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ZJBDT
團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
T/ZJBDTXXXX—XXXX
基于CSV格式的測(cè)試數(shù)據(jù)文件規(guī)范
SpecificationoftestdatafilebasedonCSVformat
(本草案完成時(shí)間:2024年03月15日)
2024-XX-XX發(fā)布2024-XX-XX實(shí)施
浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)??發(fā)布
T/ZJBDTXXXX—XXXX
目次
前言..................................................................................II
1范圍................................................................................1
2規(guī)范性引用文件......................................................................1
3術(shù)語和定義..........................................................................1
4文件命名規(guī)范........................................................................1
5測(cè)試數(shù)據(jù)規(guī)范........................................................................2
5.1標(biāo)題............................................................................2
5.2測(cè)試項(xiàng)信息......................................................................3
5.3測(cè)試數(shù)據(jù)........................................................................4
參考文獻(xiàn)...............................................................................5
I
T/ZJBDTXXXX—XXXX
基于CSV格式的測(cè)試數(shù)據(jù)文件規(guī)范
1范圍
本文件規(guī)定了基于CSV格式的測(cè)試數(shù)據(jù)文件的名稱,統(tǒng)一了半導(dǎo)體行業(yè)常用的PCM、CP和FT測(cè)試結(jié)果
的數(shù)據(jù)格式,使后續(xù)的數(shù)據(jù)分析變得更為科學(xué)便捷,同時(shí),也為半導(dǎo)體測(cè)試的數(shù)據(jù)分析、存檔、應(yīng)用以
及商業(yè)化交互提供了一種通用標(biāo)準(zhǔn)。
本文件適用于半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)所有涉及測(cè)試數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和交換的環(huán)節(jié),包括但不限于芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制
造、測(cè)試驗(yàn)證、設(shè)備供應(yīng)等各個(gè)環(huán)節(jié)。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,
僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本
文件。
rfc4180有關(guān)CSV格式的定義
STDFV4specification有關(guān)測(cè)試數(shù)據(jù)字段的定義
3術(shù)語和定義
rfc4180、STDFV4specification界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。
3.1
PCM測(cè)試ProcessControlMonitoring
PCM測(cè)試,也叫WAT(WaferAcceptanceTest)測(cè)試,是對(duì)晶圓劃片槽測(cè)試鍵的測(cè)試,通過電性參
數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定。
3.2
CP測(cè)試ChipProbing
CP測(cè)試也叫“DieSort”,是對(duì)整片晶圓的每個(gè)Die的基本參數(shù)進(jìn)行測(cè)試,把壞的Die挑出來,用墨
點(diǎn)標(biāo)記或用Map文件記錄,減少封裝和測(cè)試的成本。
3.3
FT測(cè)試FinalTest
FT測(cè)試是對(duì)封裝好的芯片進(jìn)行應(yīng)用方面的測(cè)試,把壞的芯片挑出來,用于檢查封裝廠的工藝水平。
3.4
CSV格式Comma-SeparatedValues
CSV格式的文件以純文本形式存儲(chǔ)表格數(shù)據(jù)(數(shù)字和文本)。它由任意數(shù)目的記錄組成,記錄間以
換行符分隔;每條記錄由字段組成,字段間以逗號(hào)分隔。
4文件命名規(guī)范
測(cè)試數(shù)據(jù)文件的命名規(guī)則如下:
<測(cè)試類型>_<產(chǎn)品名>_<LOTID><_SUBLOTID><_WAFERID><_CODE>_<TIMESTAMP>.tdas.csv
其中,
測(cè)試類型包含:CP、FT、PCM;
產(chǎn)品名為產(chǎn)品的名稱或者其英文縮寫,可包含大小寫英文字母、數(shù)字、橫杠;
LOTID為晶圓的批次編號(hào);
SUBLOTID為子批次編號(hào),建議采用字母和數(shù)字的組合,不包含“.”,“-”,“_”等特殊符號(hào)。僅
當(dāng)測(cè)試類型為FT且子批次編號(hào)不為空時(shí)包含該字段,其它情況時(shí),該字段被省略;
1
T/ZJBDTXXXX—XXXX
WAFERID為晶圓編號(hào),用兩位數(shù)字表示,如01。僅當(dāng)測(cè)試類型為CP時(shí)包含WAFERID,其它情況時(shí),該
字段被省略;
CODE為測(cè)試流程和站點(diǎn)的信息。
a)若測(cè)試類型為CP,CODE是測(cè)試階段,為CP<正整數(shù)>,如CP1,CP2,CP3…以此類推
b)若測(cè)試類型為FT,CODE是<測(cè)試階段>-<站點(diǎn)>,其中測(cè)試階段為FT<正整數(shù)>,站點(diǎn)為<P|RT><
正整數(shù)>。站點(diǎn)中的P表示首測(cè)站點(diǎn),RT表示復(fù)測(cè)站點(diǎn),RT后面的數(shù)字表示第幾輪復(fù)測(cè),范圍從1~9。FT
的CODE示例FT1-P1,F(xiàn)T1-RT1,F(xiàn)T1-RT2。
c)若測(cè)試類型為PCM,CODE字段被省略。
TIMESTAMP為時(shí)間戳,采用連續(xù)數(shù)字字符表示年月日時(shí)分秒。
示例:
產(chǎn)品abc的CP數(shù)據(jù)文件名CP_abc_FA12345_01_CP1_202201021504.tdas.csv;
產(chǎn)品bcd的FT數(shù)據(jù)文件名FT_bcd_MX23456_FT1-P1_202201031122.tdas.csv;
產(chǎn)品def的PCM數(shù)據(jù)文件名PCM_def_N34567_202201010203.tdas.csv。
5測(cè)試數(shù)據(jù)規(guī)范
測(cè)試數(shù)據(jù)文件內(nèi)容由三部分組成,分別為標(biāo)題,測(cè)試項(xiàng)信息,測(cè)試數(shù)據(jù)。采用Excel工具打開文件,
可自動(dòng)轉(zhuǎn)換為表格方式,如下圖所示:
標(biāo)題
測(cè)試項(xiàng)
信息
測(cè)試
數(shù)據(jù)
圖1
5.1標(biāo)題
第一部分為標(biāo)題行,也是文本的第一條記錄。該記錄中的每個(gè)字段表示下文每一列的標(biāo)題。主要包
含以下字段:
圖2
filename:測(cè)試機(jī)生成的原始文件名。包含兩種情況:
a)測(cè)試機(jī)生成的原始文件符合本文規(guī)定的csv格式,則此處的文件名就是測(cè)試機(jī)生成的原始文件名;
b)測(cè)試機(jī)生成的原始文件不符合本文規(guī)定的csv格式,然后采用人工或者轉(zhuǎn)換工具轉(zhuǎn)成了本文規(guī)定
的csv格式,則此處的文件名仍是測(cè)試機(jī)生成的原始文件名,并非格式轉(zhuǎn)換后的文件名。
tdas_ver:測(cè)試數(shù)據(jù)文件所采用的格式版本,目前采用v1.2,必填。
test_program:測(cè)試程序名稱
revision:測(cè)試程序版本號(hào)
lot_id:晶圓批次,必填
sublot_id:子批次
wafer_id:晶圓編號(hào),正整數(shù)。對(duì)于測(cè)試類型CP和PCM,必填。對(duì)于FT,該列可被省略。
start_time:測(cè)試開始時(shí)間,ISO8601日期時(shí)間格式,如2022-05-01T13:47:15+0800,必填
finish_time:測(cè)試結(jié)束時(shí)間,ISO8601日期時(shí)間格式
type:測(cè)試類型,包含CP、FT、PCM,必填
test_phase:測(cè)試階段,CP測(cè)試階段包含CP1~CP9,F(xiàn)T測(cè)試階段包含F(xiàn)T1~FT9
retest_code:復(fù)測(cè)輪次,建議取值0~9,0表示首測(cè),1~9表示第幾輪復(fù)測(cè)
2
T/ZJBDTXXXX—XXXX
mode_code:測(cè)試模式,P表示量產(chǎn),D表示調(diào)試,Q表示質(zhì)檢
flow_id:測(cè)試流程編號(hào),retest_code為空時(shí),可使用該字段表示復(fù)測(cè),如RT1,RT2等。
setup_id:測(cè)試設(shè)置的唯一標(biāo)識(shí)符。測(cè)試設(shè)置是指在測(cè)試過程中使用的硬件和軟件配置,包括測(cè)試
設(shè)備、測(cè)試程序、測(cè)試參數(shù)等。每個(gè)測(cè)試設(shè)置都可以分配一個(gè)唯一的標(biāo)識(shí)符
part_type:產(chǎn)品型號(hào)或產(chǎn)品編號(hào)
facility_id:測(cè)試廠或測(cè)試實(shí)驗(yàn)室編號(hào)
fab_process:流片工藝編碼
tester_type:測(cè)試機(jī)型號(hào)
test_station:測(cè)試機(jī)編號(hào)
probe_card:探針卡,通常用于CP測(cè)試。對(duì)于FT,該列可被省略。
load_board:測(cè)試板卡,通常用于FT測(cè)試。對(duì)于CP和PCM,該列可被省略。
handler_type:探針臺(tái)或分選機(jī)型號(hào)
handler:探針臺(tái)或分選機(jī)編號(hào)
dib_board:接口板編號(hào)。連接被測(cè)試芯片和測(cè)試設(shè)備之間的接口板。
contactor:分選機(jī)連接器。通常是一種具有彈性接觸針或彈簧接觸針的組件。它們使用彈性力來
確保良好的電氣接觸,并在測(cè)試過程中穩(wěn)定地傳遞信號(hào)和電源。通常具有可調(diào)節(jié)的設(shè)計(jì),以適應(yīng)不同芯
片的要求。
temperature:測(cè)試溫度
operator:測(cè)試人員
wafer_flat:晶圓缺口,取值Up、Down、Left、Right或其縮寫U、D、L、R,分別表示晶圓缺口方
向上、下、左、右。若測(cè)試類型為FT,該列可被省略。
pos_x:X坐標(biāo)自增方向,取值Left、Right或其縮寫L、R,分別表示左、右。若測(cè)試類型為FT,該
列可被省略。
pos_y:Y坐標(biāo)自增方向,取值Up、Down或其縮寫U、D,分別表示上、下。若測(cè)試類型為FT,該列可
被省略。
user_text:用戶自定義內(nèi)容
part_id:芯片編號(hào)
head_num:測(cè)試頭編號(hào)。一臺(tái)測(cè)試設(shè)備可以具有單個(gè)測(cè)試頭,也可以具有多個(gè)測(cè)試頭。多個(gè)測(cè)試頭
的配置可以提高測(cè)試的并行度和效率。
site_num:site編號(hào),非負(fù)整數(shù)
hbin:HardwareBin編號(hào),正整數(shù)
hbin_name:HardwareBin名稱
sbin:SoftwareBin編號(hào),正整數(shù)
sbin_name:SoftwareBin名稱
pass_fail:芯片測(cè)試結(jié)果,采用Pass、1、P表示“測(cè)試通過”,F(xiàn)ail、0、F表示“測(cè)試失敗”
x:芯片的X坐標(biāo),整數(shù)。結(jié)合Y坐標(biāo),可定位芯片在晶圓上的位置
y:芯片的Y坐標(biāo),整數(shù)。結(jié)合X坐標(biāo),可定位芯片在晶圓上的位置
duration:測(cè)試一顆芯片所花的時(shí)間,浮點(diǎn)數(shù)
test_item_<正整數(shù)>:測(cè)試項(xiàng)的列名,test_item_1表示第一個(gè)測(cè)試項(xiàng),test_item_2表示第二個(gè)測(cè)
試項(xiàng),以此類推。
5.2測(cè)試項(xiàng)信息
第二部分為測(cè)試項(xiàng)信息,從第二條記錄開始,包含11條記錄。其中每條記錄的第一個(gè)字段與文件名
復(fù)用,指明了該記錄的功能。主要包含以下內(nèi)容:
3
T/ZJBDTXXXX—XXXX
圖3
test_num:測(cè)試項(xiàng)編號(hào),正整數(shù)。留空,則采用列名中的數(shù)字作為測(cè)試項(xiàng)編號(hào),如test_item_10
列,則編號(hào)為10。
test_txt:測(cè)試項(xiàng)名稱,必填。
test_name:測(cè)試項(xiàng)簡(jiǎn)稱。
item_type:測(cè)試項(xiàng)類型,P表示參數(shù)項(xiàng),F(xiàn)表示功能項(xiàng)。留空,默認(rèn)為參數(shù)項(xiàng)。
param_flag:參數(shù)項(xiàng)標(biāo)志。留空,默認(rèn)為測(cè)試結(jié)果等于下限或上限時(shí),測(cè)試結(jié)果為Pass。
a)bit0:0表示測(cè)試值等于下限時(shí),測(cè)試結(jié)果為Fail;1表示測(cè)試值等于下限時(shí),測(cè)試結(jié)果為Pass。
b)bit1:0表示測(cè)試值等于上限時(shí),測(cè)試結(jié)果為Fail;1表示測(cè)試值等于上限時(shí),測(cè)試結(jié)果為Pass。
其它位保留。
lo_limit:測(cè)試數(shù)據(jù)下限,浮點(diǎn)數(shù)。
hi_limit:測(cè)試數(shù)據(jù)上限,浮點(diǎn)數(shù)。
lo_spec:規(guī)格下限,浮點(diǎn)數(shù)。
hi_spec:規(guī)格上限,浮點(diǎn)數(shù)。
unit:數(shù)據(jù)單位。
duration:每個(gè)測(cè)試項(xiàng)的測(cè)試總時(shí)間,浮點(diǎn)數(shù)。
每條記錄從tdas_ver列到duration列,除了duration記錄duration列表示測(cè)試時(shí)間的單位,其余皆
為空。
每條記錄從test_item_1列開始,描述每個(gè)測(cè)試項(xiàng)的一條信息。如test_num記錄,從test_item_1
列開始,每個(gè)字段依次描述各個(gè)測(cè)試項(xiàng)的編號(hào)。
5.3測(cè)試數(shù)據(jù)
每條記錄為一顆芯片的數(shù)據(jù):包含基本信息和原始測(cè)試數(shù)據(jù),以test_item_1列為界。記錄的每個(gè)
字段的含義由第一部分的列名指定。
參數(shù)項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果以浮點(diǎn)數(shù)記錄;功能項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果以0,1記錄:0為Fail,1為Pass。
基本信息原始測(cè)試數(shù)據(jù)
圖4
4
T/ZJBDTXXXX—XXXX
參考文獻(xiàn)
[1]rfc8140CommonFormatandMIMETypeforComma-SeparatedValues(CSV)Files
[2]StandardTestDataFormat(STDF)SpecificationVersion4
5
《基于CSV的測(cè)試數(shù)據(jù)文件規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
(征求意見稿)編制說明
1.工作情況
1.1項(xiàng)目背景
近年來,在各級(jí)政府統(tǒng)一規(guī)劃和部署下,政策聚焦高端芯片、集
成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計(jì)工具、先
進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)計(jì)算、先進(jìn)制造、高端封裝測(cè)試、關(guān)鍵裝備材料、新一
代半導(dǎo)體技術(shù)等關(guān)鍵“卡脖子”領(lǐng)域,培育新質(zhì)生產(chǎn)力,推動(dòng)半導(dǎo)體
產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量自主發(fā)展。
當(dāng)下,半導(dǎo)體“國產(chǎn)替代”給行業(yè)帶來巨大機(jī)遇的同時(shí),也對(duì)產(chǎn)
品兼容性提出了非??量痰臈l件,各項(xiàng)指標(biāo)差異如何去適應(yīng)系統(tǒng)的要
求,都是亟需解決的行業(yè)問題。
目前業(yè)內(nèi)有STDF(標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)格式),一種主流的半導(dǎo)體芯片
測(cè)試數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)規(guī)范。然而,STDF格式文件容量較大,且很多測(cè)試機(jī)
無法輸出該格式,這導(dǎo)致了一些實(shí)際應(yīng)用上的困難。相比之下,基于
CSV格式的測(cè)試數(shù)據(jù)文件具有文件容量小、易于生成和解析的優(yōu)勢(shì),
但目前尚缺乏統(tǒng)一的規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn),給行業(yè)帶來較高的成本浪費(fèi),且非
常不利于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)協(xié)同。建立基于CSV格式的測(cè)試數(shù)據(jù)
文件規(guī)范的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)具有較強(qiáng)的技術(shù)必要性和社會(huì)需求性。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了基于CSV格式的測(cè)試數(shù)據(jù)文件的名稱,統(tǒng)一了半導(dǎo)
體行業(yè)常用的PCM、CP和FT測(cè)試結(jié)果的數(shù)據(jù)格式,使后續(xù)的數(shù)據(jù)分析變
得更為科學(xué)便捷,同時(shí),也為半導(dǎo)體測(cè)試的數(shù)據(jù)分析、存檔、應(yīng)用以
及商業(yè)化交互提供了一種通用標(biāo)準(zhǔn)。
1.2項(xiàng)目來源
本項(xiàng)目根據(jù)浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的浙半發(fā)〔2024〕8號(hào)文件《浙
江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)關(guān)于<基于CSV格式的測(cè)試數(shù)據(jù)文件規(guī)范>團(tuán)體標(biāo)
準(zhǔn)立項(xiàng)的通知》,由杭州芯翼科技有限公司擔(dān)任主起草單位,項(xiàng)目周期
為6個(gè)月。
1.3主要工作過程
1.3.1前期準(zhǔn)備工作
背景調(diào)研
對(duì)半導(dǎo)體芯片測(cè)試數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)規(guī)范的發(fā)展趨勢(shì)、國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)等進(jìn)
行文獻(xiàn)以及工業(yè)界經(jīng)驗(yàn)調(diào)研,參考國際上通用的STDF規(guī)范,借鑒其
在測(cè)試數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和交換方面的經(jīng)驗(yàn)和成果,并結(jié)合本標(biāo)準(zhǔn)起草單位
自身多年積累的工業(yè)界經(jīng)驗(yàn),充分驗(yàn)證和研討本標(biāo)準(zhǔn)使用客戶的各
類參數(shù)和使用情況,明確標(biāo)準(zhǔn)制定的目的和必要性,確定標(biāo)準(zhǔn)適用
的范圍。
標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)
2024年03月向浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)提出標(biāo)準(zhǔn)制定立項(xiàng)申請(qǐng)。
成立標(biāo)準(zhǔn)工作組
根據(jù)浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)下達(dá)的《基于CSV格式的測(cè)試數(shù)據(jù)文
件規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的立項(xiàng)通知,為了更好地開展編制工作,杭州芯翼
科技有限公司組建了標(biāo)準(zhǔn)工作組,落實(shí)標(biāo)準(zhǔn)起草任務(wù)。
1.3.2標(biāo)準(zhǔn)草案研制
收集國際相關(guān)標(biāo)準(zhǔn):收集到
[l]rfc4180CommonFormatandMIMETypeforComma-
SeparatedValues(CSV)Files;
[2]StandardTestDataFormat(STDF)SpecificationVersion
4;
為起草該標(biāo)準(zhǔn)提供了參考。
編寫標(biāo)準(zhǔn)草案及編制說明:根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)編制原則,經(jīng)反復(fù)討論,確
定標(biāo)準(zhǔn)主體內(nèi)容,編制了標(biāo)準(zhǔn)草案及編制說明。
1.3.3標(biāo)準(zhǔn)研討會(huì)
2024年03月20日,本標(biāo)準(zhǔn)主要起草單位杭州芯翼科技有限公
司組織召開了標(biāo)準(zhǔn)啟動(dòng)會(huì)暨研討會(huì)。會(huì)上,編制組向與會(huì)人員作了
標(biāo)準(zhǔn)的編制說明,確定了標(biāo)準(zhǔn)研制計(jì)劃與進(jìn)展。與會(huì)人員就標(biāo)準(zhǔn)草案
的結(jié)構(gòu)、內(nèi)容和格式等進(jìn)行詳細(xì)討論,并提出了修改意見。
1.3.4征求意見(后續(xù)根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)版次補(bǔ)充)
1.3.5專家評(píng)審(后續(xù)根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)班次補(bǔ)充)
1.3.6標(biāo)準(zhǔn)報(bào)批(后續(xù)根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)班次補(bǔ)充)
1.4標(biāo)準(zhǔn)制定相關(guān)單位及人員
1.4.1本標(biāo)準(zhǔn)主要起草單位:杭州芯翼科技有限公司。
1.4.2本標(biāo)準(zhǔn)參與起草單位:浙江馳拓科技有限公司、杭州士蘭微電子
股份有限公司、杭州米芯微電子有限公司、浙江英能電子科技有
限公司。
1.4.3本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:蔣宏業(yè)、鄭尊標(biāo)、歐陽震、方偉、胡榮星、
程飛、黃聰。
2.標(biāo)準(zhǔn)編制原則、主要內(nèi)容及確定依據(jù)
2.1編制原則
標(biāo)準(zhǔn)編制遵循合規(guī)性、協(xié)調(diào)性、時(shí)效性、可行性,嚴(yán)格按照GB/T
1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分:標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)
則》規(guī)定的基本原則和要求進(jìn)行編寫。
2.1.1合規(guī)性
標(biāo)準(zhǔn)的編制符合國家相關(guān)法律法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)、文件的要求。
2.1.2協(xié)調(diào)性
制定基于CSV格式的測(cè)試數(shù)據(jù)文件規(guī)范時(shí),應(yīng)考慮和協(xié)調(diào)與其他
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)系,考慮行業(yè)發(fā)展技術(shù)現(xiàn)狀,以促進(jìn)行業(yè)技術(shù)升級(jí)。
2.1.3時(shí)效性
標(biāo)準(zhǔn)的制定應(yīng)當(dāng)考慮到科技和行業(yè)的發(fā)展變化,具有一定的時(shí)效
性,能夠適應(yīng)未來一段時(shí)間內(nèi)的發(fā)展趨勢(shì)。
2.1.4可行性
標(biāo)準(zhǔn)中的技術(shù)內(nèi)容應(yīng)具有可行性,能夠在實(shí)際應(yīng)用中被廣泛采用,
為行業(yè)提供實(shí)際的指導(dǎo)與規(guī)范。
2.2主要內(nèi)容及確定依據(jù)
標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容包括基于CSV格式的測(cè)試數(shù)據(jù)文件規(guī)范的范圍、規(guī)
范性引用文件、術(shù)語和定義、文件命名規(guī)范、測(cè)試數(shù)據(jù)規(guī)范。
2.2.1范圍
根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容和適用對(duì)象確定范圍。
2.2.2規(guī)范性引用文件
根據(jù)實(shí)際引用的規(guī)范性文件按規(guī)定要求排列。
2.2.3術(shù)語和定義
根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)際需要和行業(yè)通用解釋確定。
2.2.4文件命名規(guī)范、測(cè)試數(shù)據(jù)規(guī)范
參考《StandardTestDataFormat(STDF)Specification
Version4》、《rfc4180CommonFormatandMIMETypefor
Comma-SeparatedValues(CSV)Files》,以及各大測(cè)試廠的測(cè)試數(shù)
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