2022年翱捷科技業(yè)務模式及產業(yè)規(guī)劃分析

1翱捷科技：全制式蜂窩基帶設計稀缺標的，5G基帶芯式蜂窩基帶設計能力的企業(yè)。公司成立于2015年，2022年在了包括2-5G蜂窩基帶芯片設計在內的多項技術突破。蜂窩技術方面：2015年公司收購AvenueCapital及其子公司Alphean,獲取了CDMA(2G)、WCDMA(3G)和LTE(4G)技術。2016年，公司收購江蘇智多芯，整合了GSM(2G)、TD-CDMA(3G)技術和其核心研發(fā)團隊。2017年，公司收購了全球頂尖半導體公司Marvell的移動通信業(yè)務，獲取了完整的至此，公司已掌握了成熟的2G-4G全制式蜂窩芯片設計技術，并通過自主研發(fā)掌握了5G全制式蜂窩基帶芯片的設計能力，人工智能技術方面：2019年公司通過收購智擎信息獲取了人工智能相關技術，為公司手機芯片業(yè)務的發(fā)展打下基礎。立以來，已獲包括阿里、小米、高瓴、紅杉等著名風投資本在內的多輪融資。截至2022年第一季度，公司實控人戴保家直接持有公司8.4%的股份，其余前五大股東分別是阿里巴巴、寧波捷芯、深圳國資委參股的萬容紅土基金和上海浦東新區(qū)國資委控股的新星紐士達等。此外，阿里網絡、萬容紅土、新的承諾函》,公司控制權穩(wěn)定，利于公司長期發(fā)展。歷行業(yè)演進。公司創(chuàng)始人、實控人戴保家擁有佐治亞理工學1990年擔任美國UMAX技術公司總經理，2001年創(chuàng)立硅谷線性功率放大器開發(fā)商USI公司，2004年創(chuàng)立中國IC設計公司銳迪科(目前已經被合并為紫光展銳),一舉打破歐美日本在射頻和藍牙集成電路領域的壟斷局面。公司實控人親歷通信行業(yè)從2G到5G的技術更迭，作為公司的總舵手，能夠為公司指引正確的戰(zhàn)略方向。1.2無線通信芯片設計領域新銳，產品迭代切入龍頭廠商立足全制式蜂窩及IoT無線通信芯片，SoC芯片設計能力已獲得行業(yè)認可。公司主營業(yè)務可以分為芯片產品、芯片定制業(yè)務以及半導體IP授權服務，其中芯片產品占總營收的90.8%。公司現有芯片產品包括蜂窩基帶芯片(基帶通信芯片、移動智能終端芯片)以及非蜂窩物聯網芯片(LoRa芯片、WiFi芯片、全球導航定位芯片、藍牙芯片)。此外，公司新研發(fā)的5G基帶芯片在2022年初量產，首款人工智能IPC芯片也已完成工程流片，芯片業(yè)務快速發(fā)展。同時，公司SoC芯片設計和IP授權服務已經被包括登臨科技、OPPO、小米等多家不同領域的頭部公司選定，綜合技術實力已獲行業(yè)認可。圖4:2021H1片片片帶通信芯片采用Fabless模式，專注芯片設計。公司的主要成本的來源為晶圓和封裝測試服務，晶圓和封裝測試的代工服務主要委托聯華電子、臺積電、日月光集團、甬矽電子、華邦電子和公司主要客戶為下游通信模組廠商。公司通過經銷和直銷模式銷售產品，2021H1前五大客戶中，唯時信、文曄科技、航芯信息、曜佳信息為公司的經銷商，其終端客戶包括移遠通信、日海智能、有方科技、高新興等國內外主流模組廠商。同時，公司還進入了國家電網、美的集團、中興通訊、Hitachi、360、TP-Link等國內外知名品牌的供應鏈體系，與客戶S、OPPO、小米等AI或手機廠商有芯片定制或IP授權圖8:2021H1上海移遠通信技上海移遠通信技術股份有限公司，33.2%■上海移遠通信技術股份有限公司日海智能科技股份有限公司廣州信位通訊科技有限公司其他，47.4%上海移柯通信技術股份有限公司上海諾行信息技術有限公司上海諾行信息技上海移柯通信技廣州信位通訊科術有限公司，術股份有限公技有限公司，已海智能科技股定位智能手機基帶芯片和物聯網芯片兩大市場，保持高速產品演進。公司定位于兩大目標市場，在成立僅6年后就實現了多款通信芯片的商業(yè)化，形成了技術研發(fā)-產業(yè)化-技術再研發(fā)的良性循環(huán)。公司已量產超過30顆商用芯片，其中基帶芯片產品銷量累計超過8000萬套，非蜂窩物聯網芯片產品銷量累計超過4000萬顆。未來公司完成5G芯片、WiFi6芯片和智能手機芯片研發(fā)后，能夠形成更加完整的產品體系，以實現長期高速成長。三年營收復合增速達164.7%,業(yè)績扭虧指日可待。2018--2021年3年復合增速達164.7%;同期實現歸母凈利潤-5.4億營收同比增長98%,虧損的主要原因是通信基帶芯片行業(yè)是典型的高研發(fā)投入行業(yè)，需要持續(xù)的巨額研發(fā)投入。此外，公司在2020年第三季度實施股權激勵計提了大額的股份支付費用，也削弱了公司的盈利水平。0-74.7%100%戰(zhàn)略考量降低毛利，未來具備攀升空間。2021年，公司毛利率和凈利率分別為27.1%和-27.6%,公司采取市占率優(yōu)先戰(zhàn)略，突破同行業(yè)成熟企業(yè)的市場壟斷，因此前期毛利率水平不高。但在公司產品快速迭代和行業(yè)認可度不斷提升后，定價能力逐步增強，毛利率逐步爬升，2021年毛利率已同比提升3.2pp。費用方面，公司2021綜合費用率為4.6%,同比下降1.9pp,嚴格的費用管理機制成效卓越。依靠研發(fā)實現技術趕超，研發(fā)人員占比超90%。2018-2021年公司研發(fā)費用(2020年扣除股份支付費用13.6億元)分別為5.2億元/6億元/7.5億元/7.3億元，期間研發(fā)費用率分別為454.5%/150%/69.4%/50.9%。2021年公司研發(fā)人員達914人，占全部人員比重達89%,擁有碩士以上學位的員工占比超65%。公司研發(fā)團隊主要成員均具有多年的無線通信從業(yè)的研發(fā)團隊讓公司實現快速產品迭代，實現技術趕超。圖15:公司研發(fā)人員占比超過90%財務銷售行政■技術■其他專業(yè)夜術募資發(fā)展通信芯片、人工智能芯片以及高精度導航方案，有望實現快速突破。公司IPO募集23.8億元人民幣，用于包的研發(fā)建設。項目完成后，公司將擁有2G-5G成熟的商用基帶芯片和全場景的非蜂窩無線通信芯片的設計生產能力，極2蜂窩芯片新星冉冉升起，非蜂窩物聯網芯片協同發(fā)展2.1蜂窩芯片：強大技術實力攀登基帶頂峰，計劃挺進智能手機芯片領域公司擁有2G-5G全制式蜂窩芯片和非蜂窩物聯網芯片的設計能力，同時具備IP授權和超大型高速SoC設計能力。公片和物聯網通信芯片設計能力的廠商。公司的規(guī)模SoC芯片和高性能AI圖形處理芯片設計技術已經達到的跨越式追趕，可見公司具備強大的技術基因和深厚的通信底蜂窩基帶芯片快速迭代，5G基帶于2022年初量產。公司蜂窩基帶芯片分為兩大系列：基帶通信芯片和移動智能終端芯片。基帶通信芯片方面，公司已經實現了2G-4G基帶芯片的商業(yè)化，目前已推出第三代蜂窩基帶產品，同時首款5G基帶芯片已回片，于今年年初量產。移動智能終端芯片方面，公司相關芯片已被用于功能手機和智能手環(huán)中，未來有望在智產品技術對標龍頭，已具備替代實力。公司在多網絡制式芯片設計領域具備多項成熟關鍵技術，包括多模數字信號處理技術、高效成熟的GSM/WCDMA/TD-LTE/FDDLTE多模協議棧技術、芯片系統(tǒng)架構設計和5G芯片設計等技術，使公司在蜂窩通信芯片領域的芯片產品能夠對標行業(yè)龍頭的相(1)基帶通信芯片關鍵參數比較公司下游客戶移遠通信的部分主要的4G產品采用了高通9X07平臺，因此高通9X07與公司Cat4產品具有可比性。公司芯片具有更小的晶粒面積，在蜂窩物聯網領域具有一定優(yōu)勢。并且公司ASR1083芯片在全球首次將LTECat4產品中獨立的射頻與基帶兩顆芯片集成到單顆芯片上，晶粒面積仍公司基帶通信產品在性能與國際領先廠商高通的同領域產品不存在重大差異，已可在4G領域完成對境外領先廠商產品的替代。(2)移動智能終端芯片參數比較公司的ASR3601芯片與紫光展銳的UIS8910FF產品推出時間基本相同，且高通MDM9207系列速率標準為LTECat1,因此選取高通的MDM9207-1、紫光展銳的UIS8910FF進行比較具備合理性。公司產品與國際領先廠商在相同領域的產品相比在集成度上具備比較優(yōu)勢，與國內知名廠商相比在封裝尺寸上具有比較優(yōu)勢。國外廠商雖較早推出LTECat1芯導致LTECat1芯片應用發(fā)展緩慢。公司的產品在上述優(yōu)勢的支持下，已經實現了國產替代，為國內物聯網巨大的潛在市場提供發(fā)展動力。把握國產替代機遇，采取市占率優(yōu)先戰(zhàn)略擴大份額。國際貿易摩擦令國內市場對芯片供應的自主可控提出了迫切需求。公司把握市場機遇，連續(xù)四年下調產品價格，通過有競爭力的價格打開市場，未來在市場份額穩(wěn)固后，公司議價能力將得到提升。公司推出的第一代基帶通信芯片在2021年上半年價格已實現小幅提升，帶動公司毛利率在2021年第三季度回升到24.5%,公司盈利能力具有較大上升空間。5027.962018—第一代基帶通信芯片(元/套)—第二代基帶通信芯片(元/套)第三代基帶通信芯片(元/套)---銷售毛利率(%)市占率優(yōu)先戰(zhàn)略取得卓越成效，憑借優(yōu)異性價比打入龍頭模組公司供應鏈。公司憑借優(yōu)異的產品性能和具有競爭力的價格，陸續(xù)成為移遠通信、日海智能、有方科技、高新興、U-bloxAG等國內外主流模組廠商的重要供應商，并進入了國牌企業(yè)的供應鏈體系。基帶芯片客戶粘性較強，在打入國際巨頭長期主導的市場之后，能夠長期獲取穩(wěn)定訂單，幫助公司移動終端芯片已應用于功能機和可穿戴設備，5G基帶量產后有望打入智能機市場。公司移動智能終端芯片在基帶通信芯片的基礎上加入了多媒體功能，可外接顯示、相機等多媒體功能，能夠應用于手機等智能移動設備。2018年，公司已成功推出首款應用于智能手機芯片的8核4G產品ASR360等用以功能手機和智能可穿戴設備的生產。公司計劃在5G基帶芯片成功商業(yè)化后，開發(fā)推出支持5G的智能手機芯片產品以打開智能手機市場。同時，公司在IP授權業(yè)務上積Analytics的數據，2020年全球基帶芯片總市場金額約為266億美元，按照此市場數據計算，公司2020年蜂窩基帶通信芯片產品占據全球基帶芯片市場的份額為0.5%,市場份額占比較小。主要系公司成立時間較短，行業(yè)認可度有待進一步提升，隨著產品性能不斷得到驗證，公司蜂窩基帶產品有望進一圖46:公司蜂窩芯片下游應用領域情況智能支付共享租貨L智能支付，15.1%功能手機智慧安防工業(yè)物聯網車聯網共享租賃，12.7%其它移動記帶設備，網，3.2%定位追蹤，11.1%功能手機，5.6%2.2非蜂窩芯片：國內首家大批量出貨美的的WiFi供應商非蜂窩物聯網芯片布局完善，全面覆蓋物聯網應用場景。在非蜂窩無線通信領域，公司不僅擁有基于WiFi、LoRa、藍牙技術的多種高性能物聯網芯片，也有基于北斗導航(BDS)/GPS/Glonass/Galileo技術的全球定位導航芯片，可全面覆蓋物聯網市場各類傳輸距離的應用場景。非蜂窩芯片技術具備領先優(yōu)勢，市場份額有望提升。在全面進入5G時代的背景下，非蜂窩物聯網芯片的市場競爭逐漸白熱化，物聯網設備制造廠商對于非蜂窩物聯網芯片產品的功耗、通信能力、集成度等指標的要求也隨之不斷提高。公司通過不斷技術迭代，已經實現了對頭部企業(yè)的技術追趕，有望獲取更多市場份額。(1)高集成度WiFi芯片關鍵參數比較公司WiFi產品與ESP8266系列、ESP32-S2均為單WiFi產品，因此具備進行比較的合理性。與競品相比，由于公司芯片內部集成了電源管理電路，使得芯片可以支持更寬的工作電壓范圍，在擴大了芯片應用場景的同時減少了外圍需要的元器件個數，有利于客戶降低設計難度，具備市場競爭力?？梢钥闯?，公司WiFi芯片產品在部分性能指標上與競品相比存在比較優(yōu)勢，具備市場競爭力。(2)低功耗LoRa系統(tǒng)芯片關鍵參數比較中國臺灣群登科技的S76S與公司ASR6501系列同為集成MCU的射頻收發(fā)模組，均具有可比性。與競品相比，公司產品在適配電壓范圍、支持的工作頻段、最大輸出功率、輸入靈敏度、封裝尺寸等方面均優(yōu)于競品。公司產品擁有更好的無線通信能力和低功耗能力，同時更寬的適配電壓范圍和更小的封裝可以降低客戶的設計難度，極大提升了公司產品的公司LoRa產品在部分關鍵指標上優(yōu)于競品，另外，公司新一代低功耗LoRaSoC芯片將MCU和射頻IP集成到單顆晶粒上，將進一步提升公司低功耗LoRa產品的市場競爭力。(M億)它酒，干作電陳范周或。五4紙密的場量也峙多蚪就尺t中，下游客戶計嚴葉。布蓋文加有代福(3)全球導航定位芯片關鍵參數比較公司的ASR5301與泰斗微電子的TD1030以及和芯星通科技的UC6226均系未集成MCU的針對車載導航、車載監(jiān)控、智能可穿戴、物聯網等領域開發(fā)的低功耗導航定位芯片，具有可比性。與競品相比，公司產品在支持模式/頻段、冷啟動捕獲靈敏度、熱啟動捕獲靈敏度、跟蹤靈敏度、定位精度等定位導航基本性能指標均優(yōu)于競品。更豐富的工作模式和頻段，以及更優(yōu)的定位導航基本性能，使得公司產品擁有更廣闊的應用市場和更好的終端客戶體驗。在成功研發(fā)ASR5301全球定位導航芯片并獲得全套相關定位技術的背景下，公司已具備設計、研發(fā)優(yōu)質定位芯片產團供應鏈，并實現規(guī)模銷售。公司在物聯網領域的產品已與競品不存在重大差異，且部分指標領先于競品，因此銷售規(guī)模得以不斷擴大。2019年，公司的WiFi產品通過了國內白電龍頭企業(yè)美的集團的嚴格測試，并已向美的集團實現大規(guī)模WiFi6和高精度導航產品即將落地，未來放量可期。公司WiFi產品批量出貨白電龍頭美的后，行業(yè)認可度將獲得極大提高。同時，公司本次募集資金投入WiFi6項目和多場域下高精度導航定位整體解決方案的研發(fā)，在相關產品落地后，公司產品體系將進一步完善。圖49:非蜂窩芯片毛利率情況(導航芯片僅在2021H1出貨)低功耗藍牙芯片全球導航定位芯片2.3芯片定制與IP授權：芯片定制業(yè)務覆蓋國家電網等頭部客戶，IP授權牽手OPPO、小米公司在超大規(guī)模高速SoC芯片定制和半導體IP授權服務領域也取得了長足的發(fā)展。在超大規(guī)模芯片設計領域，公司的超大規(guī)模數?；旌闲酒O計技術從電源管理、功耗監(jiān)控、高性能封裝和高可靠性測試等四個方面逐步攻克了設計難題，并已在先進制程上得到實施。公司為客戶定制的超大規(guī)模芯片已量產，在單顆芯片上晶體管數量達到了177億(華為麒麟990旗艦手機芯片晶體管數量為103億)。同時，公司在芯片研發(fā)過程中積累了大量IP,能夠在IP授權業(yè)務上與知名廠商達成合作，提高行業(yè)認可度。芯片定制方面，公司已為國家電網等頭部客戶提供芯片定制服務。公司成熟的大型芯片設計能力得到諸多行業(yè)頭部客戶的認可，公司已為國家電網控制的智芯微及存儲廠商深圳大普微電子科技有限公司提供了芯片定制服務。表14:超大規(guī)模芯片設計鎖城技術已達世界領先水平會司名稱相長姓術輟扶料技公司為客戶造計的芯片早賴芯片上晶體管數量為177億井已量酒華為蘋菜英偉道華為想峰990芯片上集成出體管就量達103億蘋果的M1芯片上果成品體管數量達160億英煒達V100芯片上晶體管數量達221億多元化發(fā)展AI芯片定制業(yè)務，相關定制芯片已量產。公的設計能力，為客戶定制大型AI芯片并成功量公司整合了已有的自研ISP和端側AI芯片架構技術，啟動了美國Moffett等數家知名人工智能技術企業(yè)提供芯片定制服務，首款智能IPC芯片項目已完成工程流片，并已