貼片元件焊接技巧

微細(xì)間距QFPC8051FTQFPLQFP器件的樣機(jī)系統(tǒng)本應(yīng)用筆記假定讀者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技術(shù)本文介紹如何拆除0.5mm48TQFP器件所有的工作都應(yīng)在一個(gè)通風(fēng)良好的環(huán)境完成長(zhǎng)時(shí)間暴露在焊錫煙霧和溶劑下是比較危險(xiǎn)的 合適的工具和材料是做好焊接工作的關(guān)鍵下表中列出推薦的工具和材料 卷裝導(dǎo) 規(guī)格 適于卷裝導(dǎo)線的剝線鉗焊 溫度可調(diào)ESD保護(hù)應(yīng)支持溫度值800℉ 本例中使用eller 烙鐵尖要 頂部的寬度不能大于1焊 0.02(0.5mm)直焊 液體 裝在分配器吸錫 C尺 0.075(1.9放大 最小為4倍本例中使用的是Donegan光學(xué)公司的頭戴式OptiVISOR放大ESD墊板或桌面及ESD碗 兩者都要接尖 不要平 鑷小硬毛 尼龍或其它非金屬材料用于清洗電路 將刷毛切到大約0.25(6*微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南AN014-1.0AN014-1.0AN014-1.0AN014-1.0板 用于固定印制牙 90度彎壓縮干燥空氣或 用于干燥電路30-1.2.從左開(kāi)始順時(shí)針?lè)较?X頭戴式放大鏡吸錫帶卷裝導(dǎo)線硬清潔刷剝線鉗和尖鑷子 圖3a.吸錫帶和卷裝導(dǎo) 圖3b.異丙基酒4.ESD保護(hù)焊臺(tái)WellerEC1201A5.可選設(shè)備包括一個(gè)PCB鉗和7-40X檢查顯微鏡下面介紹更換一個(gè)具有0.5mm間距的48腳TQFP器件的過(guò)程引線形狀是標(biāo)準(zhǔn)的鷗翼形符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的QFP 如果你正在往新電路板上焊接元器 可跳過(guò)A部分直接進(jìn)入B部分清洗電路將裝有待拆除IC的電路板安裝在一個(gè)夾持器或板鉗中 PCB夾持器/板鉗是可選件 為了拆除器件需要將PCB可靠固定將焊臺(tái)加熱到 清潔烙鐵ESD6.首先將焊劑涂在所有的引腳上這樣可使清除焊錫更加容易QFP焊 注意不要因長(zhǎng)時(shí)間的焊錫加熱而燒焦PCB7.涂焊劑下一 從規(guī)格30的卷裝導(dǎo)線上剝掉大約3英寸的絕緣層將導(dǎo)線在12英寸左右切8.剝線9所示將導(dǎo)線從IC一邊的引腳下面穿過(guò)9a.QFP9b.310.C6用鑷子拽住導(dǎo)線的自由 未固定的一端使導(dǎo)線緊靠在器件 如圖11所11.QFP外側(cè)拉動(dòng)導(dǎo)線拉導(dǎo)線時(shí)要有一個(gè)小的向上角度從與你QFP外側(cè)拉動(dòng)導(dǎo)線同時(shí)向右逐腳移動(dòng)焊鐵注意拉力不要過(guò)大當(dāng)焊錫熔化時(shí)再拉不要在任何引腳上過(guò)分加熱加熱第一個(gè)引腳所需ICPCB焊盤(pán)從一個(gè)48TQFP125秒鐘過(guò)熱的跡象是ICPCBPCB當(dāng)QFP的一邊完成 對(duì)QFP的其它三邊重復(fù)同樣的操作過(guò) 對(duì)每一邊進(jìn)行操作 切斷卷裝導(dǎo)線上已變臟的部分或使用一段新導(dǎo) 對(duì)每一邊都要重新施加焊IC器件為了加快拆除過(guò)程施加的熱量稍微多一些其結(jié)果是塑殼的一部分被熔化一部分歐翼引線折斷這些結(jié)果在下面的圖中是可見(jiàn)的如果你試圖保ICQFP封裝上的引腳保持完整無(wú)缺這需要對(duì)加熱量設(shè)置和加熱時(shí)間進(jìn)行一些試驗(yàn)12.14.15.16.17.18.19.QFP如果在一個(gè)新PCB上安裝器件所需的清洗工作是最少的 在一個(gè)新PCB上 圖33 下面一節(jié)介紹在完成前一節(jié)所述的QFP拆除工作后要進(jìn)行的電路板清洗過(guò)程 清洗焊盤(pán)的目的是使它們變得平坦沒(méi)有焊錫和焊劑用吸錫帶吸除焊錫直到 20.QFP21.22.如果有焊盤(pán)從PCB上松動(dòng)使用牙鋤或其它尖狀物件重新調(diào)整該焊 圖23和圖23.清洗焊盤(pán)24.PCB微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南AN014-1.0AN014-1.0AN014-1.0AN014-1.0QFPPCB上要保證器件不是跌落下來(lái)的用一個(gè)小鋤或類(lèi)似的工具推動(dòng)器件使其與焊盤(pán)對(duì)齊盡可能對(duì)得準(zhǔn)確一些要保證器件的放置方向是正確的引腳1的方向圖25.靠近焊盤(pán)的新 準(zhǔn)備對(duì)26.QFP725℉385將烙鐵尖沾上少量的焊錫用一個(gè)小鋤或其它帶尖的工具QFPQFP焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳此時(shí)不必?fù)?dān)心加過(guò)量的焊錫或兩個(gè)相鄰引腳發(fā)生短路QFP固定住使其不能移動(dòng)27.QFP在焊完對(duì)角 重新檢查QFP的位置對(duì)準(zhǔn)情 如有必 進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在28.現(xiàn)在你已準(zhǔn)備好焊接所有的引腳在烙鐵尖上加上焊錫將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持QFP引腳的末端直到看見(jiàn)焊錫流入引腳重復(fù)所有引腳必要時(shí)向烙鐵微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南AN014-1.0AN014-1.0AN014-1.0AN014-1.0尖加上少量的焊 如果看到有焊錫搭 你也不必?fù)?dān) 因?yàn)樵谙乱徊侥銓⑶宄诤附訒r(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并 防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭29.焊完所有的引腳后用焊劑浸濕所有引腳以便于焊錫清洗在需要的地方吸掉多余的焊錫以30.吸除焊錫31.吸除焊錫4倍放大鏡或更高倍數(shù)檢查短路或邊緣焊錫搭接之間有一個(gè)平滑的熔化過(guò) 如有必 重焊這些引32.檢查完成后該從電路板上清除焊劑將硬毛刷浸入酒精沿引腳方向擦拭用力要適中 要用足夠的酒精在QFP引腳間仔細(xì)擦拭 33.用于清洗的異丙