PCB行業(yè)深度跟蹤報(bào)告：行業(yè)景氣溫和向上AI算力／終端與汽車(chē)智能化共驅(qū)成長(zhǎng)

正文目錄一、景氣跟蹤：品周期動(dòng)終端求持續(xù)暖行業(yè)整體動(dòng)率回升 71、下終端需跟蹤 72、產(chǎn)鏈庫(kù)存蹤 83、產(chǎn)利用率擴(kuò)產(chǎn)情跟蹤 94、產(chǎn)價(jià)格跟蹤 5、PCB整體景度 12二、AI算力終端AI化汽車(chē)智化持續(xù)動(dòng)行需求向上 131、AI算：關(guān)注偉達(dá)GB列設(shè)計(jì)化、ASIC求及國(guó)產(chǎn)力需求放潛力 132、消電子：費(fèi)補(bǔ)貼帶動(dòng)機(jī)等終需求回，中長(zhǎng)期焦端側(cè)AI級(jí)帶來(lái)增需求 213、汽智能化：TSLFSD代并有入華將速車(chē)智能化級(jí)進(jìn)程帶動(dòng)汽車(chē)價(jià)量提升 244、自可控：內(nèi)算力片放在即，注ABF板資產(chǎn)受?chē)?guó)產(chǎn)替趨勢(shì)的估機(jī)會(huì) 285、CCL：短期氣有所升，注算力高速材需求釋放格局變化 31三、投資點(diǎn)及重公司跟分析 32四、行情顧 34圖表目錄圖1：2023年全球按下應(yīng)用領(lǐng)分市場(chǎng)占比 7圖2：中國(guó)臺(tái)印制電板CP（覆銅板制） 8圖3：臺(tái)股PCB商庫(kù)及DOI動(dòng)情況 8圖4：中國(guó)大陸廠(chǎng)庫(kù)存及DOI變動(dòng)況 8圖5：LME銅價(jià)勢(shì) 12圖6：電解銅價(jià)格走勢(shì) 12圖7：環(huán)氧樹(shù)價(jià)格走勢(shì) 12圖8：電子級(jí)纖布價(jià)走勢(shì) 12圖9：中國(guó)臺(tái)灣廠(chǎng)月度營(yíng)及同比不完全計(jì)） 13圖10：球PCB行不同細(xì)產(chǎn)品市規(guī)模季現(xiàn)預(yù)測(cè) 13圖全球總值（億元） 13圖12：數(shù)中心服器將是增長(zhǎng)快的領(lǐng)域 14圖13：亞遜和英達(dá)算力片參對(duì)比 15圖14：豆視覺(jué)理模型千tokens入價(jià)格為3厘 15圖15：豆大模型布以來(lái)均tokens高速增長(zhǎng) 15圖16：英達(dá)不同務(wù)器PCB/CCL的數(shù)和價(jià)對(duì)比 16圖17：NVLinkAt-ScalePerformance 16圖18：GB200BiancaBoard 16圖19：不服務(wù)器臺(tái)PCB藝水平及所處命周期情況 17圖20：數(shù)中心交機(jī)迭代勢(shì) 17圖21：光塊市場(chǎng)模 17圖22：球HDI按下應(yīng)用領(lǐng)結(jié)構(gòu)及望 18圖23：江以舊換政府補(bǔ)政策 22圖24：陜手機(jī)國(guó)政策預(yù)明年臺(tái) 22圖25：iPhone16板面積小 23圖26：iPhone15軟板拆圖 23圖27：鵬控股季收入及母凈利 24圖28：東精密季收入及母凈利 24圖29：特拉Robotaxi新車(chē)型Cybercab外觀(guān)圖 24圖30：特拉AI團(tuán)官宣FSD入華入歐進(jìn)程 24圖31：FSD累行駛里（十億） 25圖32：特拉AI訓(xùn)練能（H100效GPU） 25圖33：2018-2030以及2035年國(guó)乘用智慧行（按交額劃分） 25圖34：搭華為智駕駛崑ADS3.0合作車(chē)（不完全計(jì)） 26圖35：比迪DiPilot智能駛輔助統(tǒng) 26圖36：小全棧自智能輔駕駛XiaomiPilot（配） 26圖37：新源車(chē)電連接件CCS中所需FPC 27圖38：ADAS控所需HDI板的截圖 27圖39：臺(tái)汽車(chē)PCB廠(chǎng)商月?tīng)I(yíng)收（新臺(tái)幣同比 27圖40：臺(tái)汽車(chē)PCB廠(chǎng)商季毛利率凈利率況 27圖41：為Ascend910CAI29圖42：寒紀(jì)思元370芯片 29圖43：國(guó)算力基設(shè)施高量發(fā)指標(biāo) 29圖44：股IC板板塊度總產(chǎn)（億新幣）同比 30圖45：欣電子&南電&碩科技度合計(jì)收 31圖46：欣電子、電、景科技度毛利（%） 31圖47：股CCL月度總值（億臺(tái)幣）同比 32圖48：股FCCL月度產(chǎn)值（新臺(tái)幣及同比 32圖49：生科技季營(yíng)收及母凈利 32圖50：生科技季毛利率凈利率 32圖51：電細(xì)分塊年年以來(lái)漲幅（%） 34圖52：電細(xì)分塊年12月份來(lái)漲跌（%） 34圖53：SW印電路板PE-BAND（TTM） 34圖54：電子行業(yè)史PEBand 37圖55：電子行業(yè)史PBBand 37表1：PCB產(chǎn)業(yè)細(xì)分塊A/H上公司 3表2：國(guó)內(nèi)部分廠(chǎng)產(chǎn)品結(jié)以及產(chǎn)擴(kuò)張規(guī)（不完全計(jì)） 9表3：國(guó)內(nèi)部分CCL商產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)規(guī)（不全計(jì)） 10表4：中游PCB造廠(chǎng)資本開(kāi)變化情（億元） 表5：A股主要廠(chǎng)商算力市領(lǐng)域的局情況 20表6：內(nèi)資PCB業(yè)鏈情回顧 35表7：海外PCB頭公行情回顧 36一、景氣度跟蹤：新品周期推動(dòng)終端需求持續(xù)回暖，一、景氣度跟蹤：新品周期推動(dòng)終端需求持續(xù)回暖，行業(yè)整體稼動(dòng)率回升PCB產(chǎn)業(yè)鏈景氣度跟蹤的前瞻指標(biāo)包括終端需求預(yù)期、產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存、產(chǎn)能利用率及擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃、產(chǎn)品價(jià)格、臺(tái)股高頻月度數(shù)據(jù)等。通過(guò)對(duì)這些指標(biāo)的分析，我們認(rèn)為24年下游消費(fèi)終端整體需求呈現(xiàn)弱復(fù)蘇跡象，未來(lái)AI算力建設(shè)將推動(dòng)服務(wù)器及交換機(jī)用板需求迎來(lái)放量，汽車(chē)三化趨勢(shì)加速帶動(dòng)汽車(chē)板需求增長(zhǎng)，PCB行業(yè)將重回增長(zhǎng)，盈利能力未來(lái)有望伴隨稼動(dòng)率回升而逐季恢復(fù)。短期看，Q4稼動(dòng)率仍較高，AI算力需求仍保持較高景氣。1、下游終端需求跟蹤PCB類(lèi)消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及服務(wù)器、汽車(chē)電子、工控醫(yī)療以及航空航天等行業(yè)。據(jù)Prismark2023PCB695.18-15%，其中占比靠前的應(yīng)用主要有消費(fèi)電子占比31.9%（18.8%，其他消費(fèi)電子13.1%）13.5%13.1%（4.5%，有線(xiàn)側(cè)8.6%），服務(wù)器占比11.8%，汽車(chē)電子占比13.2%。智能手機(jī)：24Q3全球/國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨同比+4.0%/+3.2%至3.16億部/6878萬(wàn)臺(tái)。24看，AIPC：24Q3PC-2.4%6880AI24PCPC25-272025CapexDigitimes251700萬(wàn)臺(tái)。汽車(chē)：24M11國(guó)內(nèi)乘用車(chē)銷(xiāo)量同環(huán)比提升，新能源車(chē)維持同比較快增長(zhǎng)。圖1：2023年全球PCB按下游應(yīng)用領(lǐng)域分市場(chǎng)規(guī)模占比服務(wù)器 汽車(chē) 手機(jī) 無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施有線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施工業(yè)航空航天 消費(fèi)電子 醫(yī)療 其他電腦設(shè)備個(gè)人電腦個(gè)人電腦13.51其他電腦設(shè)備5.27醫(yī)療

11.80

汽車(chē)13.17資料來(lái)源：Prismark，

2.075.05工業(yè)4.13

消費(fèi)電子13.13有線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施8.57

手機(jī)18.82無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施4.492、產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存跟蹤可以使用中國(guó)臺(tái)灣印制電路板月度CP值、主要廠(chǎng)商的季度庫(kù)存水位及周轉(zhuǎn)天數(shù)來(lái)預(yù)測(cè)景氣度。CP值看，11月份回升到0.50，今年整體CP值同比表現(xiàn)都好于去年，表明上半年CCL價(jià)格出現(xiàn)小幅回調(diào)，庫(kù)存又有所消化。242CP0.52，27月持續(xù)保持在0.5以上，這表明下游企業(yè)經(jīng)過(guò)去年一整年的庫(kù)存去化，23Q4庫(kù)存進(jìn)入比較低的水平，而24年年初以來(lái)上游原材的漲價(jià)勢(shì)頭加劇了PCBCCL7來(lái)，CP0.49CCL110.50主要廠(chǎng)商季度數(shù)據(jù)看，PCB圖2：中國(guó)臺(tái)灣印制電路板CP值（覆銅板/PCB制造）1.21.00.80.60.40.22016-012016-042016-012016-042016-072016-102017-012017-042017-072017-102018-012018-042018-072018-102019-012019-042019-072019-102020-012020-042020-072020-102021-012021-042021-072021-102022-012022-042022-072022-102023-012023-042023-072023-102024-012024-042024-072024-10資料來(lái)源：wind，注：中國(guó)臺(tái)灣印制電路板行業(yè)CP值（覆銅板/PCB制造）=中國(guó)臺(tái)灣CCL制造企業(yè)月度營(yíng)收/中國(guó)臺(tái)灣PCB制造企業(yè)月度營(yíng)收?qǐng)D3：臺(tái)股PCB廠(chǎng)商庫(kù)存及DOI變動(dòng)情況 圖4：中國(guó)大陸PCB廠(chǎng)商庫(kù)存及DOI變動(dòng)情況

臺(tái)股PCB廠(chǎng)庫(kù)(元) DOI

60.050.040.030.020.010.019Q420Q119Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2

50.00

PCB廠(chǎng)商庫(kù)(元) DOI

80.060.040.020.019Q420Q119Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3資料來(lái)源：，；注：選取臺(tái)股PCB廠(chǎng)商：臻鼎/嘉聯(lián)益/臺(tái)郡/耀華/欣興/南電/景碩/精成/志超/華通/金像電/敬鵬/瀚宇博德/健鼎資料來(lái)源：，3、產(chǎn)能利用率及擴(kuò)產(chǎn)情況跟蹤產(chǎn)能利用率情況，國(guó)內(nèi)頭部廠(chǎng)商24Q3整體產(chǎn)能利用率在85%-95%之間，進(jìn)入Q4整體景氣度維持。據(jù)我們今年對(duì)各PCB廠(chǎng)商的跟蹤情況來(lái)看，24H1多數(shù)廠(chǎng)商產(chǎn)能利用率保持在80%以上，呈現(xiàn)環(huán)比提升的趨勢(shì)，顯示淡季不淡，行業(yè)整體景氣度向好，H2頭部PCB廠(chǎng)商整體稼動(dòng)率保持環(huán)比提升趨勢(shì)，下游訂單能見(jiàn)度普遍在1-2個(gè)月。國(guó)內(nèi)近年新增產(chǎn)能主要集中于HDI、載板、高多層硬板領(lǐng)域。從中國(guó)大陸PCB/CCL廠(chǎng)商產(chǎn)能擴(kuò)充節(jié)奏來(lái)看，20-2222-23年P(guān)CBHDIICCCLCCLPCB廠(chǎng)商的資本開(kāi)支從22PCB行業(yè)又將進(jìn)入新一輪結(jié)構(gòu)性的產(chǎn)能擴(kuò)張。此外，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商為進(jìn)一步完善其全球化產(chǎn)能布局以及提升對(duì)海外客戶(hù)的服務(wù)能力，近年加大了對(duì)越南、泰國(guó)等東南亞國(guó)家的產(chǎn)能投資。表2：國(guó)內(nèi)部分PCB廠(chǎng)商產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)劃（不完全統(tǒng)計(jì)）產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃23年預(yù)計(jì)資本支出額為33億元，主要投資項(xiàng)目：年產(chǎn)526.75w平方鵬鼎控股 軟板77%，硬板23%（以HDI/SLP為主）東山精密 軟板84%，硬板16%（以為主）深南電路 PCB60%，電裝聯(lián)16%，裝基板17%，其產(chǎn)品7%興森科技 PCB76%，半體測(cè)試板IC載板15%，其他4%滬電股份 PCB收入以多通孔為主景旺電子 軟板30%，硬板生益電子 PCB95.82%，以層孔板主勝宏科技 多層板75%，HDI軟板10%

HDISLPFPC33823年可轉(zhuǎn)債：年產(chǎn)75w平米超精細(xì)線(xiàn)路板，年產(chǎn)250w平米車(chē)用FPC22年投資建設(shè)年產(chǎn)IC載板10w平米(2億顆FC-BGA、300萬(wàn)panelRF/FC-CSP等有機(jī)封裝基板24Q422年擬建新工廠(chǎng)分兩期建設(shè)月產(chǎn)能為2000萬(wàn)顆（6w平米/月）的FCBGA封裝基板；21年定增：宜興硅谷印刷電路板96w平米，22年底項(xiàng)目進(jìn)度27.43%；廣州興森封裝基板12w平米300w平米印制電路板在建，22年工程進(jìn)度44.97%泰國(guó)生產(chǎn)基地：加速建設(shè)，力爭(zhēng)規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間提前至24Q4，產(chǎn)品主要以HDI、高多層板、汽車(chē)板為主43AIPCB29PCB48億元HDI：19年擬投資26億新建60w平米產(chǎn)能，預(yù)計(jì)24Q1全部建成，25年達(dá)產(chǎn)IC載板：預(yù)計(jì)24年產(chǎn)能達(dá)2-3w平米24121462515w2710吉安生益年產(chǎn)180萬(wàn)平方米高密度印刷電路板，一期22年達(dá)產(chǎn)，二期23年Q4試生產(chǎn)；34.8w22年Q421年定增：多層板產(chǎn)能145w平米、高階HDI40w平米、IC封裝基板14w平米24年定增：19.8億擴(kuò)張?jiān)侥?5萬(wàn)平米AI用高階HDI產(chǎn)品，泰國(guó)150萬(wàn)平米服務(wù)器、交換機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域用高多層PCB產(chǎn)品。產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃奧士康 單/雙面板19%，4-8層板10+層8%

12w平/月，424Q212億元金祿電子 單/雙面板多層板67% HDI電路板預(yù)計(jì)開(kāi)工18月，能達(dá)48w平米。剛撓結(jié)合電路板：預(yù)計(jì)開(kāi)工18個(gè)月，產(chǎn)能達(dá)12w平米。弘信電子 FPC82%，光模組14%，硬結(jié)合板2%，其他2%四會(huì)富仕 雙面板、多層板70%撓結(jié)合板9%、多層板32%、預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能30萬(wàn)張/月協(xié)和電子涵蓋硬板、軟板及軟硬結(jié)合板各類(lèi)印制電路板（PCB）：預(yù)計(jì)2023年12月產(chǎn)能新增預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能30萬(wàn)張/月協(xié)和電子涵蓋硬板、軟板及軟硬結(jié)合板各類(lèi)印制電路板（PCB）：預(yù)計(jì)2023年12月產(chǎn)能新增100w平米202363040w已經(jīng)有一部分產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)。中富電路單雙面板17%、多層板83%PCB板：預(yù)計(jì)建設(shè)期為18個(gè)月，第6年（含建設(shè)期）達(dá)到滿(mǎn)產(chǎn)狀態(tài)，新增100萬(wàn)平米產(chǎn)能其他：泰國(guó)計(jì)劃投資投產(chǎn)世運(yùn)電路硬板90%，軟硬結(jié)合板4.3%2020年籌劃年產(chǎn)300w平方米線(xiàn)路板新建項(xiàng)目，一期可轉(zhuǎn)債項(xiàng)目已投產(chǎn)，二期定增項(xiàng)目未來(lái)兩年+150w平米，三期項(xiàng)目50w平米24年5月在泰國(guó)投資約2億美元新建工廠(chǎng)。

20年可轉(zhuǎn)債：弘信柔性電子產(chǎn)業(yè)園一期工程，建成后增加FPC年產(chǎn)能56w平米（）：22Q42680和業(yè)務(wù)進(jìn)展等具體情況另分階段建設(shè)270萬(wàn)平米產(chǎn)能規(guī)劃泰國(guó)PCB新建生產(chǎn)基地。HDI板以及IC2024172萬(wàn)平米瓷襯板：2023年Q42024資料來(lái)源：公司公告及官網(wǎng)，wind，表3：國(guó)內(nèi)部分CCL廠(chǎng)商產(chǎn)能及擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃（不完全統(tǒng)計(jì)）產(chǎn)品結(jié)構(gòu) CCL產(chǎn)能 擴(kuò)充規(guī)劃廣東、常熟、陜西三大生產(chǎn)基地共2260w平米產(chǎn)能待釋放，陜西三期項(xiàng)目2022Q3連線(xiàn)投產(chǎn)，廣東八生益科技 覆銅板粘結(jié)片76.2%，PCB18.9%CCL及其相關(guān)產(chǎn)品

1.2

期和常熟二期項(xiàng)目有望在2023Q1投產(chǎn)海外產(chǎn)能：擬投資14億元于泰國(guó)新建覆銅板及粘結(jié)片生產(chǎn)基地，計(jì)劃購(gòu)買(mǎi)位于泰國(guó)北柳府的工業(yè)園中面積約230畝的土地安徽寧國(guó)年產(chǎn)3000萬(wàn)張高等級(jí)覆銅板項(xiàng)目（共6條

84.55%，PCB3.54%，醫(yī)用器械2.84%，醫(yī)藥6.65%，其他2.42%78%3%覆銅板78%、粘接片20%半導(dǎo)體封裝材料14.8%、通信材料77.5%、其他7.7%

覆銅板4000w張覆銅板2400w張+650w平米2527w+4840w+米80

生產(chǎn)線(xiàn)）22年有2條生產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)，還有2條生產(chǎn)線(xiàn)將逐步投產(chǎn)，另有2條生產(chǎn)線(xiàn)尚未進(jìn)行設(shè)備采購(gòu)。22年可轉(zhuǎn)債年產(chǎn)2400萬(wàn)張高等級(jí)覆銅板一期（960w張/年）投產(chǎn)于22年投產(chǎn)IC20246120w1500w平米產(chǎn)能15002400萬(wàn)米粘結(jié)片的產(chǎn)能。此外，另有擴(kuò)建項(xiàng)目新增2條高端覆銅板智能生產(chǎn)線(xiàn)高頻改性塑料及其制品：預(yù)計(jì)2025年5月18日新增1,000噸高頻改性塑料及其制品產(chǎn)能資料來(lái)源：公司官網(wǎng)及公告，wind，表4：中游PCB制造廠(chǎng)商資本開(kāi)支變化情況（億元）201720182019202020212022202324Q1-Q3FPC鵬鼎控股33.140.438.554.569.743.435.120.0東山精密29.739.711.023.930.533.834.724.8弘信電子2.02.22.96.45.92.92.05.8載板深南電路5.311.821.824.926.633.832.518.1興森科技1.42.73.54.810.823.718.88.4高多層滬電股份1.82.74.43.75.08.88.113.1景旺電子5.95.39.218.823.918.914.513.7生益電子1.62.75.810.79.86.96.23.3勝宏科技5.411.614.821.015.410.66.47.6崇達(dá)技術(shù)7.65.35.26.69.811.613.67.7奧士康3.03.44.29.215.011.56.25.6方正科技4.78.35.97.23.24.06.97.5中低層板依頓電子2.11.62.12.15.22.43.81.8世運(yùn)電路1.05.22.75.55.510.62.32.0超聲電子3.53.93.84.37.55.84.92.5明陽(yáng)電路1.42.12.12.14.43.63.91.8博敏電子1.51.61.83.16.47.910.07.5中京電子0.41.92.19.015.94.23.00.6科翔股份0.40.40.40.64.55.77.93.2金祿電子0.31.01.20.80.81.52.11.4四會(huì)富仕0.50.50.50.93.01.61.92.8滿(mǎn)坤科技0.00.91.00.90.81.22.70.8本川智能0.30.10.10.10.62.11.01.1駿亞科技1.02.21.41.51.33.41.70.8天津普林0.10.10.10.10.31.01.82.5澳宏電子0.10.20.30.31.93.21.60.4協(xié)和電子0.50.80.51.11.90.70.60.5中富電路0.50.50.70.91.72.02.12.6金百澤0.20.20.20.30.50.70.30.1威爾高0.00.00.90.71.00.62.02.4迅捷興0.50.30.20.10.70.71.81.0合計(jì)115.9159.6149.2226.1289.4268.7240.4171.4同比37.7%-6.5%51.5%28.0%-7.1%-10.5%-8.2%資料來(lái)源：wind，注：選取公司現(xiàn)金流量表購(gòu)建固定資產(chǎn)、無(wú)形資產(chǎn)和其他長(zhǎng)期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金(億元)4、產(chǎn)品價(jià)格跟蹤上游原料價(jià)格Q4震蕩回落，覆銅板及PCB價(jià)格經(jīng)過(guò)上半年的調(diào)漲目前價(jià)格整體穩(wěn)定，部分產(chǎn)品有小幅回落。LME銅價(jià)Q4有所回落。進(jìn)入10月后，LME銅現(xiàn)貨價(jià)格有所回調(diào)，但在全球經(jīng)濟(jì)回暖、降息周期背景下，預(yù)計(jì)銅價(jià)將保持震蕩上行的趨勢(shì)。銅箔加工費(fèi)處于低位。據(jù)Mysteel數(shù)據(jù)，18/35/70um電子電路銅箔加工費(fèi)最新主流報(bào)價(jià)分別為14000~15000/13000~14000/14000元/噸，維持在低位。10月以來(lái)，市場(chǎng)發(fā)展依舊弱于預(yù)期，節(jié)后需求反彈情況并未出現(xiàn)，訂單不足仍是產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同的處境，部分頭部企業(yè)已經(jīng)觸角伸向此前不涉及的低端市場(chǎng)。環(huán)氧樹(shù)脂：下半年價(jià)格處于緩慢上升趨勢(shì)，11月份以來(lái)有小幅回調(diào)。電子玻纖布：Q3電子玻纖布整體價(jià)格有所上揚(yáng)，根據(jù)宏和科技的季報(bào)，電子布報(bào)價(jià)Q3已小幅上修至3.7元/米左右，原材整體價(jià)格處于低位并企穩(wěn)回升。CCL在10%左右，Q3因下游補(bǔ)庫(kù)需求階段性放緩疊加原材料價(jià)格下跌，價(jià)格亦有Q4方面，據(jù)我們的跟蹤，24年上半年同樣因補(bǔ)庫(kù)需求以及CCL漲價(jià)，軟硬板整體價(jià)格有所調(diào)漲，下半年整體稼動(dòng)率跟往年旺季持平，價(jià)格平穩(wěn)，HDI及高多層等中高端產(chǎn)品價(jià)格受下游結(jié)構(gòu)性旺盛需求保持向上趨勢(shì)；IC載板價(jià)格處于歷BT圖5：LME銅價(jià)走勢(shì) 圖6：電解銅箔價(jià)格走勢(shì)12,000.0011,000.0010,000.009,000.008,000.007,000.006,000.005,000.004,000.00

現(xiàn)貨結(jié)算價(jià):LME銅2020/1/2 2021/1/2 2022/1/2 2023/1/2 2024/1/2資料來(lái)源：wind， 資料來(lái)源：Mysteel，宏和科技:平均售價(jià):電子級(jí)玻璃布（元/米）6.5宏和科技:平均售價(jià):電子級(jí)玻璃布（元/米）6.56.05.55.04.54.03.5資料來(lái)源：wind， 資料來(lái)源：Mysteel，5、PCB整體景氣度從高頻數(shù)據(jù)來(lái)看，24年以來(lái)1-11月臺(tái)股行業(yè)累計(jì)收入同比+5.6%。PCB月份合計(jì)營(yíng)收632.9億新臺(tái)幣同比-2.9%環(huán)比+0.9%，今年以來(lái)臺(tái)股PCB行業(yè)整體月度收入基本保持同比增長(zhǎng)，1-11月累計(jì)收入6348.8億新臺(tái)幣同比+5.6%。圖9：中國(guó)臺(tái)灣PCB廠(chǎng)商月度營(yíng)收及同比（不完全統(tǒng)計(jì)）合計(jì) 環(huán)比 同比

60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%-30.0%-40.0%資料來(lái)源：wind，；選取臺(tái)股PCB廠(chǎng)：臻鼎/嘉聯(lián)益/臺(tái)郡/耀華/欣興/南電/景碩/精成/志超/華通/金像電/敬鵬/定穎/瀚宇/健鼎短期來(lái)看，24Q3-4PCB產(chǎn)業(yè)鏈稼動(dòng)率將呈現(xiàn)環(huán)比提升趨勢(shì)，顯示景氣持續(xù)向上，Prismark預(yù)測(cè)24全年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)5.5%。Q4PCB產(chǎn)業(yè)鏈稼動(dòng)率將呈現(xiàn)環(huán)比提升趨勢(shì)，同比+8.8%，顯示景氣持續(xù)向上。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，24全年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)5.5%，行業(yè)復(fù)蘇將以AI為中心，包括服務(wù)器、高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、先進(jìn)封裝、高速電路板和材料等，同時(shí)SmartEV和軍事應(yīng)用也有助于市場(chǎng)增長(zhǎng)。從中長(zhǎng)期看，產(chǎn)業(yè)將保持增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，Prismark預(yù)計(jì)2023-2028年全球PCB產(chǎn)值的CAGR達(dá)5.4%，較此前預(yù)測(cè)有所上修。全球PCB總產(chǎn)值YoY800600400200030.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%-30.0%圖10：全球全球PCB總產(chǎn)值YoY800600400200030.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%-30.0%資料來(lái)源：Prismark， 資料來(lái)源：Prismark，1、AI算力：關(guān)注英偉達(dá)GB系列設(shè)計(jì)變化、ASIC需求及國(guó)產(chǎn)算力需求釋放潛力服務(wù)器服務(wù)器將是PCB增長(zhǎng)最快的下游應(yīng)用領(lǐng)域。PCBAI5AIPCBPrismark，2023-2028PCBCAGR11.6%PCB142億美金。圖12：數(shù)據(jù)中心服務(wù)器將是PCB增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域資料來(lái)源：Prismark，AI服務(wù)器博通財(cái)報(bào)AIASIC系構(gòu)建的進(jìn)展。近期博通的超預(yù)期財(cái)報(bào)及其樂(lè)觀(guān)指引顯示，AIASIC未來(lái)的市24516+44%AI122+220%AIAIXPU2027100XPUXPU600900AIXPU20273nmXPU2025AI模型推理與訓(xùn)練需求的不斷增長(zhǎng)，廠(chǎng)商將傾向于減少對(duì)英偉達(dá)等主流供應(yīng)商的依賴(lài)，轉(zhuǎn)而開(kāi)發(fā)自有服務(wù)器架構(gòu)。定制化硬件能夠根據(jù)廠(chǎng)商自身工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化，而非適配通用型硬件，從而實(shí)現(xiàn)更高的性能/成本比，同時(shí)減少供應(yīng)鏈瓶頸與競(jìng)AWSTrainium2芯片，作為其AI、蘋(píng)果、特斯拉、谷歌和Meta圖13：亞馬遜和英偉達(dá)算力芯片參數(shù)對(duì)比資料來(lái)源：SemiAnalysis，國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商有望進(jìn)入新一輪的算力競(jìng)賽，打開(kāi)國(guó)內(nèi)算力在訓(xùn)練和推理環(huán)節(jié)的需求空間。1217FORCE3D輸入價(jià)格僅為3厘，一元錢(qián)就可處理284張的圖片，比行業(yè)價(jià)格便宜85%；不僅能精準(zhǔn)識(shí)別視覺(jué)內(nèi)容，還具備出色的理解和推理能力，可根據(jù)圖像信息進(jìn)行復(fù)雜的邏輯計(jì)算，完成分析圖表、處理代碼、解答學(xué)科問(wèn)題等任務(wù)，Apptokens47倍；豆包大模型已經(jīng)與八成主流汽車(chē)品牌合作，并接入到多家手機(jī)、PC等智能終端，覆蓋終端設(shè)備約3億臺(tái)，來(lái)自智能終端的豆包大模型調(diào)用量在半年100ProGPT-4o。1/8AI算力圖14：豆包視覺(jué)解模型每千tokens輸入價(jià)格僅為3厘 圖15：豆包大模型發(fā)布以來(lái)均tokens高速增長(zhǎng)資料來(lái)源：字節(jié)跳動(dòng)， 資料來(lái)源：字節(jié)跳動(dòng)，相較于傳統(tǒng)服務(wù)器，AI服務(wù)器增量主要來(lái)自模組，對(duì)面積、層數(shù)和材料要求提升。AICPUAIPCBGPUPCB層數(shù)增加，采用的CCL材料亦有升級(jí)。以英偉達(dá)GB200為代表的AI服務(wù)器單GPU的PCB價(jià)值量有望提升，AI服務(wù)器將持續(xù)快速增長(zhǎng)。GB200UBBHDICPUGPUNVswitchNVL36246HDI，CCLM8NVswitch20+5HDI，CCLM72GPUPCB570H100、B200AIPCB82024年將達(dá)到19150%。同時(shí)，建議關(guān)注PCB設(shè)計(jì)方案潛在變化。GB300PCB最終方案或?qū)⒂诿髂晟习肽晖耆涠?，HDI求總量的增加。圖16：英偉達(dá)不同服務(wù)器PCB/CCL的參數(shù)和價(jià)值量對(duì)比資料來(lái)源：英偉達(dá)，Trendfore，測(cè)算圖17：NVLinkAt-ScalePerformance 圖18：GB200BiancaBoard資料來(lái)源：SemiAnalysis，英偉達(dá)， 資料來(lái)源：SemiAnalysis，英偉達(dá)，通用服務(wù)器通用服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)，對(duì)層數(shù)、材料和工藝要求有所提升。PCB產(chǎn)品需要與服務(wù)器芯片保持同步代際更迭，產(chǎn)品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。隨各世代芯片平臺(tái)在信號(hào)傳輸速率、數(shù)據(jù)傳輸損耗、布線(xiàn)密度等方面要求提升，從WhitleyEaglePCB11PCIE5.0服務(wù)器產(chǎn)品出貨金額占比已經(jīng)達(dá)到七成，跟年初預(yù)計(jì)情況基本吻合。圖19：不同服務(wù)器平臺(tái)PCB工藝水平以及所處的生命周期情況資料來(lái)源：聯(lián)茂，Intel，AMD，交換機(jī)交換機(jī)伴隨服務(wù)器迭代同步升級(jí)，對(duì)PCB規(guī)格要求提升顯著。隨著服務(wù)器的不斷升級(jí)，作為核心配套設(shè)施的交換機(jī)也在同步升級(jí)。自2024年起，800G交換機(jī)開(kāi)始起量，未來(lái)以800G為代表的高速交換機(jī)有望成為市場(chǎng)主流，到2025-20261.6T800GPCB30M8CCL材1.57%PCB光模塊升級(jí)，對(duì)應(yīng)規(guī)格要求提升明顯。PCB400GHDI方案，800GPCB規(guī)HDISLPSLP圖20：數(shù)據(jù)中心交換機(jī)迭代趨勢(shì) 圖21：光模塊市場(chǎng)規(guī)模資料來(lái)源：Dell'Oro，Arista， 資料來(lái)源：Lightcounting，數(shù)據(jù)中心AI化，帶動(dòng)高階HDI新增需求。Prismark/PCHDI占比保持下滑態(tài)勢(shì)。Prismark預(yù)計(jì)全球HDI市場(chǎng)規(guī)模到2028年有望達(dá)到153.3億美元，23-28CAGR7.8%PCHDI板AI服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信和汽車(chē)等新應(yīng)用領(lǐng)域占比將提升，其中AI圖22：全球HDI按下游應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)及展望資料來(lái)源：Prismark，關(guān)注AI服務(wù)器PCB設(shè)計(jì)變化，高多層高端產(chǎn)能或偏緊。AI服務(wù)器及高階交換機(jī)等高毛利高速高多層板需求保持提升趨勢(shì)，例如服務(wù)器高多層板大廠(chǎng)金像電連續(xù)創(chuàng)季度收入新高。而未來(lái)GB300PCBAIHDI產(chǎn)能。供應(yīng)鏈廠(chǎng)商格局分析及最新動(dòng)態(tài)全球算力PCB產(chǎn)業(yè)鏈格局：AI算力大模型興起，以英偉達(dá)為首的算力芯片廠(chǎng)商AIM7//M8CCLHDIM7/M8M9CCLCCLS8/S9N客戶(hù)AIHDI電、欣興、高技、金像電等臺(tái)資廠(chǎng)、TTM廠(chǎng)為主，臺(tái)資廠(chǎng)在高端產(chǎn)能儲(chǔ)備和技術(shù)良率等方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，內(nèi)資廠(chǎng)近兩年在加大對(duì)自身產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)投入與升級(jí)，并持續(xù)配合下游龍頭廠(chǎng)商在國(guó)內(nèi)外擴(kuò)張高端產(chǎn)能，有望逐步切入算力核心供應(yīng)鏈，并繼續(xù)提升份額，獲得業(yè)績(jī)彈性增量。國(guó)內(nèi)重點(diǎn)廠(chǎng)商動(dòng)態(tài)：滬電股份：43PCBAIPCB需求，將在蘇州昆山進(jìn)一步擴(kuò)建高層高密度互連積層板的產(chǎn)能，整個(gè)項(xiàng)目計(jì)劃29PCB48第一/2028/203230/184.7/2.85AI算力PCBAIAI服務(wù)HDI24/25AI400G/800G/1.6TAI服務(wù)器、EGS6HDI深南電路：HDICapexAIG客戶(hù)以及算力A客戶(hù)有所突破，亦有不錯(cuò)的訂單增量。在通信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，800GHDI/MSAP服務(wù)器、交換機(jī)等基礎(chǔ)設(shè)備升級(jí)迭代呈現(xiàn)加速趨勢(shì)。未來(lái)持續(xù)在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)深A(yù)I勝宏科技：19.8AIHDI1）HDI18.29315AI產(chǎn)品；2）PCB14.052150電子等領(lǐng)域用高多層PCB產(chǎn)品；3）募集資金5.8億，以?xún)?yōu)化公司財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，提高抗風(fēng)險(xiǎn)能力和持續(xù)盈利能力。公AI務(wù)器領(lǐng)域的高端產(chǎn)品需求，并滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)高端多層板的海外交付要求，有望助力公司未來(lái)AI短期來(lái)看，HDI中長(zhǎng)期看，EagleAI服務(wù)器的高階HDIAI卡、光模塊用板有望于25年迎來(lái)批量出貨并貢獻(xiàn)彈性業(yè)績(jī)。生益科技：S8/S9NVDA算力供應(yīng)鏈取得小批量訂單，并在H明I算力（89、TF、5-G等方面有望迎來(lái)超預(yù)期進(jìn)展，子公司生益電子在A(yíng)I服務(wù)器及800G交換機(jī)在國(guó)內(nèi)國(guó)外兩大市場(chǎng)將有超預(yù)期進(jìn)展，有望迎來(lái)新一輪的成長(zhǎng)曲線(xiàn)。生益電子：在行業(yè)高端產(chǎn)能緊缺的背景下，順利切入亞馬遜算力供應(yīng)鏈，獲得彈性利潤(rùn)。短期亞馬遜AI服務(wù)器需求量持續(xù)上修，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)隨算力訂單放量繼續(xù)優(yōu)化。近期公司在數(shù)通領(lǐng)域的進(jìn)展：1）網(wǎng)絡(luò)通信板塊：通信板塊，公司加大新客戶(hù)開(kāi)發(fā)力度，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，減輕了通信領(lǐng)域需求的下滑，而網(wǎng)800GPCB取得批量訂單。目前公司正與客戶(hù)緊密合作，積極推進(jìn)下一代224G產(chǎn)品的研發(fā)；2）AIPCB24Q1-342.45%20.87pcts；Q4經(jīng)營(yíng)仍有望保持向好趨勢(shì)，今明年公司有望在通訊網(wǎng)絡(luò)、AI服務(wù)器及汽車(chē)電子等賽道厚積薄發(fā)，重歸快速成長(zhǎng)軌道。短期看，公司Q4經(jīng)營(yíng)仍有望保持向好趨勢(shì)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)隨算力訂單放量繼續(xù)優(yōu)化，業(yè)績(jī)有望再創(chuàng)新高。中長(zhǎng)期看，通訊網(wǎng)絡(luò)高端5.5G&6G/衛(wèi)星通訊/800G交換機(jī)/光PCB24AIAI配套的主板及加速卡產(chǎn)品已量產(chǎn)，24年隨AI廣合科技：深耕服務(wù)器PCB市場(chǎng)多年，未來(lái)產(chǎn)能擴(kuò)張疊加算力需求驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。公司服務(wù)器用PCB產(chǎn)品的收入占比約七成，是公司產(chǎn)品最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品應(yīng)用于高性能計(jì)算服務(wù)器、AI運(yùn)算服務(wù)器、存儲(chǔ)服務(wù)器、交換機(jī)等數(shù)據(jù)中心的核心設(shè)備，為全球大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)提供重要電子元器件供應(yīng)。公EGSBHSOak平臺(tái)和UBB、I/OAIPCIeOAMHDIBMC場(chǎng)開(kāi)拓力度，滿(mǎn)足海外客戶(hù)全球供應(yīng)鏈調(diào)整的需求，公司泰國(guó)生產(chǎn)基地建設(shè)按25Q1方正科技：前瞻性地為AI服務(wù)器、GPU加速卡、數(shù)據(jù)通訊等高增長(zhǎng)、高難度、高科技領(lǐng)域客戶(hù)的未來(lái)技術(shù)方向和產(chǎn)品以及產(chǎn)能要求做好準(zhǔn)備。北美算力龍頭廠(chǎng)商AI服務(wù)器新系列或有潛在PCB設(shè)計(jì)變化，公司有望獲得入局機(jī)遇，關(guān)注明后年有望在國(guó)內(nèi)和海外算力市場(chǎng)開(kāi)拓潛力。景旺電子：1）AI算力領(lǐng)域持續(xù)跟進(jìn)頭部客戶(hù)有望獲得新品突破，目前軟板和軟硬結(jié)合板產(chǎn)品已進(jìn)入小批量生產(chǎn)，同時(shí)在高階HDI、高多層PTFE板等產(chǎn)品上也有多個(gè)項(xiàng)目在推進(jìn)并實(shí)現(xiàn)了重大突破，未來(lái)有望迎來(lái)批量訂單導(dǎo)入。2）通用服務(wù)器領(lǐng)域，公司已實(shí)現(xiàn)EGS/Genoa平臺(tái)高速PCB穩(wěn)定量產(chǎn)，同時(shí)在Birthstream平臺(tái)高速PCB等產(chǎn)品技術(shù)上取得重大突破。3）高速通信領(lǐng)域，公司800G光模塊、通信模組高階HDI等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量出貨，112G交換路由PCB取得重大技術(shù)突破。公司配合N客戶(hù)開(kāi)發(fā)新項(xiàng)目，軟板、軟硬結(jié)合板、高階HDI和高多層PTFE板有望貢獻(xiàn)明后年彈性業(yè)績(jī)。世運(yùn)電路：卡位T客戶(hù)Dojo超級(jí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，有望伴隨T成長(zhǎng)。28AI24務(wù)器用板、5階HDI（包括任意層互連、6oz厚銅多層板、多層軟板、多層HDIPCB的工藝要求。此外，公司在2020年已經(jīng)開(kāi)始配合TPCB2023PCBAIOEMAMD表5：A股主要PCB廠(chǎng)商在算力市場(chǎng)領(lǐng)域的布局情況滬電股份HDI、高速高層PCB滬電股份HDI、高速高層PCB的結(jié)構(gòu)性需求，規(guī)劃實(shí)施公司不同梯次生產(chǎn)基地的制程能力。OAM/UBB2.0產(chǎn)品已批量出貨；GPU類(lèi)產(chǎn)品已通過(guò)6階HDI的認(rèn)證，準(zhǔn)備量產(chǎn)；基于PCIe6.0的下一代通用服務(wù)器產(chǎn)品已開(kāi)始技術(shù)認(rèn)證.基于112Gbps速率51.2T800G交換,支持224Gbps速率(102.4T交換容量1.6T交換機(jī))的產(chǎn)品主要技術(shù)已完成預(yù)研,NPO/CPO架構(gòu)的交換/路由目前正配合客戶(hù)在研發(fā)中。勝宏電子公司圍繞“CPU、GPU”的技術(shù)路線(xiàn)展開(kāi)技術(shù)布局，緊盯人工智能、AI服務(wù)器、AI算力卡、AIPhone、AIPC、智能駕駛、新能源汽車(chē)、新一代通信技術(shù)等行業(yè)技術(shù)發(fā)展前沿（PCIe6,、Oakstream平臺(tái)、800G/1.6T等高速率光傳輸設(shè)備），從材料、設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)等方面提前儲(chǔ)備新技術(shù)，超前研發(fā)新產(chǎn)品，以市場(chǎng)為導(dǎo)向開(kāi)展各類(lèi)技術(shù)、產(chǎn)品的研發(fā)工作。AI5階、6HDI28層加速卡產(chǎn)品（階梯金手指）順利進(jìn)入量產(chǎn)，1.6T光模塊進(jìn)入小量產(chǎn);2024年上半年，公司累計(jì)研發(fā)投入1.98億元，開(kāi)展了針對(duì)AI算力、AI服務(wù)器產(chǎn)品下一代傳輸PCIe6.0協(xié)議與芯片Oakstream平臺(tái)技術(shù)；完成對(duì)高多層精密HDI5.0mm和高多層PCB8.0mm厚板的設(shè)備優(yōu)化與改造，大孔徑盲孔填孔能力與超薄芯板能力建制。800G/1.6T光傳輸在光模塊與交換機(jī)上單通道112G&224G的傳輸技術(shù)；算力業(yè)的略 服務(wù)器 交換機(jī)生益電子和制造。前期系統(tǒng)布局的AI服務(wù)器項(xiàng)目陸續(xù)落地量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入的增長(zhǎng)和凈利潤(rùn)的大幅提升。在網(wǎng)絡(luò)通信板塊，公司早期投入研發(fā)的800GPCB產(chǎn)品已經(jīng)取得了顯著的成果。深南電路公司在PCB業(yè)務(wù)方面專(zhuān)業(yè)從事高中端印制電路板的設(shè)計(jì)、研發(fā)及制造等相關(guān)工作，產(chǎn)品下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，并長(zhǎng)期深耕工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。在市場(chǎng)拓展層面，公司積極把握AI加速演進(jìn)、汽車(chē)電動(dòng)化/智能化趨勢(shì)延續(xù)以及部分領(lǐng)域的需求修復(fù)等機(jī)會(huì)，加大各業(yè)務(wù)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)力度，推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化。24年上半年，公司數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域訂單同比取得顯著增長(zhǎng)，主要得益于A(yíng)I加速卡、EagleStream平臺(tái)產(chǎn)品持續(xù)放量等產(chǎn)品需求提升。通信領(lǐng)域，2024年上半年公司通信領(lǐng)域得益于高速交換機(jī)、光模塊產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，有線(xiàn)側(cè)通信產(chǎn)品占比提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，盈利能力有所改善。方正科技AI服務(wù)器、GPU等高增長(zhǎng)、高難度、高科技領(lǐng)域客戶(hù)的未來(lái)技術(shù)方向和產(chǎn)品要求做好準(zhǔn)備。前瞻性預(yù)判客戶(hù)技術(shù)方向和產(chǎn)品要求，珠海方正PCB高端智能化產(chǎn)業(yè)基地二期高階HDI項(xiàng)目建成投產(chǎn)，持續(xù)對(duì)工廠(chǎng)進(jìn)行技術(shù)能力升級(jí)，高端產(chǎn)品產(chǎn)能大幅提升；積極布局光模塊、服務(wù)存儲(chǔ)等高增長(zhǎng)領(lǐng)域，持續(xù)優(yōu)化客戶(hù)群和產(chǎn)品訂單結(jié)構(gòu)。-廣合科技公司把握行業(yè)結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)，繼續(xù)加大業(yè)務(wù)拓展力度，產(chǎn)能稼動(dòng)率保持在良好水平，同時(shí)伴隨AI加速演進(jìn)及應(yīng)用上的不斷深化，以及通用服務(wù)器迭代升級(jí)，拉動(dòng)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。公司EGS平臺(tái)服務(wù)器產(chǎn)品出貨占比繼續(xù)提升，BHS和Turin平臺(tái)以及交換機(jī)產(chǎn)品完成小批量出貨，同時(shí)公司啟動(dòng)Oak平臺(tái)和Venice平臺(tái)樣品的試制。全面參與客戶(hù)UBB、I/OAI產(chǎn)品的量產(chǎn)項(xiàng)目，24H1PCIeOAM板的開(kāi)發(fā)力度，進(jìn)一步提升高端產(chǎn)品占比。HDI能力提升，BMC及加速卡的需求。同時(shí)為加大海外市場(chǎng)開(kāi)拓力度，滿(mǎn)足海外客戶(hù)全球供應(yīng)鏈調(diào)整的需求，公司泰國(guó)生產(chǎn)基地建設(shè)按計(jì)劃快速推進(jìn)，預(yù)計(jì)明年一季度實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。-世運(yùn)電路目前公司產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域中，汽車(chē)電子份額占比最高，特別是新能源汽車(chē)電子近年業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)，很好地為公司業(yè)績(jī)提供了支撐；在鞏固優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)地位的同時(shí)公司也在大力拓展人工智能、低空飛行、風(fēng)力、光伏及儲(chǔ)能等相關(guān)產(chǎn)品的PCB業(yè)務(wù)，并已取得了較好的進(jìn)展。PCB業(yè)務(wù)取得進(jìn)展，云端數(shù)據(jù)中心、AIPCB28AI服務(wù)器用線(xiàn)路板、HDI（包括任意層互連）、6oz厚銅多層板、多層軟HDI軟硬結(jié)合板的批量生產(chǎn)能力，已基本覆蓋主AIPCBPCB制HDI和傳統(tǒng)高多層混壓技術(shù)、超準(zhǔn)層間對(duì)位偏差管控技術(shù)、高精準(zhǔn)背鉆技術(shù)、高速高頻信號(hào)特性和損耗控制技術(shù)等。-景旺電子近年，AI高速發(fā)展，從云側(cè)向端側(cè)不斷延展，相關(guān)PCB產(chǎn)品量?jī)r(jià)齊升，公司也抓住機(jī)遇，積極布局技術(shù)附加值更高的HDI、軟硬結(jié)合板、HLC等產(chǎn)品，在A(yíng)I浪潮中力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)、質(zhì)量雙增長(zhǎng)。在通用服務(wù)器領(lǐng)域，公司已實(shí)現(xiàn)EGS/Genoa平臺(tái)高速PCB穩(wěn)定量產(chǎn)，同時(shí)在Birthstream平臺(tái)高速PCB等產(chǎn)品技術(shù)上取得重大突破。與EGS/Genoa平臺(tái)相比，Birthstream平臺(tái)被認(rèn)為是“下一代芯片平臺(tái)”，對(duì)信號(hào)傳輸速率、數(shù)據(jù)傳輸損耗、布線(xiàn)密度等方面的要求提升，PCB產(chǎn)品需要保持同步迭代，服務(wù)器Birthstream平臺(tái)高速PCB技術(shù)突破有助于進(jìn)一步拓展服務(wù)器產(chǎn)品，搶抓高端數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品市場(chǎng)機(jī)遇。在A(yíng)I服務(wù)器領(lǐng)域，公司成功開(kāi)拓了軟板和軟硬結(jié)合板在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用產(chǎn)品，同時(shí)在高階HDI、高多層PTFE板等產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了重大突破。高速通信領(lǐng)域，公司800G光模塊、通信模組高階HDI等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量出貨，112G交換路由PCB取得重大技術(shù)突破。生益科技生益科技自主研發(fā)的多個(gè)種類(lèi)的產(chǎn)品取得了先進(jìn)終端客戶(hù)的認(rèn)證，產(chǎn)品被廣泛地應(yīng)用于高算力、AI服務(wù)器、5G訊基站、大型計(jì)算機(jī)、路由器、高端服務(wù)器、移動(dòng)終端、汽車(chē)電子、智能家居、安防、工控、醫(yī)療設(shè)備、大型顯示屏、LED背光和照明、芯片封裝及消費(fèi)類(lèi)等電子產(chǎn)品上，并獲得各行業(yè)領(lǐng)先制造商的高度認(rèn)可。市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)積極推動(dòng)產(chǎn)品認(rèn)證和項(xiàng)目認(rèn)證，在通訊、汽車(chē)、AI并加大力度推動(dòng)海外頭部終端的項(xiàng)目進(jìn)度，實(shí)現(xiàn)了市場(chǎng)效益和經(jīng)濟(jì)效益的雙增長(zhǎng)。-資料來(lái)源：公司公告，2、消費(fèi)電子：消費(fèi)補(bǔ)貼望帶動(dòng)手機(jī)等終端需求回暖，中長(zhǎng)期聚焦端側(cè)AI升級(jí)帶來(lái)新增需求短期看，消費(fèi)補(bǔ)貼政策有望帶動(dòng)手機(jī)等多類(lèi)3C終端需求回暖。近期江西、江3C15%1500亦會(huì)在明年出臺(tái)手機(jī)等消費(fèi)終端補(bǔ)貼政策。消費(fèi)補(bǔ)貼政策有望帶動(dòng)手機(jī)、平板TWS3CIDC數(shù)據(jù)，20164.620232.7億2024年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)需求明顯回暖，前三季度出貨量分別同比增長(zhǎng)6.5%/8.9%/3.2%，但距此前高點(diǎn)出貨量仍然有較大的差距。過(guò)去幾年部分省市產(chǎn)品的總額度不高，因此對(duì)需求的提振效應(yīng)有限，參考此前大規(guī)模家電補(bǔ)貼政策有效提振了國(guó)內(nèi)家電產(chǎn)品的內(nèi)需，后續(xù)假設(shè)消費(fèi)電子的補(bǔ)貼政策能夠進(jìn)一步圖23：江西以舊換新政府補(bǔ)貼策 圖24：陜西手機(jī)國(guó)補(bǔ)政策預(yù)計(jì)年出臺(tái)資料來(lái)源：江西省商務(wù)廳， 資料來(lái)源：陜西省商務(wù)廳，AI升級(jí)進(jìn)程，有望推動(dòng)手機(jī)、終端板的升級(jí)以及換機(jī)需求。AI端方面有望加速布局，帶動(dòng)蘋(píng)果端側(cè)硬件明后年持續(xù)升級(jí)，此外安卓廠(chǎng)商亦將AIAI和技術(shù)的革新，HDI/SLP規(guī)格以及滲透率有望得到提高、FPC升級(jí)帶動(dòng)HDI/SLP蘋(píng)果方面，明后年硬件AIiPhoneAI趨勢(shì)，鋼殼電池在機(jī)內(nèi)的空間占比會(huì)不可避免提升，擠占機(jī)內(nèi)其他模組及主板iPhoneTekanarieReportiPhone16的主板1520.7%機(jī)，我們預(yù)計(jì)一方面主板所用材料以及加工工藝均會(huì)繼續(xù)升級(jí)，此外機(jī)內(nèi)芯片的封裝工藝亦可能有所變化從而帶動(dòng)主板的面積和線(xiàn)路設(shè)計(jì)亦有革新。軟板方面，AIiPhoneiPhone16iPhone迭代，價(jià)值量有望得到較大提升。同時(shí)，高階HDI/SLP在安卓旗艦的滲透率望逐步提升。從今年下半年安卓旗艦新機(jī)的發(fā)售來(lái)看，安卓高端機(jī)的價(jià)格呈現(xiàn)逐步提升趨勢(shì)，如小米15系列提價(jià)，且高端機(jī)銷(xiāo)量超預(yù)期，顯示在未來(lái)新一輪換機(jī)周期中，安卓高端機(jī)硬板有望有能力逐步采用更高階的HDI或SLP工藝。圖25：iPhone16Pro主板面積縮小 圖26：iPhone15Pro的軟板拆解圖資料來(lái)源：TekanarieReport， 資料來(lái)源：Prismark，鵬鼎控股：展望24/25年，公司積極布局AI1140.5+0.8%預(yù)期，目前公司整體稼動(dòng)率仍保持在旺季水平。中長(zhǎng)期來(lái)看，公司持續(xù)加大對(duì)AIAIPC片內(nèi)埋、高精度定深背鉆、新型Cavity開(kāi)蓋等技術(shù)布局，同時(shí)也加速了高階HDISLPHDISLP產(chǎn)品領(lǐng)AIAIAI來(lái)新機(jī)ASPAI化的加持下將開(kāi)啟新一輪的成長(zhǎng)，AI服務(wù)器/車(chē)載/MR/光通訊/低軌衛(wèi)星等非手機(jī)業(yè)務(wù)的東山精密：中長(zhǎng)線(xiàn)，關(guān)注A客戶(hù)終端AIT國(guó)內(nèi)及海外算力市場(chǎng)開(kāi)拓進(jìn)展以及非核心業(yè)務(wù)的經(jīng)營(yíng)改善潛力。明后年為A客戶(hù)的創(chuàng)新大年，手機(jī)、可穿戴、Pad&筆電等產(chǎn)品均有望迎來(lái)大的AI升級(jí)革新，AIASPAT、RobotaxiT客戶(hù)進(jìn)行多元產(chǎn)品布局，精密制造業(yè)務(wù)隨著稼動(dòng)率和業(yè)務(wù)規(guī)模提升，業(yè)績(jī)有望迎來(lái)釋MultekHDILEDA+TAI生益科技：公司經(jīng)營(yíng)有望穿越CCL新突破，堅(jiān)定看好生益科技長(zhǎng)線(xiàn)成長(zhǎng)邏輯。根據(jù)我們跟蹤來(lái)看，公司在蘋(píng)果軟硬板CCLQ4生益科技短期訂單有所回升，稼動(dòng)率環(huán)比提升。明后年公司A客戶(hù)消費(fèi)電子板材等方面有望迎來(lái)超預(yù)期進(jìn)展，產(chǎn)能擴(kuò)張并有望導(dǎo)入A新品份額，將迎來(lái)新一輪的成長(zhǎng)曲線(xiàn)。圖27：鵬鼎控股季度收入及歸凈利 圖28：東山精密季度收入及歸凈利19Q319Q419Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3

營(yíng)收(億元,左) 歸母凈利(億元左營(yíng)收同比(%,右) 歸母同比(%,右)

250.0200.0150.0100.050.00.0-50.0-100.0

營(yíng)收(億元,左) 歸母凈利(億元左營(yíng)收同比(%,右) 歸母同比(%,右)

500.0400.0300.0200.0100.00.0-100.019Q319Q419Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3-300.0資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，3、汽車(chē)智能化：TSLFSD迭代并有望入華將加速汽車(chē)智能化升級(jí)進(jìn)程，帶動(dòng)汽車(chē)PCB價(jià)值量提升特斯拉10月發(fā)布Robotaxi，F(xiàn)SD入華入歐進(jìn)程有望加速，推動(dòng)汽車(chē)智能化進(jìn)程。特斯拉10月10日舉辦“We，Robot”發(fā)布會(huì)，介紹了Robotaxi新車(chē)型CyberCab、Robovan和TeslaBot三款前沿產(chǎn)品。根據(jù)馬斯克在發(fā)布會(huì)上的介紹，預(yù)計(jì)在特斯拉業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)大的帶動(dòng)下，自動(dòng)駕駛的平均成本將由現(xiàn)在的每10.2CyberCab3（Model3/Y）20262027CyberCab，未來(lái)還CyberCab2FSDv13.0v12.5（1萬(wàn)英），25Q2-3FSDFSD性能的大幅提升源于特斯拉訓(xùn)練計(jì)算能力的AI1029GPU（以H100）FSD25Q1在FSDFSD圖29：特斯拉Robotaxi新車(chē)型Cybercab外觀(guān)圖 圖30：特斯拉AI團(tuán)隊(duì)官宣FSD入華和入歐進(jìn)程資料來(lái)源：特斯拉官網(wǎng)， 資料來(lái)源：特斯拉AIX的官方媒體賬號(hào)，圖31：FSD累計(jì)行駛里程（十億） 圖32：特斯拉AI訓(xùn)練能力（H100等效資料來(lái)源：特斯拉財(cái)報(bào)PPT， 資料來(lái)源：特斯拉財(cái)報(bào)PPT，Robotaxi作為新的智慧出行方式，未來(lái)隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的進(jìn)步和監(jiān)管的完善，其市場(chǎng)空間具有廣闊發(fā)展前景。根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)采用Robotaxi出行的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)僅為3億元，而到2030年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)億元，CAGR247%2035Robotaxi16396億元。圖33：2018-2030年以及2035年中國(guó)乘用車(chē)智慧出行（按交易額劃分）資料來(lái)源：如祺出行招股書(shū)，弗若斯特沙利文，面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)內(nèi)車(chē)企亦將加速推動(dòng)汽車(chē)智能化升級(jí)。“新能源汽車(chē)發(fā)展的下半場(chǎng)中，關(guān)鍵是智能化?！边@是華為智能汽車(chē)解決方案BU董事長(zhǎng)余承東對(duì)汽車(chē)智能化的定位。目前來(lái)看，國(guó)內(nèi)汽車(chē)智能化的進(jìn)程也在加速推進(jìn)。以華為鴻蒙智行模式為代表，各傳統(tǒng)主機(jī)廠(chǎng)正加速接入華為智駕能力，快速提ADS3.010家，并在用戶(hù)端取得積極的評(píng)價(jià)。作為全球最大的新能源汽車(chē)銷(xiāo)量的廠(chǎng)商，比亞迪亦20241000100030004000發(fā)投入，作為其產(chǎn)品的核心賣(mài)點(diǎn)之一。根據(jù)我們近期的產(chǎn)業(yè)跟蹤，我們認(rèn)為明年國(guó)內(nèi)車(chē)企將在智能化方面產(chǎn)生激烈競(jìng)爭(zhēng)，智能駕駛功能有望進(jìn)一步向圖34：搭載華為智能駕駛乾崑ADS3.0的合作車(chē)型（不完全統(tǒng)計(jì)）資料來(lái)源：華為智能汽車(chē)官網(wǎng)，圖35：比亞迪DiPilot智能駕駛輔助系統(tǒng) 圖36：小米全自研智能輔駕駛XiaomiPilot（標(biāo)配）資料來(lái)源：比亞迪官網(wǎng)， 資料來(lái)源：小米汽車(chē)官網(wǎng)，PCB8下的硬板和中低端軟板為主，向電動(dòng)化變革升級(jí)中增加了三電控制的硬板和厚CCSPCB軟硬板需求、智能駕駛領(lǐng)域中需要增加大量的超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像HDI板的需求大幅提升，從而帶動(dòng)汽車(chē)板價(jià)值量的進(jìn)一步增加。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2024PCB9320281155CAGR4.7%ADAS圖37：新能源車(chē)電池連接組件CCS中所需FPC 圖38：ADAS域控所需HDI板的截面圖資料來(lái)源：Prismark， 資料來(lái)源：Prismark，汽車(chē)板市場(chǎng)整體需求平穩(wěn)，看好后續(xù)ADAS和智能化帶動(dòng)高毛利產(chǎn)品出貨。汽車(chē)板廠(chǎng)敬鵬工業(yè)、定穎、耀華，其汽車(chē)板收入占比分別為80%/60+%/40+%，根據(jù)最新的月度收入情況來(lái)看，敬鵬、定穎、耀華9-11月的合計(jì)月度收入同比5%下游價(jià)格壓力和成本上漲。敬鵬表示2024年以來(lái)，汽車(chē)板市場(chǎng)需求曾在第一量預(yù)期，Tier1廠(chǎng)商拉貨動(dòng)能減弱，季度收入出現(xiàn)同環(huán)比下滑個(gè)位數(shù)。對(duì)于2025HDI板圖39：臺(tái)股汽車(chē)PCB廠(chǎng)商月度營(yíng)收（億新臺(tái)幣）及同比圖40：臺(tái)股汽車(chē)PCB廠(chǎng)商季度毛利率及凈利率情況敬鵬、耀華、定穎計(jì)入 同比（%） 敬鵬 定穎控股 耀華50.040.030.020.010.00.0

60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%Jan-20Apr-20Jul-20Oct-20Jan-21Apr-21Jul-21Oct-21Jan-22Apr-22Jul-22Oct-22Jan-23Apr-23Jul-23Oct-23Jan-24Apr-24Jul-24Oct-24-30.0%Jan-20Apr-20Jul-20Oct-20Jan-21Apr-21Jul-21Oct-21Jan-22Apr-22Jul-22Oct-22Jan-23Apr-23Jul-23Oct-23Jan-24Apr-24Jul-24Oct-24

4030201019Q420Q119Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3-10-20資料來(lái)源：wind， 資料來(lái)源：wind，而從國(guó)內(nèi)汽車(chē)板廠(chǎng)商來(lái)看，汽車(chē)板占比較高的世運(yùn)電路、依頓電子、金祿電子、景旺電子在24Q3均實(shí)現(xiàn)收入、利潤(rùn)同比正增長(zhǎng)，盈利能力也得到提升。據(jù)我PCB況較好，產(chǎn)能利用率保持在90%以上，客戶(hù)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也在持續(xù)優(yōu)化，伴隨稼世運(yùn)電路：公司深耕汽車(chē)電子領(lǐng)域多年，汽車(chē)業(yè)務(wù)占比超過(guò)50%對(duì)特斯拉、寶馬、大眾、保時(shí)捷、克萊斯勒、奔馳小鵬、廣汽、長(zhǎng)城等品牌新TT20192021其德國(guó)柏林工廠(chǎng)和美國(guó)奧斯汀新工廠(chǎng)投產(chǎn)釋放產(chǎn)能所需的配套供應(yīng)。公司作為PCB技術(shù)同源發(fā)展進(jìn)入其光伏、儲(chǔ)能等新產(chǎn)品供應(yīng)鏈。在自動(dòng)駕駛方面，公司緊跟77GHz4D雷達(dá)板及自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)中心服務(wù)器用PCB等。景旺電子：近兩年品質(zhì)要求更嚴(yán)格、可靠性要求更強(qiáng)的汽車(chē)電子業(yè)務(wù)規(guī)模不斷Prismark2023PCBPCBT1高端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)均取得新的突破性進(jìn)展，望持續(xù)收獲高毛利訂單，帶動(dòng)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。滬電股份：汽車(chē)板領(lǐng)域，在A(yíng)DAS、智能座艙域控、電機(jī)電控板、雷達(dá)板等高PCB48Vp2Pack800Vp2Pack技術(shù)產(chǎn)品的商用化，勝偉策經(jīng)營(yíng)有望逐步向好。勝宏科技：T客戶(hù)，產(chǎn)品涵蓋自動(dòng)駕駛、三電、車(chē)身域控、車(chē)載雷達(dá)板等，占比持續(xù)提升，且收購(gòu)子公司MFSS需求在越南、泰國(guó)、馬來(lái)西亞等地加速推行產(chǎn)能全球化布局。生益電子：在汽車(chē)電子領(lǐng)域持續(xù)加強(qiáng)了與全球汽車(chē)電子和電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的合作，加大汽車(chē)專(zhuān)線(xiàn)投入，在智能駕駛/動(dòng)力能源/智能座艙等細(xì)分領(lǐng)域不斷開(kāi)發(fā)更多新技術(shù)，伴隨吉安以及東城產(chǎn)能的投產(chǎn)和更多新客戶(hù)批量訂單的導(dǎo)入，規(guī)模保持快速增長(zhǎng)。4、自主可控：國(guó)內(nèi)算力芯片放量在即，關(guān)注ABF載板資產(chǎn)受益自主開(kāi)發(fā)趨勢(shì)的重估機(jī)會(huì)多款國(guó)內(nèi)AI算力芯片即將問(wèn)世，性能持續(xù)提升。根據(jù)路透社11月21日的報(bào)道，華為計(jì)劃量產(chǎn)一款名為“Ascend910C”（昇騰910C）的AI芯片，其采用7nm530FP8FP16、FP32FP64同計(jì)算模式下均有不錯(cuò)表現(xiàn)，算力強(qiáng)勁，能夠支持服務(wù)器高效訓(xùn)練萬(wàn)億參數(shù)的大模型，其性能與英偉達(dá)H100芯片相接近，萬(wàn)卡集群可在三周內(nèi)完成任務(wù)，AI590MLUarch05370chiplet技LPDDR5AI芯片，7nm390256TOPS（INT8），MLU-Link?370光信息深算三號(hào)、百度昆侖芯三代的研發(fā)持續(xù)推進(jìn)，均有望順利進(jìn)入商業(yè)化量產(chǎn)階段。圖41：華為Ascend910CAI芯片 圖42：寒武紀(jì)思元370芯片資料來(lái)源：華為， 資料來(lái)源：寒武紀(jì)，智能算力政策紅利持續(xù)釋放，國(guó)內(nèi)算力基建有望快速發(fā)展。2023年10月以來(lái)，國(guó)家發(fā)改委、工信部、科技部等六部門(mén)發(fā)布《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》，提出到2025年國(guó)內(nèi)算力規(guī)模超過(guò)300EFLPOPS，智能算力占比達(dá)35%，202312“西算”工程加快構(gòu)建全國(guó)一體化算力網(wǎng)的實(shí)施意見(jiàn)》，提出2025用、綠色安全的綜合算力基礎(chǔ)設(shè)施體系初步成型，建設(shè)涵蓋通用計(jì)算、智能計(jì)202442024信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，加快建設(shè)全國(guó)一體化算力網(wǎng)，全面發(fā)展數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施的目標(biāo)。年5月中國(guó)電信開(kāi)啟2024-2025年服務(wù)器集中采購(gòu)項(xiàng)目招標(biāo)，總中標(biāo)金額約191.04億元，其中國(guó)產(chǎn)芯片服務(wù)器占比明顯提升。而伴隨海外在高端算力芯片出口方面的限制不斷加劇，這將進(jìn)一步提升國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商對(duì)國(guó)產(chǎn)算力的采購(gòu)動(dòng)力和圖43：國(guó)家資料來(lái)源：工信部，自主開(kāi)發(fā)加速推進(jìn)，F(xiàn)C-BGA載板等高端產(chǎn)能進(jìn)展順利。目前深南電路、興森科技、珠海越亞等為高端載板自主開(kāi)發(fā)第一梯隊(duì)廠(chǎng)商。全球產(chǎn)能方面，全球領(lǐng)ABFBTABF產(chǎn)能布局。深南電路：內(nèi)資最大的封裝基板供應(yīng)商，ABFBTFC-BGA20明確擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，先進(jìn)封裝的需求以及國(guó)內(nèi)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望加速。公司卡位國(guó)內(nèi)FC-BGAAI興森科技：國(guó)內(nèi)FCBGAFC-BGA載板已進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段，良率及稼動(dòng)率有望持續(xù)提升。公司FC-BGA載板項(xiàng)目已完成驗(yàn)廠(chǎng)客戶(hù)數(shù)達(dá)到兩位數(shù)，并已有海外客戶(hù)完成驗(yàn)廠(chǎng)，樣品持續(xù)交付認(rèn)證中，樣品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋服務(wù)器、AI網(wǎng)卡、通信產(chǎn)品、電視芯片等。產(chǎn)品良率穩(wěn)步提升，低層板良率突破95%、高層板良率穩(wěn)定在85%以上，公司已具備209/12um120*120mm，20AIAI全球載板市場(chǎng)總體產(chǎn)能供過(guò)于求，AI相關(guān)產(chǎn)品是未來(lái)主要增長(zhǎng)動(dòng)能，預(yù)計(jì)2026年或?qū)⒒氐浇】档墓┬桕P(guān)系。11IC53.1-5.9%10.9%19-222315-20%AIAICoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求ABFAI以NVDAB24-25年將消耗ABF2-5%2026AIQ22016-012016-042016-072016-102017-012017-042017-072017-102018-012016-012016-042016-072016-102017-012017-042017-072017-102018-012018-042018-072018-102019-012019-042019-072019-102020-012020-042020-072020-102021-012021-042021-072021-102022-012022-042022-072022-102023-012023-042023-072023-102024-012024-042024-072024-1012060%50%10040%30%8020%6010%0%40-10%-20%20-30%-40%0-50%資料來(lái)源：wind，圖45：欣興電子&南電&景碩科技月度合計(jì)營(yíng)收（億新臺(tái)幣）

圖46：欣興電子、南電、景碩科技季度毛利率（%）JMay-20SJan-21May-21SJMay-22Sep-22Jan-23MSJan-24MS欣興&南電&景營(yíng)JMay-20SJan-21May-21SJMay-22Sep-22Jan-23MSJan-24MS250.060%50.00200.0150.0100.040%20%0%-20%-40%-60%40.0030.0020.0010.0020202122232324240.00an-ep-ep-an-ay-ep-ay-ep--10.00資料來(lái)源：wind， 資料來(lái)源：wind，5、CCL：短期景氣有所回升，關(guān)注算力側(cè)高速材料需求釋放及格局變化從臺(tái)股月度營(yíng)收來(lái)看，近三月收入同比表現(xiàn)加速增長(zhǎng)。根據(jù)臺(tái)股CCL/FCCLCCL10-11339.9/342.4+11.9%/+15.4%保持強(qiáng)勁；臺(tái)股FCCL公司月度總產(chǎn)值8.7/8.8億新臺(tái)幣同比-3.4%/-1.5%，表現(xiàn)有所分化，消費(fèi)電子類(lèi)軟板備貨提前，需求釋放后下游拉貨短期有所放緩。臺(tái)光電：24材料出貨量持續(xù)提速，其在服務(wù)器、交換機(jī)及低軌衛(wèi)星通信均占據(jù)領(lǐng)先的市場(chǎng)份額，253積極擴(kuò)充產(chǎn)能：25年新增馬來(lái)西亞60萬(wàn)張?jiān)庐a(chǎn)能，26年中山廠(chǎng)和黃石廠(chǎng)分別新增60萬(wàn)張和30萬(wàn)張?jiān)庐a(chǎn)能，預(yù)計(jì)25/26年產(chǎn)能分別增加20%/15%。聯(lián)茂：CSPAIAIM6-M8CCL放量，而交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備陸續(xù)升級(jí)至800G、1.6T的傳輸速度，由此將推升M9CCLPCIe6.0的平臺(tái)，相應(yīng)M7等級(jí)的材料亦將迎來(lái)新增需求。消費(fèi)電子方面，手機(jī)輕薄化趨勢(shì)以及創(chuàng)新功能持續(xù)增加，同時(shí)確保續(xù)航所需的大電池所需的空間，這將迫PCB計(jì)方向發(fā)展，公司看好未來(lái)RCC臺(tái)耀：近兩年奮起直追領(lǐng)先的友商，高階產(chǎn)品出貨持續(xù)提速，預(yù)計(jì)24H2將保25建成投產(chǎn)。digitimesAICCL24-26CAGR26%CCLCAGR7%，未圖47：臺(tái)股月度總產(chǎn)值（億新幣）及同比 圖48：臺(tái)股FCCL月度總產(chǎn)值億新臺(tái)幣及同比5004003002001000

80% 1860% 1640% 1420% 100% 8-20% 62-40% 422016-012016-072016-012016-072017-012017-072018-012018-072019-012019-072020-012020-072021-012021-072022-012022-072023-012023-072024-012024-07

80%60%40%20%0%-20%-40%2016-012016-072016-012016-072017-012017-072018-012018-072019-012019-072020-012020-072021-012021-072022-012022-072023-012023-072024-012024-07資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，生益科技：展望未來(lái)，公司經(jīng)營(yíng)有望穿越CCL取得新進(jìn)展新突破，堅(jiān)定看好生益科技長(zhǎng)線(xiàn)成長(zhǎng)邏輯。短期看，雖然市場(chǎng)擔(dān)心CCL行業(yè)有價(jià)格壓力，但公司仍通過(guò)訂單結(jié)構(gòu)優(yōu)化來(lái)維持高稼動(dòng)率，且價(jià)格整體看仍保持平穩(wěn)，疊加國(guó)家補(bǔ)貼政策驅(qū)動(dòng)下，家電等產(chǎn)品訂單需求有望好轉(zhuǎn)，Q4CCLS8/S9NVDACCLS8/S9NH明年獲得起量，且國(guó)內(nèi)算力需求亦有望今年迎來(lái)持續(xù)放量，公司在國(guó)內(nèi)核心客EGSM6A客戶(hù)項(xiàng)目亦有較佳進(jìn)展；ABF載板基膜（SIF膜）已配合國(guó)內(nèi)大客戶(hù)驗(yàn)證，目前進(jìn)展良好。且公司在汽車(chē)板、數(shù)通板、衛(wèi)通板等中高端產(chǎn)品卡位優(yōu)勢(shì)明顯，有望持續(xù)發(fā)力，帶來(lái)額外成長(zhǎng)動(dòng)能。此外，生益電子在數(shù)通領(lǐng)域逐步突破海外頭部云廠(chǎng)商客戶(hù)，取得大額AI生益科技形成彈性利潤(rùn)貢獻(xiàn)。公司長(zhǎng)期邏輯清晰，產(chǎn)品高端化升級(jí)有望持續(xù)兌現(xiàn)，中長(zhǎng)線(xiàn)具備超預(yù)期潛力。圖49：生益科技季度營(yíng)收及歸凈利 圖50：生益科技季度毛利率及利率19Q119Q219Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3

營(yíng)收(億元,左) 歸母凈利(億元左營(yíng)收同比(%,右) 歸母同比(%,右)

35150.0 30100.0 252050.0 150.0 10-50.0 5-100.0 0

銷(xiāo)售毛利率(%) 銷(xiāo)售凈利率(%)資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，三、行業(yè)投資觀(guān)點(diǎn) 投資觀(guān)點(diǎn)：PCB產(chǎn)業(yè)鏈仍建議關(guān)注算力板、蘋(píng)果AI、CCL、自主開(kāi)發(fā)等板塊中長(zhǎng)期的投資機(jī)會(huì)。產(chǎn)業(yè)邏輯：我們總體認(rèn)為，相較于19-21年的5G上升周期，此輪AI驅(qū)動(dòng)的科技創(chuàng)新上升周期將持續(xù)更長(zhǎng)時(shí)間且產(chǎn)生的市場(chǎng)需求也更廣闊，國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)持續(xù)升級(jí)擴(kuò)充中高端產(chǎn)能并布局海外產(chǎn)能，業(yè)績(jī)釋放具備持續(xù)性。板塊整體估值處于中上區(qū)間：因今年行業(yè)景氣恢復(fù)，價(jià)格持續(xù)修正，盈利回升CCLPCB后續(xù)選股邏輯：軟板繼續(xù)關(guān)注蘋(píng)果AI創(chuàng)新方向；算力關(guān)注兩“新”：1）英偉達(dá)技術(shù)迭代給新廠(chǎng)商進(jìn)入供應(yīng)鏈的機(jī)會(huì)，2）行業(yè)高端產(chǎn)能緊缺的背景下海外龍頭CSP自研算力設(shè)備引入新PCB廠(chǎng)商的機(jī)會(huì)，沿著此邏輯建議關(guān)注的彈性廠(chǎng)商：生益科技、景旺電子、方正科技、世運(yùn)電路、廣合科技、威爾高等，及頭部標(biāo)的滬電股份、勝宏科技、生益電子等做多機(jī)會(huì)；自主可控，關(guān)注國(guó)產(chǎn)大模型應(yīng)用前景有望促使國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商新一輪算力競(jìng)賽，疊加國(guó)產(chǎn)算力芯片進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)背景下核心環(huán)節(jié)的資產(chǎn)重估向上彈性，如深南電路、興森科技、生益科技、生益電子、南亞新材、華正新材等。細(xì)分板塊來(lái)看:軟板方面：中長(zhǎng)線(xiàn)蘋(píng)果仍是創(chuàng)新前沿方向。未來(lái)蘋(píng)果在云端和終端方面有望加速布局，在新一輪換機(jī)潮的背景下，蘋(píng)果端側(cè)硬件25-27年將迎來(lái)大升級(jí)，AI化升級(jí)將帶來(lái)軟硬板設(shè)計(jì)理念和技術(shù)的革新，有望帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)新一輪AI化驅(qū)動(dòng)的新景氣。算力板：AI5AIPCBPCB高多層HDI、AMDTSL、MetaCSP騰訊、阿里、百度等供應(yīng)鏈，且持續(xù)擴(kuò)充高階產(chǎn)能的滬電股份、深南電路、勝宏科技、生益電子、生益科技、景旺電子、世運(yùn)電路、方正科技、廣合科技等廠(chǎng)商。CCL板塊：成長(zhǎng)角度，我們看好以生益科技為首的國(guó)內(nèi)CCLAI算力（S8/S9、PTFE）5G-A/6G網(wǎng)絡(luò)、先進(jìn)封裝載板基材以及A有望迎來(lái)新一輪的成長(zhǎng)曲線(xiàn)。周期角度，板塊未來(lái)存在成本和需求雙重推動(dòng)漲價(jià)的可能性，困境反轉(zhuǎn)預(yù)期下中長(zhǎng)期一年維度或有超額表現(xiàn)。我們整體認(rèn)為在未來(lái)全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)回暖，疊加處于降息周期的背景下，上游原材料價(jià)格將處于向上通道，且需求的回暖預(yù)期逐步加強(qiáng)勢(shì)必通過(guò)庫(kù)存這一因素?cái)U(kuò)大對(duì)上游的拉貨需求，故未來(lái)CCL整體中長(zhǎng)期處于漲價(jià)通道，關(guān)注華正新材、南亞新材、建滔積層板等。汽車(chē)智能化：FSD25TSL20%~30%BYD10-20wTSLFSD迭代推廣、Robotaxi推出，國(guó)內(nèi)智駕下沉將進(jìn)一步加速電動(dòng)車(chē)智能化、PCBHDI高多層板等需求快速增長(zhǎng)。建議繼續(xù)關(guān)注中長(zhǎng)期業(yè)績(jī)超預(yù)期且在汽車(chē)智能化方自主可控主線(xiàn)--高端IC載板：HW-910C、寒武紀(jì)-590ABF載板產(chǎn)能逐步量產(chǎn)投放的深南電路、興森科技以及上游載板基材環(huán)節(jié)的生益科技、華正新材、南亞新材等。四、行情回顧 2024年初以來(lái)，SW印制電路板板塊上漲44.4%，在電子細(xì)分板塊中排名第2，跑贏(yíng)SW電子板塊20.9pcts，跑贏(yíng)滬深300指數(shù)28.4pcts。圖51：電子細(xì)分板塊2024年年初以來(lái)漲跌幅（%）60.050.040.030.020.010.00.0-10.0資料來(lái)源：wind，2024年12月以來(lái)，SW印制電路板塊上漲12.7%，在各電子細(xì)分板塊中排名第3，跑贏(yíng)SW電子板塊7.9pcts，跑贏(yíng)滬深300指數(shù)11.0pcts。圖52：電子細(xì)分板塊2024年12月份以來(lái)漲跌幅（%）20.015.010.05.00.0-5.0-10.0資料來(lái)源：wind，截止到24年12月28日，PCB板塊整體PE估值處于行業(yè)歷史中上區(qū)間。收盤(pán)價(jià)18.46x25.87x33.28x40.69x48.10x8000.007000.006000.005000.00收盤(pán)價(jià)18.46x25.87x33.28x40.69x48.10x8000.007000.006000.005000.004000.003000.002000.001000.00資料來(lái)源：wind，表6：內(nèi)資PCB產(chǎn)業(yè)鏈行情回顧類(lèi)別 公司 市值（億元RMB）

2024年漲跌幅（%）

12月份以來(lái)漲跌幅（%）

PE-TTM PB-MRQPCB 鵬控股 860.0 68.8 10.5 25.2 2.8東精密 523.9 71.7 19.8 30.8 2.8弘電子 112.8 19.1 15.0 -81.2 8.5則電子 35.1 133.8 7.0 123.5 6.8深電路 654.8 81.7 29.2 33.1 4.6興科技 203.4 -17.9 1.5 -1,875.3 4.0滬股份 786.8 88.3 9.9 32.7 7.2勝科技 415.8 162.8 18.8 48.9 5.0生電子 348.5 268.5 27.5 194.5 8.6景電子 273.4 32.6 17.0 24.0 2.5廣科技 221.1 0.