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文檔簡介
機(jī)械專業(yè)英語詞匯(大全)
金屬切削metalcutting
機(jī)床machinetool
金屬_L藝學(xué)technologyofmetals
刀具cutter
摩擦friction
聯(lián)結(jié)link
傳動drive/transmission
軸shaft
彈性elasticity
頻率特性frequencycharacteristic
誤差error
響應(yīng)response
定位allocation
機(jī)床夾具jig
動力學(xué)dynamic
運(yùn)動學(xué)kinematic
靜力學(xué)static
分析力學(xué)analysemechanics
拉伸pulling
壓縮hitting
剪切shear
扭轉(zhuǎn)twist
彎曲應(yīng)力bendingstress
強(qiáng)度intensity
三相交流電three-phaseAC
磁路magneticcircles
變壓器transformer
異步電動機(jī)asynchronousmotor
幾何形狀geometrical
精度precision
正弦形的sinusoid
交流電路ACcircuit
機(jī)械力口工余量machiningallowance
變形力deformingforce
變形deformation
應(yīng)力stress
硬度rigidity
熱處理heattreatment
退火anneal
正火normalizing
“兌碳decarburization
滲碳carburization
電路circuit
半導(dǎo)體元件semiconductorelement
反饋feedback
發(fā)生器generator
直流電源DCelectricalsource
l'J電路gatecircuit
邏輯代數(shù)logicalgebra
外圓磨削externalgrinding
內(nèi)圓磨削internalgrinding
平面磨削planegrinding
變速箱gearbox
離合器clutch
??譮raising
較刀reamer
螺紋加工threadprocessing
螺釘screw
銃削mill
銃刀millingcutter
功率power
工件workpiece
齒輪加工gearmechining
齒輪gear
主運(yùn)動mainmovement
主運(yùn)動方向directionofmainmovement
進(jìn)給方向directionoffeed
進(jìn)給運(yùn)動feedmovement
合成進(jìn)給運(yùn)動resultantmovementoffeed
合成切削運(yùn)動resultantmovementofcutting
合力戈切肖運(yùn)動方向directionofresultantmovementofcutting
切削深度cuttingdepth
前刀面rakeface
刀尖noseoftool
前角rakeangle
后角clearanceangle
龍門刨削planing
主軸spindle
主軸箱headstock
卡盤chuck
力H工中心machiningcenter
車刀lathetool
車床lathe
鉆削鎮(zhèn)削bore
車削turning
磨床grinder
基準(zhǔn)benchmark
鉗工locksmith
鍛forge
壓模stamping
焊weld
拉床broachingmachine
拉孔broaching
裝酉己assembling
鑄造found
流體動力學(xué)fluiddynamics
流體力學(xué)fluidmechanics
力口工machining
液壓hydraulicpressure
切線tangent
機(jī)電-一體化mechanotrcnicsmechanical-electricalintegration
氣壓airpressurepneumaticpressure
穩(wěn)定性stability
介質(zhì)medium
液壓驅(qū)動泵fluidclutch
液壓泵hydraulicpump
閥門valve
失效invalidation
強(qiáng)度intensity
載荷load
應(yīng)力stress
女全系數(shù)saftyfactor
可靠性reliability
螺紋thread
螺旋helix
鍵spline
銷pin
滾動軸承rollingbearing
滑動軸承slidingbearing
彈簧spring
制動器arresterbrake
十字結(jié)聯(lián)軸節(jié)crosshead
聯(lián)軸器coupling
鏈chain
皮帶stsp
精加工finishmachining
粗力口工roughmachining
變速箱體gearboxcasing
腐蝕rust
轉(zhuǎn)向器redirector
變速器speedchanger
板料沖壓sheetmetalparts
孑L力口工spotfacingmachining
車間workshop
工程技術(shù)人員engineer
氣動夾緊pneumalock
數(shù)學(xué)模型mathematicalmodel
去幾何descriptivegeometry
機(jī)械制圖Mechanicaldrawing
投影projection
視圖view
剖視圖profilechart
標(biāo)準(zhǔn)件standardcomponent
零件圖partdrawing
裝配圖assemblydrawing
尺寸標(biāo)注sizemarking
技術(shù)要求technicalrequirements
剛度rigidity
內(nèi)力internalforce
位移displacement
截面section
疲勞極限fatiguelimit
斷裂fracture
塑性變形plasticdistortion
脆性材料brittlenessmaterial
剛度準(zhǔn)則rigiditycriterion
墊圈washer
墊片spacer
直齒圓柱齒輪straighttoothedspurgear
斜齒圓柱齒輪helical-spurgear
直齒錐齒輪straightbevelgear
運(yùn)動簡圖kinematicske:ch
齒輪齒條pinionandrack
蝸桿蝸輪wormandwormgear
虛約束passiveconstraint
曲柄crank
搖桿racker
凸輪cams
共共曲線conjugatecurve
范成法generationmethod
定義域definitionaldomain
值域range
導(dǎo)數(shù)\\微分differentialcoefficient
求導(dǎo)derivation
定積分definiteintegral
不定積分indefiniteintegral
曲率curvature
偏微分partialdifferential
毛坯rough
游標(biāo)卡尺slidecaliper
千分尺micrometercalipers
攻絲tap
二階行列式secondorderdeterminant
逆矩陣inversematrix
線性方程組linearequations
概率probability
隨機(jī)變量randomvariable
排歹ij組合permutationandcombination
氣體狀態(tài)方程equationofstateofgas
動能kineticenergy
勢能potentialenergy
機(jī)械能守恒conservationofmechanicalenergy
動量momentum
桁架truss
軸線axes
余子式cofactor
邏輯電路logiccircuit
觸發(fā)器flip-flop
脈沖波形pulseshape
數(shù)模digitalanalogy
液壓傳動機(jī)構(gòu)fluiddrivemechanism
機(jī)械零件mechanicalparts
淬火冷卻quench
淬火hardening
回火tempering
調(diào)質(zhì)hardeningandtempering
磨粒abrasivegrain
結(jié)合劑bondingagent
砂輪grindingwheel
機(jī)械電子行業(yè)專業(yè)用語
焊錫品質(zhì)類
1冷焊coldsolder
2零件偏移componentshifted
3污損contamination
4壞件damagedcomponent
5錫多excessivesolder
6裝插不良improperinsertion
7絕緣不良insulationdamaged
8線腳長leadprotrusionoutofspec
9漏點(diǎn)膠missingglue
10漏標(biāo)示missingmarking
11近似短路nearshort
12無線尾noleadprotruded
13翹皮peelingoff
14極性反polarityreversed
15成型不良poorpreforming
16錫橋solderbridge
17錫裂soldercrack
18錫尖soldericicle
19錫少solderinsufficient
20防焊漆膠落soldermaskpeelingoff
21錫渣solderspatter
22錫洞soldervoid
23錯件wrongpart
ICTFailCauseandRepairActions
1短路Short
2零件插反BackwardPart
3板丟失BoardLost
4板修復(fù)BoardRepaired
5板報廢BoardScrapped
6板送去分析BoardSentForAnalysis
7零件損壞BrokenPart
8零件缺陷DefectivePart
9掉件Missingpart
10加零件PartAdded
11零件修復(fù)PartRepaired
12換零件PartReplaced
13PCB缺陷PCBDefect
14PCB開路PCBOpen
15加錫SolderAdded
16橋焊SolderBridge
17去錫SolderRemoved
Soldingquality
1空焊EmptySolder
2包焊ExcessSolder
3浮焊FloatingSolder
4冰柱Icing
5虛焊InveraciousSoldering
6掉件,漏件MissingComponent
7開路Open
8漏焊OpenSolder
9錫橋SolderBridge
10錫尖突出SolderTip
11錫裂SplitSolder
Operationaldefectterms
1零件插反BackwardPart
2零件損壞BrokenPart
3碰傷Bumps
4異物ForeignPart
5零件錯位MisalignedPart
6漏件MissingParts(component)
7粘膠PaintAdhesion
8刮傷Scratches
9錯件WrongPart
Others
1不正常Abnormal
2附件Accessory
3外觀Apperance
4裝配Assembling
5附著,貼附Attached
6彎曲Bent
7束線Bind
8翹皮Blister/peelmg
9接Bridge
10破損Broken
11毛邊Burrs
12裂紋Chip/crack
13夾住Clip
14污染Contamination
15腐蝕Corrosion
16交叉Cross
17損壞Damage
18減少Decrease
19深刮傷DeepScratch
20缺點(diǎn)Defect
21變形Deformed
22凹痕Dent
23偏差Deviation
24尺寸Dimension
25變色(白化)Discoloration
26化狀箱Displaybox
27雙重Double
28脫落Drop,Talloff
29超過Excess
30假焊FalseSolder(Cold)
31頻率Fequency
32塞住FillUp
33浮Float
34異物ForeignMaterial
35碎片塞Fragement
36膠Glue
37溢膠Glueoverflow
38重Heavy
39不清楚illegible
40不完全I(xiàn)ncomplete
41增加Increase
42確認(rèn)Indentify
43指示燈IndicateLamp
44不合治具Ingagued
45未固定Insecurely
46插配Insertion
47內(nèi)部Inside
48干擾Interference
49間斷,不安定Intermittent
50雜物Junk
51糾纏Kink
52布置,配置Layout
53線腳Lead
54淺音LeakageSound
55翹起Lifted
56輕Light
57位置Location
58松Loose
59方向不對Misorientation
60未鍍表層Misplating
61欠缺Missing
62混Mix
63多重Multiple
64不良NoGood(NG;
65偏心Offcenter
66振蕩Oscillation
67外部Outside
68脫漆Paintdrop
69部分Partial
70銅箔Pattern(PAD:
71太差Poor
72凸Protrude
73殘留物Residue
74粗糙Roughness
75生銹Rust
76LED數(shù)字分節(jié)Segnent
77陷Sink
78滑動Slide
79脫落Slip
80錫珠SolderBall
81流錫SolderFlow
82分開,分隔Sparalion
83污點(diǎn)Stain
84粘Stick
85薄Thickness
86緊Tight
87透明Transparent
88不平Uneven
89不順Unsmooth
90上下顛倒Upsidedown
91漆VarnishPaint
92缺洞Void(Holes;
93弱Weak
再提供一些
A
Acceleration速化反應(yīng)(臺)加速反應(yīng)
Accelerator加速劑,速化劑(臺)促進(jìn)劑,催化劑
AcceptableQualityLevel(AQL)允收品質(zhì)水準(zhǔn)(臺)合格質(zhì)量水平
Accesshole露出孔,穿露孔(臺)余隙孔
Accuracy準(zhǔn)確度(臺)精確度
AcidDip浸酸(臺)弱酸蝕
Acrylic(resin)壓克力(臺)丙烯酸(樹脂)
ActiveParts主動零件(臺)有源器件
AnisotropicConductiveFilm(Adhesive)單向?qū)Ы又ぃㄅ_)單向?qū)щ娔?/p>
Anneal韌化(臺)退火
AnyLayerInterstitialViaHole(ALIVH)阿力制程(臺)全層內(nèi)部導(dǎo)通
孔(工藝),任意層內(nèi)部通孔(工藝)
AreaArrayPackage面積格列封裝(臺)面數(shù)組封裝
B
BallGridArray球腳數(shù)組(臺)球柵數(shù)組
Bandability可彎曲性(臺)可撓性
Bandwidth頻帶寬度,頻寬(臺)帶寬
BankingAgent護(hù)岸劑(臺)護(hù)堤劑
BareBoard空板,未裝板(臺)裸板
BareChipAssembly裸體芯片組裝(臺)裸芯片安裝
BasicGrid基本方格(臺)基本網(wǎng)絡(luò)
Blanking行空斷開(臺)落料
Bleeding滲流(臺)滲出
BlockDiagram電路系統(tǒng)整合圖(臺)方塊框圖
Blotting干?。ㄅ_)吸墨
BlowHole吹孔(臺)氣孔
BondStrength結(jié)合強(qiáng)度,固著強(qiáng)度(臺)粘合強(qiáng)度
Bondability結(jié)合性,固著性(臺)粘合性
BondingSheet(Ply,Layer)接合片,接著層(臺)粘結(jié)片
BondingWire結(jié)合線(臺)鍵合線
Brazing硬焊(臺)釬焊
BreakawayPanel可斷開板(臺)可斷拼板
BreakdownVolCage崩潰電壓(臺)擊穿電壓
BrightDip光澤浸漬處理(臺)浸亮
Build-up增厚,堆積,增層(臺)積層
Build-upMultiayer(BUM)增層法多層板(臺)積層法多層板
Burr毛頭(臺)毛剌
BusBar匯電桿(臺)總線
C
CapLaminaton帽式壓合法(臺)覆蓋層壓法
CavityDown/CavityUp方凹區(qū)朝下/方凹區(qū)朝上(臺)空腔區(qū)朝下/空腔區(qū)
朝上
CellPhone行動電話(臺)移動電話
Chase網(wǎng)框(臺)網(wǎng)框
ChemicalResistance抗化性,耐化性(臺)耐化學(xué)性
Chip芯片,晶粒,片狀(臺)芯片
ChiponBoard(COB)晶板接裝法(臺)載芯片板
ChipScalePackage芯片級封裝(臺)芯片級安裝
CircumferentialSeparation環(huán)狀斷孔(臺)環(huán)開斷裂
Clad/Cladding披覆(臺)覆箔
ClinchedLeadTerminal緊箱式引腳(臺)彎引腳
ClokFrequency時脈速率(臺)時鐘頻率
CoaxialCable同軸纜線(臺)同軸電纜
ColdSolderJoint冷焊點(diǎn)(臺)虛焊點(diǎn)
ComparativeTrackingIndex比較性漏電指數(shù)(臺)相比起痕指數(shù)
ComplexIon錯離子(臺)絡(luò)離子
ComponentHole零件孔(臺)組件孔
ComponentSide組件面(臺)組件面
CondensationSoldering凝熱焊接,液化放熱焊接(臺)冷凝焊接
ConductiveAnodicFilament玻纖紗式漏電(臺)陽極性玻纖絲的漏電
ConductorSpacing導(dǎo)體間距(臺)導(dǎo)線間距
Core(Board)核心板,核板(臺)芯板
CoreMaterial內(nèi)層板材,核材(臺)內(nèi)層芯材
CornerCrack通孔斷角(臺)拐角裂縫
CornerMark板角標(biāo)記(臺)拐角標(biāo)記
Counterboring垂直向下擴(kuò)孔,埋頭孔(臺)沈頭孔
Countersinking錐型丁孔,喇叭孔(臺)錐形孔
CouplingAgent耦合劑(臺)偶聯(lián)劑
Coupon,TestCoupon板邊試樣(臺)附連測試板
Coverlayer,Coverlay表護(hù)層(臺〉覆蓋層
Crease皺折(臺)折痕
Creep潛變(臺)蠕變
Crosshatching十字交叉區(qū)(臺)開窗口
Crossover越交,搭交(臺)跨交
Crosstalk噪聲,串訊(臺)串?dāng)_
Cure硬化,熟化(臺)固化,硫化
Current、CarryingCapability載流能力(臺)載流量
CurtainCoating濂涂法(臺)簾幕法
D
DaisyChaining菊花瓣連墊(臺)串推
Deburring去毛頭(臺)去毛剌
Definition邊緣逼真度(臺)清晰度
Denier丹尼爾(臺)坦尼爾
Dent凹陷(臺)凹坑
Deposition沉積,附積(臺)沉積
Desmearing除膠渣(臺)去鉆污
Dewetting縮錫(臺)半潤濕
DiazoFilm偶氮棕片(臺)重氮底片
Dicing芯片分割(臺)切片
DieAttach晶粒安裝(臺)管芯安裝
DieBonding晶料接著(臺)管芯鍵合
DielectricBreakdown介質(zhì)崩潰(臺)介質(zhì)擊穿
DiclectrieBreakdownVoltage介質(zhì)崩潰電壓(臺)介質(zhì)擊穿電壓
DielectricConstant,Dkorer介質(zhì)常數(shù)(臺)介電常數(shù)
DifferentialScanningCalorimetry(DSC)微差掃瞄熱卡分析法(臺)示
掃描量熱法
DimensionalStability尺度安定性(臺)尺寸穩(wěn)定性
Direct/IndirectStencil直間版膜(臺)直接/間接法網(wǎng)版
DiscreteComponent散裝零件(臺)離散組件
DisspationFactor(Df)散失因素(臺)損耗因素
DrillFacet鉆尖切削面(臺)鉆尖切削面
DualWaveSoldering雙波焊接(臺)雙波峰焊
DynamicFlex(FPC)動態(tài)軟板(臺)動態(tài)撓性板
DynamicMechanicalAnalysis(DMA)動態(tài)熱機(jī)分析法(臺)動態(tài)力學(xué)分析
法,熱機(jī)械分析法
E
EddyCurrent渦電流(臺)渦流
Edge-BoardConnector板邊(金手指)承接器(臺)板邊連接器
Edge-BoardContact板邊金手指(臺)板邊插頭
EdgeSpacing板邊空地,邊寬(臺)邊距
EDTA乙=胺四醋酸(臺)乙二胺四乙酸
ElectricStrength(耐)電性強(qiáng)度(臺)電氣強(qiáng)度
Electro-depositedPhotoresist電著光阻,電泳光阻(臺)電沉積光致抗
蝕劑
ElectrolessDeposition無電鍍,化學(xué)鍍(臺)無電電鍍,化學(xué)鍍,非電解電
鍍
Electro-phoresis電泳動,電滲,電子構(gòu)裝(臺)電泳
Etchback回蝕(臺)凹蝕陰影
EtchFactor蝕刻因子,蝕刻函數(shù)(臺)蝕刻系數(shù)
EtchingIndicator蝕刻指針(臺)蝕刻指示圖
EtchingResist抗蝕阻劑(臺)抗蝕刻
EuteticComposition共融組成(臺)共晶組成
ExcimerLesar準(zhǔn)分子雷射(臺)準(zhǔn)分子激光
F
FaceBonding晶面朝下之結(jié)合(臺)倒芯片鍵合
FaLingueSlrengLh抗疲勞強(qiáng)度(臺〉疲勞強(qiáng)度
FibetExposure??楋@露(臺)露纖維
FiducialMark基準(zhǔn)記號,光學(xué)靶標(biāo)(臺)基準(zhǔn)標(biāo)記
FilmAdhesive接著膜,粘合膜(臺)粘結(jié)膜
Finepitch密腳距,密線距,密墊距(臺)精細(xì)節(jié)距
G
GateArray閘機(jī)數(shù)組,閘列(臺)門陣列
GelTime膠性時間(臺)膠化時間,凝膠時間
GelationParticle膠凝點(diǎn)(臺)凝膠點(diǎn)
GhostImage陰影(臺)重影
GlassTransitionTenperature,Tg玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(臺)玻璃化溫度,
玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度
Grid標(biāo)準(zhǔn)格(臺)網(wǎng)格
GridWingLead(臺)契形引線(腳)
Halation環(huán)暈(臺)暈環(huán)
HayWire跳線(臺)附加線
HoldingTime停置時間(臺)停留時間
HoleBreakout孔位破出(臺)破壞
HoleDensity孔數(shù)密度(臺)孔密度
HolePullStrength孔壁抗拉強(qiáng)度(臺)孔拉脫強(qiáng)度
HoleVoid破洞(臺)孔壁空洞
HoleAirSoldrLLevelling(IIASL)噴錫《臺)熱風(fēng)整平
HullCell哈爾槽(臺)霍爾槽
I
Icicle錫尖(臺)焊料毛刺
Imaging成像處理(臺)成像
Imperegnate含浸(臺)浸漬
InformationAppliance(IA)信息家電(臺)信息家電
IntegratedCircuit(IC)集成電路器(臺)集成電路
Interface接口(臺)接口
J
J-LeandJ型接腳,彎鉤型腳(臺)J形引線
JumpWire跳線(臺)跨接線
K
Kapton聚亞酰胺軟材(臺)聚酰亞胺薄膜
KissPressure吻壓,低壓(臺)接能壓力
KnownGoodDie(KGD)已知之良好芯片(臺)已知好芯片
L
LaminarFlow平流(臺)層流
Laminate(S)基板、積層板(臺)層壓板
Land孔環(huán)焊墊,表面(方型)焊墊(臺)連接盤,焊盤
LandGridArray(LGA)承墊(臺)連接盤,焊盤
LandlessHole無環(huán)通孔(臺)無連接盤導(dǎo)通孔,無焊盤導(dǎo)通孔
LaserAblation雷射燒蝕,雷射成孔(臺)激光成孔
LeadPitch腳距,中距,跨距(臺)引腳節(jié)距
LeakageCurrent漏電電流(臺)漏電流
Legend文字標(biāo)記,符號(臺)字符
LiftedLand孔環(huán)(或焊墊)浮起(臺)連接盤起翹
Ligand錯離子附屬體(臺)內(nèi)層配位體
LiquidPhotoimagibleSolderMask,LPSM液態(tài)感光防焊綠漆(臺)液體
光致辭阻焊劑
LossTangent(TanS,DK)損失正切(臺)介質(zhì)損耗角壓切,介質(zhì)?員耗
因子
M
MasterDrawing主圖(臺)布設(shè)總圖
Mat墊(臺)氈
Mealing泡點(diǎn)(臺)粉點(diǎn)
Measling白點(diǎn)(臺)白斑
MeniscographTest弧面狀沾錫試驗(臺)變面試驗
MetalCoreBoad金屬夾心板(臺)金屬芯(印制)板
MinimumAnnularRing孔環(huán)下限(臺)最小環(huán)寬
MinimumElectricalSpacing下限電性間距,最窄電性間距(臺)最小電氣間
距
MixedComponentMountingTechnology混合零件之組裝技術(shù)(臺)混安裝技
術(shù)
Modem調(diào)變及解調(diào)器,資料機(jī)(臺)調(diào)制-調(diào)解器
Module模塊(臺)模件、組件、模塊
MoistureandInsulationResistanceTest濕氣與絕緣電阻試驗(MIR)[臺)
潮熱絕緣電阻試驗
MontingHole組裝孔,機(jī)裝孔(臺)安裝孔
N
NumericallyControlled(N.C.)數(shù)值控制(臺)數(shù)控
Negative復(fù)片,鉆尖第一面外緣變窄(臺)負(fù)像
Negative-actingResist負(fù)性作用之阻劑,負(fù)型阻劑(臺)負(fù)性抗蝕劑
NegativeEtchback反回蝕(臺)負(fù)凹蝕
N-MethylPyrrolidone(NMP)N-甲基四氫H比咯(臺)N-甲基此咯
烷酮
Nodule瘤(臺)結(jié)瘤
NoiseBudget噪聲上限(臺)最大雜音,最大噪聲
NominalCuredThickness標(biāo)示厚度(臺)標(biāo)彌厚度
Non-Wetting不沾錫(臺)不潤濕
Nylon耐龍(臺)尼龍
0
Off-Contact架空(臺)非接觸(EfJ刷)
Offset第一面大小不均(臺)鉆面不勻
OuterLeadBond(OLB)外引腳結(jié)合(臺)外部引線粘接
Oligomer寡聚物(臺)低聚物
Outgassing出氣,吹氣(臺)逸氣
OuIgrowth懸出,橫出,側(cè)出(臺)鍍層情況
Overhang總浮空(臺)鍍層突出
Overpotential過電位,過電壓(臺)趨電勢
P
PanelPlating全板鍍銅(臺)整板電鍍
PassiveDevice(Conponcnt)被動組件(零件)(臺)無源組件
PatternPlating線路電鍍(臺)圖形電鍍
PattenProcess線路電鍍法(臺)圖形電鍍法
PeelStrength抗撕強(qiáng)度(臺)剝離強(qiáng)度
Permittivity容電率(臺)電容率,介電常數(shù)
Phototinitator感光啟始劑(臺)光敏劑
Pin接腳,插梢,插針(臺)管腳
PinGridArray(PGA)針腳格列封裝體(臺)針柵數(shù)組
Pitch跨距,腳距,墊距,線距,中距(臺)節(jié)距
Pits凹點(diǎn)(臺)麻點(diǎn)
Plasma電漿(臺)等離子
Plastic-BGA(PBGA)塑料質(zhì)球腳封裝體(臺)塑料球柵數(shù)組
Platen熱盤(臺)加熱板
Plug插腳,塞柱(臺)插頭,插銷
PolarizingSlot偏槽(臺)偏置定位槽
PorosityTest疏孔度試驗(臺)孔隙率試驗
PositiveActingResist正型光阻劑(臺)正性抗蝕劑
Prepreg膠片,樹脂片(臺)粘結(jié)片,半固化片
ProcessCanieia制程用照相機(jī)(臺)制版照相機(jī)
Purge,Purging凈空,凈洗(臺)洗凈
Q
QuadFlatPack(QFP)方扁形封裝體(臺)扁平方型封裝
QualityConformanceTestCiruitry(Coupon)品質(zhì)符合之試驗線路(欄板)
(臺)質(zhì)量一致檢驗電路
R
ReflowSoldering重熔焊接,熔焊(臺)再流焊
RegisterMark對準(zhǔn)作標(biāo)記(臺)對準(zhǔn)標(biāo)記
Registration對準(zhǔn)度(臺)重合度
Reinforcement補(bǔ)強(qiáng)材(臺)增強(qiáng)材料
Rclamination(Re-Lem)多層板壓合(臺)多層板壓制
RelativePermitivity(er)相對容電率(臺)相比介電常數(shù)
ResinCoatedCopperFoil背膠銅箔(臺)涂樹脂銅箔,附樹脂銅箔
ResinFlow膠流量,樹脂流量(臺)樹脂流動度
ResinRecession樹脂縮陷(臺)樹脂凹縮
ResinRichArea樹脂豐富區(qū),多膠區(qū)(臺)樹脂鉆污
ResinStarvedArea樹脂缺乏區(qū),缺膠區(qū)(臺)缺膠區(qū)
Resist阻劑,阻膜(臺)抗蝕劑
Resolution解像,解像變,分辨率(臺)分辨率
ReverseImage負(fù)片影像(阻劑)(臺)負(fù)圖像
Rigid-FlexPrintedBoard硬軟合板(臺)剛撓印制板
Ring套環(huán)(臺)鉆套
Ripple紋波(臺)波動,脈動
RollerCoating滾筒涂布法、輯輪涂布法(臺)較涂式
S
Scratch刮痕(臺)劃痕
SecondarySide第二面(臺)輔面
Self-Alignment自我回正(臺)自定位
Shadowing陰影,回蝕死角(臺)凹蝕陰影
ShearStrength抗剪(力)強(qiáng)度(臺)剪切強(qiáng)度
SilverFhroughHole(STH)銀膠通孔,銀膠貫孔(臺)銀漿通孔,銀漿貫
孔
Single-InlinePackage(STP)單邊插腳封裝體(臺)單列直插式封裝
SolderConnection焊接點(diǎn)(臺)焊點(diǎn)
SolderPaste錫膏(臺)焊膏
SolderPlug錫塞,錫柱(臺)焊料堵塞
SolderSpreadTeat散錫試驗(臺)焊料擴(kuò)展試驗
SolderWebbing錫網(wǎng)(臺)網(wǎng)狀殘錫
Soldering軟焊,焊接(臺)軟釬焊,焊接
SolidContent固體含量,固形份,固形物
SolubilityProduct溶解度乘積,溶解度積(臺)容度積
Splay斜鉆孔(臺)斜孔
SprayCoating噴著涂裝,噴射涂裝(臺)噴涂
Stencil片膜(臺)漏板,模版
Swinging拖尾,牽絲(臺)帶狀線
Stripper剝除液,剝除器(臺)剝離液
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Surge突流、突壓(臺
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