常見IC封裝技術與檢測內容

電子產(chǎn)品周邊產(chǎn)業(yè)

2021/6/271ICPCB外殼配件LEDSMT2021/6/272常見IC制造流程

及可能用到機器視覺的地方2021/6/273芯片的制造過程裸片封裝固定鍵合制片磨片印刷摻雜切割封裝管腳晶圓2021/6/274過程把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB的設計和制造，因此它是至關重要的。衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。2021/6/275晶圓階段將硅燒熔用單晶種子引導拉出來結晶圓柱切片拋光尺寸幾寸到12寸甚至更大此階段能做的事情不多表面檢測尺寸表面激光字符識別2021/6/276晶圓內部2021/6/277晶圓切割主要測量定位找切割道缺陷檢測2021/6/278擴晶之后定位計數(shù)缺陷檢測2021/6/279LED類2021/6/2710芯片粘接銀漿固化此過程之后需要檢查芯片與架子相對位置是否符合標準2021/6/2711DIEbonding2021/6/2712鍵合過程壓頭下降，焊球被鎖定在端部中央壓頭高速運動到第二鍵合點，形成弧形在壓力、溫度的作用下形成連接壓頭上升在壓力、溫度作用下形成第二點連接壓頭上升至一定位置，送出尾絲引燃電弧，形成焊球進入下一鍵合循環(huán)夾住引線，拉斷尾絲2021/6/2713第一鍵合點鍵合點第二鍵合點契形焊點球形焊點2021/6/27142021/6/2715DIEbonding2021/6/2716LED類芯片貼裝芯片位置輪廓鍵合線外觀……2021/6/2717注塑—管腳LED環(huán)氧樹脂其他芯片很多種塑料的金屬的……2021/6/2718常見IC外觀2021/6/2719封裝之后只能通過X射線檢測或者通過電氣性能測試確定產(chǎn)品質量封裝之后—內部2021/6/2720IC結構圖LeadFrame

引線框架GoldWire

金線DiePad

芯片焊盤Epoxy

銀漿MoldCompound環(huán)氧樹脂2021/6/2721封裝之后—外部外觀檢測針腳正位度平整度長度字符識別BGA裂紋2021/6/2722SMT2021/6/2723常見封裝類型BGA

EBGA

680L

LBGA

160L

PBGA

217L

SBGA

192L

TSBGA

680L

CLCC

CNR

CPGA

DIP

DIP-tab

FBGAFDIPFTO220Flat

PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIP2021/6/2724PGA

PLCC

PQFPPSDIP

METAL

QUAD

100L

PQFP

100L

QFP

SOT143SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket

603

LAMINATE

TCSP

20L

TO252TO263/TO268SO

DIMM

SOCKET

370

2021/6/2725SOCKET

423

SOCKET

462/SOCKET

A

SOCKET

7

QFP

TQFP

100L

SBGASC-70

5L

SDIPSIP

SO

SOJ

32L

SOJSOP

EIAJ

TYPE

II

14L

SOT220SSOP

16L

SSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO722021/6/2726TO78TO8TO92TO93TO99TSOP

TSSOP

or

TSOP

II

uBGA

uBGA

ZIP

BQFP132TEPBGA

288LTEPBGA

288L

C-Bend

LeadCERQUAD

Ceramic

CaseLAMINATECSP112L

GullWingLeads

J-STDJ-STD

LLP

8La

PCI

32bit

5V