智研咨詢發(fā)布-2025年中國內(nèi)存內(nèi)處理 (PIM)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景分析及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告

智研咨詢《2025年中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)市場全景分析及產(chǎn)業(yè)需求研判報(bào)告》重磅發(fā)布智研咨詢專家團(tuán)隊(duì)傾力打造的《2025年中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)市場全景分析及產(chǎn)業(yè)需求研判報(bào)告》（以下簡稱《報(bào)告》）正式揭曉，是企業(yè)了解和開拓市場，制定戰(zhàn)略方向的得力參考資料。報(bào)告從國家經(jīng)濟(jì)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀戰(zhàn)略視角出發(fā)，深入剖析了內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)未來的市場動(dòng)向，精準(zhǔn)挖掘了行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，并對?nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)的未來前景進(jìn)行研判。本報(bào)告分為內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展概述、全球內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)市場運(yùn)行形勢分析、中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析、中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析、中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)競爭形勢及策略分析、中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析、全球及中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析、中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析、中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展因素與投資風(fēng)險(xiǎn)分析、中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)項(xiàng)目投資建議等主要篇章，共計(jì)10章。報(bào)告中所有數(shù)據(jù)，均來自官方機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)等公開資料以及深入調(diào)研獲取所得，并且數(shù)據(jù)經(jīng)過詳細(xì)核實(shí)和多方求證，以期為行業(yè)提供精準(zhǔn)、可靠和有效價(jià)值信息！內(nèi)存內(nèi)處理（PIM，也稱為存內(nèi)計(jì)算）是指將處理器與RAM（隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）集成在單個(gè)芯片上。集成后的芯片也被稱為PIM芯片。PIM允許在計(jì)算機(jī)、服務(wù)器或類似設(shè)備的內(nèi)存中執(zhí)行計(jì)算和處理，該架構(gòu)通過在內(nèi)存模塊內(nèi)執(zhí)行任務(wù)來加速任務(wù)的整體處理。存內(nèi)計(jì)算的提出可以追溯到上世紀(jì)70年代，1969年，William等首次提出存儲(chǔ)和邏輯整合的想法，將存儲(chǔ)和邏輯運(yùn)算電路集成為小的元胞，然后迭代成一個(gè)二維陣列，再通過編程的方法可以實(shí)現(xiàn)所需的復(fù)雜邏輯行為，這種存內(nèi)邏輯結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)、制造、測試等方面具有許多優(yōu)勢。次年，Harlod等提出存內(nèi)邏輯處理器的概念，存內(nèi)邏輯陣列不但可以作為CPU與存儲(chǔ)之間的高速緩沖，還具有處理數(shù)據(jù)的能力。1975年，Elmasry等提出了一種利用雙極型晶體管構(gòu)成的兩級存內(nèi)邏輯，該結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)和組合邏輯功能。1982年，Odaka等提出了一種存內(nèi)邏輯計(jì)算超大規(guī)模專用集成電路（VLSI），集成了6144位存儲(chǔ)和770個(gè)邏輯門電路，提高了處理器效率。21世紀(jì)之前對于存內(nèi)計(jì)算的研究還處于起步階段，21世紀(jì)以來，隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，具有高能效比的存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)迎來了發(fā)展浪潮，此后，存內(nèi)計(jì)算在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算等領(lǐng)域逐漸受到關(guān)注。2018年，IEEE國際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）開始設(shè)立一個(gè)獨(dú)立的議程來討論存內(nèi)計(jì)算相關(guān)的設(shè)計(jì)。三星、臺(tái)積電、海力士、英特爾、IBM等半導(dǎo)體巨頭也都投入到了存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)的研發(fā)之中。存內(nèi)計(jì)算的出現(xiàn)使計(jì)算平臺(tái)的算力功耗比、面積功耗比等進(jìn)入了一個(gè)新的階段。為了解決馮·諾依曼瓶頸帶來的功耗和算力問題，存內(nèi)計(jì)算的概念被提了出來。與馮·諾依曼架構(gòu)中分離的處理器和存儲(chǔ)器不同的是，存內(nèi)計(jì)算將數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和計(jì)算融為一體，使得存儲(chǔ)陣列不僅具有常規(guī)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力，同時(shí)又具有陣列運(yùn)算的功能。由于存內(nèi)計(jì)算無需將數(shù)據(jù)從存儲(chǔ)器中讀出，因此不存在中央處理器與存儲(chǔ)器之間的吞吐率瓶頸，同時(shí)，因?yàn)槭∪チ舜鎯?chǔ)的讀寫過程，存內(nèi)計(jì)算平臺(tái)的功耗和時(shí)效都遠(yuǎn)優(yōu)于馮·諾依曼架構(gòu)的計(jì)算平臺(tái)。在機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析等應(yīng)用中，存內(nèi)計(jì)算可以實(shí)現(xiàn)對大容量數(shù)據(jù)的更高效處理，這在數(shù)據(jù)集變得越來越大且越來越復(fù)雜的情況下變得越來越重要。其次，存內(nèi)計(jì)算可以幫助克服傳統(tǒng)基于磁盤的存儲(chǔ)系統(tǒng)的性能限制，降低處理大型數(shù)據(jù)集的數(shù)據(jù)搬運(yùn)量。通過消除這種瓶頸，存內(nèi)計(jì)算可以釋放處理器的計(jì)算潛力，加速計(jì)算平臺(tái)技術(shù)的進(jìn)步。除了消除計(jì)算瓶頸外，存內(nèi)計(jì)算還在降低計(jì)算系統(tǒng)的能耗方面發(fā)揮著重要的作用，通過減少訪問存儲(chǔ)器需求，存內(nèi)計(jì)算可以幫助降低計(jì)算系統(tǒng)的能耗，從而達(dá)到更加節(jié)能的目的。內(nèi)存內(nèi)處理這一創(chuàng)新技術(shù)自問世以來，便受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。目前，三星、SK海力士、阿里巴巴達(dá)摩院等科技巨頭紛紛投入研發(fā)，將內(nèi)存內(nèi)處理技術(shù)作為未來的增長引擎。據(jù)PrecedenceResearch數(shù)據(jù)，2023年全球存內(nèi)計(jì)算市場規(guī)模約為180.4億美元，預(yù)計(jì)到2028年規(guī)模將增長至387.6億美元，期間年復(fù)合增長率為17%。內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片性能優(yōu)勢明顯，以三星HBM-PIM為例，與配備傳統(tǒng)的HBM的GPU相比，生成式AI運(yùn)行在基于三星的HBM-PIM的系統(tǒng)上，能效平均高出了約2倍，性能加速了2倍以上。作為一個(gè)見證了中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片多年發(fā)展的專業(yè)機(jī)構(gòu)，智研咨詢希望能夠與所有致力于與內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)企業(yè)攜手共進(jìn)，提供更多有效信息、專業(yè)咨詢與個(gè)性化定制的行業(yè)解決方案，為行業(yè)的發(fā)展盡綿薄之力。數(shù)據(jù)說明：1：本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2024年12月，以中國大陸地區(qū)數(shù)據(jù)為主，少量涉及全球及相關(guān)地區(qū)數(shù)據(jù)。2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國家統(tǒng)計(jì)局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開報(bào)告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年報(bào)、問詢報(bào)告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團(tuán)隊(duì)對行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。3：報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于智研團(tuán)隊(duì)嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。4：本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。智研咨詢作為中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內(nèi)容背后邏輯，客觀真實(shí)地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測行業(yè)未來發(fā)展趨勢，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案，助力客戶提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務(wù)包含精品行研報(bào)告、專項(xiàng)定制、月度專題、可研報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃等。提供周報(bào)/月報(bào)/季報(bào)/年報(bào)等定期報(bào)告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測、企業(yè)動(dòng)態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價(jià)格變化、投融資概覽、市場機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)分析等。報(bào)告目錄框架：第一章內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展概述第一節(jié)內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片概述一、定義二、架構(gòu)第二節(jié)內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片發(fā)展優(yōu)勢第二章全球內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)市場運(yùn)行形勢分析第一節(jié)全球內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展概況第二節(jié)全球內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展走勢一、全球內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)市場容量二、全球內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)技術(shù)研發(fā)情況三、全球內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測第三節(jié)全球內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域分析一、北美二、亞洲三、歐盟第三章中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析第一節(jié)內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析一、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境二、國際貿(mào)易環(huán)境第二節(jié)內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析一、相關(guān)行業(yè)政策分析二、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析第三節(jié)內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析第四章中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析第一節(jié)中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析一、中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展階段二、中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展總體概況三、中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)第二節(jié)中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀一、中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)市場容量二、中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片企業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展第三節(jié)中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)區(qū)域市場分析第五章中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)競爭形勢及策略分析第一節(jié)內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)總體市場競爭狀況分析一、內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭2、潛在進(jìn)入者分析3、替代品威脅分析4、供應(yīng)商議價(jià)能力5、客戶議價(jià)能力二、競爭結(jié)構(gòu)特點(diǎn)總結(jié)第二節(jié)內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)SWOT分析一、內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢（S）二、內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展的劣勢（W）三、內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展的機(jī)會(huì)（O）四、內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展的威脅（T）第三節(jié)內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)競爭格局綜述一、內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)競爭概況1、內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)競爭格局2、內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)競爭特點(diǎn)3、內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片市場進(jìn)入及競爭對手二、內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)競爭力分析1、內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)競爭力剖析2、內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片企業(yè)市場競爭的優(yōu)勢3、內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片企業(yè)競爭能力提升途徑三、內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片市場競爭策略分析第六章中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析第一節(jié)內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析二、主要環(huán)節(jié)的增值空間三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性第二節(jié)內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片上游行業(yè)分析一、內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片產(chǎn)品成本構(gòu)成二、上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀三、上游行業(yè)發(fā)展趨勢四、上游供給對內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)的影響第三節(jié)內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片下游行業(yè)分析一、內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片下游行業(yè)分布二、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀三、下游行業(yè)發(fā)展趨勢四、下游需求對內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)的影響第七章全球及中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析第一節(jié)三星電子一、公司基本情況分析二、公司經(jīng)營情況分析三、公司競爭力分析第二節(jié)SK海力士一、公司基本情況分析二、公司經(jīng)營情況分析三、公司競爭力分析第三節(jié)蘋芯科技一、公司基本情況分析二、公司經(jīng)營情況分析三、公司競爭力分析第四節(jié)后摩智能一、公司基本情況分析二、公司經(jīng)營情況分析三、公司競爭力分析第五節(jié)知存科技一、公司基本情況分析二、公司經(jīng)營情況分析三、公司競爭力分析第八章中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析第一節(jié)中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片發(fā)展趨勢預(yù)測一、內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展方向二、內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片競爭格局預(yù)測三、內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢展望第二節(jié)中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片市場前景預(yù)測第九章中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展因素與投資風(fēng)險(xiǎn)分析第一節(jié)影響內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展主要因素分析一、影響內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展的不利因素二、影響內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展的有利因素三、中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇四、中國內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)第二節(jié)內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)