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文檔簡(jiǎn)介
ICS11.060.1
C05
團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
T/CHSAXXX-2019
瓷貼面粘接技術(shù)指南
Guidelinesforthecementationofporcelainlaminateveneers
(征求意見(jiàn)稿)
XXXX-XX-XX發(fā)布XXXX-XX-XX實(shí)施
中華口腔醫(yī)學(xué)會(huì)發(fā)布
T/CHSAXXX-2019
瓷貼面粘接技術(shù)指南
1范圍
本標(biāo)準(zhǔn)給出了瓷貼面規(guī)范化粘接操作流程的臨床技術(shù)指南。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于各類瓷材料制作的常規(guī)瓷貼面、微創(chuàng)瓷貼面和無(wú)預(yù)備瓷貼面。
2術(shù)語(yǔ)和定義
下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。
瓷貼面porcelainlaminateveneer
因美觀或功能需要,用于修復(fù)患牙唇面(或舌面)、切端及部分鄰面,通過(guò)粘接獲得固位的一類薄
型瓷修復(fù)體。
3樹(shù)脂水門(mén)汀的選擇及比色
瓷貼面粘接宜選擇粘度低、填料含量高,能與酸蝕沖洗粘接系統(tǒng)(即全酸蝕粘接系統(tǒng))或選擇性酸
蝕處理的通用型粘接系統(tǒng)配合使用的樹(shù)脂水門(mén)汀。含水溶性試色糊劑的貼面粘接專用樹(shù)脂水門(mén)汀套裝最
佳,便于取得理想的修復(fù)后顏色效果。
樹(shù)脂水門(mén)汀固化方式首選以光照為單一固化方式的樹(shù)脂水門(mén)汀,若貼面厚度較厚或者需要高度遮色
影響光照透過(guò)率時(shí),則應(yīng)選擇雙固化樹(shù)脂水門(mén)汀,但需注意含胺類引發(fā)劑的雙固化材料顏色穩(wěn)定性低于
光固化樹(shù)脂水門(mén)汀,遠(yuǎn)期美學(xué)效果可能受到一定影響。
在確認(rèn)貼面的適合性以及貼面的就位順序后,在瓷貼面組織面內(nèi)放置試色糊劑,模擬粘接后顏色效
果,確定能達(dá)到患者最理想顏色效果的色號(hào)。可能的情況下,宜選擇透明度高的樹(shù)脂水門(mén)汀,以減小粘
接后出現(xiàn)顏色缺陷的風(fēng)險(xiǎn)。試戴時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng),以免參考牙脫水引起比色偏差。比色完成后需用水沖洗
清除牙面及貼面組織面殘留的試色糊劑。需注意樹(shù)脂水門(mén)汀固化后的顏色與相同色號(hào)試色糊劑之間仍可
能存在一定的顏色誤差。
4瓷表面處理
4.1瓷表面處理方式的選擇
瓷貼面組織面的處理方式須根據(jù)制作貼面的瓷材料的類型進(jìn)行選擇,具體處理方式見(jiàn)表1。
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表1不同類型瓷材料制作的瓷貼面對(duì)應(yīng)的組織面處理方式
材料類型處理方式
玻璃陶瓷氫氟酸酸蝕、超聲蕩洗、硅烷化偶聯(lián)處理、涂布樹(shù)脂粘接劑。
玻璃相較多時(shí)氫氟酸酸蝕、超聲蕩洗、硅烷化偶聯(lián)處理、涂布樹(shù)脂粘接劑。
混合物陶瓷玻璃相減少
噴砂處理粗化表面、超聲蕩洗、涂布樹(shù)脂粘接劑。
或缺失時(shí)
噴砂處理粗化表面、超聲蕩洗、含磷酸酯類粘接單體的瓷處理劑偶聯(lián)處理、
金屬氧化物陶瓷
涂布樹(shù)脂粘接劑。
4.2氫氟酸酸蝕
僅適用于含有玻璃相的陶瓷。通常采用4%-10%的氫氟酸酸蝕處理貼面組織面20s-120s,處理時(shí)間
可參照產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)執(zhí)行。一般而言,陶瓷中玻璃相越多,酸蝕時(shí)間宜相應(yīng)延長(zhǎng)。貼面厚度越薄,酸蝕時(shí)
間宜相應(yīng)減少。超薄貼面氫氟酸處理時(shí)間宜比常規(guī)貼面減少5s-10s。氫氟酸處理后宜采用中和劑中和后
再用水沖干凈。
注:有的義齒加工中心在貼面出廠前組織面已進(jìn)行氫氟酸處理,醫(yī)生在臨床貼面試戴合適、粘接前僅需磷酸酸蝕
清潔即可,無(wú)需重復(fù)氫氟酸酸蝕步驟。
4.3噴砂處理
玻璃相減少或缺失的混合物陶瓷以及金屬氧化物陶瓷貼面可以通過(guò)噴砂處理使貼面組織面粗化,以
提高粘接強(qiáng)度。宜使用25μm-50μm的氧化鋁微粒在0.28MPa壓力下噴砂。玻璃陶瓷貼面粘接前一般不
必噴砂處理。
4.4超聲蕩洗
氫氟酸酸蝕或噴砂處理后宜采95%的乙醇、丙酮或蒸餾水超聲振蕩清洗,蕩洗時(shí)間以3min-5min為
宜。然后涂擦無(wú)水乙醇自然干燥,或采用電吹風(fēng)進(jìn)行風(fēng)干,或者使用無(wú)油無(wú)水的三用槍吹干。
4.5偶聯(lián)處理
玻璃陶瓷或經(jīng)過(guò)硅涂層處理的氧化物陶瓷須進(jìn)行硅烷偶聯(lián)??刹捎秒姶碉L(fēng)熱處理,以增強(qiáng)硅烷的活
化作用。未經(jīng)處理的氧化物陶瓷建議使用含磷酸酯類粘接單體的瓷處理劑,以實(shí)現(xiàn)與陶瓷中金屬氧化物
的化學(xué)結(jié)合。建議反復(fù)涂擦偶聯(lián)劑2-3次,每次涂擦后需待溶劑揮發(fā)。
4.6樹(shù)脂粘接劑處理
粘接劑須涂抹全部待粘接的貼面組織面,厚度盡量均勻,吹薄,涂抹后不能光固化,以免形成過(guò)
厚的粘接劑層,影響貼面的準(zhǔn)確就位。注意涂抹粘接劑后貼面的避光處理。
注:此步驟宜由助手完成,醫(yī)生同時(shí)進(jìn)行基牙表面處理,縮短貼面組織面處理至貼面就位的時(shí)間。
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5預(yù)備體表面處理
5.1隔離術(shù)區(qū)
宜采用橡皮障或開(kāi)口器等隔濕,聚四氟乙烯薄膜或成形片隔離鄰牙,若瓷貼面預(yù)備為齦下邊緣,
或者平齦、齦上邊緣者有齦溝液滲出,則需在貼面就位前對(duì)基牙進(jìn)行排齦。
5.2牙面處理
貼面粘接前需保證牙面清潔,可用拋光杯加拋光膏或浮石粉清潔牙面。
若基牙的待粘接面局限在牙釉質(zhì)層內(nèi),則按照如下經(jīng)典的“酸蝕-沖洗-粘接”步驟進(jìn)行牙面處理。
處理時(shí),請(qǐng)注意:
a)牙釉質(zhì)通常的酸蝕時(shí)間為15s-30s;對(duì)于無(wú)預(yù)備的牙釉質(zhì),酸蝕時(shí)間須延長(zhǎng)至60s;而氟斑牙,
酸蝕時(shí)間可進(jìn)一步延長(zhǎng)至120s。酸蝕后用大量水沖洗牙面,避免酸蝕劑成分殘留。
b)沖洗后完全吹干,表面反復(fù)(宜20-40次)涂擦粘接劑20s,以利于粘接劑向牙體組織內(nèi)滲入,
并促進(jìn)粘接劑中溶劑的揮發(fā),然后吹薄,且不能光固化,避免形成過(guò)厚的粘接劑層影響貼面
的被動(dòng)就位。
若待粘接面存在部分牙本質(zhì)暴露時(shí),需注意:
c)當(dāng)少量淺表牙本質(zhì)暴露時(shí),宜使用不影響樹(shù)脂粘接的脫敏劑處理牙本質(zhì)區(qū)域。牙釉質(zhì)選擇性
酸蝕后,可重復(fù)脫敏處理,然后再吹干,涂布粘接劑。
d)若存在局部較深的牙本質(zhì)暴露,宜進(jìn)行即刻牙本質(zhì)封閉(immediatedentinsealing),即在貼面
牙體預(yù)備后、制取印模前即刻使用牙本質(zhì)粘接劑封閉暴露的牙本質(zhì)。在時(shí)間軸上分隔牙本質(zhì)
粘接和牙釉質(zhì)粘接,減小操作難度,減輕粘接術(shù)后的牙本質(zhì)敏感。
6樹(shù)脂水門(mén)汀的應(yīng)用、貼面就位
根據(jù)3.3選定的試色糊劑的色號(hào),選用相同色號(hào)的樹(shù)脂水門(mén)汀涂布于基牙牙面和/或瓷貼面組織
面上,用手指輕壓瓷貼面沿就位道方向緩慢就位,注意貼面就位時(shí)避免與牙面間殘留間隙。溢出的大量
樹(shù)脂水門(mén)汀用刷子或棉卷去除,在指壓下用探針檢查貼面是否完全就位。然后移除鄰間隙的楔子、成形
片等隔離物,使貼面完全被動(dòng)就位。
對(duì)于多貼面修復(fù)病例,最好每個(gè)貼面逐一粘接,即逐一重復(fù)前面提到的一系列步驟,包括試戴、
瓷表面處理、基牙表面處理、以及貼面粘接就位。若多個(gè)貼面同時(shí)粘接,須按照瓷貼面試戴時(shí)確定的就
位順序使貼面逐一就位。但應(yīng)注意在粘接每個(gè)象限最后一個(gè)貼面前,必須再次試戴,確認(rèn)修復(fù)體能夠完
全就位、鄰接關(guān)系良好后再行粘接固化。
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7固化和多余粘接材料清理
固化和多余粘接材料清理步驟如下:
a)初步光照固化1s-5s(光固化水門(mén)汀1s-2s,雙固化水門(mén)汀3s-5s),使溢出的樹(shù)脂水門(mén)汀呈糊狀
時(shí)用毛刷、手工潔治器或牙線清除。
b)清理時(shí)固定貼面,防止其移位、脫落,尤其用牙線清潔鄰間隙時(shí),避免牽拉牙線向切緣和唇
面移動(dòng)導(dǎo)致貼面移位。
c)貼面邊緣應(yīng)用阻氧劑(例如甘油凝膠),然后再次充分光照,每個(gè)面至少光照固化40s,使粘
接材料完全固化,最后取出齦溝內(nèi)的齦線,并徹底清除多余的粘接材料。注意光照時(shí)要在不
同牙面、不同牙位間循環(huán)照射,不要在局部長(zhǎng)時(shí)間光照,以免產(chǎn)生牙髓不適。
d)宜使用可獲得“點(diǎn)固化”效果的光固化燈,初步清潔前僅使貼面中央部分初步固化,以避免此
時(shí)邊緣樹(shù)脂水門(mén)汀已充分固化,清理時(shí)發(fā)生邊緣間隙內(nèi)的水門(mén)汀剝離,產(chǎn)生微間隙。必要時(shí)
可使用邊緣封閉劑填補(bǔ)邊緣處產(chǎn)生的微間隙。
8調(diào)合和拋光
光照固化完成后,用牙線檢查鄰接關(guān)系,若牙線無(wú)法通過(guò),可使用專用的薄鋸片打開(kāi)鄰接,去除
鄰間隙內(nèi)殘留的粘接材料。然后應(yīng)用拋光條拋光鄰面邊緣。再次用牙線檢查確認(rèn)鄰間隙內(nèi)殘留粘接材料
形成的飛邊。
對(duì)于微創(chuàng)或無(wú)預(yù)備貼面,宜采用尖細(xì)金剛砂車(chē)針在噴水狀態(tài)下調(diào)磨局部邊緣殘存的微小懸突樣結(jié)
構(gòu),然后再進(jìn)行序列拋光。
對(duì)于對(duì)接式或包繞式貼面,貼面粘接完成去除橡皮障后,需要細(xì)致的咬合調(diào)整。檢查正中牙合、
前伸和側(cè)方牙合,正中牙合時(shí)咬合接觸須均勻,修復(fù)體邊緣須避開(kāi)正中咬合的著力點(diǎn)。需要特別強(qiáng)調(diào)的
是:不管切導(dǎo)是否涉及新的瓷貼面修復(fù)體,一定要在下頜前伸運(yùn)動(dòng)時(shí)保持或重建適合的功能性前牙切導(dǎo)。
調(diào)磨面和修復(fù)體邊緣最后進(jìn)行序列拋光。
9瓷貼面的復(fù)查
9.1功能評(píng)價(jià)
檢查貼面邊緣完整性、鄰接、咬合接觸、磨損情況,修復(fù)體是否存在松動(dòng),是否存在貼面隱裂或折
裂,了解患者滿意度。
9.2美學(xué)評(píng)價(jià)
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檢查修復(fù)體表面光潔度、表面或邊緣是否存在染色,顏色匹配性、透光性,美學(xué)解剖外形。
9.3生物學(xué)評(píng)價(jià)
檢查是否存在術(shù)后敏感,患牙牙髓活力是否正常,基牙是否完整,有無(wú)隱裂或折裂,是否存在繼
發(fā)齲,牙周組織是否健康。
10瓷貼面修復(fù)后可能出現(xiàn)的并發(fā)癥及相應(yīng)處理建議
10.1瓷貼面碎裂
首先需進(jìn)行咬合檢查,排除是否為不良咬合因素造成的。如果存在,必須排除不良的咬合因素。如
果不存在異常的咬合問(wèn)題,需向患者講解瓷貼面正常使用方法,避免偶然異常外力再次發(fā)生。瓷貼面存
在隱裂紋若對(duì)美觀沒(méi)有明顯影響可暫不處理;只有當(dāng)嚴(yán)重影響美觀時(shí)(如深部嚴(yán)重染色),經(jīng)患者同意,
才可重新更換修復(fù)體。瓷貼面碎裂影響不大時(shí)可僅調(diào)磨拋光,或者口內(nèi)樹(shù)脂修補(bǔ)或重粘斷裂部分(再粘
接效果失敗風(fēng)險(xiǎn)較高,且存在美學(xué)風(fēng)險(xiǎn));影響大時(shí)需拆除剩余貼面后重做。
10.2瓷貼面脫落
若基牙和貼面完整無(wú)破損,貼面可順利地完全復(fù)位,可嘗試清理脫落的瓷貼面組織面和牙面后重新
粘接(存在較高失敗風(fēng)險(xiǎn))。清除瓷貼面組織面殘留樹(shù)脂水門(mén)汀的辦法包括車(chē)針磨除、超聲器械清除、
噴砂去除,但都很難保證恰好、完全地清除。如果瓷貼面的材料是允許進(jìn)入烤瓷爐燒結(jié)的,并且修復(fù)體
有一定厚度和強(qiáng)度,建議再進(jìn)行一次上釉程序,通過(guò)熱處理完全去除殘留的粘接材料。牙體表面可采用
車(chē)針微量磨除或口內(nèi)噴砂的方式去除殘留的樹(shù)脂水門(mén)汀,同時(shí)暴露新鮮的牙體組織供重新粘接。
10.3基牙折裂
若瓷貼面碎裂或脫落時(shí)基牙存在折裂,則需根據(jù)基牙缺損情況更改修復(fù)設(shè)計(jì)。
10.4瓷貼面邊緣染色、齦緣紅腫
若貼面邊緣密合性尚好,僅存在輕度外源性染色,可嘗試口內(nèi)精細(xì)拋光。齦緣紅腫時(shí)需首先檢查
牙周情況以及貼面邊緣是否殘留樹(shù)脂,清除殘余樹(shù)脂后精細(xì)拋光頸緣處,必要時(shí)聯(lián)合牙周治療消除牙齦
炎癥。若貼面邊緣密合性差,則需拆除貼面后重新修復(fù)。
10.5瓷貼面相關(guān)區(qū)域繼發(fā)齲壞
如果基牙存在繼發(fā)齲,則優(yōu)先考慮在不破壞原有瓷貼面修復(fù)體的前提下進(jìn)行處理,可選擇從非瓷貼
面覆蓋處入路,去凈齲壞組織并使用復(fù)合樹(shù)脂充填修復(fù)。如果齲壞范圍過(guò)大,可拆除貼面后重新修復(fù),
或者更改修復(fù)方案。
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參考文獻(xiàn)
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