RAID0一樣以并行的方式來存放數(shù)，但速度沒有RAID0快。如果數(shù)據(jù)盤（物理）損壞，只要將壞硬盤換掉，RAID控制系統(tǒng)則會根據(jù)校驗盤的數(shù)據(jù)校驗位在新盤中重建壞盤上的數(shù)據(jù)。不過，如果校驗盤（物理）損壞的話，則全部數(shù)據(jù)都無法使用。利用單獨的校驗盤來保護數(shù)據(jù)雖然沒有鏡像的安全性高，但是硬盤利用率得到了很大的提高，為n-1。RAID5：向陣列中的磁盤寫數(shù)據(jù)，奇偶校驗數(shù)據(jù)存放在陣列中的各個盤上，允許單個磁盤出錯。RAID5也是以數(shù)據(jù)的校驗位來保證數(shù)據(jù)的安全，但它不是以單獨硬盤來存放數(shù)據(jù)的校驗位，而是將數(shù)據(jù)段的校驗位交互存放于各個硬盤上。這樣，任何一個硬盤損壞，都可以根據(jù)其它硬盤上的校驗位來重建損壞的數(shù)據(jù)。硬盤的利用率為n-1。RAID0－1：同時具有RAID0和RAID1的優(yōu)點。3.5主板的選用3.5.1主板的選用注重功能和穩(wěn)定性注意對芯片組的選擇注意主板的設(shè)計、制造工藝4.注意價格和售后服務(wù)3.5.2主流主板簡介1.Intel845GBV22.微星845EMAX23.升技IT7MAX2V2.0

4.精英P4S8AG3.6主板的故障診斷3.6.1主板的常見故障1.設(shè)置故障：這類故障主要是由于對主板CMOS或調(diào)線設(shè)置不當(dāng)引起的。比較常見的是把CPU或內(nèi)存的頻率設(shè)置過高，硬盤的主、從設(shè)置和SCSI設(shè)備的ID號設(shè)置重復(fù)等等。要避免這類故障發(fā)生，就需要詳細閱讀主板的使用說明書，了解主板各項設(shè)置的含義。2.兼容故障：這類故障一般是由于使用的組件中存在沖突或接口標(biāo)準(zhǔn)不匹配造成的。最常見的是主板與內(nèi)存不兼容，造成計算機運行不穩(wěn)定，如頻繁死機、不能安裝操作系統(tǒng)等。這類故障通常與主板的品牌、型號有關(guān)。3.接口故障：據(jù)統(tǒng)計這類故障在主板中出現(xiàn)的幾率最大。由于目前的計算機是由多種配件通過主板插接在一起組成的，因此插槽接口的穩(wěn)定性至關(guān)重要。一些總線為了與外圍設(shè)備相連接采用控制接口卡是不可避免的。而接口在使用中由于使用不當(dāng)很可能造成插口變形及接觸不良，插口與主板間的連接線斷裂，插口自身插針斷裂或歪斜等故障。3.6.2主板故障診斷卡的使用故障診斷卡也叫DEBUG卡、POST卡，它是利用主板中BIOS內(nèi)部自檢程序的檢測結(jié)果，通過代碼一一顯示出來，對照代碼手冊就可以確定故障所在。課后記：通過學(xué)習(xí)本課，可以對主板有一個清晰的認識，能夠獨立認出主板上的各種接口或結(jié)構(gòu)，并能獨立選購一款性能好的主板。課題：內(nèi)存教學(xué)目的和任務(wù)：了解內(nèi)存的結(jié)構(gòu)、相關(guān)技術(shù)教學(xué)重點：1、內(nèi)存的類型2、內(nèi)存的性能指標(biāo)和規(guī)范教學(xué)難點：1、內(nèi)存的技術(shù)發(fā)展2、內(nèi)存常見故障的處理教學(xué)方法：講授法、多媒體演示法教學(xué)課時：2教學(xué)步驟與內(nèi)容：4．1內(nèi)存的類型內(nèi)存是一組，或多組具有數(shù)據(jù)輸入/輸出和數(shù)據(jù)存儲功能的集成電路。內(nèi)存根據(jù)其存儲信息的特點，主要有兩種基本類型：第一種類型是只讀存儲器ROM（ReadOnlyMemory），只讀存儲器強調(diào)其只讀性，這種內(nèi)存里面存放一次性寫入的程序和數(shù)據(jù)，只能讀出，不能寫入；第二種類型是隨機存取存儲器RAM（RandomAccessMemory），它允許程序通過指令隨機地讀寫其中的數(shù)據(jù)。4.1.1只讀存儲器ROM存儲在ROM中的數(shù)據(jù)理論上是永久的，既使在關(guān)機后，保存在ROM中的數(shù)據(jù)也不會丟失。1.ROM2.PROM（ProgrammableRom）即可編程ROM。3.EPROM（ErasableProgrammableRom）即可擦寫、可編程ROM，它可以通過特殊的裝置（通常是紫外線）反復(fù)擦除，并重寫其中的信息。4.EEPROM（ElectricallyErasableProgrammableRom）即電可擦寫、可編程ROM，可以使用電信號來對其進行擦寫。5.FlashMemory4.1.2隨機存取存儲器RAMDRAM（DynamicRandomAccessMemory，動態(tài)隨機存儲器）SRAM（StaticRandomAccessMemory，靜態(tài)隨機存儲器）1.SDRAM（SynchronousDRAM）SDRAM（SynchronousDRAM）的中文名字是“同步動態(tài)隨機存儲器”，它是PC100和PC133規(guī)范所廣泛使用的內(nèi)存類型，其接口為168線的DIMM類型(這種類型接口內(nèi)存插板的兩邊都有數(shù)據(jù)接口觸片)，最高速度可達5ns，工作電壓3.3V。SDRAM與系統(tǒng)時鐘同步，以相同的速度同步工作，即在一個CPU周期內(nèi)來完成數(shù)據(jù)的訪問和刷新，因此數(shù)據(jù)可在脈沖周期開始傳輸。SDRAM也采用了多體（Bank）存儲器結(jié)構(gòu)和突發(fā)模式，能傳輸一整塊而不是一段數(shù)據(jù)，大大提高了數(shù)據(jù)傳輸率，最大可達133MHz。2.DDRSDRAM（DoubleDataRateSDRAM）DDR就是雙倍數(shù)據(jù)傳輸率（DoubleDataRate），DDRSDRAM就是雙倍數(shù)據(jù)傳輸率的SDRAM，DDR內(nèi)存是SDRAM的升級版本，它是更先進的SDRAM。SDRAM只在時鐘周期的上升沿傳輸指令、地址和數(shù)據(jù)。而DDRSDRAM的數(shù)據(jù)線有特殊的電路，可以讓它在時鐘的上下沿都傳輸數(shù)據(jù)。DDRSDRAM與普通SDRAM的另一個比較明顯的不同點在于電壓，普通SDRAM的額定電壓為3.3V，而DDRSDRAM則為2.5V。在物理結(jié)構(gòu)上，DDRSDRAM采用采用184針（pin），金手指部分只有一個缺槽，與SDRAM的模塊并不兼容。DDRSDRAM在命名原則上，也與SDRAM不同。SDRAM的命名是按照時鐘頻率來命名的，例如PC100與PC133，而DDRSDRAM則是以數(shù)據(jù)傳輸量作為命名原則，例如PC1600以及PC2100，分別表示其數(shù)據(jù)傳速率為1600MB/s和2100MB/s。3.RDRAM（RambusDRAM）4.高速緩沖存儲器（Cache）高速緩沖存儲器是位于CPU和主內(nèi)存DRAM之間的規(guī)模較小、但速度很高的存儲器，通常由SRAM組成。這個介于CPU和主存之間的高速小容量存儲器就稱之為高速緩沖存儲器，簡稱Cache。顯然，程序訪問的局部化性質(zhì)是Cache得以實現(xiàn)的基礎(chǔ)。目前，CPU一般設(shè)有一級緩存（L1Cache）和二級緩存（L2Cache）。Cache的基本操作有讀和寫，其衡量指標(biāo)為命中率，即在有Cache的系統(tǒng)中，CPU訪問數(shù)據(jù)時，在Cache中能直接找到的概率，它是Cache的一個重要指標(biāo)，與Cache的大小、替換算法、程序特性等因素有關(guān)。構(gòu)造硬盤光驅(qū)等外部存儲器的高速緩存（簡稱磁盤Cache），也將提高系統(tǒng)的整體運行速度。4.2節(jié)內(nèi)存的性能指標(biāo)和規(guī)范4.2.1內(nèi)存的性能指標(biāo)1.存儲容量因數(shù)詞頭名稱符號原文[法]中文1024yotta堯[它]Y1021zetta澤[它]Z1018exa艾[可薩]E1015peta拍[它]P1012tera太[拉]T109giga吉[咖]G106mega兆M103kilo千k102hecto百h101deca十da10-1deci分d10-2centi厘c10-3milli毫m10-6micro微μ10-9anao納[諾]n10-12pico皮[可]p10-15femto飛[母托]f10-18atto阿[托]a10-21zepto仄[普托]z10-24yocto幺[科托]y2.接口類型DIMM類型接口，SIMM類型接口。3.系統(tǒng)時鐘周期（Tck）、最大延遲時間（tAC）和CAS延遲時間（CL）CAS（ColumnAddressStrobe，列地址控制器）。RAS（RowAddressStrobe，行地址控制器）。由于芯片體積的原因，存儲單元中的電容容量很小，所以信號要經(jīng)過放大來保證其有效的識別性，這個放大/驅(qū)動工作由S-AMP負責(zé)，一個存儲體對應(yīng)一個S-AMP通道。但它要有一個準(zhǔn)備時間才能保證信號的發(fā)送強度（事前還要進行電壓比較以進行邏輯電平的判斷），因此從數(shù)據(jù)I/O總線上有數(shù)據(jù)輸出之前的一個時鐘上升沿開始，數(shù)據(jù)即已傳向S-AMP，也就是說此時數(shù)據(jù)已經(jīng)被觸發(fā)，經(jīng)過一定的驅(qū)動時間最終傳向數(shù)據(jù)I/O總線進行輸出，這段時間我們稱之為tAC（AccessTimefromCLK，時鐘觸發(fā)后的訪問時間）。在CAS發(fā)出之后，仍要經(jīng)過一定的時間才能有數(shù)據(jù)輸出，從CAS與讀取命令發(fā)出到第一筆數(shù)據(jù)輸出的這段時間，被定義為CL（CASLatency，CAS潛伏期）。4.內(nèi)存的帶寬總量內(nèi)存帶寬總量是在理想狀態(tài)下一組內(nèi)存在一秒內(nèi)所能傳輸?shù)淖畲髷?shù)據(jù)容量。計算公式為：內(nèi)存帶寬總量(MBytes)=最大時鐘速頻率(MHz)*總線寬度(bits)x*每時鐘數(shù)據(jù)段數(shù)量/85.電壓SDRAM使用3.3V電壓，DDR使用2.5V電壓，而新的DDR-II內(nèi)存使用1.8V電壓。6.錯誤檢查與校正（ECC）ECC（ErrorCheckCorrect，錯誤檢查與校正）校驗功能.7.奇偶校驗8.SPD從PC100標(biāo)準(zhǔn)開始，內(nèi)存條上就裝有一個稱為SPD（SerialPresenceDetect,串行存在探測）的小芯片。SPD一般位于內(nèi)存條正面右側(cè)，它是1個8針SDIC封裝（3mm*4mm）256字節(jié)的EEPROM芯片，里面保存著內(nèi)存條的速度、工作頻率、容量、工作電壓、CAS、tRCD(在發(fā)送列讀寫命令時必須要與行有效命令有一個間隔，這個間隔被定義為tRCD，即RAStoCASDelay（RAS至CAS延遲）)、tRP（PrechargecommandPeriod，預(yù)充電有效周期）、tAC、SPD版本等信息。當(dāng)開機時，支持SPD功能的主板BIOS就會讀取SPD中的信息，按照讀取的值來設(shè)置內(nèi)存的存取時間。當(dāng)然，這些情況只是在內(nèi)存參數(shù)設(shè)置為BySPD的情況下才可以實現(xiàn)。4.2.2內(nèi)存的規(guī)范1.SDRAM規(guī)范（1)PC-100SDRAM規(guī)范（2)PC-133SDRAM規(guī)范(3)PC-150SDRAM規(guī)范這種內(nèi)存并非正式發(fā)布的一個版本，它實際上就是一個超頻版的內(nèi)存。通常這種內(nèi)存可以運行在150MHz頻率CAS3模式，或者是133MHz頻率CAS2模式下。2.DDRSDRAM規(guī)范DDR內(nèi)存按照速度有兩種方法來進行分類：第一種就是以DDRxxx這種方式命名，后邊的“xxx”就表示了這個內(nèi)存是以兩倍于xxx的速度運行的內(nèi)存；另外一種就是以PCxxxx進行命名，后邊的“xxxx”就是內(nèi)存的帶寬。目前常用的DDR標(biāo)準(zhǔn)有以下四個：(1)DDR200(2)DDR266(3)DDR333(4)DDR4003.RDRAM規(guī)范(1)PC600(2)PC700(3)PC800(4)PC1066(5)PC12004.3內(nèi)存的技術(shù)發(fā)展4.3.1DDRII和32-bitRambus1.DDRIIDDR2（DoubleDataRate2）SDRAM是由JEDEC（電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會）進行開發(fā)的新生代內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，它與上一代DDR內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最大的不同就是，雖然同是采用了在時鐘的上升/下降延同時進行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞剑獶DR2內(nèi)存卻擁有兩倍于上一代DDR內(nèi)存預(yù)讀取能力（即：4bit數(shù)據(jù)讀預(yù)?。?。換句話說，DDR2內(nèi)存每個時鐘能夠以4倍外部總線的速度讀/寫數(shù)據(jù)，并且能夠以內(nèi)部控制總線4倍的速度運行。此外，由于DDR2標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定所有DDR2內(nèi)存均采用FBGA封裝形式，而不同于目前廣泛應(yīng)用的TSOP/TSOP-II封裝形式，F(xiàn)BGA封裝可以提供了更為良好的電氣性能與散熱性，為DDR2內(nèi)存的穩(wěn)定工作與未來頻率的發(fā)展提供了堅實的基礎(chǔ)?；叵肫餌DR的發(fā)展歷程，從第一代應(yīng)用到個人電腦的DDR200經(jīng)過DDR266、DDR333到今天的雙通道DDR400技術(shù)，第一代DDR的發(fā)展也走到了技術(shù)的極限，已經(jīng)很難通過常規(guī)辦法提高內(nèi)存的工作速度；隨著Intel最新處理器技術(shù)的發(fā)展，前端總線對內(nèi)存帶寬的要求是越來越高，擁有更高更穩(wěn)定運行頻率的DDR2內(nèi)存將是大勢所趨。DDR2與DDR的區(qū)別：2.32-bitRambus：RIMM42004.4內(nèi)存的安裝與選用4.4.1內(nèi)存的安裝4.4.2內(nèi)存的選用1.內(nèi)存的容量2.注意內(nèi)存的質(zhì)量(1)內(nèi)存顆粒的質(zhì)量（2）PCB電路板的質(zhì)量（3）內(nèi)存條的制造工藝(4)注意辨認內(nèi)存上的標(biāo)識3.當(dāng)前主流DDR內(nèi)存(1)金士頓（Kingston）(2)現(xiàn)代（HY）(3)三星(4)宇瞻(5)勝創(chuàng)科技KingMax金士頓海盜船ADATA威剛現(xiàn)代勝創(chuàng)宇瞻金邦科技三星超勝科技4.5內(nèi)存常見故障的處理1.內(nèi)存的速度與主板的速度不匹配。2.內(nèi)存條特性不良。3.不同容量，或不同速度的內(nèi)存條插入同一個BANK中，造成內(nèi)存特性不一致，而使系統(tǒng)工作不穩(wěn)定。4.使用無奇偶檢驗的內(nèi)存條，但未將CMOS中的奇偶校驗設(shè)置關(guān)閉或同時混合使用有奇偶校位和無奇偶校驗位的內(nèi)存條造成系統(tǒng)無法啟動。5.CMOS的設(shè)置與內(nèi)存不一致。如CL、tCK、tAC設(shè)置不當(dāng)。6.使用內(nèi)存顆粒質(zhì)量低劣，引起電顯示器花屏現(xiàn)象。這時，雖然可能通過了開機自檢，但無法正常工作。7.內(nèi)存存在兼容性問題。8.內(nèi)存條接觸不良。課后記：通過學(xué)習(xí)本課，可以了解到內(nèi)存的作用和基礎(chǔ)知識。課題：顯卡與顯示器教學(xué)目的和任務(wù)：了解顯卡與顯示器的有關(guān)知識教學(xué)重點：1、顯卡的結(jié)構(gòu)與工作原理2、顯卡的性能指標(biāo)3、CRT與LCD顯示器的性能指標(biāo)教學(xué)難點：CRT與LCD顯示器的工作原理教學(xué)方法：講授法、多媒體演示法教學(xué)課時：4教學(xué)步驟與內(nèi)容：5.1顯示卡顯卡又稱為顯示卡、顯示適配器。負責(zé)將CPU送來的影像數(shù)據(jù)，處理成顯示器可以接受的格式，再送到顯示屏上形成影像。5.1.1概述早期的CGA、單色顯示卡MDA、EGA，以及后來的VGA、SuperVGA（SVGA顯示卡都是將CPU處理過的輸出數(shù)據(jù)，每幀圖像以點陣信號的方式送至顯存，然后發(fā)送到顯示器，在顯示器上逐幀刷新，所以這類顯示卡又稱為幀緩沖卡。5.1.2顯卡的結(jié)構(gòu)1、顯示芯片nVidia、Ati2、顯示內(nèi)存3、RAMDAC4、BIOS5、總線接口6、VGA插座7、DVI接口8、其它部件5.1.3顯卡的工作原理顯卡將CPU送來的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為顯示信號輸出，必須通過以下四步：(1)CPU送來的數(shù)據(jù)信息通過總線由顯卡的接口金手指進入顯示芯片，進行處理；(2)將芯片處理完的資料送到顯存。有一些顯卡不僅將圖形數(shù)據(jù)存儲在顯存中，而且還利用顯存進行計算，特別是具有3D加速功能的顯卡更是需要顯存進行3D函數(shù)的運算。進行數(shù)據(jù)交換時，只有當(dāng)芯片完成對顯存的寫操作后，RAMDAC才能從顯存中得到數(shù)據(jù)(3)數(shù)據(jù)從顯存進入RAMDAC，由RAMDAC將數(shù)字視頻信號轉(zhuǎn)換為模擬視頻信號；(4)將RAMDAC轉(zhuǎn)換完的模擬信號送到顯示器。5.1.4顯卡的主要性能指標(biāo)1.顯卡的基本性能指標(biāo)(1)最大分辨率。(2)色深。(3)刷新頻率。一般刷新頻率在75Hz以上時，人眼對影像的閃爍才不易查覺。這個性能指標(biāo)主要取決于顯示卡上RAMDAC的轉(zhuǎn)換速度。2.3D顯示卡的技術(shù)指標(biāo)及其意義對于3D顯示卡，除了上述指標(biāo)外，針對三維圖像生成速度相對2D較慢的特點，更突出了對速度的描述，常見3D顯卡的技術(shù)指標(biāo)有：(1)AGP紋理(2)三角形生成數(shù)量(3)

像素填充率和紋理貼圖量(4)支持的各種圖形處理技術(shù)(5)32位彩色渲染(6)32位Z緩沖(7)支持的API5.1.5顯卡的安裝、設(shè)置與測試1.顯卡的安裝、設(shè)置2.顯卡的性能測試：目前，對顯卡的測試通常是采用專用測試軟件和游戲軟件進行。其中，對顯卡的標(biāo)準(zhǔn)測試一般采用美國ZD試驗室開發(fā)的ZDWinbench99和3Dmark99進行，但更多的情況下，是選擇幾個典型的游戲軟件進行測試，如采用“CS、QUAKE”等對顯卡支持Driect3D情況進行測試，目的主要是看運行程序時，所能達到的顯示效果。5.1.6顯卡的選用5.2顯示器5.2.1概述電致變色顯示器（ECD）、電泳顯示器（EPID）、鐵電陶瓷顯示器（PLZT）和發(fā)光型的等離子體顯示器（PDP）、場致顯示器（FED）、電激發(fā)光顯示器（ELD）、發(fā)光二極管顯示器（LED）、高分子或聚合體發(fā)光顯示器（LEP）、真空熒光顯示器（VFD）。5.2.2CRT顯示器1.CRT顯示器的發(fā)展2.CRT顯示器的結(jié)構(gòu)和工作原理顯示器是一種將電信號轉(zhuǎn)變?yōu)榭梢姽庑盘柕脑O(shè)備,一個典型的CRT顯示器主要由CRT顯像管和控制CRT工作的相關(guān)電路所組成。CRT顯像管主要由電子槍(Electrongun)、編轉(zhuǎn)線圈(Deflectioncoils)、蔭罩(shadowmask)、熒光粉涂層(phosphor)和玻璃外殼五大部分組成。5.2.3CRT顯示器的性能參數(shù)1.屏幕尺寸顯示器的屏幕尺寸是指顯像管對角線的長度。一般用“英寸”為單位。常見的有14英寸、15英寸、17英寸、19英寸、21英寸等。（1inch=25.4mm）2.屏幕的外形(1)球面顯示器的顯像管斷面是一個球面，在水平和垂直方向上都是彎曲的，圖像也隨著屏幕的形態(tài)而變形。早期的單色顯示器和14英寸彩色顯示器都是球面的顯示器。這種顯示器由于球面的彎曲造成圖像的嚴(yán)重失真，也使實際的顯示面積縮小，還很容易造成反光現(xiàn)象，已經(jīng)被淘汰。(2)平面直角顯示器實際上并非完全平面，四個角也不是完全直角。只不過其顯像管的曲率相對球面顯像管比較小而已（一般曲率半徑大于2000mm），但確實給使用者帶來了更好的視覺效果，反光現(xiàn)象及四角上的失真明顯減小，配合屏幕涂層等新技術(shù)的采用，顯示器的顯示質(zhì)量有了很大的提高。(3)柱面顯像管顯示器，其屏幕垂直方向已經(jīng)達到平面，在水平方向仍然有一點弧度，加上采用蔭柵設(shè)計技術(shù)，顯示質(zhì)量有了很大提高，畫面更細膩，鮮艷，失真也不明顯。柱面顯像管的典型代表是日本索尼的Trinicron（特麗瓏）和三菱的Diamondtron（鉆石瓏）。(4)純平顯像管顯示器，目前就純平的實現(xiàn)方式而言，有兩種方式：一種是以LG顯像管為代表的物理平面，無論屏幕內(nèi)表面和外表面都是平的，沒有對玻璃罩板的折射現(xiàn)象做補償，使得用戶會覺得顯示器有內(nèi)凹現(xiàn)象；另一種是以三星為代表的視覺平面顯像管，顯示器真正發(fā)光的屏幕內(nèi)表面還存在細微的弧度，是為了校正由玻璃外殼的折射造成內(nèi)凹的視覺誤差。3.顯示器點距和柵距（1）點距：單位是毫米。水平、垂直點距。（2）柵距。

4.顯示器分辨率5.顯示器行頻、場頻與帶寬（1）行頻就是水平掃描頻率。單位kHz。（2）場頻就是垂直掃描頻率也即屏幕刷新率。單位Hz。行頻=場頻*垂直分辨率[*1.04]。（3）視頻帶寬實際上是顯示器視頻放大器頻帶寬度的簡稱。帶寬=垂直刷新率*垂直分辨率*水平分辨率。6.涂層7.調(diào)節(jié)方式模擬調(diào)節(jié)。數(shù)字式調(diào)節(jié)。按調(diào)節(jié)界面來分主要有三種：普通按鍵式、單鍵飛梭式和OSD式（屏幕顯示菜單控制）。8.顯示器輻射和環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)MPR-II規(guī)范是VESA（視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會）提出的一個電磁輻射程度的規(guī)范，已成為國際標(biāo)準(zhǔn)。符合此標(biāo)準(zhǔn)的顯示器可稱為“超低輻射”。1992年，瑞典專業(yè)雇員聯(lián)盟（TCO）在MPR-II的基礎(chǔ)上對節(jié)能、輻射