ALeader 阿立得 ALD515使用手冊(cè)

ALD515使用手冊(cè)

第一章.總述...............................................5

1.1.1.概述...................................................................................5

2.1.2.光源...................................................................................5

1.2.1原理.............................................................................................................................................................................5

1.2.2不同檢測(cè)類型,亮度標(biāo)準(zhǔn)確定...............................................................................................................................7

3.1.3.算法詳解...............................................................................7

1.3.1.圖像統(tǒng)計(jì)建模算法...................................................................................................................................................7

1.3.2.色彩抽取算法............................................................................................................................................................8

1.3.3.直方圖統(tǒng)計(jì)算法.......................................................................................................................................................9

1.3.4.OCV算法...................................................................................................................................................................9

1.3.5.Match算法................................................................................................................................................................9

1.3.6.Length算法...............................................................................................................................................................9

1.3.7.紅膠算法..................................................................................................................................................................10

1.3.8.Hole算法.................................................................................................................................................................10

1.3.9.OCR算法.................................................................................................................................................................11

1.3.10.短路算法................................................................................................................................................................11

1.3.11.CREST算法............................................................................................................................................................11

1.3.12.PIN算法..................................................................................................................................................................13

1.3.13.Match2算法...........................................................................................................................................................13

1.3.14.Missing算法.........................................................................................................................................................14

4.1.4.算法主要應(yīng)用..........................................................................15

1.4.1.少錫..........................................................................................................................................................................75

1.4.2.空焊..........................................................................................................................................................................15

1.4.3錯(cuò)件...........................................................................................................................................................................16

1.4.4缺件...........................................................................................................................................................................16

1.4.5.極性反......................................................................................................................................................................17

1.4.6.短路..........................................................................................................................................................................18

5.2.1.硬件介紹..............................................................................19

2.1.1調(diào)整設(shè)備水平............................................................................................................................................................19

2.1.2設(shè)備電源接通與接地...............................................................................................................................................19

6.2.2.系統(tǒng)參數(shù)設(shè)定.........................................................................20

2.2.1系統(tǒng)原始參數(shù)設(shè)定..................................................................................................................................................20

2.2.2系統(tǒng)參數(shù)設(shè)定...........................................................................................................................................................21

2.3.2攝像頭標(biāo)定...............................................................................................................................................................24

2.3.3光源亮度檢測(cè)與調(diào)整..............................................................................................................................................25

7.2.4.NG定義，模板，公用庫(kù).................................................................27

2.4.1NG類型定義............................................................................................................................................................27

2.4.2標(biāo)準(zhǔn)模板管理...........................................................................................................................................................27

2.4.3公用標(biāo)準(zhǔn)管理...........................................................................................................................................................28

8.2.5.程序制作流程.........................................................................33

2.5.1流程圖........................................................................................................................................................................33

2.5.2新建程序...................................................................................................................................................................34

2.5.3調(diào)節(jié)導(dǎo)軌寬度（在線機(jī)）...................................................................................................................................34

2.5.4程序面設(shè)置.....................................................................................................................................................35

2.5.5制作縮略圖.....................................................................................................................................................37

2.5.6設(shè)置Mark........................................................................................................................................................38

2.5.7CAD導(dǎo)入........................................................................................................................................................39

2.5.8使用CAD制作標(biāo)準(zhǔn).......................................................................................................................................43

2.5.9保存程序.........................................................................................................................................................48

1.程序的保存涉及到兩個(gè)概念:（本地暫存）及（保存程序）。........................................................................48

2.5.10模式設(shè)置.......................................................................................................................................................49

2.5.11調(diào)試程貿(mào)調(diào)完后保存程序,模式設(shè)置為正常測(cè)試）..................................................................................50

2.5.12正常測(cè)試.......................................................................................................................................................51

2.5.13NG查看........................................................................................................................................................52

9.26其他共用功能使用介紹................................................................64

2.6.1主窗口功能按鈕.............................................................................................................................................64

2.62［文件］菜單下功能...........................................................................................................................................67

26.3［編輯］菜單下功能...........................................................................................................................................73

264［測(cè)試］菜單下功能...........................................................................................................................................88

2.6.5［系統(tǒng)設(shè)置］菜單下功能................................................................................................................................89

266［運(yùn)動(dòng)控制］菜單下功能...................................................................................................................................89

2.6.7［其他］菜單下功能........................................................................................................................................90

268［關(guān)于］功能.......................................................................................................................................................93

2.6.9元件框右鍵菜單下功能.................................................................................................................................94

2.6.10FOV非元件框區(qū)右鍵菜單下功能...............................................................................................................96

2.6.11縮略圖窗口之［標(biāo)準(zhǔn)模板］............................................................................................................................98

2.6.12縮略圖窗口之［程序面］................................................................................................................................98

2.6.13縮略圖窗口之［顯示］..................................................................................................................................100

2.6.14數(shù)據(jù)窗口......................................................................................................................................................101

第三章.爐后程序制作.....................................107

10.3.1.簡(jiǎn)述................................................................................107

11.3.2.光源標(biāo)準(zhǔn)............................................................................107

12.3.3爐后的基本檢測(cè)項(xiàng)....................................................................108

3.3.1偏移...............................................................................................................................................................108

3.3.2少緣....................................................................................110

3.3.3空焊................................................................................................................................................................112

3.3.4虛焊................................................................................................................................................................113

3.3.5錯(cuò)件.................................................................................................................................................................116

3.3.6缺件................................................................................................................................................................722

3.3.7短路.............................................................................................................................................................124

3.3.8反向.............................................................................................................................................................125

13.3.4.標(biāo)準(zhǔn)注冊(cè)與調(diào)試......................................................................125

3.4.1.電容...............................................................................................................................................................125

3.4.2.電阻...............................................................................................................................................................127

3.4.3.極性二腳件...................................................................................................................................................128

3.4.4.SOP器件.......................................................................................................................................................129

3.4.5.QFP器件......................................................................................................................................................130

3.4.6.BGA器件......................................................................................................................................................130

3.4.7.Barcode..........................................................................................................................................................131

3.4.8.Mark..............................................................................................................................................................132

第四章.爐前程序制作.....................................133

14.4.1.簡(jiǎn)述................................................................................133

15.4.2.光源標(biāo)準(zhǔn)............................................................................134

16.4.3.爐前程序準(zhǔn)備........................................................................134

17.4.4.爐前的基本檢測(cè)項(xiàng)....................................................................135

4.4.1錫少................................................................................................................................................................135

4.4.2露銅................................................................................................................................................................136

4.4.3虛焊...............................................................................................................................................................137

4.4.3缺件................................................................................................................................................................137

18.4.5.標(biāo)準(zhǔn)注冊(cè)與調(diào)試......................................................................138

4.5.1.電容............................................................................................................................................................138

4.5.2.電阻............................................................................................................................................................140

4.5.3.極性二腳件................................................................................................................................................141

4.5.4.SOP器件....................................................................................................................................................142

4.5.5.QFP器件...................................................................................................................................................144

4.5.6.BGA器件...................................................................................................................................................144

第五章.波峰焊程序制作...................................144

19.4.1.簡(jiǎn)述................................................................................144

20.42光源標(biāo)準(zhǔn)............................................................................145

21.4.3.波峰焊的基本檢測(cè)項(xiàng).................................................................145

4.3.1插件................................................................................................................................................................145

22.4.4.標(biāo)準(zhǔn)注冊(cè)與調(diào)試......................................................................152

4.4.1.插件............................................................................................................................................................152

4.4.2.短..................................................................................路.753

4.3.3.電容.............................................................................................................................................................153

4.3.4.電阻.............................................................................................................................................................154

4.3.5.極性二腳件................................................................................................................................................156

4.3.6.SOP器件....................................................................................................................................................757

4.3.7.QFP器件...................................................................................................................................................158

第六章.紅膠板程序制作...................................159

23.6.1.簡(jiǎn)述................................................................................159

24.6.2.光源標(biāo)準(zhǔn)............................................................................159

25.6.3.紅膠的基本檢測(cè)項(xiàng)....................................................................160

6.3.1溢膠................................................................................................................................................................160

6.3.2缺件................................................................................................................................................................161

6.3.3虛焊...............................................................................................................................................................162

6.3.4插件................................................................................................................................................................163

26.6.4.標(biāo)準(zhǔn)注冊(cè)與調(diào)試......................................................................164

6.4.1.電容...............................................................................................................................................................164

6.4.2.電阻...............................................................................................................................................................165

6.4.3.極性二腳件...........................................................................166

6.4.4三極管.................................................................................167

6.4.5.SOP器件...............................................................................168

6.4.6.QFP器件..............................................................................168

6.4.7.DIP件.................................................................................168

第七章.SPC與中心服務(wù)器.................................170

27.7.1SPC軟件系統(tǒng)概述.................................................................170

28.7.2SPC的基本參數(shù)設(shè)置................................................................171

72」SPC系統(tǒng)的進(jìn)入...........................................................................171

7.2.2NG類型的設(shè)置..........................................................................172

7.2.3基...............................................................................本資料設(shè)置1.74

7.2.4刪...............................................................................除歷史數(shù)據(jù)1.75

7.2.5語(yǔ)言切換...............................................................................175

29.7.3權(quán)限管理.........................................................................176

7.3.1權(quán)....................................................................................限設(shè)置1.76

7.3.2操作員設(shè)置.............................................................................177

7.3.3密....................................................................................碼更改1.78

30.7.4SPC統(tǒng)計(jì)分析功能介紹..............................................................178

7.4.1SPC直方統(tǒng)計(jì)圖、餅分圖...................................................................178

7.4.2SPCPPM分析運(yùn)行圖......................................................................179

7.4.3SPC詳細(xì)報(bào)表.............................................................................180

31.7.5中心服務(wù)器.......................................................................182

第八章.離線編程.........................................185

32.8.1從機(jī)器上導(dǎo)出程序.................................................................185

33.8.2將做好的程序?qū)氲綑C(jī)器...........................................................185

第九章.離線調(diào)試.........................................186

34.9.1離線電腦設(shè)置.....................................................................186

35.9.2機(jī)器設(shè)置.........................................................................187

36.9.3調(diào)試.............................................................................188

10.3.2電腦數(shù)據(jù)文件整理......................................................................190

10.3.3AOI程序的備份........................................................................193

第十一章.軟件安裝.......................................196

37.11.2選擇INSTALL3.0SP5進(jìn)入安裝界面..................................................197

38.11.3選擇對(duì)應(yīng)機(jī)型進(jìn)行軟件安裝........................................................197

39.11.4選擇保存路徑(默認(rèn)D:\ALD700N),選擇安裝：......................................198

40.11.5下圖安裝AQLSEVERAL/MSDE數(shù)據(jù)庫(kù)，.............................................198

第十二章.常見問題解答(FAQ)................................................................207

第十三章.附件207

41.13.1名詞解釋........................................................................207

42.13.2算法選擇與默認(rèn)參數(shù)表............................................................211

43.13.3元件大小與分辨率................................................................213

44.13.4定位框與元件類型..................................................錯(cuò)誤!未定義書簽。

第一章.總述

1.1.概述

AOL全稱AutomaticOpticalInspection,即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，是基于模擬人眼，運(yùn)行機(jī)器視覺技術(shù)，

在焊接工藝生產(chǎn)中代替人，來(lái)檢測(cè)PCBA中的常見缺件的一種高效的智能設(shè)備。

隨著PCB越來(lái)越復(fù)雜，元件越來(lái)越小型化，傳統(tǒng)的ICT與功能測(cè)試正變得越來(lái)越費(fèi)力和耗時(shí)。使用針

床（bed-of-nails）測(cè)試很難獲得對(duì)密、細(xì)間距板的測(cè)試探針的物理空間；對(duì)高密度負(fù)責(zé)的表面貼裝電路板

（PCBA）,人工目檢既不可靠也不經(jīng)濟(jì)，而面對(duì)微小的元器件，如0402型、01005型等，人工目檢實(shí)際上

已失去了意義。為了克服之上存在的障礙，A0I因運(yùn)而生，是對(duì)在線測(cè)試（ICT）和功能測(cè)試（F/T）的一

種有力補(bǔ)充。它可以幫助PCBA生產(chǎn)商提高ICT（F/T）的通過(guò)率、降低目檢的人工成本和ICT治具的制作

成本，避免ICT成為產(chǎn)能瓶頸，縮短新產(chǎn)品產(chǎn)能提升周期，以及通過(guò)統(tǒng)計(jì)有效的控制產(chǎn)品質(zhì)量，提升產(chǎn)品

的品質(zhì)。

A0I技術(shù)可應(yīng)用到PCBA生產(chǎn)線的多個(gè)位置，ALeaderAOI可在以下五個(gè)檢測(cè)位置提供有效高質(zhì)量的

品質(zhì)檢測(cè)：

1）錫膏印刷后：在印刷機(jī)印刷錫膏后，能檢測(cè)印刷過(guò)程中的缺陷，通過(guò)對(duì)印刷錫膏的檢測(cè)，避免PCBA

生產(chǎn)在貼片前產(chǎn)生缺陷，降低了PCBA板的維修成本。

2）回流焊前：該位置應(yīng)該是貼片后、回流焊前，該位置能夠檢測(cè)錫膏和貼片的好壞，防止PCBA在回流

焊前產(chǎn)生缺陷，降低了PCBA板的維修成本。

3）回流焊后：該位置是最典型的位置，不可或缺。采用該位置檢測(cè)的最大好處在于所有制程中存在的不良

能夠在這一階段檢出，因此不會(huì)有缺陷流到最終客戶處。

4）回流爐后的紅膠檢測(cè)：該位置的檢測(cè)，主要的針對(duì)紅膠板的檢測(cè)，能夠有效的檢測(cè)紅膠的OK與否，降

低其通過(guò)波峰焊后的缺陷，能夠有效的降低其人工目檢成本和維修成本。

5）波峰爐后：該位置主要是針對(duì)波峰焊檢測(cè)，其中包括元器件的檢測(cè)和插件的檢測(cè)，該位置檢測(cè)是整個(gè)波

峰焊工藝中品質(zhì)檢測(cè)和控制的有效補(bǔ)充。

1.2.光源

1.2.1原理

AOI,主要原理有光學(xué)原理和圖像處理技術(shù)（檢測(cè)原理）。光學(xué)原理包括光學(xué)的反射原理和光學(xué)成像原

理，光學(xué)原理是AOI檢測(cè)的基本原理。圖像處理技術(shù)，是分析檢測(cè)的關(guān)鍵技術(shù)。檢測(cè)算法則直接影響缺陷

的檢測(cè)能力。

光學(xué)原理，主要為光線的反射原理，如下圖:

光學(xué)從左邊入射，通過(guò)水平鏡面后，進(jìn)行等角度的反射，從右邊反射。當(dāng)光學(xué)反射到鏡頭內(nèi)時(shí)，則在相機(jī)

內(nèi)成像，否則不成像。

ALeader的光源結(jié)構(gòu)為RGB（紅綠藍(lán)）的塔狀環(huán)光學(xué)，光學(xué)的LED分布自上而下分別為紅色LED、綠

色LED、藍(lán)色LED等。其拍攝示意圖如下：

上圖為ALeaderAOI的拍攝示意圖，其拍攝圖像的效果圖如下:

上圖為相機(jī)的成像示意圖，Chip件的焊點(diǎn)自焊盤遠(yuǎn)處到電極，其顏色分布分別為紅、綠、藍(lán)等。如下:

光源序號(hào)拍攝效果

紅色LED,分布在光源的最上方，其作用區(qū)域?yàn)樗絽^(qū)域和坡度平緩區(qū)域。在水平區(qū)域

紅色LED

和坡度平緩區(qū)域時(shí)，對(duì)紅色LED發(fā)出的光最強(qiáng)烈，所以該區(qū)域顯示的圖像效果為紅色。

綠色LED,分布在光源的中間一層，其作用區(qū)域?yàn)槠露冗m度的區(qū)域。在坡度適度的區(qū)域，

綠色LED

對(duì)綠色LED發(fā)出的光反射最強(qiáng)烈，所以該區(qū)域顯示的圖像效果為綠色。

藍(lán)色LED,分布在光源的最下方，其作用區(qū)域是坡度陡的區(qū)域。在坡度陡的區(qū)域，對(duì)藍(lán)

藍(lán)色LED

色LED發(fā)出的光最強(qiáng)烈，所以該區(qū)域顯示的圖像效果為藍(lán)色.

根據(jù)以上原理，坡度自水平到垂直所拍攝的圖像效果分別為紅色、黃色（紅色+綠色）、綠色、青色（綠色+

藍(lán)色）、藍(lán)色，亮度變化則自亮到暗。

檢測(cè)原理，就是指圖像的檢測(cè)處理算法。ALeaderAOI的檢測(cè)算法包括圖像統(tǒng)計(jì)原理、灰階處理算法和

圖像色彩分析技術(shù)。

圖像統(tǒng)計(jì)原理，是ALeaderAOI獨(dú)有的一種有效的檢測(cè)算法，幾乎所有的檢測(cè)都可用到該算法，該算

法就是利用OK樣本的累計(jì)學(xué)習(xí)和色彩比對(duì)來(lái)進(jìn)行檢測(cè)和判斷.

灰階處理算法，是指亮度分析和統(tǒng)計(jì)算法，該算法包括最大值算法、最小值算法、亮度跨度算法、均

值算法和亮度抽取算法。

圖像色彩分析技術(shù)，就是指分析和處理圖像的顏色，主要是通過(guò)圖像的色彩分布和色彩特征來(lái)進(jìn)行檢

測(cè)和判斷，主要包括色彩抽取算法，波峰焊插件算法、紅膠分析算法、孔洞分析算法等。

1.2.2不同檢測(cè)類型，亮度標(biāo)準(zhǔn)確定

ALeaderAOI主要包括爐后回流焊、爐前錫膏、爐后紅膠板、波峰焊等檢測(cè)模塊。每個(gè)檢測(cè)檢測(cè)模塊針

對(duì)不同的光源標(biāo)準(zhǔn)。ALeader專用的光源為自上而下分別為RRGB（紅紅綠藍(lán)