手機(jī)主板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

手機(jī)主板副板來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)保密文件A/0主板副板組件擬文人/時(shí)間FROM/DATE:/2017.8.1□文件類型：GATEGORY檢驗(yàn)規(guī)范□傳閱CIRCULAR□閱后存檔FILIG保密/期限CONFIDENTIAL/TERM□其它OTHERS文件編號(hào)：HBS—PZWI—003更改記錄發(fā)行/修定日期修定內(nèi)容摘要頁次版本/版次總頁數(shù)擬制審核批準(zhǔn)2017-08-01初版1-8A/08陳斌5.0術(shù)語和定義5.1.缺陷定義致命缺陷：（CRITICAL）產(chǎn)品存在對(duì)使用者的人身及財(cái)產(chǎn)安全構(gòu)成威脅的缺陷或造成主板不能使用的缺陷或嚴(yán)重影響主要性能指標(biāo)、功能不能實(shí)現(xiàn)的缺陷；主要缺陷：(（MAJOR)重要的質(zhì)量特性和功能特性不符合部件規(guī)格，不能達(dá)到使用效果，或嚴(yán)重影響外觀收貨標(biāo)準(zhǔn)及其它可能引起投訴的缺陷；注：漏件、撞件、連錫等影響功能使用的缺陷都是主要缺陷。次要缺陷：（MINOR）影響主板外觀的缺陷，不影響產(chǎn)品使用，最終有可能愿意讓步接受的缺陷；5.2主板不良缺陷定義脫焊：包括焊接后焊盤與基板表面分離；吊焊：元器件的一端離開焊盤而向上方斜立；橋接：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連；過焊：焊點(diǎn)上的焊料量高于最大需求量；焊料過少：焊點(diǎn)上的焊料量低于最少需求量，會(huì)造成焊點(diǎn)不飽滿；虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象；極性反：元器件正負(fù)極性不對(duì)；貼錯(cuò)：有元件貼錯(cuò)；位置偏移：焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時(shí)，在保證電氣性能的前提下，允許存在有限的偏移；管腳上翹：管腳焊接水平位置不一致，有管腳明顯高出正常焊接水平位置；側(cè)立：元器件原本平放的，焊接后焊端成側(cè)立狀態(tài)；碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立狀態(tài)；燈芯現(xiàn)象：焊料在熱風(fēng)再流時(shí)沿元件引腳向上爬形成的焊料上移的現(xiàn)象；不沾錫：錫沒有沾到元件引腳端子；錫裂：元件端子焊錫有裂縫；未熔焊：錫膏未完全熔焊；穿孔：焊錫面有穿孔；氣泡：焊錫面有氣泡；錫面不正常：焊錫面有粗糙不平、褶皺、臟污、不光滑或異常色調(diào)；縮錫：焊錫面面積小于正常焊錫面大??；浸錫：在焊接時(shí)兩種金屬之間由于擴(kuò)散、滲透而生成合金，造成焊端電極的脫離的現(xiàn)象；細(xì)碎劃痕：由于摩擦或滑劃而造成產(chǎn)品表面留下點(diǎn)、線或塊狀的輕度殘留淺淡色印跡，目測(cè)看不出深度；硬劃痕：由于摩擦或滑劃而造成產(chǎn)品表面有明顯可視深度的點(diǎn)、線或塊狀的損傷；變形：目視PCBA，其平整度不在一條直線上；板邊批鋒：在分板后留下邊緣的廢料；元器件斷裂：元件在制程中斷裂；銅箔、焊盤氧化：因時(shí)間存放太久或儲(chǔ)存環(huán)境潮濕等因素造成銅箔、焊盤氧化；銅箔、焊盤臟污：在制程中，工作臺(tái)面、管理等問題未對(duì)產(chǎn)品保護(hù)好；卡座/連接器浮高：輕微抖動(dòng)造成元器件浮起；6.0檢驗(yàn)內(nèi)容外觀判定標(biāo)準(zhǔn)備注：1.所有外觀不良潛在影響功能不良的為主要缺陷；2.本標(biāo)準(zhǔn)未定義到的不良現(xiàn)象不代表不管控；檢查項(xiàng)目判定標(biāo)準(zhǔn)缺陷定義CRMAJMIN脫焊不允許▲吊焊不允許▲橋接不允許▲過焊不可大于元器件的五分之一（限于貼片電阻或電容）▲焊料過少面積不可大元器件焊點(diǎn)或焊腳的五分之一▲虛焊不允許▲極性反不允許▲貼錯(cuò)不允許▲位置偏移不可偏離元器件位置四分之一▲管腳上翹不允許▲側(cè)立不允許▲碑立不允許▲燈芯現(xiàn)象不允許▲不沾錫不允許▲錫裂不允許▲未熔焊不允許▲錫面不正常穿孔直徑<0.3mm允收,但制程須改善▲縮錫不允許▲浸錫不允許▲細(xì)劃痕不影響功能提前溝通確認(rèn)▲硬劃痕不允許▲穿孔穿孔直徑<0.3mm允收▲氣泡不允許▲元器件斷裂不允許▲變形不允許▲板邊批鋒≦0.1mm（柔軟）▲銅箔、焊盤氧化不可有▲銅箔焊盤臟污不可有▲卡座/連接器浮高≦0.2mm▲7.0可靠性試驗(yàn)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目實(shí)驗(yàn)方法及要求實(shí)驗(yàn)要求時(shí)間（H）實(shí)驗(yàn)取樣（PCS）判定標(biāo)準(zhǔn)溫度沖擊將不需要表面處理的零件，放進(jìn)測(cè)試柜，溫度設(shè)定為-30℃，存放30分鐘；溫度設(shè)定為70℃，存放30分鐘；每次切換時(shí)間不超過10秒，共進(jìn)行20個(gè)循環(huán)203高低溫后檢查手機(jī)外觀是否正常，有沒有凹痕、裂紋、變形，表面涂層不應(yīng)起泡、龜裂、脫落等，開機(jī)檢查手機(jī)功能是否正常，能否撥打112，RF射頻指標(biāo)根據(jù)判定標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行判定，能夠正常進(jìn)行話音通信高溫儲(chǔ)存70±2℃，50±5%483高低溫后檢查手機(jī)外觀是否正常，有沒有凹痕、裂紋、變形，表面涂層不應(yīng)起泡、龜裂、脫落等，開機(jī)檢查手機(jī)功能是否正常，能否撥打112，RF射頻指標(biāo)根據(jù)判定標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行判定，能夠正常進(jìn)行話音通信低溫儲(chǔ)存-40±3℃483高低溫后檢查手機(jī)外觀是否正常，有沒有凹痕、裂紋、變形，表面涂層不應(yīng)起泡、龜裂、脫落等，開機(jī)檢查手機(jī)功能是否正常，能否撥打112，RF射頻指標(biāo)根據(jù)判定標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行判定，能夠正常進(jìn)行話音通信恒溫恒濕將恒溫恒濕箱設(shè)定為溫度50℃±2℃，相對(duì)濕度95%±5%483高低溫后檢查手機(jī)外觀是否正常，有沒有凹痕、裂紋、變形，表面涂層不應(yīng)起泡、龜裂、脫落等，開機(jī)檢查手機(jī)功能是否正常，能否撥打112，RF射頻指標(biāo)根據(jù)判定標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行判定，能夠正常進(jìn)行話音通信8.0周期性測(cè)試所有主板每個(gè)訂單一個(gè)周期，當(dāng)訂單大于50K時(shí)，其周期性測(cè)試自動(dòng)更改為50K一個(gè)周期，如有異常需及時(shí)反饋。9.0包裝9.1確認(rèn)包裝方式是否符合要求，供應(yīng)商是否為合格供應(yīng)商，是否有供應(yīng)商貼好的PASS標(biāo)簽或印章；9.2確認(rèn)外包裝規(guī)格型號(hào)、物料代碼、數(shù)量、生產(chǎn)日期、生產(chǎn)批號(hào)是否正確；9.3外包裝箱標(biāo)識(shí)是否正確，不可有標(biāo)識(shí)不完整，標(biāo)識(shí)錯(cuò)誤現(xiàn)象；9.4外包裝箱不可有明顯的折鄒、破損、臟污