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智研咨詢《2025-2031年中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模及投資趨勢(shì)研判報(bào)告》重磅上線為了深入解讀高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及研判未來走向,智研咨詢精心編撰并推出了《2025-2031年中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模及投資趨勢(shì)研判報(bào)告》(以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》)。這份報(bào)告不僅是對(duì)中國高帶寬存儲(chǔ)器市場(chǎng)的一次全面而細(xì)致的梳理,更是智研咨詢多年來持續(xù)追蹤、實(shí)地踏訪、深入研究與精準(zhǔn)分析的結(jié)晶。它旨在幫助行業(yè)精英和投資者們更加精準(zhǔn)地把握市場(chǎng)脈搏,洞察行業(yè)趨勢(shì),為未來的決策提供有力支持?!秷?bào)告》主要研究中國高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況,細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)包含人工智能領(lǐng)域、高性能計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域三大部分,涉及高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)能、產(chǎn)量、需求量、市場(chǎng)規(guī)模、市場(chǎng)份額、行業(yè)集中度等細(xì)分?jǐn)?shù)據(jù)?!秷?bào)告》從國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)環(huán)境、國內(nèi)政策、發(fā)展趨勢(shì)等方面入手,全方位分析了高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r,對(duì)業(yè)界廠商掌握產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)與未來創(chuàng)新趨勢(shì)提供相應(yīng)的建議和決策支持。存儲(chǔ)器是指利用磁性材料或半導(dǎo)體等材料作為介質(zhì)進(jìn)行信息存儲(chǔ)的器件,半導(dǎo)體存儲(chǔ)器利用半導(dǎo)體介質(zhì)貯存電荷以實(shí)現(xiàn)信息存儲(chǔ),存儲(chǔ)與讀取過程體現(xiàn)為電荷的貯存或釋放。高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)是易失性存儲(chǔ)器的一種,是當(dāng)前AI領(lǐng)域首選的高帶寬內(nèi)存技術(shù)。作為全新一代的CPU/GPU內(nèi)存芯片,HBM本質(zhì)上是指基于2.5/3D先進(jìn)封裝技術(shù),把多塊DRAM堆疊起來后與GPU芯片封裝在一起,實(shí)現(xiàn)大容量,高位寬的DDR組合陣列。較傳統(tǒng)DDR,HBM高帶寬性質(zhì)打破內(nèi)存墻,滿足人工智能高性能動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)需求。隨著我國大數(shù)據(jù)、人工智能、深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域?qū)τ?jì)算和存儲(chǔ)性能的需求不斷提,高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)芯片市場(chǎng)需求持續(xù)加大。2023年,全球HBM市場(chǎng)規(guī)模44億美元,中國HBM市場(chǎng)規(guī)模3.1億美元,中國HBM規(guī)模約占全球的7.05%;預(yù)計(jì)2024年全球HBM市場(chǎng)規(guī)模約為53億美元,中國HBM市場(chǎng)規(guī)模約為3.7億美元,中國HBM規(guī)模約占全球的6.98%??紤]到美國制裁或?qū)⒊掷m(xù)收緊,國內(nèi)封測(cè)廠和晶圓廠配合將更加緊密,相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料等廠商也將深度受益,HBM國產(chǎn)化為相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈提供廣闊市場(chǎng)空間。高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括硅、銅、金、電鍍液、前驅(qū)體、IC載板等半導(dǎo)體原材料及TSV設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商,HBM的制造依賴于高質(zhì)量的硅、銅、金等半導(dǎo)體材料;行業(yè)中游為高帶寬存儲(chǔ)器生產(chǎn),主要涉及芯片設(shè)計(jì)與制造;行業(yè)下游為終端應(yīng)用,終端應(yīng)用領(lǐng)域主要包括高性能計(jì)算(HPC)、圖形處理(GPU)、人工智能(AI)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)等。全球高帶寬存儲(chǔ)器市場(chǎng)主要被三星、SK海力士、美光科技三大企業(yè)占據(jù)較大市場(chǎng)份額。國內(nèi)高帶寬存儲(chǔ)器市場(chǎng)主要企業(yè)有長(zhǎng)電科技、通富微電、深科技、通富微電、匯成股份、華天科技、紫光國微、晶方科技、江波龍、太極實(shí)業(yè)等。國內(nèi)部分高帶寬存儲(chǔ)器領(lǐng)先企業(yè)不斷加大研發(fā)投入,拓展市場(chǎng)份額。長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技目前提供的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)涵蓋了高、中、低各種半導(dǎo)體封測(cè)類型,涉及多種半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域。2023年,長(zhǎng)電科技全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入296.6億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)14.7億元。智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)圍繞中國高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、重點(diǎn)企業(yè)情況、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)等方面進(jìn)行深入分析,并針對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題提出建議,為各地政府、產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)提供參考。數(shù)據(jù)說明:1:本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2024年12月(報(bào)告中非上市企業(yè)受企業(yè)信批影響,相關(guān)財(cái)務(wù)指標(biāo)或存在一定的滯后性),報(bào)告預(yù)測(cè)區(qū)間為2025-2031年。2:除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外,國家統(tǒng)計(jì)局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開報(bào)告(招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年報(bào)、問詢報(bào)告等)等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù),主要采訪對(duì)象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等;二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。3:報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于智研團(tuán)隊(duì)嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測(cè)算模型,確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。4:本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道,分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解,清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。智研咨詢作為中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌,以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法,用自主研發(fā)算法,結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù),通過多元化分析,挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因,剖析定性內(nèi)容背后邏輯,客觀真實(shí)地闡述行業(yè)現(xiàn)狀,審慎地預(yù)測(cè)行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì),為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場(chǎng)研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案,助力客戶提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競(jìng)
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