《計算機組裝與維護項目實訓》課件項目二 計算機硬件知識與選購

項目二

認識與選購計算機硬件知識要點2.1任務一認識與選購CPU2.2任務二認識識和選購主板2.3任務三認識和選購存儲設備2.4任務四認識與選購顯卡及顯示器2.5任務五認識與選購基本輸入輸出設備計算機硬件InterAMD內存儲器主板的分類主板的選購主板的結構基本安裝存儲設備顯卡與顯示器外存儲器主板CPU計算機基本部件及外部設備計算機硬件選購本章結構項目二

認識與選購計算機硬件

CPU（CentralProcessingUnit，中央處理器）：是計算機中進行算術運算和邏輯運算的部件。CPU是計算機系統的核心，控制著整個系統的工作。CPU主要由運算器、控制器、寄存器組和內部總線構成，相當于人的大腦。CPU背面CPU正面2.1任務一認識與選購CPU2.1任務一認識與選購CPUCPU的主要性能指標主頻外頻倍頻系數CPU的位和字長緩存主頻1CPU內核運行時的時鐘頻率，也就是我們平時所說的CPU的時鐘頻率，單位是MHz、GHz。主頻主要描述了CPU的運算速度。CPU包裝盒上標出的主頻、緩存等重要參數2.1任務一認識與選購CPU外頻2外頻是CPU的基準頻率，單位是MHz。CPU的外頻決定著整塊主板的運行速度。通俗地說，在臺式機中，所說的超頻，都是超CPU的外頻。倍頻系數3倍頻系數是指CPU主頻與外頻之間的相對比例關系。在相同的外頻下，倍頻越高CPU的頻率也越高。超頻就是通過人為的方式將CPU、顯卡等硬件的工作頻率提高，讓它們在高于其額定的頻率狀態(tài)下穩(wěn)定工作。主頻=外頻×倍頻2.1任務一認識與選購CPUCPU的位和字長4位：在計算機技術中采用二進制，只有“0”和“1”，其中無論是“0”或是“1”在CPU中都是一“位”。字長：計算機技術中對CPU在單位時間內能一次處理的二進制數的位數叫字長。CPU按照其處理信息的字長可以分為：8位CPU、16位CPU、32位CPU以及64位CPU等。2.1任務一認識與選購CPU字節(jié)和字長的區(qū)別：由于常用的英文字符用8位二進制就可以表示，所以通常就將8位稱為一個字節(jié)。字長的長度是不固定的，對于不同的CPU、字長的長度也不一樣。8位的CPU一次只能處理一個字節(jié)，而32位的CPU一次就能處理4個字節(jié)，同理字長為64位的CPU一次可以處理8個字節(jié)。CPU的位和字長42.1任務一認識與選購CPU緩存（Cache）5緩存（Cache）大小也是CPU的重要指標之一，而且緩存的結構和大小對CPU速度的影響非常大，CPU內緩存的運行頻率極高，一般是和處理器同頻運作，工作效率遠遠大于系統內存和硬盤。緩存（Cache）一般分為L1Cache（一級緩存）、L2Cache（二級緩存）及L3Cache（三級緩存）。新推出的CPU內部集成了L3Cache，如圖：2.1任務一認識與選購CPU緩存（Cache）5L1Cache(一級緩存)是CPU第一層高速緩存，分為數據緩存和指令緩存。內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大，并且和CPU同速運行，緩存越大，存儲的信息就越多，CPU訪問內存的次數就越少，CPU的效率就越高。高速緩沖存儲器均由靜態(tài)RAM組成，結構較復雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大。一般服務器CPU的L1緩存的容量通常在32—256KB。2.1任務一認識與選購CPU緩存（Cache）5L2Cache(二級緩存)

是CPU的第二層高速緩存，分內部和外部兩種芯片。內部的芯片二級緩存運行速度與主頻相同，而外部的二級緩存則只有主頻的一半。

L2高速緩存容量也會影響CPU的性能，原則是越大越好，以前家庭用CPU容量最大的是512KB，現在筆記本電腦中也可以達到2M，而服務器和工作站上用CPU的L2高速緩存更高，可以達到8M以上。

2.1任務一認識與選購CPU緩存（Cache）5L3Cache(三級緩存)

是CPU的第三層高速緩存，分內置和外置兩種。三級緩存可以進一步降低內存延遲，提升大數據量計算時處理器的性能。

L3高速緩存主要運用于游戲，目前也有部分高端桌面級處理器應用。

2.1任務一認識與選購CPU

按CPU的生產廠家分，目前的CPU主要可分為：Intel公司生產的CPU和AMD公司生產的CPU。Intel公司的CPUAMD公司的CPU

廣泛得到使用，基本上是從MMX起家的，所以Intel更重視的是視頻的處理速度，Intel的優(yōu)點是視頻解碼能力優(yōu)秀和辦公能力突出，并且重視數學運算，純數學運算中，Intel比同檔次AMD的CPU快35%，適合長時間開機的辦公工作。

重視3D處理能力，是同檔次Intel處理器的120%，目前在功率和發(fā)熱上來講都比Intel更低。游戲性能尤其優(yōu)越，浮點運算能力超群。并且由于內存控制器內置在CPU中，所以處理器對內存頻率要求更低，同樣內存，用在AMD上速度比Intel上稍微快10%左右。2.1任務一認識與選購CPU主流InterCPU介紹處理器接口類型內核類型緩存大小制造工藝（納米）工作功率（W）L1L2L3IntelCeleronE3300LGA775Wolfdale128KB4565IntelPentiumE5300LGA775Wolfdale64KB4565IntelCore2DuoE7400LGA775Wolfdale128KB4565IntelCorei3530LGA1156Clarkdale128KB512K3273IntelCorei5750LGA1156Lynnfield128KB4595IntelCorei7920LGA1366NehalemBloomfield256KB451302.1任務一認識與選購CPU主流AMDCPU介紹處理器接口類型內核類型緩存大小制造工藝（納米）工作功率（W）L1L2L3AMDSempronX22300+SocketAM2Brisbane256KB512KB6545AMDAM2Athlon64X26000+SocketAM2Brisbane256KB1M6589AthlonIIX4605eSocketAM3(938)Propus256KB2M4545AMDPhenomIIX4955SocketAM3(938)Deneb512KB2M6M45125AMDPhenomIIX61090TSocketAM3(938)Thuban6×128KB3M6M45952.1任務一認識與選購CPUIntel系列

（1）4位處理器

Intel公司成立于1968年，1971年，Intel公司推出了世界上第一款微處理器4004。這不但是第一個用于計算器的4位微處理器，也是第一款個人有能力買得起的計算機處理器。4004處理器如下圖所示。Intel4004處理器2.1任務一認識與選購CPU（2）8位處理器1972年，Intel公司研制出字長為8位的8008處理器，8008主頻只有200kHz，只能做基本的算術運算。8008處理器如下圖所示。Intel8008處理器2.1任務一認識與選購CPU（3）16位處理器1978年，Intel公司首次生產出16位的微處理器，并命名為i8086，同時還生產出與之相配合的數學協處理器i8087，i8086處理器如下圖所示。Intel8086處理器2.1任務一認識與選購CPU（3）16位處理器與8086相比，80186/80188增強了部分軟硬件功能80286增加了實存(24位地址)和虛擬存儲器管理，可以在兩種不同的模式下工作，一種叫實模式，另一種叫保護方式。80286開始正式采用一種被稱為PGA的正方形包裝。Intel8086處理器封裝，“CPU封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。2.1任務一認識與選購CPU（4）32位處理器

從1985年Intel推出80386處理器一直到2000年推出的Pentium4，都是屬于32位的處理器。其中主要有80386、80486、Pentium、PentiumMMX、PentiumPro、PentiumⅡ、PentiumⅢ、Pentium4等，其性能不斷提高，制作工藝越來越精細。在美國的法律里面是不能用阿拉伯數字注冊的，英特爾公司把自己的新一代產品命名為Pentium以區(qū)別AMD和Cyrix的產品，奔騰在拉丁文里面就是“五”的意思。Pentium一經推出即大受歡迎，正如其中文名“奔騰”一樣，其速度全面超越了486CPU2.1任務一認識與選購CPU（5）64位處理器2005年2月，Intel公司推出了64位處理器，即Pentium4的6系列。64位的Pentium4采用的是LGA775封裝，其外觀如下圖所示。64位的IntelPentium4處理器“LGA”代表了處理器的封裝方式，“775”則代表了觸點的數量。在LGA775出現之前，Intel和AMD處理器的插座都被叫做“Socketxxx”，其中的“Socket”實際上就是插座的意思，而“xxx”則表示針腳的數量2.1任務一認識與選購CPU（6）Core（酷睿）系列處理器2006年7月，Intel發(fā)布了新一代架構的處理器，這次Intel改變了以Pentium命名處理器的傳統，不再以Pentium5、Pentium6命名，而是以Core2（酷睿）代替，開創(chuàng)了Core系列處理器的新時代。Core雙核處理器的外觀如下圖所示。IntelCore雙核處理器2.1任務一認識與選購CPU2008年11月，Intel發(fā)布了新一代旗艦產品：LGA1366平臺的Corei7。Corei7系列是45nm原生四核處理器，與上一代處理器產品相比，在功耗不變的前提下，Corei7處理器對視頻編輯、大型游戲和其他流行的互聯網及計算機應用的速度提升可達40%。采用LGA1366接口的Corei7外觀如下圖所示。采用1366接口的IntelCorei7處理器2.1任務一認識與選購CPU2010年1月，Intel推出了面向主流用戶的新一代酷睿系列處理器：Corei7、Corei5和Corei3，這是Intel首批采用32nm制造工藝的處理器。其中的corei5、corei3處理器還集成了顯卡。這些處理器同樣采用了LGA1156接口。其外觀如下圖所示。32nm的IntelCorei5處理器2.1任務一認識與選購CPU2.1任務一認識與選購CPUAMD系列（1）K5、K6系列處理器1996年，AMD公司發(fā)布了第一個獨立生產的x86級處理器—K5，如下圖所示。K5的整數運算能力雖然比Pentium略強，但浮點運算能力遠遠比不上Pentium。AMD的K5處理器2.1任務一認識與選購CPU1997年4月，AMD推出了K6處理器，如下圖所示。其主要的競爭對手是Intel的PentiumMMX。該處理器使得AMD第一次在浮點運算方面趕上了Intel。AMD的K6處理器浮點運算的常見形式是開方運算。目前所有的電腦都用的是浮點運算，人的電腦也用的是浮點運算。2.1任務一認識與選購CPU（2）K7處理器1999年，AMD推出其第七代處理器K7，后來更名為Athlon（速龍），如下圖所示。最早的Athlon采用SlotA接口規(guī)格。SlotA接口的Athlon具備超標量、超管線、多流水線的Risc核心，內建128KB全速高速緩存，256KB二級高速緩存。采用SlotA接口的Athlon處理器2.1任務一認識與選購CPU（3）Athlon（速龍）XP與Sempron(閃龍）處理器2004年AMD公司推出了AthlonXP（速龍XP），以全面對抗Pentium4，最初的AthlonXP處理器仍采用SocketA架構。2004年7月，AMD推出了Sempron（閃龍）處理器，首批上市采用SocketA接口的Sempron處理器實際是AthlonXP處理器的升級版。隨后AMD推出了采用Socket754接口的Sempron處理器，其外觀如下圖所示。Socket754Sempron2.1任務一認識與選購CPU（4）Athlon（速龍）64與Athlon64X2處理器2003年9月，AMD發(fā)布了桌面64位Athon64系列處理器（也稱K8架構），如圖1所示。

2005年5月，AMD發(fā)表了面向桌面型的雙核速龍?zhí)幚砥鰽thlon64X2，如圖2所示。最初的Athlon64X2采用了Socket939的針腳。圖1Athlon64處理器圖2Athlon64X2處理器2.1任務一認識與選購CPU（5）Phenom（羿龍）和PhenomⅡ處理器2007年11月，AMD發(fā)布了首款真四核phenom（羿龍）處理器（K10架構）。最初的Phenom采用的是AM2+接口。如圖1所示2009年1月，AMD發(fā)布了PhenomIIX4處理器（K10.5架構）。如圖2所示。PhenomII相對前身Phenom的最大改進是45nm生產工藝，無論是功耗、溫度、超頻性、性能都有較大幅度的提升。最初的PhenomII處理器采用AM2+接口，后改為AM3接口。圖1Phenom處理器圖2PhenomII處理器2.1任務一認識與選購CPU使用范圍及檔次IntelAMDVIA系列英文名系列英文名系列英文名服務器/工作站至強Xeon皓龍Opteron家用高端酷睿Core羿龍Phenom主流系列奔騰Pentium速龍Athlon經濟系列賽揚Celeron閃龍Sempron超低功耗/嵌入靈動Atom無Neo凌瓏Nano2.1任務一認識與選購CPU按CPU的接口分類

按CPU的接口分，Intel系列CPU可分為：Socket(針腳式）370，Socket478，LGA（觸點式）775，LGA1156，LGA1366等幾種；AMD系列CPU可分為：Socket7，SocketA（462），Socket754，Socket939、SocketAM2+（940），SocketAM3（938）等插座接口。針腳式接口CPU觸點式接口CPU2.1任務一認識與選購CPU按CPU的接口分類接口名稱插針（觸點）數量可兼容處理器支持內存PCI-E控制信號顯示信號SocketAM2+939AM3雙通道DDR2/DDR3*否否SocketAM3938無雙通道DDR3否否LGA775775無取決于北橋芯片否否LGA11561156無雙通道DDR3是是LGA13661366無三通道DDR3是否2.1任務一認識與選購CPU1.風冷散熱器風冷散熱器按照結構設計可以分為側吹式和下壓式兩種類型。側吹式散熱器如圖1所示。下壓式散熱器如圖2所示。圖2下壓式散熱器圖1側吹式散熱器

2.1任務一認識與選購CPU風冷散熱器主要由散熱片、風扇、電源插頭和扣具四部分組成，如下圖所示。散熱片風扇電源插頭風冷散熱器的結構2.1任務一認識與選購CPU2.熱管散熱器熱管散熱器具有散熱效果好、靜音等優(yōu)點。與普通風冷散熱器不同的是熱管散熱片導管中含有導熱劑，能夠根據溫差自動均衡熱量，達到平均散熱的效果。熱管散熱器一般由熱管、散熱片、扣具幾個部分組成。其外觀如下圖所示。散熱片熱管扣具熱管散熱器2.1任務一認識與選購CPU3.液冷散熱器

完整的CPU液冷散熱系統主要由以下三個組成部分：吸熱盒、微型液壓泵和熱交換機。如下圖所示。吸熱盒熱交換機微型液壓泵液冷散熱器2.1任務一認識與選購CPUIntel平臺的CPU發(fā)展經歷了8086、80286、80386、80486、Pentium、Core等不同的時代，而AMD平臺則經歷了K5、K6、K7、Athlon、Phenom等不同的時代。CPU的分類方法有按生產廠家分、按接口分、按CPU的字長分、按CPU的核心數量分、按應用場合分等。從物理結構上來看，CPU的結構主要分為基板、內核和封裝三部分。從內部結構看CPU主要由運算器、控制器和寄存器三個部分組成。CPU的主要性能指標有：主頻、外頻、倍頻、前端總線、高速緩存、地址總線寬度、數據總線寬度、核心電壓和制造工藝等。CPU散熱器按散熱方式的不同可分為風冷散熱器，熱管散熱器和液冷散熱器等。選購CPU主要考慮應用的場合、升級的需要、配套的散熱器等方面的內容。2.1任務一認識與選購CPU選擇最合適的產品?？赐庥^。如果是盒裝CPU，還要檢查包裝盒。2.1任務一認識與選購CPUCPU的鞏固與提高2.1任務一認識與選購CPU一、填空題1.目前的CPU主要是_______和_______兩個公司的產品。2.CPU的主頻=___________×___________。3.中央處理器簡稱CPU，它是計算機系統的核心，主要包括_______和_______兩個部件。4.IntelCorei5CPU使用的插座是

_______。AMDPhenomIIX3CPU使用的插座是

_______5.CPU的外頻是200MHz，倍頻是14，那么CPU的工作頻率是_______MHzIntelAMD外頻倍頻運算器控制器LGA1156SocketAM3

28002.1任務一認識與選購CPU二、選擇題1.現有一款型號是“IntelCore2DuoE8400”的CPU，其中CPU的正面上標有“3.0GHz/6M/1333”字樣，其中的1333是指CPU的哪項參數（

）。A.外頻B.前端總線C.主頻D.緩存2.以下幾款CPU中的（

）不是Intel的產品。

A.PentiumB.AthlonC.CeleronD.Corei73.通常說一款CPU的型號是“奔騰42.8GHz”，其中，“2.8GHz”是指CPU的哪項參數（

）。A.外頻B.速度C.主頻D.緩存4.計算機發(fā)生的所有動作都是受（

）控制的。

A.CPUB.主板C.內存D.鼠標BBCAAMD（速龍）2.1任務一認識與選購CPU5.（

）又稱SocketT，是Intel公司生產的CoreCPU使用的一種主要接口。

A.Socket754B.Socket755C.Socket603D.Socket4236.CPU的接口種類很多，現在Intel公司生產的CPU主要使用的是（

）接口。

A.針腳式B.引腳式C.卡式D.觸點式7.對一臺計算機來說，（

）的檔次就基本上決定了整個計算機的檔次。A.內存B.主機C.硬盤D.CPU8.CPU讀取數據的順序是（

）。A.先硬盤后內存B.先內存后緩存C.先緩存后內存D.先緩存后硬盤BDDCSocket

T其實就是LGA775的專用插槽三、判斷題2.1任務一認識與選購CPU1.LGA775插槽采用的是775根有彈性的觸須狀針腳。（）2.CPU緩存的大小與計算機的性能沒有什么關系。（）3.在選購主板的時候，一定要注意與CPU對應，否則無法使用。（）4.字長是人們衡量一臺計算機CPU檔次高低的主要依據，字長越大，CPU檔次就越高。（）5.安裝CPU的時候不存在方向問題。（）X√√XX四、簡答題1.CPU主要由哪幾個部件組成？每個部件有什么作用？2.請簡單闡述一下CPU的工作原理。3.CPU的主要性能指標有那些？4.如果按散熱方式分，CPU散熱器主要有那些？5.選購CPU的時候需注意那些方面的內容？2.1任務一認識與選購CPU

主板又叫主機板（MainBoard）、系統板（SystemBoard）或母板（MotherBoard），是微機系統中最基本的也是最重要的部件之一。主板是微機系統中最大的一塊電路板，是整個微機系統的載體。主板也是與CPU配套最緊密的部件，每推出一款新型的CPU，都會推出與之配套的主板控制芯片組。2.2任務二認識主板

主板的組成2.2任務二認識主板

PS2接口（鼠標）PS2接口（鍵盤）S/PDIF的同軸輸出LPT打印口（并口）COM口USB接口RJ45接口聲音輸入聲音輸出麥克風接口1394接口主板外部接口主板的組成2.2任務二認識主板

按主板結構分按主板結構可以把主板分為ATX主板、MicroATX主板、MiniITX主板以及BTX主板等。目前主流主板為：ATX主板、MicroATX主板。ATX主板

ATX主板廣泛應用于家用電腦，它因設計更為先進、合理，與ATX電源結合得更好，贏得市場，軟驅和IDE接口都被移到了主板中間，鍵盤和鼠標接口也由COM接口換成了PS/2接口，并且直接將COM接口、打印接口和PS/2接口集成在主板上。2.2任務二認識主板

按主板結構分按主板結構可以把主板分為ATX主板、MicroATX主板、MiniITX主板以及BTX主板等。目前主流主板為：ATX主板、MicroATX主板。MicroATX主板MicroATX主板是ATX規(guī)格的一種改進，它已成為市場主板結構的主流。該主板尺寸更小，降低了主板的制造成本，但也相應減少了主板上的I/O擴展槽。它采用了新的設計標準，減少了電源消耗，從而節(jié)約能源。2.2任務二認識主板

按主板結構分BTX主板針對散熱和線路布局進行了優(yōu)化設計，具有更好的散熱效果，但目前還不是主流的主板結構。MiniITX主板BTX主板2.2任務二認識主板

按主板使用的CPU接口（插座）分目前的CPU主要采用針式和觸點式兩種接口形式，AMD平臺的CPU主要采用針式的結構，即平常所說的Socket架構，目前主流的是AM2+（Socket940）和AM3（Socket938）接口的主板。Intel平臺的CPU主要采用觸點式結構，即平常所說的LGA架構，目前主流的是LGA775、LGA1156、LGA1366接口的主板。針孔式觸點式2.2任務二認識主板

按主板的芯片組分

目前主要的主板芯片組有：2.2任務二認識主板

按生產主板的廠家分類

生產主板芯片組的廠家雖然只有Intel、AMD、NVIDIA、VIA(威盛)等幾家，但生產主板的廠家卻很多，主要有：華碩、技嘉、微星、升技、翔升、磐正、捷波、精英、富士康、七彩虹、華擎等。華

碩技

嘉2.2任務二認識主板

主板芯片組簡介主板芯片組是主板的靈魂與核心。

芯片性能的優(yōu)劣決定了主板性能的好壞與級別的高低。芯片組一般有單片和雙片兩種，大多數為兩片，位于CPU插座與PCIE×16插槽之間的芯片一般叫北橋芯片，位于SATA接口附近的芯片一般稱為南橋芯片。2.2任務二認識主板主板芯片組簡介北橋芯片負責與CPU的聯系并控制內存、AGP、PCI數據在北橋內部傳輸，提供對CPU、內存（SDRAM，DDRSDRAM以及RDRAM等）、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等的支持，整合型芯片組的北橋芯片還集成了顯示核心。2.2任務二認識主板南橋芯片

南橋芯片則提供對KBC（鍵盤控制器）、RTC（實時時鐘控制器）、USB（通用串行總線）、UltraDMA/33（66）EIDE數據傳輸方式和ACPI（高級能源管理）等的支持。2.2任務二認識主板主板芯片組簡介北橋芯片起著主導性的作用，也稱為主橋（hostbridge）。北橋芯片的集成度較高，工作量較大，而且速度也較快，因此發(fā)熱量比南橋芯片要大，所以現在多數主板生產廠商在北橋芯片上都加裝了散熱片或風扇，以免因過熱而損壞。2.2任務二認識主板

④提供對輸入、輸出模式的支持。主板芯片組的作用①提供對CPU的支持：目前CPU的型號與種類繁多，功能特點也不盡相同，更新速度驚人，但不管CPU如何發(fā)展，它都必須有相應的主板芯片組支持。當新類型的CPU出現后，往往新的主板芯片組也隨之出現。②提供對不同類型和標準內存的支持：目前內存主要有三種，即SDRAM、DDR、RDRAM，其中最常用的是DDR內存。目前市場已經出現DDR2和DDR3內存。③提供對圖形接口的支持。2.2任務二認識主板主板擴展插槽分類（1）PCI插槽PCI插槽是基于PCI局部總線（PeripheralComponentInterconnect，周邊元件擴展接口）的擴展插槽，其顏色一般為乳白色。PCI插槽的位寬為32位或64位，工作頻率為33MHz，最大數據傳輸率為133MB/sec（32位）和266MB/sec（64位）。（2）AGP插槽AGP（AcceleratedGraphicsPort）是在PCI總線基礎上發(fā)展起來的，主要針對圖形顯示方面進行優(yōu)化，專門用于圖形顯示卡。AGP接口發(fā)展經歷了AGP1.0（AGP1X/2X）、AGP2.0（AGP4X）和AGP3.0（AGP8X）幾個階段，其帶寬從最早的AGP1X的266MB/s發(fā)展到了AGP8X時的2.1GB/s。2.2任務二認識主板（3）PCI-Express插槽PCI-Express采用點對點串行連接，每個設備都有自己的專用連接。PCIExpress的接口根據總線位寬不同而有所差異，包括X1、X4、X8以及X16。PCIExpressX1的數據傳輸帶寬為250MB/s，PCIExpressX16單向數據傳輸帶寬高達4GB/s，雙向數據傳輸帶寬更達8GB/s之多。PCI插槽和PCIExpress插槽如下圖所示。PCI插槽PCIExpressX1插槽PCIExpressX16插槽2.2任務二認識主板基本輸入輸出系統BIOS是基本輸入輸出系統（BasicInputOutputSystem）的簡寫，它包括計算機最重要的基本輸入輸出的程序、系統設置信息、開機后自檢程序和系統自啟動程序，主板BIOS芯片的主要功能是為計算機提供最底層的、最直接的硬件設置和控制。2.2任務二認識主板CMOS電池CMOS電池是一塊專為BIOS芯片供電的紐扣電池，通過CMOS電池的供電，BIOS芯片才能存儲BIOS信息。如果CMOS電池沒有電或被取下，BIOS芯片中的信息就會丟失。如圖所示為一款CMOS電池。2.2任務二認識主板IDE接口IDE是IntegratedDriveElectronics接口的簡稱，也叫ATA（ATAttachment），它屬于并行ATA接口類型，是一種40針的雙排針插座，主要用于連接IDE硬盤和IDE光驅，每個IDE設備接口可以連兩個IDE設備。2.2任務二認識主板

SerialATA接口SerialATA（簡稱SATA）即串行ATA接口，是一種完全不同于并行ATA的新型接口類型，SATA采用串行方式傳輸數據，使用嵌入式時鐘信號，具備了更強的糾錯能力。串行接口還具有結構簡單、支持熱插拔的優(yōu)點。SATA接口如下圖所示。IDE接口與SATA接口SATA接口IDE接口2.2任務二認識主板

電源插座電源插座主要用來連接電源，為主板供電。目前ATX主板的電源插座主要有20芯雙列插座和24芯雙列插座兩種，此外有些主板還有4芯的CPU專用供電插座，這些插座都有防插反結構。24芯電源插座和4芯的CPU供電插座2.2任務二認識主板

機箱面板指示燈及控制按鈕插針

在主板比較靠邊的地方有單列或雙列的插針，這些插針主要用于連接機箱面板上的電源開關、重啟開關、電源指示燈、硬盤工作指示燈和揚聲器。這些插針旁邊的電路板上一般印有所連設備的英文縮寫，只要按這些英文標識連接相應的設備即可，如下圖所示。機箱面板指示燈和控制按鈕插針2.2任務二認識主板

機箱面板指示燈和控制按鈕插針說明表英文縮寫連接是設備針數接線顏色及連接方法POWERSW（PWRSW或PWR）電源開關2針棕色，白色，不分正負RESETSW（RESET或RST）重啟開關2針藍色，白色，不分正負POWERLED（PWRLED或PLED）電源指示燈2針或3針綠色接“+”，白色接“-”

HDDLED（IDELED）硬盤工作指示燈2針紅色接“+”，白色接“-”SPEAKER（SPK）揚聲器4針紅色，黑色，不分正負2.2任務二認識主板

輸入/輸出接口（1）PS/2接口PS/2接口一種6針的圓型接口，目前大部分的主板都有兩個PS/2接口，其中紫色的接口是鍵盤接口，綠色的是鼠標接口，如圖1所示。（2）串行接口串行接口（COM口）是一個9針的深綠色D型接口，如圖2所示。早期主要用于連接串口鼠標、外置Modem、攝像頭和寫字板等。串行接口的數據一位位地順序傳送，通信線路簡單，傳輸距離比并口更長，但是速度較慢，數據傳輸率只有200kb/s，所以現在很多主板已經取消了串行接口。圖2串行接口圖1PS/2接口2.2任務二認識主板

（4）USB接口USB是通用串行總線（UniversalSerialBus）的簡寫，其速度比串并口的速度要快，USB1.1的速度為12Mb/s，USB2.0的速度為480Mb/s，而最快的USB3.0已經達到4.8Gb/s。USB3.0接口外觀如圖1所示。圖1USB接口（5）IEEE1394接口IEEE1394接口又稱為Firewire接口（火線），IEEE1394a標準的速度有100Mb/s、200Mb/s和400Mb/s幾種，而IEEE1394b標準的速度為800Mb/s，最新的IEEE1394S3200標準的速度則達到了3.2Gb/s。和IEEE1394接口外觀如圖2所示。圖2IEEE1394接口2.2任務二認識主板

（6）E-SATA接口E-SATA是外部串行ATA（ExternalSerialATA）的簡寫，E-SATA的理論傳輸速度可達到1.5Gb/s或3Gb/s，遠遠高于USB2.0的480Mb/s和IEEE1394a標準的400Mb/s，主要原來連接外置的SATA接口硬盤和光驅。E-SATA接口外觀如圖1所示。（7）RJ-45網絡接口RJ-45是一個“凸”字型的接口，如圖2所示。主要用于以雙絞線為傳輸介質的網絡中。圖1E-SATA接口

圖2RJ-45接口2.2任務二認識主板

（8）音頻接口如果主板集成6聲道音效芯片的話，主板后面帶有3個音頻接口（黃綠色、淺藍色和粉紅色），如圖1所示。如果主板集成8聲道音效芯片的話，主板后面則帶有6個音頻接口（黃綠色、淺藍色、粉紅色、橙黃色、黑色和灰色），如圖2所示。圖28聲道接口圖16聲道接口2.2任務二認識主板

主板各音頻接口作用表音頻接口顏色作用連接設備淺藍色音頻輸入接口連接音響等設備的音頻輸出端黃綠色音頻輸出接口連接耳塞、音箱等音頻接收設備粉紅色麥克風接口連接麥克風橙黃色中置/重低音接口連接中置/重低音音箱黑色后置環(huán)繞音箱接口連接后置環(huán)繞音箱灰色側邊環(huán)繞音箱接口連接側邊環(huán)繞音箱2.2任務二認識主板

（9）VGA接口VGA接口是一個15孔藍色D型接口，如圖1所示，也叫做D-sub接口，它是一種模擬信號輸出接口，負責向顯示器輸出相應的圖像信號，通常用于連接CRT顯示器。（10）DVI接口。DVI接口分為兩種，一種是DVI-D接口，如圖2所示，只能接收數字信號；另外一種則是DVI-I接口，如圖3所示，可同時兼容模擬和數字信號。圖2DVI-D接口圖1VGA接口圖3DVI-I接口2.2任務二認識主板

（11）HDMI接口HDMI是高清晰度多媒體接口（HighDefinitionMultimediaInterface）的簡寫，它是一種全數位化影像和聲音傳送接口，可以傳送無壓縮的音頻信號及視頻信號，取得更高的音頻和視頻傳輸質量，提供清晰的畫質。HDMI接口外觀如下圖所示。2.2任務二認識主板2.2任務二認識主板選購主板一般在選購主板之前，人們多數已經確定了計算機的檔次，也可以說確定了所使用的CPU。當然，選購主板和選購CPU一樣，都需要確定使用intel系列，還是AMD系列。因為各自的插槽不一樣。選擇品牌一般具有良好口碑，無疑讓用戶在選購時比較放心。目前市場上的品牌主板廠商有華碩，微星，技嘉等幾家。這幾家的主板在做工，穩(wěn)定性，抗干擾性上都處于同類產品的前列，并且售后服務也很完善。觀察做工除此之外，在選購時需要仔細觀察主板的做工，如看主板的印刷電路板厚度，查看PCB板邊緣是否光滑。再檢查主板上的各焊點是否飽滿有光澤，排列是否十分整潔。然后，查看主板布局結構是否合理。

主板的分類方法有按結構分、按使用的CPU接口分、按芯片組分、按生產廠家分、按是否整合顯卡分等。主板按結構分可以把分為ATX主板、MicroATX主板、MiniITX主板以及BTX主板等；使用的CPU接口分可分為Socket架構和LGA架構兩大類；按芯片組分可分為G41主板、P55主板、H55主板、AMD780、AMD890主板、NV8000(MCP78)主板等；按生產廠家分可分為華碩主板、微星主板、技嘉主板、升技主板、翔升主板、磐正主板、捷波主板等。

主板的結構主要由芯片組、CPU插座、擴展插槽、內存插槽、BIOS芯片、IDE接口、SerialATA接口、電源插座、主板供電單元、機箱面板指示燈及控制按鈕插針、輸入/輸出接口等部分組成。

選購主板主要從以下幾個方面進行考慮：主板與CPU的匹配、主板的做工與用料、主板的售后服務等。在看主板的做工和用料時需重點考慮主板供電的用料、主板的布局與設計等因素。2.2任務二認識主板2.2任務二認識主板鞏固與提高一、填空題1.主板前沿有4個針型插座，通常標明Reset、SPK、PWRLED、HDDLED，它們應分別與機箱面板上的_________、__________、_________、_________相連接。2.主板的靈魂和核心是____________。3.主板的芯片組按照在主板上的排列位置的不同，通常分為_______芯片和_______芯片。4.目前ATX主板電源接口插座為雙排_______針和_______針5.在主板芯片組中，_______主要決定了主板支持的CPU的種類和頻率，決定了支持內存的種類與最大容量等。6.USB接口是_________。7.目前，主板上的硬盤接口主要有__________和__________兩種類型。硬盤工作指示燈電源開關揚聲器重啟開關主板芯片組南橋北橋2024北橋串口IDESATA

2.2任務二認識主板二、選擇題1.以下不是主板英文名稱的是（）。A.mostlyboardB.mainboardC.systemboardD.motherboard2.現在主板上的內存插槽一般都有2個以上，如果不能插滿，則一般優(yōu)先插在靠近（）的插槽中。A.CPUB.顯卡C.聲卡D.網卡3.一般來講，主板上有2個IDE接口，一共可以連接（）個IDE設備。A.2B.4C.6D.84.主板上的PCI-E接口插槽可以插接下列哪種設備（）。A.聲卡B.網卡C.顯卡D.硬盤AABc

二、選擇題2.2任務二認識主板5.主板上連接機箱面板上的電源指示燈的標記為（）。A.PowerLEDB.HDDLEDC.TurboLEDD.ResetLED6.（）不僅是用來承載計算機關鍵設備的基礎平臺，而且還起著硬件資源調度中心的作用。A.CPUB.主板C.顯卡D.內存cB三、判斷題1.張選購主板的時候，一定要注意與CPU對應，否則無法使用。（）2.主板上的IDE接口只可以接一個硬盤。（）3.主板芯片組中，南橋芯片組起著主導作用，也稱為主芯片。（）4.主板上的LGA775cpu插槽采用的是775根有彈性的觸須狀針腳。（）5.主板性能的好壞直接影響整個系統的性能。（）√2.2任務二認識主板√×××三、簡答題1.主板的分類有哪些？2.主板上的部件有哪些？3.主板上的I/O接口有哪些？4.選購主板應注意哪幾個方面的內容？2.2任務二認識主板存儲器存儲器包括內存（主存）、外存（輔存：含硬盤、軟盤、光盤、U盤）。按其用途分為主存儲器（也稱內存）和輔助存儲器（也稱外存）。內存通常是半導體存儲器，外存通常為磁性介質和光盤等。內存內存即內部存儲器，是計算機的數據存儲中心，主要用來存儲程序及等待處理的數據，可與CPU直接交換數據。2.3任務三認識存儲設備內存由RAM(RandomAccessMemory，隨機存儲器)、ROM(ReadOnlyMemory，只讀存儲器)組成。其中RAM的容量占總內存容量的絕大部分，而ROM的容量只占很小的一部分，因此人們常把RAM稱為內存。只讀存儲器ROM：是一種不能隨意改變內容的存儲器，具有掉電后其內部信息不丟失的特點（通常叫非易失性），一般用于存放一些固定的數據或程序，ROM一般是在器件生產出廠前由生產廠家將內容直接寫入器件中。內存2.3任務三認識存儲設備隨機存取存儲器RAM

隨機存取存儲器RAM中存儲單元的內容可按需要讀取或存入，且存取的速度與存儲單元的位置無關。RAM在斷電時將丟失其存儲內容，故主要用于存儲短時間使用的程序。平時所說的內存指的就是RAM。2.3任務三認識存儲設備內存的技術標準分11.SDRAM內存SDRAM是同步動態(tài)隨機存儲器（SynchronousDynamicRandomAccessMemory）的縮寫。SDRAM內存分為PC66、PC100、PC133和PC150等不同規(guī)格。SDRAM內存條采用3.3V工作電壓，有168個引腳，帶寬為64位。SDRAM內存條主要用在PentiumII/III級別的微機上，常見容量有32MB、64MB、128MB和256MB等。SDRAM內存條2.3任務三認識存儲設備內存的技術標準分12.DDRSDRAM內存DDRSDRAM（DoubleDataRateSDRAM，雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器的意思）。SDRAM在一個時鐘周期內只傳輸一次數據，在時鐘的上升沿進行數據傳輸；而DDR內存則一個時鐘周期內傳輸兩次數據，即在時鐘的上升沿和下降沿各傳輸一次數據，因此稱為雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器。因此，在相同的總線頻率下，與SDRAM內存相比，DDR可以達到更高的數據傳輸率。上升沿上升沿DDR內存的數據傳輸方式SDRAM內存的數據傳輸方式2.3任務三認識存儲設備

內存的技術標準分1DDR內存采用2.5V工作電壓，有184個引腳，常見容量有128MB、256MB、512MB、1GB等，主要用在Pentium4級別的微機上。由于DDR內存具有雙倍速率傳輸數據的特性，因此DDR內存在標識上采用了工作頻率×2的方法。

DDR內存條2.3任務三認識存儲設備

內存的技術標準分1注意：一些內存條采用了帶寬標識的方法。如在一些DDR內存上會看到PC3200的標識，其中，3200并不是表示內存的工作頻率為3200MHz，而是指該內存的帶寬為3200MB/s。內存帶寬也叫數據傳輸率，是指單位時間內傳輸數據的多少，內存帶寬=[實際的工作頻率（MHz）×總線位寬（bit）]/8。如DDR400內存的帶寬為：（400MHz×64bit）/8≈3200MB/s，2.3任務三認識存儲設備

內存的技術標準分13.DDR2SDRAM內存DDR2SDRAM（Double-Data-RateTwoSynchronousDynamicRandomAccessMemory，第二代雙倍數據率同步動態(tài)隨機存取存儲器）簡稱DDR2。DDR2內存可進行4位預讀取，DDR2內存存儲單元之間進行數據讀/寫的速率、端口的數據傳輸率是DDR內存（2位預讀?。┑膬杀?，即DDR2擁有兩倍于DDR的預讀系統命令數據的能力。存儲單元I/O緩沖區(qū)DDRSDRAM核心頻率=200MHz時鐘頻率=200MHz數據傳輸率=400Mb/s數據總線內存控制器2.3任務三認識存儲設備

內存的技術標準分1存儲單元I/O緩沖區(qū)DDR2SDRAM核心頻率=200MHz時鐘頻率=400MHz數據傳輸率=800Mb/s數據總線內存控制器

DDR2800的工作原理2.3任務三認識存儲設備

DDR2內存的工作電壓為1.8V，有240個引腳，常見容量有512MB、1GB、2GB和4GB。主要用于Intel的LGA775接口的Pentium4、PentiumD、Core2和AMDAthlon64X2、Phenom級別的微機上。DDR2內存條內存的技術標準分12.3任務三認識存儲設備

內存的技術標準分14.DDR3SDRAM內存DDR3內存是目前主流的內存產品，它的工作原理與DDR2類似，只不過DDR2是4位預讀取，而DDR3為8位預讀取，DDR3的工作原理如下圖所示。核心頻率=200MHz時鐘頻率=800MHz數據傳輸率=1600Mb/s存儲單元I/O緩沖區(qū)DDR3SDRAM內存控制器數據總線2.3任務三認識存儲設備

內存的技術標準分1DDR3也是240個引腳，但是DDR3金手指上缺口的位置與DDR2的不一樣。DDR3的工作電壓比DDR2還低，只有1.5V。DDR3的容量主要有512MB、1GB、2GB和4GB幾種。DDR3內存條2.3任務三認識存儲設備

內存的技術標準分15.幾種常見內存的外觀區(qū)別DDR內存184個引腳金手指上的缺口位置72.4mm（占整個長度約55%左右）DDR內存條的外觀DDR2內存240個引腳金手指上的缺口位置62.0mm（占整個長度約47%左右）

DDR2內存的外觀2.3任務三認識存儲設備

內存的技術標準分1DDR3內存240個引腳金手指上的缺口位置54.1mm（占整個長度約41%左右）DDR3內存的外觀2.3任務三認識存儲設備

內存條的結構2

內存的結構主要由PCB板、金手指、金手指缺口、內存條固定卡缺口、內存芯片、SPD芯片、電容、電阻、標簽等部分組成。SPD內存芯片標簽內存條固定卡缺口金手指缺口金手指PCB板DDR3內存條的結構2.3任務三認識存儲設備

內存條的結構21.PCB板PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）由幾層樹脂材料粘合在一起，內部采用銅箔走線。一塊典型的PCB共有4層，最上和最下的兩層叫做“信號層”。中間兩層則叫做“接地層”和“電源層”。2.金手指內存條金手指是指內存與主板內存插槽接觸的金黃色的導電觸片，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指是在一層銅皮（覆銅板）上通過特殊工藝覆上一層金，利用金的不易氧化特性，使銅具有更強的導電性。2.3任務三認識存儲設備

內存條的結構23.金手指缺口金手指缺口的作用主要是防止內存條插反和區(qū)分不同類型的內存條。4.內存條固定卡缺口主板的內存插槽上有兩個夾子，用于牢固地扣住內存，內存上的缺口便是用于固定內存的。5.內存芯片內存芯片就是人們通常所說的“內存顆粒”，內存條的性能、速度和容量主要由內存芯片決定2.3任務三認識存儲設備

內存條的結構26.SPD芯片SPD（SerialPresenceDetect，存在位串行探測）芯片里面存放的是一組關于內存模組的配置信息，如P-Bank數量、電壓、行地址/列地址數量、位寬、各種主要操作時序（如CL、tRCD、tRP、tRAS等）。7.電容內存上的電容主要是濾除高頻干擾，它對提高內存的穩(wěn)定性起著很大的作用。8.標簽

內存上的標簽一般印有廠商名稱、容量、內存類型、頻率、時序等信息，它是了解內存性能參數的重要依據。2.3任務三認識存儲設備

內存條的主要性能指標31.存儲容量內存容量是指內存可以容納的二進制信息量。單位有字節(jié)（Byte）、千字節(jié)（KB）、兆字節(jié)（MB）、千兆字節(jié)2.存儲速度內存的存儲速度是指兩次獨立的存取操作之間所需的最短時間，又稱為存儲周期，單位是納秒（ns）。時間越短，速度越快。2.3任務三認識存儲設備內存位寬是在一個時鐘周期內所能傳送數據的位數，位數越大則瞬間所能傳輸的數據量越大，這是內存的重要參數之一。3.總線位寬SDRAM、DDR和DDR2、DDR3的總線位寬為64位，

內存條的主要性能指標34.內存帶寬

內存的帶寬是指內存每秒鐘傳輸數據的多少，即平時所說的數據傳輸速率。其單位一般為兆字節(jié)每秒（MB/s）。內存帶寬的計算方法為：帶寬=（內存的實際工作頻率×總線位寬）/8=（時鐘頻率×總線位寬×一個時鐘周期內交換的數據包個數）/8。2.3任務三認識存儲設備

不同類型的內存，“一個周期內交換的數據包個數”都不同，如果是SDRAM內存，一個時鐘周期內交換的數據包個數為1，如果是DDR內存，一個時鐘周期內交換的數據包個數為2，DDR2和DDR3內存則分別為4和8.如果時鐘頻率都為100MHz時，SDRAM內存的帶寬=（100MHz×64bit）/（8bit/B）=800MB/SDDR內存的帶寬=（100MHz×2×64bit）/（8bit/B）=1600MB/SDDR2內存的帶寬=（100MHz×4×64bit）/（8bit/B）=3200MB/S

內存條的主要性能指標35.內存的電壓

不同類型的內存，它們的工作電壓都不一樣。SDRAM內存的工作電壓為3.3V，DDR內存的是2.5V，DDR2和DDR3內存則分別為1.8V和1.5V2.3任務三認識存儲設備6.單雙通道

主要是指主板是否支持

按內存的工作原理分和按內存的技術標準分兩種。按內存工作原理的不同，內存可以分為只讀存儲器（ROM）和隨機存取存儲器（RAM）兩種。按內存的技術標準，內存可以分為SDRAM內存、DDRSDRAM內存、DDR2SDRAM內存、DDR3SDRAM內存等幾種。

內存的結構主要由PCB板、金手指、金手指缺口、內存條固定卡缺口、內存芯片、SPD芯片、電容、電阻、標簽等部分組成。內存條的主要性能指標有存儲容量、存儲速度、帶寬等。其中帶寬=（內存的實際工作頻率×總線位寬）/8。

選購內存時，主要從內存的容量、內存的頻率、內存的做工等幾個方面進行考慮。2.3任務三認識存儲設備

內存選購指南4容量內存是CPU和其他設備之間的一個“中轉倉庫”，計算機運行程序時先把數據調入內存，然后再交給CPU處理，所以內存的容量越大，計算機運行的速度就越快，內存容量也已成為衡量計算機性能的一個重要指標。2.3任務三認識存儲設備

內存選購指南4內存的頻率選購內存時除了考慮容量外，還要注意內存的頻率，內存的頻率應與主板、CPU的總線頻率相匹配。2.3任務三認識存儲設備

內存的做工內存的做工主要從以下幾個方面進行考慮。（1）印刷電路板（PCB）的質量（2）貼片元件的質量（3）金手指的鍍金質量內存選購指南42.3任務三認識存儲設備

內存

鞏固與提高2.3任務三認識存儲設備一、填空題1.儲存器是計算機系統的記憶部件，是構成計算機硬件系統必不可少的一個部件。通常，根據存儲器的位置和所起的作用不同，可以將存儲器分為兩大類：__________和___________。2.DDR3內存條的金手指是________線的。3.內存按工作原理可以分為__________和_________。4.內存的工作頻率表示的是內存的傳輸數據的頻率，一般使_______為計量單位5.內存帶寬的計算公式是：帶寬=_______X_______X_______÷（8bit/B）內存儲器外存儲器240ROMRAM兆字節(jié)時鐘頻率總線位寬一個時鐘周期內交換數據包的個數

2.3任務三認識存儲設備二、選擇題1.（

）是計算機系統存放數據和指令的半導體存儲器單元。A.CPUB.主板C.內存D.硬盤

2.（

）是一個時鐘周期內傳輸兩次數據，它能在時鐘的上升沿和下降沿各傳輸一次數據，因此稱為雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器。A.DDRB.RAMC.ROMD.CPU3.內存上以一根根金黃色的接觸點來與主板內存插槽接觸，并通過這些金屬觸點進行數據的傳輸，這些金屬觸點稱為（

）。A.PCBB.金手指C.顆粒D.貼片電容

CAB

2.3任務三認識存儲設備4.一條標有PC3200的DDR內存，其屬于下列的（

）規(guī)范。

A.DDR200MHz（100×2）B.DDR266MHz（133×2）

C.DDR333MHz（166×2）D.DDR400MHz（200×2）5.目前主流的內存是（

）。A.SDRAMB.DDRSDRAMC.DDR2SDRAMD.DDR3SDRAMCD

2.3任務三認識存儲設備三、判斷題1.通常所說的內存是指ROM。（）2.選購內存時，內存的容量、速度、插槽等都是要考慮的因素。（）3.ROM是一種隨機存儲器，它可以分為靜態(tài)存儲器和動態(tài)存儲器兩種。（）4.工作電壓是指內存正常工作所需要的電壓值，不同類型的內存電壓相同。（）5.RAM中的程序一般在制造時由廠家寫入，用戶不能更改。（）XX√XX四、簡答題1.內存的分類方法主要有幾種？2.內存條的結構主要由那些部分組成？3.內存條芯片的封裝方式主要有那幾種？4.內存條的主要性能指標有那些？5.選購內存條應注意那些事項？2.3任務三認識存儲設備

硬盤(HardDisk)也稱硬盤驅動器（HDD），是計算機系統的數據存儲中心，也是重要的外部存儲設備之一。硬盤通常安裝在主機箱內部，其盤片及磁頭均密封在金屬盒中，盤片和驅動器連成一體，不可拆卸。硬盤(HardDisk)2.3任務三認識存儲設備

按盤徑尺寸分圖22.5英寸硬盤圖13.5英寸硬盤硬盤按盤片直徑的大小可以分為5.25英寸硬盤、3.5英寸硬盤、2.5英寸硬盤、1.8英寸硬盤、1.3英寸硬盤、1英寸硬盤、0.85英寸硬盤等。圖1和圖2分別是3.5英寸硬盤和2.5英寸的硬盤外觀。2.3任務三認識存儲設備

硬盤按接口類型分（1）IDE硬盤IDE硬盤的電源接口為4針接口，數據線接口為40針的接口，它通過傳統的40pin并口線連接主板，外部接口速度最大只有133MB/s。因為并口線的抗干擾性太差，且占用空間，不利于計算機散熱，IDE硬盤現已被SATA硬盤所取代。電源接口數據線接口跳線接口IDE硬盤的接口2.3任務三認識存儲設備硬盤按接口類型分（2）SCSI硬盤和IDE硬盤相比，SCSI硬盤具有CPU占用率低、速度快、穩(wěn)定性好、支持熱插拔等優(yōu)點，但它的價格較高，因此主要用于服務器等高端的場合。SCSI硬盤的接口電源接口數據線接口2.3任務三認識存儲設備

硬盤按接口類型分（3）SerialATA硬盤SerialATA硬盤的電源接頭為L型15針接頭，數據線是L型7針接頭。SATA硬盤的接口如下圖所示。SATA硬盤的接口電源接口數據線接口2.3任務三認識存儲設備

3.按容量大小分容量是硬盤最為直觀的參數，以前硬盤的容量只有20GB、30GB，后來又發(fā)展到40GB、60GB、80GB、120GB、160GB、250GB、320GB，再發(fā)展到目前的500GB、640GB、750GB、1TB、1.5TB、2TB等。隨著硬盤技術的發(fā)展，更大容量的硬盤還將不斷推出。4.按硬盤品牌分

目前，市面上硬盤的品牌主要有希捷、西部數據、日立、三星、東芝、富士通和邁拓等，每種品牌硬盤的外觀不盡相同，但是技術和原理都是一樣的。2.3任務三認識存儲設備

1.硬盤的外部結構

硬盤主要由盤體、控制電路板和接口等部件組成，如下圖所示。

控制電路板數據線接口標簽盤體安裝螺絲孔電源線接口硬盤的外部結構2.3任務三認識存儲設備

硬盤的結構（1）盤體：一個密封的腔體，正面貼有產品標簽，上面印有廠家信息和產品信息，如商標、型號、序列號、生產日期、容量、參數和主從設置方法等；（2）控制電路板：上面主要有硬盤BIOS、硬盤緩存和主控制芯片等單元；硬盤接口包括電源插座、數據接口和跳線插針等。2.3任務三認識存儲設備

硬盤的結構（3）電源插座接口：為硬盤工作提供電力保證。IDE硬盤的電源插座是傳統的4芯D型接口，而SATA硬盤的電源插座是L型15針接口。（4）數據接口：是硬盤與主板、內存之間進行數據交換的通道，IDE硬盤的數據接口是40針的，它使用一根40針40線或40針80線的電纜進行連接，而SATA硬盤的數據接口則