2024年某電子產品制造商與某半導體公司關于芯片供應的合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL

2024年某電子產品制造商與某半導體公司關于芯片供應的合同本合同目錄一覽第一條定義與解釋1.1合同1.2雙方1.3芯片1.4供應第二條合同的有效期2.1開始日期2.2結束日期第三條芯片的供應3.1數(shù)量3.2質量3.3交付時間第四條價格與支付4.1價格4.2支付方式4.3支付時間第五條質量保證5.1合格標準5.2退換貨政策第六條保密協(xié)議6.1保密信息6.2保密期限第七條違約責任7.1違約行為7.2違約后果第八條爭議解決8.1協(xié)商解決8.2法律適用第九條合同的變更與終止9.1變更條件9.2終止條件第十條通知與送達10.1通知方式10.2送達地址第十一條法律適用與爭議解決11.1法律適用11.2爭議解決方式第十二條合同的完整性與優(yōu)先權12.1完整合同12.2優(yōu)先合同第十三條合同的簽署與生效13.1簽署方式13.2生效條件第十四條其他條款14.1附加條款14.2修訂歷史第一部分：合同如下：第一條定義與解釋1.1本合同：2024年某電子產品制造商與某半導體公司關于芯片供應的合同。1.3芯片：指乙方根據(jù)甲方需求，供應給甲方的半導體芯片產品。1.4供應：指乙方按照本合同約定，向甲方供應芯片的行為。第二條合同的有效期2.1開始日期：本合同自雙方簽署之日起生效。2.2結束日期：本合同有效期至[[今天日期]]年[[今天年份]]月[[今天月份]]日止。第三條芯片的供應3.1數(shù)量：乙方應根據(jù)甲方訂單需求，按時供應甲方所需的芯片數(shù)量。具體數(shù)量及型號詳見附件一。3.2質量：乙方供應的芯片應符合雙方約定的質量標準，詳見附件二。3.3交付時間：乙方應按照甲方訂單要求，在甲方指定的交貨地點，按時交付芯片。具體交付時間及地點詳見附件一。第四條價格與支付4.1價格：乙方供應的芯片價格詳見附件三。4.3支付時間：甲方應在本合同約定的交付日期之后[[今天日期]]天內，將款項支付給乙方。第五條質量保證5.1合格標準：乙方供應的芯片應符合雙方約定的質量標準，詳見附件二。5.2退換貨政策：如乙方供應的芯片不符合約定的質量標準，甲方有權按照本合同約定要求乙方退貨或換貨。第六條保密協(xié)議6.1保密信息：本合同內容及雙方在履行本合同過程中所獲悉的對方的商業(yè)秘密和機密信息。6.2保密期限：本合同終止后，雙方應對保密信息繼續(xù)承擔保密義務，直至雙方書面同意解除保密義務。第八條違約責任8.1違約行為：雙方違反本合同的任何條款，均視為違約。8.2違約后果：違約方應承擔相應的違約責任，向守約方支付違約金，并賠償因此給對方造成的損失。第九條合同的變更與終止9.1變更條件：本合同的變更需雙方協(xié)商一致，并簽訂書面變更協(xié)議。9.2終止條件：本合同在履行完畢或者雙方協(xié)商一致解除合同的情況下終止。第十條通知與送達10.1通知方式：雙方通過書面形式進行通知。10.2送達地址：甲乙雙方的聯(lián)系方式和送達地址詳見附件四。第十一條法律適用與爭議解決11.1法律適用：本合同的簽訂、效力、解釋、履行及爭議的解決均適用中華人民共和國法律。11.2爭議解決方式：雙方應通過友好協(xié)商解決合同爭議，協(xié)商不成的，任何一方均有權向合同簽訂地人民法院提起訴訟。第十二條合同的完整性與優(yōu)先權12.1完整合同：本合同及其附件構成雙方完整的協(xié)議，取代了所有以前的口頭或書面協(xié)議和談判。12.2優(yōu)先合同：本合同的任何修改或補充必須以書面形式進行，并經雙方簽字蓋章生效，方為有效。第十三條合同的簽署與生效13.1簽署方式：本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份。13.2生效條件：本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。第十四條其他條款14.1附加條款：本合同未盡事宜，可由雙方另行簽訂附加條款。14.2修訂歷史：本合同及其附件的修訂歷史詳見附件五。第二部分：第三方介入后的修正第一條第三方定義與說明1.1第三方：指本合同之外，與甲方或乙方有業(yè)務往來的個人或實體，包括但不限于中介方、代理方、咨詢方等。第二條第三方介入的程序與條件2.1第三方介入程序：當甲乙方在履行本合同過程中需要第三方介入時，應提前書面通知對方，并詳細說明介入的第三方及具體事務。2.2第三方介入條件：第三方介入需經甲乙方雙方書面同意，并簽訂書面補充協(xié)議。第三條第三方責任與權益3.1第三方責任：第三方介入后，應嚴格遵守本合同的約定，履行相應的義務，并承擔相應的責任。3.2第三方權益：第三方依據(jù)本合同約定，享有相應的權益，包括但不限于合同規(guī)定的報酬、賠償?shù)?。第四條第三方與其他各方的關系4.1第三方與甲方：第三方介入后，視為甲方授權第三方履行合同部分義務，第三方對甲方負責。4.2第三方與乙方：第三方介入后，視為乙方委托第三方履行合同部分義務，第三方對乙方負責。第五條第三方責任限額5.1第三方責任限額：第三方對甲乙雙方的賠償責任總額，不得超過甲方支付給第三方的報酬總額。5.2第三方責任限額的確定：第三方責任限額可根據(jù)甲方、乙方與第三方簽訂的具體協(xié)議進行確定。第六條第三方介入的終止與解除6.1第三方介入終止：當?shù)谌酵瓿山槿氲氖聞蘸?，本合同第三方介入部分終止。6.2第三方介入解除：甲乙方雙方書面同意解除第三方介入，第三方介入解除后，第三方不再享有本合同約定的權益。第七條第三方介入的爭議解決7.1第三方介入爭議：當甲乙方與第三方發(fā)生爭議時，應通過友好協(xié)商解決。7.2協(xié)商不成：協(xié)商不成的，任何一方均有權向合同簽訂地人民法院提起訴訟。第八條第三方介入的書面協(xié)議8.1第三方介入協(xié)議：甲乙方與第三方簽訂書面協(xié)議，明確雙方的權利義務。8.2協(xié)議簽字蓋章：第三方介入協(xié)議需經甲乙方與第三方簽字蓋章后生效。第九條第三方信息的披露與保護9.1第三方信息披露：第三方應向甲乙方披露與本次介入事務相關的全部信息。9.2第三方信息保護：甲乙方應保守第三方提供的商業(yè)秘密和機密信息。第十條第三方介入的附加條款10.1附加條款：甲乙方與第三方可簽訂附加條款，對本合同第三方介入部分進行補充。10.2條款簽字蓋章：附加條款需經甲乙方與第三方簽字蓋章后生效。第十一條第三方介入的修訂歷史11.1修訂歷史：本合同第三方介入部分的修訂歷史詳見附件六。第三部分：其他補充性說明和解釋說明一：附件列表：附件一：芯片供應數(shù)量及型號詳細列出甲方所需芯片的數(shù)量和型號，以及乙方應供應的芯片數(shù)量和型號。附件二：質量標準詳細描述芯片的質量標準，包括性能、可靠性、兼容性等方面的要求。附件三：價格表列出芯片的價格，包括單價、總價以及支付方式等。附件四：交貨時間表詳細說明芯片的交付時間及地點。附件五：保密協(xié)議包含保密信息的定義、保密期限及保密義務的具體內容。附件六：第三方介入協(xié)議明確第三方介入的事務、責任限額、書面協(xié)議等。說明二：違約行為及責任認定：違約行為：1.甲方未按時支付款項2.乙方未按時交付芯片3.乙方供應的芯片不符合質量標準4.第三方未按時完成介入事務5.第三方泄露甲方或乙方商業(yè)秘密違約責任認定：1.甲方未按時支付款項，乙方有權終止供應芯片，并要求甲方支付違約金。2.乙方未按時交付芯片，甲方有權終止合同，并要求乙方支付違約金。3.乙方供應的芯片不符合質量標準，甲方有權退貨或換貨，并要求乙方承擔相應責任。4.第三方未按時完成介入事務，甲乙雙方有權解除合同，并要求第三方支付違約金。5.第三方泄露甲方或乙方商業(yè)秘密，甲乙雙方有權解除合同，并要求第三方承擔相應責任。示例說明：如甲方未按時支付款項，乙方可以終止供應芯片，并要求甲方支付違約金。違約金的計算方式可以根據(jù)附件三的價格表進行確定。說明三：法律名詞及解釋：1.合同：本合同指2024年某電子產品制造商與某半導體公司關于芯片供應的合同。2.雙方：指某電子產品制造商（甲方）與某半導體公司（乙方）。3.芯片：指乙方根據(jù)甲方需求，