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文檔簡(jiǎn)介

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ZJBDT

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/ZJBDTXXXX—XXXX

基于CSV格式的測(cè)試數(shù)據(jù)文件規(guī)范

SpecificationoftestdatafilebasedonCSVformat

(本草案完成時(shí)間:2024年03月15日)

2024-XX-XX發(fā)布2024-XX-XX實(shí)施

浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)??發(fā)布

T/ZJBDTXXXX—XXXX

目次

前言..................................................................................II

1范圍................................................................................1

2規(guī)范性引用文件......................................................................1

3術(shù)語和定義..........................................................................1

4文件命名規(guī)范........................................................................1

5測(cè)試數(shù)據(jù)規(guī)范........................................................................2

5.1標(biāo)題............................................................................2

5.2測(cè)試項(xiàng)信息......................................................................3

5.3測(cè)試數(shù)據(jù)........................................................................4

參考文獻(xiàn)...............................................................................5

I

T/ZJBDTXXXX—XXXX

基于CSV格式的測(cè)試數(shù)據(jù)文件規(guī)范

1范圍

本文件規(guī)定了基于CSV格式的測(cè)試數(shù)據(jù)文件的名稱,統(tǒng)一了半導(dǎo)體行業(yè)常用的PCM、CP和FT測(cè)試結(jié)果

的數(shù)據(jù)格式,使后續(xù)的數(shù)據(jù)分析變得更為科學(xué)便捷,同時(shí),也為半導(dǎo)體測(cè)試的數(shù)據(jù)分析、存檔、應(yīng)用以

及商業(yè)化交互提供了一種通用標(biāo)準(zhǔn)。

本文件適用于半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)所有涉及測(cè)試數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和交換的環(huán)節(jié),包括但不限于芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制

造、測(cè)試驗(yàn)證、設(shè)備供應(yīng)等各個(gè)環(huán)節(jié)。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,

僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本

文件。

rfc4180有關(guān)CSV格式的定義

STDFV4specification有關(guān)測(cè)試數(shù)據(jù)字段的定義

3術(shù)語和定義

rfc4180、STDFV4specification界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。

3.1

PCM測(cè)試ProcessControlMonitoring

PCM測(cè)試,也叫WAT(WaferAcceptanceTest)測(cè)試,是對(duì)晶圓劃片槽測(cè)試鍵的測(cè)試,通過電性參

數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定。

3.2

CP測(cè)試ChipProbing

CP測(cè)試也叫“DieSort”,是對(duì)整片晶圓的每個(gè)Die的基本參數(shù)進(jìn)行測(cè)試,把壞的Die挑出來,用墨

點(diǎn)標(biāo)記或用Map文件記錄,減少封裝和測(cè)試的成本。

3.3

FT測(cè)試FinalTest

FT測(cè)試是對(duì)封裝好的芯片進(jìn)行應(yīng)用方面的測(cè)試,把壞的芯片挑出來,用于檢查封裝廠的工藝水平。

3.4

CSV格式Comma-SeparatedValues

CSV格式的文件以純文本形式存儲(chǔ)表格數(shù)據(jù)(數(shù)字和文本)。它由任意數(shù)目的記錄組成,記錄間以

換行符分隔;每條記錄由字段組成,字段間以逗號(hào)分隔。

4文件命名規(guī)范

測(cè)試數(shù)據(jù)文件的命名規(guī)則如下:

<測(cè)試類型>_<產(chǎn)品名>_<LOTID><_SUBLOTID><_WAFERID><_CODE>_<TIMESTAMP>.tdas.csv

其中,

測(cè)試類型包含:CP、FT、PCM;

產(chǎn)品名為產(chǎn)品的名稱或者其英文縮寫,可包含大小寫英文字母、數(shù)字、橫杠;

LOTID為晶圓的批次編號(hào);

SUBLOTID為子批次編號(hào),建議采用字母和數(shù)字的組合,不包含“.”,“-”,“_”等特殊符號(hào)。僅

當(dāng)測(cè)試類型為FT且子批次編號(hào)不為空時(shí)包含該字段,其它情況時(shí),該字段被省略;

1

T/ZJBDTXXXX—XXXX

WAFERID為晶圓編號(hào),用兩位數(shù)字表示,如01。僅當(dāng)測(cè)試類型為CP時(shí)包含WAFERID,其它情況時(shí),該

字段被省略;

CODE為測(cè)試流程和站點(diǎn)的信息。

a)若測(cè)試類型為CP,CODE是測(cè)試階段,為CP<正整數(shù)>,如CP1,CP2,CP3…以此類推

b)若測(cè)試類型為FT,CODE是<測(cè)試階段>-<站點(diǎn)>,其中測(cè)試階段為FT<正整數(shù)>,站點(diǎn)為<P|RT><

正整數(shù)>。站點(diǎn)中的P表示首測(cè)站點(diǎn),RT表示復(fù)測(cè)站點(diǎn),RT后面的數(shù)字表示第幾輪復(fù)測(cè),范圍從1~9。FT

的CODE示例FT1-P1,F(xiàn)T1-RT1,F(xiàn)T1-RT2。

c)若測(cè)試類型為PCM,CODE字段被省略。

TIMESTAMP為時(shí)間戳,采用連續(xù)數(shù)字字符表示年月日時(shí)分秒。

示例:

產(chǎn)品abc的CP數(shù)據(jù)文件名CP_abc_FA12345_01_CP1_202201021504.tdas.csv;

產(chǎn)品bcd的FT數(shù)據(jù)文件名FT_bcd_MX23456_FT1-P1_202201031122.tdas.csv;

產(chǎn)品def的PCM數(shù)據(jù)文件名PCM_def_N34567_202201010203.tdas.csv。

5測(cè)試數(shù)據(jù)規(guī)范

測(cè)試數(shù)據(jù)文件內(nèi)容由三部分組成,分別為標(biāo)題,測(cè)試項(xiàng)信息,測(cè)試數(shù)據(jù)。采用Excel工具打開文件,

可自動(dòng)轉(zhuǎn)換為表格方式,如下圖所示:

標(biāo)題

測(cè)試項(xiàng)

信息

測(cè)試

數(shù)據(jù)

圖1

5.1標(biāo)題

第一部分為標(biāo)題行,也是文本的第一條記錄。該記錄中的每個(gè)字段表示下文每一列的標(biāo)題。主要包

含以下字段:

圖2

filename:測(cè)試機(jī)生成的原始文件名。包含兩種情況:

a)測(cè)試機(jī)生成的原始文件符合本文規(guī)定的csv格式,則此處的文件名就是測(cè)試機(jī)生成的原始文件名;

b)測(cè)試機(jī)生成的原始文件不符合本文規(guī)定的csv格式,然后采用人工或者轉(zhuǎn)換工具轉(zhuǎn)成了本文規(guī)定

的csv格式,則此處的文件名仍是測(cè)試機(jī)生成的原始文件名,并非格式轉(zhuǎn)換后的文件名。

tdas_ver:測(cè)試數(shù)據(jù)文件所采用的格式版本,目前采用v1.2,必填。

test_program:測(cè)試程序名稱

revision:測(cè)試程序版本號(hào)

lot_id:晶圓批次,必填

sublot_id:子批次

wafer_id:晶圓編號(hào),正整數(shù)。對(duì)于測(cè)試類型CP和PCM,必填。對(duì)于FT,該列可被省略。

start_time:測(cè)試開始時(shí)間,ISO8601日期時(shí)間格式,如2022-05-01T13:47:15+0800,必填

finish_time:測(cè)試結(jié)束時(shí)間,ISO8601日期時(shí)間格式

type:測(cè)試類型,包含CP、FT、PCM,必填

test_phase:測(cè)試階段,CP測(cè)試階段包含CP1~CP9,F(xiàn)T測(cè)試階段包含F(xiàn)T1~FT9

retest_code:復(fù)測(cè)輪次,建議取值0~9,0表示首測(cè),1~9表示第幾輪復(fù)測(cè)

2

T/ZJBDTXXXX—XXXX

mode_code:測(cè)試模式,P表示量產(chǎn),D表示調(diào)試,Q表示質(zhì)檢

flow_id:測(cè)試流程編號(hào),retest_code為空時(shí),可使用該字段表示復(fù)測(cè),如RT1,RT2等。

setup_id:測(cè)試設(shè)置的唯一標(biāo)識(shí)符。測(cè)試設(shè)置是指在測(cè)試過程中使用的硬件和軟件配置,包括測(cè)試

設(shè)備、測(cè)試程序、測(cè)試參數(shù)等。每個(gè)測(cè)試設(shè)置都可以分配一個(gè)唯一的標(biāo)識(shí)符

part_type:產(chǎn)品型號(hào)或產(chǎn)品編號(hào)

facility_id:測(cè)試廠或測(cè)試實(shí)驗(yàn)室編號(hào)

fab_process:流片工藝編碼

tester_type:測(cè)試機(jī)型號(hào)

test_station:測(cè)試機(jī)編號(hào)

probe_card:探針卡,通常用于CP測(cè)試。對(duì)于FT,該列可被省略。

load_board:測(cè)試板卡,通常用于FT測(cè)試。對(duì)于CP和PCM,該列可被省略。

handler_type:探針臺(tái)或分選機(jī)型號(hào)

handler:探針臺(tái)或分選機(jī)編號(hào)

dib_board:接口板編號(hào)。連接被測(cè)試芯片和測(cè)試設(shè)備之間的接口板。

contactor:分選機(jī)連接器。通常是一種具有彈性接觸針或彈簧接觸針的組件。它們使用彈性力來

確保良好的電氣接觸,并在測(cè)試過程中穩(wěn)定地傳遞信號(hào)和電源。通常具有可調(diào)節(jié)的設(shè)計(jì),以適應(yīng)不同芯

片的要求。

temperature:測(cè)試溫度

operator:測(cè)試人員

wafer_flat:晶圓缺口,取值Up、Down、Left、Right或其縮寫U、D、L、R,分別表示晶圓缺口方

向上、下、左、右。若測(cè)試類型為FT,該列可被省略。

pos_x:X坐標(biāo)自增方向,取值Left、Right或其縮寫L、R,分別表示左、右。若測(cè)試類型為FT,該

列可被省略。

pos_y:Y坐標(biāo)自增方向,取值Up、Down或其縮寫U、D,分別表示上、下。若測(cè)試類型為FT,該列可

被省略。

user_text:用戶自定義內(nèi)容

part_id:芯片編號(hào)

head_num:測(cè)試頭編號(hào)。一臺(tái)測(cè)試設(shè)備可以具有單個(gè)測(cè)試頭,也可以具有多個(gè)測(cè)試頭。多個(gè)測(cè)試頭

的配置可以提高測(cè)試的并行度和效率。

site_num:site編號(hào),非負(fù)整數(shù)

hbin:HardwareBin編號(hào),正整數(shù)

hbin_name:HardwareBin名稱

sbin:SoftwareBin編號(hào),正整數(shù)

sbin_name:SoftwareBin名稱

pass_fail:芯片測(cè)試結(jié)果,采用Pass、1、P表示“測(cè)試通過”,F(xiàn)ail、0、F表示“測(cè)試失敗”

x:芯片的X坐標(biāo),整數(shù)。結(jié)合Y坐標(biāo),可定位芯片在晶圓上的位置

y:芯片的Y坐標(biāo),整數(shù)。結(jié)合X坐標(biāo),可定位芯片在晶圓上的位置

duration:測(cè)試一顆芯片所花的時(shí)間,浮點(diǎn)數(shù)

test_item_<正整數(shù)>:測(cè)試項(xiàng)的列名,test_item_1表示第一個(gè)測(cè)試項(xiàng),test_item_2表示第二個(gè)測(cè)

試項(xiàng),以此類推。

5.2測(cè)試項(xiàng)信息

第二部分為測(cè)試項(xiàng)信息,從第二條記錄開始,包含11條記錄。其中每條記錄的第一個(gè)字段與文件名

復(fù)用,指明了該記錄的功能。主要包含以下內(nèi)容:

3

T/ZJBDTXXXX—XXXX

圖3

test_num:測(cè)試項(xiàng)編號(hào),正整數(shù)。留空,則采用列名中的數(shù)字作為測(cè)試項(xiàng)編號(hào),如test_item_10

列,則編號(hào)為10。

test_txt:測(cè)試項(xiàng)名稱,必填。

test_name:測(cè)試項(xiàng)簡(jiǎn)稱。

item_type:測(cè)試項(xiàng)類型,P表示參數(shù)項(xiàng),F(xiàn)表示功能項(xiàng)。留空,默認(rèn)為參數(shù)項(xiàng)。

param_flag:參數(shù)項(xiàng)標(biāo)志。留空,默認(rèn)為測(cè)試結(jié)果等于下限或上限時(shí),測(cè)試結(jié)果為Pass。

a)bit0:0表示測(cè)試值等于下限時(shí),測(cè)試結(jié)果為Fail;1表示測(cè)試值等于下限時(shí),測(cè)試結(jié)果為Pass。

b)bit1:0表示測(cè)試值等于上限時(shí),測(cè)試結(jié)果為Fail;1表示測(cè)試值等于上限時(shí),測(cè)試結(jié)果為Pass。

其它位保留。

lo_limit:測(cè)試數(shù)據(jù)下限,浮點(diǎn)數(shù)。

hi_limit:測(cè)試數(shù)據(jù)上限,浮點(diǎn)數(shù)。

lo_spec:規(guī)格下限,浮點(diǎn)數(shù)。

hi_spec:規(guī)格上限,浮點(diǎn)數(shù)。

unit:數(shù)據(jù)單位。

duration:每個(gè)測(cè)試項(xiàng)的測(cè)試總時(shí)間,浮點(diǎn)數(shù)。

每條記錄從tdas_ver列到duration列,除了duration記錄duration列表示測(cè)試時(shí)間的單位,其余皆

為空。

每條記錄從test_item_1列開始,描述每個(gè)測(cè)試項(xiàng)的一條信息。如test_num記錄,從test_item_1

列開始,每個(gè)字段依次描述各個(gè)測(cè)試項(xiàng)的編號(hào)。

5.3測(cè)試數(shù)據(jù)

每條記錄為一顆芯片的數(shù)據(jù):包含基本信息和原始測(cè)試數(shù)據(jù),以test_item_1列為界。記錄的每個(gè)

字段的含義由第一部分的列名指定。

參數(shù)項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果以浮點(diǎn)數(shù)記錄;功能項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果以0,1記錄:0為Fail,1為Pass。

基本信息原始測(cè)試數(shù)據(jù)

圖4

4

T/ZJBDTXXXX—XXXX

參考文獻(xiàn)

[1]rfc8140CommonFormatandMIMETypeforComma-SeparatedValues(CSV)Files

[2]StandardTestDataFormat(STDF)SpecificationVersion4

5

《基于CSV的測(cè)試數(shù)據(jù)文件規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

(征求意見稿)編制說明

1.工作情況

1.1項(xiàng)目背景

近年來,在各級(jí)政府統(tǒng)一規(guī)劃和部署下,政策聚焦高端芯片、集

成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計(jì)工具、先

進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)計(jì)算、先進(jìn)制造、高端封裝測(cè)試、關(guān)鍵裝備材料、新一

代半導(dǎo)體技術(shù)等關(guān)鍵“卡脖子”領(lǐng)域,培育新質(zhì)生產(chǎn)力,推動(dòng)半導(dǎo)體

產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量自主發(fā)展。

當(dāng)下,半導(dǎo)體“國產(chǎn)替代”給行業(yè)帶來巨大機(jī)遇的同時(shí),也對(duì)產(chǎn)

品兼容性提出了非??量痰臈l件,各項(xiàng)指標(biāo)差異如何去適應(yīng)系統(tǒng)的要

求,都是亟需解決的行業(yè)問題。

目前業(yè)內(nèi)有STDF(標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)格式),一種主流的半導(dǎo)體芯片

測(cè)試數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)規(guī)范。然而,STDF格式文件容量較大,且很多測(cè)試機(jī)

無法輸出該格式,這導(dǎo)致了一些實(shí)際應(yīng)用上的困難。相比之下,基于

CSV格式的測(cè)試數(shù)據(jù)文件具有文件容量小、易于生成和解析的優(yōu)勢(shì),

但目前尚缺乏統(tǒng)一的規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn),給行業(yè)帶來較高的成本浪費(fèi),且非

常不利于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)協(xié)同。建立基于CSV格式的測(cè)試數(shù)據(jù)

文件規(guī)范的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)具有較強(qiáng)的技術(shù)必要性和社會(huì)需求性。

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了基于CSV格式的測(cè)試數(shù)據(jù)文件的名稱,統(tǒng)一了半導(dǎo)

體行業(yè)常用的PCM、CP和FT測(cè)試結(jié)果的數(shù)據(jù)格式,使后續(xù)的數(shù)據(jù)分析變

得更為科學(xué)便捷,同時(shí),也為半導(dǎo)體測(cè)試的數(shù)據(jù)分析、存檔、應(yīng)用以

及商業(yè)化交互提供了一種通用標(biāo)準(zhǔn)。

1.2項(xiàng)目來源

本項(xiàng)目根據(jù)浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的浙半發(fā)〔2024〕8號(hào)文件《浙

江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)關(guān)于<基于CSV格式的測(cè)試數(shù)據(jù)文件規(guī)范>團(tuán)體標(biāo)

準(zhǔn)立項(xiàng)的通知》,由杭州芯翼科技有限公司擔(dān)任主起草單位,項(xiàng)目周期

為6個(gè)月。

1.3主要工作過程

1.3.1前期準(zhǔn)備工作

背景調(diào)研

對(duì)半導(dǎo)體芯片測(cè)試數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)規(guī)范的發(fā)展趨勢(shì)、國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)等進(jìn)

行文獻(xiàn)以及工業(yè)界經(jīng)驗(yàn)調(diào)研,參考國際上通用的STDF規(guī)范,借鑒其

在測(cè)試數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和交換方面的經(jīng)驗(yàn)和成果,并結(jié)合本標(biāo)準(zhǔn)起草單位

自身多年積累的工業(yè)界經(jīng)驗(yàn),充分驗(yàn)證和研討本標(biāo)準(zhǔn)使用客戶的各

類參數(shù)和使用情況,明確標(biāo)準(zhǔn)制定的目的和必要性,確定標(biāo)準(zhǔn)適用

的范圍。

標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)

2024年03月向浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)提出標(biāo)準(zhǔn)制定立項(xiàng)申請(qǐng)。

成立標(biāo)準(zhǔn)工作組

根據(jù)浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)下達(dá)的《基于CSV格式的測(cè)試數(shù)據(jù)文

件規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的立項(xiàng)通知,為了更好地開展編制工作,杭州芯翼

科技有限公司組建了標(biāo)準(zhǔn)工作組,落實(shí)標(biāo)準(zhǔn)起草任務(wù)。

1.3.2標(biāo)準(zhǔn)草案研制

收集國際相關(guān)標(biāo)準(zhǔn):收集到

[l]rfc4180CommonFormatandMIMETypeforComma-

SeparatedValues(CSV)Files;

[2]StandardTestDataFormat(STDF)SpecificationVersion

4;

為起草該標(biāo)準(zhǔn)提供了參考。

編寫標(biāo)準(zhǔn)草案及編制說明:根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)編制原則,經(jīng)反復(fù)討論,確

定標(biāo)準(zhǔn)主體內(nèi)容,編制了標(biāo)準(zhǔn)草案及編制說明。

1.3.3標(biāo)準(zhǔn)研討會(huì)

2024年03月20日,本標(biāo)準(zhǔn)主要起草單位杭州芯翼科技有限公

司組織召開了標(biāo)準(zhǔn)啟動(dòng)會(huì)暨研討會(huì)。會(huì)上,編制組向與會(huì)人員作了

標(biāo)準(zhǔn)的編制說明,確定了標(biāo)準(zhǔn)研制計(jì)劃與進(jìn)展。與會(huì)人員就標(biāo)準(zhǔn)草案

的結(jié)構(gòu)、內(nèi)容和格式等進(jìn)行詳細(xì)討論,并提出了修改意見。

1.3.4征求意見(后續(xù)根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)版次補(bǔ)充)

1.3.5專家評(píng)審(后續(xù)根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)班次補(bǔ)充)

1.3.6標(biāo)準(zhǔn)報(bào)批(后續(xù)根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)班次補(bǔ)充)

1.4標(biāo)準(zhǔn)制定相關(guān)單位及人員

1.4.1本標(biāo)準(zhǔn)主要起草單位:杭州芯翼科技有限公司。

1.4.2本標(biāo)準(zhǔn)參與起草單位:浙江馳拓科技有限公司、杭州士蘭微電子

股份有限公司、杭州米芯微電子有限公司、浙江英能電子科技有

限公司。

1.4.3本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:蔣宏業(yè)、鄭尊標(biāo)、歐陽震、方偉、胡榮星、

程飛、黃聰。

2.標(biāo)準(zhǔn)編制原則、主要內(nèi)容及確定依據(jù)

2.1編制原則

標(biāo)準(zhǔn)編制遵循合規(guī)性、協(xié)調(diào)性、時(shí)效性、可行性,嚴(yán)格按照GB/T

1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分:標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)

則》規(guī)定的基本原則和要求進(jìn)行編寫。

2.1.1合規(guī)性

標(biāo)準(zhǔn)的編制符合國家相關(guān)法律法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)、文件的要求。

2.1.2協(xié)調(diào)性

制定基于CSV格式的測(cè)試數(shù)據(jù)文件規(guī)范時(shí),應(yīng)考慮和協(xié)調(diào)與其他

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)系,考慮行業(yè)發(fā)展技術(shù)現(xiàn)狀,以促進(jìn)行業(yè)技術(shù)升級(jí)。

2.1.3時(shí)效性

標(biāo)準(zhǔn)的制定應(yīng)當(dāng)考慮到科技和行業(yè)的發(fā)展變化,具有一定的時(shí)效

性,能夠適應(yīng)未來一段時(shí)間內(nèi)的發(fā)展趨勢(shì)。

2.1.4可行性

標(biāo)準(zhǔn)中的技術(shù)內(nèi)容應(yīng)具有可行性,能夠在實(shí)際應(yīng)用中被廣泛采用,

為行業(yè)提供實(shí)際的指導(dǎo)與規(guī)范。

2.2主要內(nèi)容及確定依據(jù)

標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容包括基于CSV格式的測(cè)試數(shù)據(jù)文件規(guī)范的范圍、規(guī)

范性引用文件、術(shù)語和定義、文件命名規(guī)范、測(cè)試數(shù)據(jù)規(guī)范。

2.2.1范圍

根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容和適用對(duì)象確定范圍。

2.2.2規(guī)范性引用文件

根據(jù)實(shí)際引用的規(guī)范性文件按規(guī)定要求排列。

2.2.3術(shù)語和定義

根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)際需要和行業(yè)通用解釋確定。

2.2.4文件命名規(guī)范、測(cè)試數(shù)據(jù)規(guī)范

參考《StandardTestDataFormat(STDF)Specification

Version4》、《rfc4180CommonFormatandMIMETypefor

Comma-SeparatedValues(CSV)Files》,以及各大測(cè)試廠的測(cè)試數(shù)

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