基于FPGA的自主可控SOC設(shè)計(jì) 課件 第一講 soc 設(shè)計(jì)概論

SoC微體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

教學(xué)目標(biāo)與任務(wù)培養(yǎng)學(xué)生理論聯(lián)系實(shí)際應(yīng)用的能力，了解微處理器技術(shù)發(fā)展的最新情況。本課程主要講述SoC系統(tǒng)的概念、設(shè)計(jì)方法和關(guān)鍵技術(shù)的實(shí)現(xiàn)。主要包括：VHDL硬件描述語(yǔ)言、系統(tǒng)存儲(chǔ)接口的實(shí)現(xiàn)方法、系統(tǒng)指令集實(shí)現(xiàn)方法、系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)例及工程問(wèn)題及技術(shù)發(fā)展的現(xiàn)狀等相關(guān)內(nèi)容。課程內(nèi)容安排（1）SoC設(shè)計(jì)概論（2學(xué)時(shí)）（2）FPGA結(jié)構(gòu)分析（1學(xué)時(shí)）（3）VHDL硬件描述語(yǔ)言（12學(xué)時(shí)+4學(xué)時(shí)）（4）加法器與乘除法器設(shè)計(jì)（2學(xué)時(shí)+12學(xué)時(shí)）（5）SoC微體系結(jié)構(gòu)存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法

（4學(xué)時(shí)+4學(xué)時(shí)）（6）SoC微體系結(jié)構(gòu)系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)例

（12學(xué)時(shí)+20學(xué)時(shí)）課程內(nèi)容安排（7）SoC微體系結(jié)構(gòu)驗(yàn)證與測(cè)試方法（1學(xué)時(shí)）（8）SoC微體系結(jié)構(gòu)典型實(shí)例及技術(shù)發(fā)展（2學(xué)時(shí)）理論：36學(xué)時(shí)（線下28學(xué)時(shí)+線上8學(xué)時(shí)）實(shí)驗(yàn)：40學(xué)時(shí)（10次實(shí)驗(yàn)）考核方式：期末考試50%+實(shí)驗(yàn)*40%+平時(shí)*10%課程教材張劍賢、劉錦輝、楊鵬飛編著，基于FPGA的自主可控SoC設(shè)計(jì)，西安電子科技大學(xué)出版社，2024.第一講SoC設(shè)計(jì)概論1.1SoC基本概念1.2SoC關(guān)鍵技術(shù)分析1.3SoC設(shè)計(jì)方法1.4SoC總線結(jié)構(gòu)

1.1什么是SoC？片上系統(tǒng)（SystemonChip,SoC），是指在單一芯片上集成了數(shù)字電路、模擬電路、信號(hào)采集和轉(zhuǎn)換電路、存儲(chǔ)器、MPU、MCU、DSP、MPEG等，實(shí)現(xiàn)了一個(gè)系統(tǒng)的功能。uPFPGAMPEGASICUSBROMRAMuPCoreSRAMROMUSBMPEGFLASHFPGAUARTA/DBlockPCBSoCuPFPGAMPEGASICUSBROMRAMuPCoreSRAMROMUSBMPEGFLASHFPGAUARTA/DBlockPCBSoC1.1.1SoCVSPCB相對(duì)于PCB整機(jī)微型化：體積小、重量輕工作速度↑：傳輸路徑短，寄生效應(yīng)弱，芯片內(nèi)部總線速度>>PCB板總線速度功耗↓：?jiǎn)蝹€(gè)芯片功耗↑，但整個(gè)系統(tǒng)功耗↓，引線電容小，驅(qū)動(dòng)能力要求低可靠性↑：焊點(diǎn)數(shù)↓，屏蔽效果好，干擾小12SoC化實(shí)例:手機(jī)SoC化前SoC化后優(yōu)點(diǎn)體積小、功耗低、可靠性高、成本低以及更完善的功能和更高的性能指標(biāo)。缺點(diǎn)復(fù)雜性上升、設(shè)計(jì)成本高、開(kāi)發(fā)時(shí)間長(zhǎng)，完全改變了先前整機(jī)系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)方案。1.1.2SoC特點(diǎn)1.1.3SoC基本構(gòu)成嵌入式處理器核（如MPU、MCU或DSP）存儲(chǔ)器（如SRAM、SDRAM、FlashROM）專用功能模塊（如ADC、DAC、PLL、2D/3D圖形運(yùn)算單元）I/O接口模塊（如USB、UART、Ethernet等）等多種功能模塊片內(nèi)總線（AMBA、Wishbone、Avalon等）嵌入式處理器專用功能模塊(ADC、DAC、PLL)存儲(chǔ)器（RAM、ROM）I/O接口模塊(USB、UART、Ethernet)SoC基本結(jié)構(gòu)片內(nèi)總線1.1.4SoC與計(jì)算機(jī)SoC是屬于計(jì)算機(jī)與微電子學(xué)科交叉的新興方向。微電子方向注重電路級(jí)設(shè)計(jì)，包括管級(jí)電路設(shè)計(jì)、芯片版圖設(shè)計(jì)、材料工藝實(shí)現(xiàn)等。計(jì)算機(jī)方向注重于系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)，包括SoC結(jié)構(gòu)、IP核間邏輯關(guān)系、片內(nèi)總線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、行為級(jí)/RTL級(jí)功能設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，F(xiàn)PGA驗(yàn)證、測(cè)試驗(yàn)證等。1.1.4SoC與計(jì)算機(jī)SoC是屬于計(jì)算機(jī)與微電子學(xué)科交叉的新興方向。微電子方向注重電路級(jí)設(shè)計(jì)，包括管級(jí)電路設(shè)計(jì)、芯片版圖設(shè)計(jì)、材料工藝實(shí)現(xiàn)等。計(jì)算機(jī)方向注重于系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)，包括SoC結(jié)構(gòu)、IP核間邏輯關(guān)系、片內(nèi)總線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、行為級(jí)/RTL級(jí)功能設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，F(xiàn)PGA驗(yàn)證、測(cè)試驗(yàn)證等。SoC強(qiáng)化了計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)理論知識(shí)之間的聯(lián)系，為理論與實(shí)踐的有機(jī)結(jié)合提供了有效的途徑。1.SOC集成的IO模塊包括以下哪幾個(gè)ADCUARTSPIUSBABCD提交多選題1分此題未設(shè)置答案，請(qǐng)點(diǎn)擊右側(cè)設(shè)置按鈕SoC與計(jì)算機(jī)相關(guān)基礎(chǔ)課程SoC類型計(jì)算控制型通信網(wǎng)絡(luò)型信號(hào)處理型201.1.5SoC類型--計(jì)算控制型211.1.5SoC類型--計(jì)算控制型微處理器CPUCISC：硬件復(fù)雜，軟件簡(jiǎn)化，指令執(zhí)行效率低，功耗大，如IntelX86系列，微機(jī)操作系統(tǒng)（Windows系列），用于微機(jī)與工業(yè)機(jī)。RISC：硬件簡(jiǎn)單，軟件優(yōu)化，指令執(zhí)行效率高，功耗低，如ARM系列，嵌入式操作系統(tǒng)（如PalmOS、WindowsCE），用于信息家電、個(gè)人電器、移動(dòng)通信。數(shù)字信號(hào)處理器DSP通用DSP：強(qiáng)調(diào)高性能、高速，～1GHz嵌入式DSP：強(qiáng)調(diào)多功能、低功耗，～100MHz2220.7SoC設(shè)計(jì)流程計(jì)算控制型SoC示例23前放/功放：800MHz～5GHz，RFCMOS基帶：100MHz，帶CPU、SRAM、ROM等，標(biāo)準(zhǔn)CMOS調(diào)制：GSM，CDMA，WLAN，TCP/IP，Bluetooth移動(dòng)電話手機(jī)的SoC1.1.5SoC類型—通信網(wǎng)絡(luò)型24編解碼：語(yǔ)音PCM，音樂(lè)MP3，圖片JPEG，視頻MPEG信號(hào)采集：聲音（話筒），圖像（CCD，CMOS）信號(hào)輸出：聲音（揚(yáng)聲器），圖像（LCD、CRT）用于HDTV的飛利浦SoC芯片Nexperia1.1.5SoC類型—信號(hào)處理型SoC的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛消費(fèi)電子（包含白色家電和黑色家電，如數(shù)字電視、DVD、STB、家庭網(wǎng)關(guān)、MP3播放器）通信設(shè)備（包含各種終端設(shè)備、接入設(shè)備和交換設(shè)備，如手機(jī)和路由器）控制類設(shè)備（包含汽車電子、儀器儀表、軍事電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等，如智能化家用儀器儀表）1.1.6SoC應(yīng)用領(lǐng)域2.手機(jī)屬于哪一種SOC類型計(jì)算控制型信號(hào)處理型通信網(wǎng)絡(luò)型無(wú)線網(wǎng)絡(luò)型ABCD提交多選題1分此題未設(shè)置答案，請(qǐng)點(diǎn)擊右側(cè)設(shè)置按鈕1.1.7SoC系統(tǒng)級(jí)研究?jī)?nèi)容軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)重用技術(shù)與底層相結(jié)合設(shè)計(jì)技術(shù)1.1.7SoC系統(tǒng)級(jí)研究?jī)?nèi)容1.2SoC設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)設(shè)計(jì)重用技術(shù)低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)總線架構(gòu)可測(cè)試性設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)驗(yàn)證物理綜合1.2.1設(shè)計(jì)重用技術(shù)基于IP的模塊級(jí)重用

建立在IP芯核基礎(chǔ)上的，它是將已經(jīng)驗(yàn)證的各種超級(jí)宏單元電路模塊制成芯核，方便設(shè)計(jì)時(shí)使用?；谄脚_(tái)的系統(tǒng)級(jí)重用1.2.1設(shè)計(jì)重用技術(shù)基于IP的模塊級(jí)重用

建立在IP芯核基礎(chǔ)上的，它是將已經(jīng)驗(yàn)證的各種超級(jí)宏單元電路模塊制成芯核，方便設(shè)計(jì)時(shí)使用?；谄脚_(tái)的系統(tǒng)級(jí)重用平臺(tái)是一組關(guān)于虛擬組件與體系結(jié)構(gòu)框架的庫(kù)，在平臺(tái)中包含一些可集成的并且預(yù)先驗(yàn)證的軟硬件IP、設(shè)計(jì)模型、EDA工具與軟件配套工具、庫(kù)單元等，同時(shí)定義了一套通過(guò)體系結(jié)構(gòu)探索/集成/驗(yàn)證支持快速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)方法學(xué)?；贗P設(shè)計(jì)重用技術(shù)的擴(kuò)展，延伸了設(shè)計(jì)重用的理念，強(qiáng)調(diào)系統(tǒng)級(jí)重用?；谄脚_(tái)的設(shè)計(jì)方法要求提供面向特定應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)計(jì)模板。1.2.1設(shè)計(jì)重用技術(shù)IP核是指經(jīng)過(guò)反復(fù)驗(yàn)證過(guò)的、具有特定功能的，可重復(fù)利用的邏輯塊或數(shù)據(jù)塊，用于專用集成電路（ASIC）或者可編輯邏輯器件（FPGA）。3.IP核有哪幾種類型？軟核固核眾核硬核ABCD提交多選題1分此題未設(shè)置答案，請(qǐng)點(diǎn)擊右側(cè)設(shè)置按鈕IP芯核的分類軟核固核硬核1.2.2低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)芯片功耗主要由開(kāi)關(guān)功耗、短路功耗和漏電流功耗等組成。

1.2.2低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)芯片功耗主要由開(kāi)關(guān)功耗、短路功耗和漏電流功耗等組成。降低功耗要從SoC的多層次立體角度出發(fā)，研究電路實(shí)現(xiàn)工藝、輸入向量控制、多電壓技術(shù)、功耗管理技術(shù)以及軟件低功耗技術(shù)等多方面綜合解決。

1.2.2低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)芯片功耗主要由開(kāi)關(guān)功耗、短路功耗和漏電流功耗等組成。降低功耗要從SoC的多層次立體角度出發(fā)，研究電路實(shí)現(xiàn)工藝、輸入向量控制、多電壓技術(shù)、功耗管理技術(shù)以及軟件低功耗技術(shù)等多方面綜合解決。功耗的降低是有限度的。首先是要限定在性能的約束范圍內(nèi)，否則功耗的降低可能會(huì)導(dǎo)致性能的大幅度降低。1.2.2低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)工藝級(jí)低功耗技術(shù)電路級(jí)低功耗技術(shù)邏輯（門）級(jí)低功耗技術(shù)RTL級(jí)（寄存器傳輸級(jí)）低功耗技術(shù)體系結(jié)構(gòu)級(jí)低功耗技術(shù)算法級(jí)低功耗技術(shù)系統(tǒng)級(jí)低功耗技術(shù)(1)工藝級(jí)低功耗技術(shù)降低電源供電電壓，減少跳變功耗通過(guò)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)的并行性和流水線；根據(jù)用戶對(duì)電路性能的不同要求，通過(guò)操作系統(tǒng)動(dòng)態(tài)控制時(shí)鐘頻率和電源電壓；根據(jù)性能的要求，實(shí)時(shí)改變供電電壓。多閾值工藝MTCMOS(Multi-ThresholdVTCMOS)變閾值工藝VTCMOS(VariableThresholdVTCMOS)

(2)電路級(jí)低功耗技術(shù)減擺幅電荷再循環(huán)總線結(jié)構(gòu)（ChargeRecyclingBus）它把整個(gè)電勢(shì)差分幾等份，利用總線各數(shù)據(jù)位電容上存儲(chǔ)的電荷電勢(shì)的變化來(lái)傳輸數(shù)據(jù)。(3)門級(jí)低功耗技術(shù)主要通過(guò)低電壓實(shí)現(xiàn)低功耗技術(shù)，主要采用互補(bǔ)CMOS實(shí)現(xiàn)來(lái)實(shí)現(xiàn)。(4)寄存器傳輸級(jí)（RTL）低功耗技術(shù)RTL低功耗技術(shù)主要從降低不希望的跳變?nèi)胧帧＝档偷姆椒ㄖ饕窍洚a(chǎn)生的條件，如延遲路徑平衡、用時(shí)鐘信號(hào)同步減少故障、結(jié)構(gòu)重構(gòu)。(5)體系結(jié)構(gòu)級(jí)低功耗技術(shù)并行技術(shù)流水線技術(shù)預(yù)計(jì)算技術(shù)(6)算法級(jí)低功耗技術(shù)總線翻轉(zhuǎn)譯碼技術(shù)編碼技術(shù)(7)系統(tǒng)級(jí)低功耗技術(shù)門控時(shí)鐘技術(shù)異步電路技術(shù)4.體系結(jié)構(gòu)級(jí)低功耗技術(shù)包括哪些編碼技術(shù)流水線技術(shù)并行技術(shù)預(yù)計(jì)算技術(shù)ABCD提交多選題1分此題未設(shè)置答案，請(qǐng)點(diǎn)擊右側(cè)設(shè)置按鈕1.2.3軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)在傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法中，硬件和軟件是分開(kāi)進(jìn)行的，最終的集成要在硬件投片完成后才能進(jìn)行，在軟件中不能糾正的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤只能通過(guò)硬件的修改和重新投片來(lái)解決，嚴(yán)重影響了投放市場(chǎng)的時(shí)間，提高了設(shè)計(jì)成本。

1.2.3軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)在傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法中，硬件和軟件是分開(kāi)進(jìn)行的，最終的集成要在硬件投片完成后才能進(jìn)行，在軟件中不能糾正的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤只能通過(guò)硬件的修改和重新投片來(lái)解決，嚴(yán)重影響了投放市場(chǎng)的時(shí)間，提高了設(shè)計(jì)成本。軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法強(qiáng)調(diào)軟件和硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的并行性和相互反饋，克服了傳統(tǒng)方法中把軟件和硬件分開(kāi)設(shè)計(jì)帶來(lái)的種種弊端，能協(xié)調(diào)軟件和硬件之間的制約關(guān)系，達(dá)到系統(tǒng)高效工作的目的。1.2.3軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)系統(tǒng)建模軟硬件劃分技術(shù)軟硬件協(xié)同綜合軟硬件協(xié)同仿真與驗(yàn)證1.2.3.1系統(tǒng)建模目的是在最高抽象層次上利用某種高級(jí)語(yǔ)言，如C/C++，SystemC或統(tǒng)一建模語(yǔ)言（UML）等描述整個(gè)系統(tǒng)行為，獲取用戶功能需求和約束要求，驗(yàn)證需求分析的正確性。全面描述系統(tǒng)功能，精確建立系統(tǒng)模型，深入挖掘軟硬件之間的協(xié)同性。明確體現(xiàn)性能描述、功能特點(diǎn)、技術(shù)指標(biāo)、約束條件等因素。

(1)系統(tǒng)描述模型離散事件模型有限狀態(tài)機(jī)模型通信進(jìn)程網(wǎng)絡(luò)模型

Petri網(wǎng)模型任務(wù)流圖模型控制數(shù)據(jù)流圖模型(2)系統(tǒng)模型要求采用形式化規(guī)范，應(yīng)用逐步細(xì)化求精的思想，實(shí)現(xiàn)可變粒度的層次化任務(wù)描述能力；

(2)系統(tǒng)模型要求采用形式化規(guī)范，應(yīng)用逐步細(xì)化求精的思想，實(shí)現(xiàn)可變粒度的層次化任務(wù)描述能力；并通過(guò)控制機(jī)制指導(dǎo)控制相關(guān)性，捕獲其并發(fā)性、時(shí)序與通信關(guān)系；

(2)系統(tǒng)模型要求采用形式化規(guī)范，應(yīng)用逐步細(xì)化求精的思想，實(shí)現(xiàn)可變粒度的層次化任務(wù)描述能力；并通過(guò)控制機(jī)制指導(dǎo)控制相關(guān)性，捕獲其并發(fā)性、時(shí)序與通信關(guān)系；將系統(tǒng)模型與底層實(shí)現(xiàn)相關(guān)聯(lián)，通過(guò)一系列的細(xì)化與變換規(guī)則，完成功能任務(wù)到實(shí)現(xiàn)的映射；

(2)系統(tǒng)模型要求采用形式化規(guī)范，應(yīng)用逐步細(xì)化求精的思想，實(shí)現(xiàn)可變粒度的層次化任務(wù)描述能力；并通過(guò)控制機(jī)制指導(dǎo)控制相關(guān)性，捕獲其并發(fā)性、時(shí)序與通信關(guān)系；將系統(tǒng)模型與底層實(shí)現(xiàn)相關(guān)聯(lián)，通過(guò)一系列的細(xì)化與變換規(guī)則，完成功能任務(wù)到實(shí)現(xiàn)的映射；支持快速生成系統(tǒng)原型，有利于在系統(tǒng)級(jí)進(jìn)行功能驗(yàn)證與性能評(píng)價(jià)。5.以下哪種模型適合描述并發(fā)、競(jìng)爭(zhēng)及同步的特性有限狀態(tài)機(jī)離散事件Petri網(wǎng)任務(wù)流圖ABCD提交多選題1分此題未設(shè)置答案，請(qǐng)點(diǎn)擊右側(cè)設(shè)置按鈕1.2.3.2軟硬件劃分軟硬件劃分是在系統(tǒng)描述與建模層次的分析結(jié)果上，將系統(tǒng)功能合理地劃分為軟件和硬件實(shí)現(xiàn)部分，使系統(tǒng)性能與成本最優(yōu)。劃分結(jié)果力求提高速度、縮小面積、降低成本、減少功耗。軟硬件劃分是一個(gè)NP難問(wèn)題。1.2.3.2軟硬件劃分根據(jù)SoC系統(tǒng)需求，結(jié)合成本、功耗、面積、實(shí)時(shí)性、和可靠性等性能參數(shù)，研究滿足系統(tǒng)約束的各種優(yōu)化算法的目標(biāo)函數(shù)，探討各種優(yōu)化算法的初始解的生成、參數(shù)設(shè)置及收斂條件，設(shè)計(jì)軟硬件劃分的最優(yōu)化算法。1.2.3.2軟硬件劃分模塊名稱軟件實(shí)現(xiàn)硬件實(shí)現(xiàn)軟件成本軟件功耗硬件成本硬件功耗A58102B1010205C815108純硬件實(shí)現(xiàn)：成本40，功耗15純軟件實(shí)現(xiàn)：成本23，功耗331.2.3.2軟硬件劃分模塊名稱軟件實(shí)現(xiàn)硬件實(shí)現(xiàn)軟件成本軟件功耗硬件成本硬件功耗A58102B1010205C815108純硬件實(shí)現(xiàn)：成本40，功耗15純軟件實(shí)現(xiàn)：成本23，功耗3323≤系統(tǒng)成本≤4015≤系統(tǒng)功耗≤33設(shè)計(jì)要求：系統(tǒng)成本≤35，系統(tǒng)功耗≤206.滿足設(shè)計(jì)要求（系統(tǒng)成本≤35，系統(tǒng)功耗≤20）的軟硬件劃分方案是A軟件，B硬件，C硬件A硬件，B硬件，C軟件A硬件，B軟件，C硬件A軟件，B硬件，C軟件ABCD提交多選題1分此題未設(shè)置答案，請(qǐng)點(diǎn)擊右側(cè)設(shè)置按鈕1.2.3.2軟硬件劃分模塊名稱軟件實(shí)現(xiàn)硬件實(shí)現(xiàn)軟件成本軟件功耗硬件成本硬件功耗A58102B1010205C815108設(shè)計(jì)要求：系統(tǒng)成本≤35，系統(tǒng)功耗≤20A模塊硬件實(shí)現(xiàn)，成本10，功耗2B模塊軟件實(shí)現(xiàn)，成本10，功耗10C模塊硬件實(shí)現(xiàn)，成本10，功耗8系統(tǒng)成本=30，系統(tǒng)功耗=201.2.3.3軟硬件協(xié)同綜合軟硬件協(xié)同綜合是利用設(shè)計(jì)中的各種資源(如系統(tǒng)模型、軟/硬件模塊等)生成最優(yōu)的通信體系結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)從功能到結(jié)構(gòu)再到實(shí)現(xiàn)的轉(zhuǎn)換，同時(shí)滿足系統(tǒng)性能與代價(jià)約束。通信體系結(jié)構(gòu)綜合—軟硬件接口軟件綜合—軟件構(gòu)件硬件綜合—硬件IP1.2.3.4軟硬件協(xié)同仿真與驗(yàn)證系統(tǒng)評(píng)估與驗(yàn)證是檢驗(yàn)SoC設(shè)計(jì)的邏輯、功能、時(shí)間特性等是否滿足用戶需求的過(guò)程。模塊/IP核級(jí)驗(yàn)證軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證FPGA驗(yàn)證1.2.3.4軟硬件協(xié)同仿真與驗(yàn)證黑盒驗(yàn)證通過(guò)設(shè)計(jì)頂層接口，驗(yàn)證哪些與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)技術(shù)無(wú)關(guān)的功能，不能直接訪問(wèn)設(shè)計(jì)內(nèi)部狀態(tài)，可控性差、可測(cè)性差。

1.2.3.4軟硬件協(xié)同仿真與驗(yàn)證黑盒驗(yàn)證通過(guò)設(shè)計(jì)頂層接口，驗(yàn)證哪些與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)技術(shù)無(wú)關(guān)的功能，不能直接訪問(wèn)設(shè)計(jì)內(nèi)部狀態(tài)，可控性差、可測(cè)性差。白盒驗(yàn)證保證設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)的功能正確實(shí)現(xiàn)，黑盒的補(bǔ)充，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)完全可控可見(jiàn)，但是不可移植。

1.2.3.4軟硬件協(xié)同仿真與驗(yàn)證黑盒驗(yàn)證通過(guò)設(shè)計(jì)頂層接口，驗(yàn)證哪些與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)技術(shù)無(wú)關(guān)的功能，不能直接訪問(wèn)設(shè)計(jì)內(nèi)部狀態(tài)，可控性差、可測(cè)性差。白盒驗(yàn)證保證設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)的功能正確實(shí)現(xiàn)，黑盒的補(bǔ)充，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)完全可控可見(jiàn)，但是不可移植?；液序?yàn)證根據(jù)設(shè)計(jì)的內(nèi)容結(jié)構(gòu)寫Testcase，從設(shè)計(jì)頂層接口進(jìn)行控制與觀察，驗(yàn)證是否實(shí)現(xiàn)了一些主要特性，而不關(guān)心設(shè)計(jì)方法。7.軟硬件協(xié)同綜合包括哪些軟件模塊到硬件模塊接口綜合硬件模塊到軟件模塊接口綜合上位機(jī)軟件綜合硬件IP核綜合ABCD提交多選題1分此題未設(shè)置答案，請(qǐng)點(diǎn)擊右側(cè)設(shè)置按鈕1.2.4總線結(jié)構(gòu)對(duì)SoC上芯核和電路模塊等的互連常采用單總線、多總線和片上網(wǎng)絡(luò)的方式。SoC總線規(guī)范需要定義各個(gè)模塊之間的初始化、仲裁、請(qǐng)求傳輸、響應(yīng)、發(fā)送接收等過(guò)程中的驅(qū)動(dòng)、時(shí)序、策略等關(guān)系。

總線結(jié)構(gòu)特點(diǎn)SoC總線要盡可能簡(jiǎn)單。SoC的總線應(yīng)有較大的靈活性。SoC的總線要盡可能降低功耗。1.2.5可測(cè)試性設(shè)計(jì)面臨的最大挑戰(zhàn)是如何降低測(cè)試成本。SoC芯核的測(cè)試方法

并行直接接入串行掃描鏈接入設(shè)置專門的針對(duì)芯核的測(cè)試結(jié)構(gòu)1.2.6設(shè)計(jì)驗(yàn)證設(shè)計(jì)驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)中不可或缺的重要組成部分。驗(yàn)證的目的是確保所設(shè)計(jì)的SoC滿足系統(tǒng)規(guī)范中定義的功能要求，這是保證SoC設(shè)計(jì)正確性的關(guān)鍵。

1.2.6設(shè)計(jì)驗(yàn)證設(shè)計(jì)驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)中不可或缺的重要組成部分。驗(yàn)證的目的是確保所設(shè)計(jì)的SoC滿足系統(tǒng)規(guī)范中定義的功能要求，這是保證SoC設(shè)計(jì)正確性的關(guān)鍵。IP核或電路模塊的驗(yàn)證SoC的全功能驗(yàn)證軟硬件協(xié)同驗(yàn)證FPGA驗(yàn)證1.2.7物理綜合物理綜合過(guò)程分為初始規(guī)劃、RTL規(guī)劃和門級(jí)規(guī)劃等多個(gè)階段。信號(hào)完整性與時(shí)序收斂分析完整性問(wèn)題（串?dāng)_效應(yīng)、噪聲問(wèn)題、天線效應(yīng)、電遷移、自熱問(wèn)題以及電壓降問(wèn)題）時(shí)序收斂與設(shè)計(jì)參數(shù)相互依賴（時(shí)序與面積、面積與功耗、時(shí)序與布局）

1.3SoC系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)方法自頂向下美國(guó)加州大學(xué)Irvine分校嵌入式系統(tǒng)研究小組的基于SpecC的逐層細(xì)化求精設(shè)計(jì)方法。自底向上法國(guó)TIMA實(shí)驗(yàn)室系統(tǒng)級(jí)綜合小組的基于組件的多處理器核SoC設(shè)計(jì)方法。上下結(jié)合(中間相遇)美國(guó)加州大學(xué)Berkeley分校CAD研究小組的基于平臺(tái)的設(shè)計(jì)方法。

1.3SoC系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)方法SoC設(shè)計(jì)流程算法或模型的建立行為級(jí)仿真生成門級(jí)網(wǎng)表文件RTL級(jí)描述RTL級(jí)仿真邏輯綜合、優(yōu)化門級(jí)仿真、時(shí)序分析行為描述系統(tǒng)功能描述元器件模型庫(kù)1.4SoC總線結(jié)構(gòu)在芯核互連的形式上，主要有共享總線、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接、多總線等方式。共享總線方式是通過(guò)不同地址的解碼來(lái)完成不同主、從部件的互連，以及總線重用。

1.4SoC總線結(jié)構(gòu)在芯核互連的形式上，主要有共享總線、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接、多總線等方式。共享總線方式是通過(guò)不同地址的解碼來(lái)完成不同主、從部件的互連，以及總線重用。多總線方式采用多種實(shí)現(xiàn)方式：按不同速率對(duì)總線分段；采用獨(dú)立的讀寫總線；采用多個(gè)并行的總線；采用分層總線構(gòu)架、采用交換矩陣或互連網(wǎng)絡(luò)。8.SOC總線包括哪些PCIeAMBAOCPWishboneABCD提交AvalonE多選題1分此題未設(shè)置答案，請(qǐng)點(diǎn)擊右側(cè)設(shè)置按鈕1.4典型SoC片上總線AMBACoreConnectAvalonWishboneOPC1.4.1AMBA總線ARM公司推出的片上總線，定義了三種可以組合使用的不同類型的總線：先進(jìn)高性能總線(AHB)、先進(jìn)系統(tǒng)總線(ASB)和先進(jìn)外設(shè)總線(APB)。(1)先進(jìn)高性能總線（AHB）AHB適合于高性能和高時(shí)鐘頻率的系統(tǒng)模塊，主要用于連接高性能和高吞吐量設(shè)備之間的連接，如CPU、片上存儲(chǔ)器、DMA設(shè)備和DSP或其他協(xié)處理器等。其主要特性有:單個(gè)時(shí)鐘邊沿操作，非三態(tài)的實(shí)現(xiàn)方式，支持多個(gè)主控制器，支持突發(fā)傳輸，支持分段傳輸，可配置32~128位總線寬度，支持字節(jié)、半字和字的傳輸。

(2)先進(jìn)系統(tǒng)總線（ASB）AMBA的先進(jìn)系統(tǒng)總線（ASB）適合于高性能的系統(tǒng)模塊。具有以下特性:突發(fā)傳送，流水方式工作，支持多總線主設(shè)備。典型的ASB系統(tǒng)包括ASB主設(shè)備、ASB從設(shè)備、ASB譯碼器、ASB仲裁器。(3)先進(jìn)系統(tǒng)總線（ASB）ASB基本工作流程為

:主設(shè)備請(qǐng)求使用總線。仲裁器決定授權(quán)哪個(gè)主設(shè)備占用總線。

主設(shè)備一旦被授權(quán)，則啟動(dòng)傳輸。譯碼器用地址線的高位來(lái)選擇從設(shè)備。從設(shè)備返回傳輸響應(yīng)給主設(shè)備，數(shù)據(jù)在主設(shè)備和從設(shè)備之間傳輸。(4)先進(jìn)外設(shè)總線（APB）AMBA的先進(jìn)外設(shè)總線適合于任何低帶寬，并且無(wú)需高性能總線接口的外圍器件，進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。(5)AXI總線AXI協(xié)議是新一代AMBA3.0標(biāo)準(zhǔn)，總線帶寬利用率高，功能豐富。單向通道體系結(jié)構(gòu)支持多項(xiàng)數(shù)據(jù)交換獨(dú)立的地址和數(shù)據(jù)通道增強(qiáng)的靈活性AXI與AHBAXI與AHBAXI與AHB9.AXI總線是哪個(gè)公司提出的總線XilinxIntelARMAMDABCD提交多選題1分此題未設(shè)置答案，請(qǐng)點(diǎn)擊右側(cè)設(shè)置按鈕1.4.2CoreConnect總線CoreConnect總線是IBM公司開(kāi)發(fā)的片上總線系統(tǒng)，包括處理器本地總線PLB(ProcessorLocalBus)、片上外圍總線OPB(On-ChipPeripheralBus)、一個(gè)總線橋、兩個(gè)判優(yōu)器，以及一個(gè)設(shè)備控制寄存器(DCR)(DeviceControlRegisterBus)總線。1.4.2

CoreConnect總線PLB（ProcessorLocalBus）是高性能總線，通過(guò)總線接口單元來(lái)訪問(wèn)存儲(chǔ)器設(shè)備，為總線傳輸?shù)闹饕l(fā)出者和接受者之間提供高帶寬、低延遲的連接。1.4.2CoreConnect總線OPB（On-ChipPeripheralBus）用于連接低性能設(shè)備，如各種外圍接口。為連接具有不同的總線寬度及時(shí)序要求的外設(shè)和存儲(chǔ)器提供了一條途徑，并盡量減小對(duì)PLB性能的影響。1.4.2CoreConnect總線DCR（DeviceControlRegister）用于訪問(wèn)和配置PLB和OPB總線設(shè)備的狀態(tài)和控制寄存器，用來(lái)規(guī)范CPU通用寄存器設(shè)備，控制寄存器之間傳輸數(shù)據(jù)。DCR總線在內(nèi)存地址映射中取消了配置寄存器，減少取操作，增加了處理器內(nèi)部總線帶寬。1.4.3AVALON總線Avalon總線是Altera公司設(shè)計(jì)的用于SOPC(SystemOnProgrammableChip)中，連接片上處理器和其它IP模塊的一種簡(jiǎn)單的總線協(xié)議，它規(guī)定了主部件和從部件之間進(jìn)行連接的端口和通信的時(shí)序。Avalon總線特點(diǎn)開(kāi)放性。接口協(xié)議簡(jiǎn)單，容易學(xué)習(xí)，易于理解。簡(jiǎn)單性。提供一個(gè)易于理解的總線接口協(xié)議，使用獨(dú)立的地址、數(shù)據(jù)、控制線，提供與片上邏輯的最簡(jiǎn)單的接口。支持高達(dá)128位的數(shù)據(jù)寬度，支持2的非偶數(shù)次冪寬度的地址和數(shù)據(jù)通道。

Avalon總線特點(diǎn)開(kāi)放性。接口協(xié)議簡(jiǎn)單，容易學(xué)習(xí)，易于理解。簡(jiǎn)單性。提供一個(gè)易于理解的總線接口協(xié)議，使用獨(dú)立的地址、數(shù)據(jù)、控制線，提供與片上邏輯的最簡(jiǎn)單的接口。支持高達(dá)128位的數(shù)據(jù)寬度，支持2的非偶數(shù)次冪寬度的地址和數(shù)據(jù)通道。對(duì)同步操作的支持。所有的Avalon外設(shè)接口與Avalon交換結(jié)構(gòu)的時(shí)鐘同步，不需要復(fù)雜的握手/應(yīng)答機(jī)制。支持動(dòng)態(tài)地址對(duì)齊?？商幚砭哂胁煌瑪?shù)據(jù)寬度的外設(shè)之間的數(shù)據(jù)傳輸。資源占用少，減少片內(nèi)邏輯資源的占用。Avalon總線數(shù)據(jù)傳輸Avalon從端口傳輸Avalon主端口傳輸流水線傳輸流傳輸三態(tài)傳輸突發(fā)傳輸1.4.4Wishbone總線最先由Silicore公司開(kāi)發(fā)的片上總線系統(tǒng)，現(xiàn)在已移交OpenCores組織維護(hù)。Wishbone接口在IP核模型之間定義了一組標(biāo)準(zhǔn)的信號(hào)和總線周期。通過(guò)在IP核之間創(chuàng)建一個(gè)通用的接口，可以提高系統(tǒng)的可移植性和可靠性。1.4.4Wishbone總線INTERCON定義了主設(shè)備和從設(shè)備之間的連接方式，SYSCON用于產(chǎn)生系統(tǒng)時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào),有4種連接方式，即點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、數(shù)據(jù)流、共享總線和交叉連接。

1.4.4Wishbone總線INTERCON定義了