2024年高端芯片設(shè)計(jì)與制造合同標(biāo)的及服務(wù)細(xì)節(jié)

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL2024年高端芯片設(shè)計(jì)與制造合同標(biāo)的及服務(wù)細(xì)節(jié)本合同目錄一覽第一條高端芯片設(shè)計(jì)1.1設(shè)計(jì)范圍與規(guī)格1.2設(shè)計(jì)時(shí)間表與里程碑1.3設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)組成與分工第二條高端芯片制造2.1制造工藝與技術(shù)2.2制造批次與產(chǎn)能2.3制造質(zhì)量控制與管理第三條技術(shù)支持與服務(wù)3.1技術(shù)咨詢與支持3.2技術(shù)培訓(xùn)與指導(dǎo)3.3技術(shù)升級(jí)與維護(hù)第四條技術(shù)成果歸屬與使用權(quán)4.1知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬4.2使用權(quán)與授權(quán)4.3保密與保密義務(wù)第五條合同價(jià)格與支付方式5.1合同價(jià)格5.2支付時(shí)間表與方式5.3價(jià)格調(diào)整機(jī)制第六條交貨與驗(yàn)收6.1交貨方式與時(shí)間6.2驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)與流程6.3售后服務(wù)與保障第七條違約責(zé)任與賠償7.1違約行為與責(zé)任7.2賠償方式與計(jì)算7.3違約糾紛解決方式第八條合同的生效、變更與終止8.1合同生效條件8.2合同變更程序8.3合同終止條件與后果第九條爭(zhēng)議解決方式9.1協(xié)商解決9.2調(diào)解解決9.3仲裁解決9.4法律途徑第十條合同的適用法律10.1合同簽訂地法律10.2國(guó)際法律沖突解決第十一條保密協(xié)議11.1保密信息范圍11.2保密義務(wù)與期限11.3保密違約責(zé)任第十二條合同主體信息12.1甲方（需求方）信息12.2乙方（供給方）信息第十三條附件13.1設(shè)計(jì)方案與技術(shù)規(guī)格說(shuō)明書13.2制造工藝流程與質(zhì)量控制文件13.3價(jià)格明細(xì)表與支付憑證第十四條其他條款14.1雙方約定的其他事項(xiàng)14.2附加條款與補(bǔ)充協(xié)議第一部分：合同如下：第一條高端芯片設(shè)計(jì)1.1設(shè)計(jì)范圍與規(guī)格（1）芯片的整體架構(gòu)設(shè)計(jì)；（2）數(shù)字信號(hào)處理單元的設(shè)計(jì)；（3）模擬電路和混合信號(hào)電路的設(shè)計(jì)；（4）電源管理電路的設(shè)計(jì)；（5）接口電路的設(shè)計(jì)；（6）嵌入式軟件的開發(fā)與調(diào)試。（1）工作頻率不低于GHz；（2）功耗不大于W；（3）芯片尺寸不大于mm2；（4）性能指標(biāo)滿足YY標(biāo)準(zhǔn)。1.2設(shè)計(jì)時(shí)間表與里程碑本合同的高端芯片設(shè)計(jì)工作分為三個(gè)階段，具體時(shí)間表與里程碑如下：（1）第一階段：需求分析與方案制定，為期2個(gè)月；（2）第二階段：詳細(xì)設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證，為期4個(gè)月；（3）第三階段：設(shè)計(jì)優(yōu)化與生產(chǎn)測(cè)試，為期3個(gè)月。1.3設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)組成與分工（1）項(xiàng)目經(jīng)理：負(fù)責(zé)項(xiàng)目整體管理與協(xié)調(diào)；（2）架構(gòu)設(shè)計(jì)師：負(fù)責(zé)芯片整體架構(gòu)設(shè)計(jì)；（3）數(shù)字設(shè)計(jì)師：負(fù)責(zé)數(shù)字信號(hào)處理單元的設(shè)計(jì)；（4）模擬設(shè)計(jì)師：負(fù)責(zé)模擬電路和混合信號(hào)電路的設(shè)計(jì)；（5）軟件工程師：負(fù)責(zé)嵌入式軟件的開發(fā)與調(diào)試；（6）測(cè)試工程師：負(fù)責(zé)芯片的測(cè)試與驗(yàn)證。第二條高端芯片制造2.1制造工藝與技術(shù)（1）納米級(jí)工藝技術(shù)；（2）高可靠性工藝；（3）低功耗工藝；（4）高溫工藝。2.2制造批次與產(chǎn)能乙方應(yīng)保證每月至少提供兩批高端芯片，每批不少于1000片。同時(shí)，乙方應(yīng)確保產(chǎn)能能夠滿足甲方后續(xù)訂單的需求。2.3制造質(zhì)量控制與管理（1）良品率不低于99%；（2）性能指標(biāo)滿足設(shè)計(jì)規(guī)格；（3）無(wú)嚴(yán)重缺陷。第三條技術(shù)支持與服務(wù)3.1技術(shù)咨詢與支持（1）設(shè)計(jì)方案的優(yōu)化建議；（2）制造工藝的技術(shù)指導(dǎo)；（3）測(cè)試與驗(yàn)證的技術(shù)支持。3.2技術(shù)培訓(xùn)與指導(dǎo)乙方應(yīng)對(duì)甲方相關(guān)人員提供必要的技術(shù)培訓(xùn)與指導(dǎo)，以確保甲方能夠正確使用和維護(hù)高端芯片。3.3技術(shù)升級(jí)與維護(hù)乙方應(yīng)負(fù)責(zé)高端芯片的技術(shù)升級(jí)與維護(hù)工作，確保芯片的性能和可靠性滿足甲方需求。第四條技術(shù)成果歸屬與使用權(quán)4.1知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬乙方應(yīng)保證高端芯片的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)不侵犯任何第三方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，否則乙方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。4.2使用權(quán)與授權(quán)甲方有權(quán)使用乙方提供的高端芯片，并享有對(duì)其進(jìn)一步研發(fā)和銷售的權(quán)利。4.3保密與保密義務(wù)乙方應(yīng)對(duì)與高端芯片設(shè)計(jì)、制造相關(guān)的所有保密信息進(jìn)行保密，并承擔(dān)相應(yīng)的保密義務(wù)。保密信息包括但不限于設(shè)計(jì)圖紙、技術(shù)文件、生產(chǎn)工藝等。第八條合同的生效、變更與終止8.1合同生效條件本合同自雙方簽字蓋章之日起生效，同時(shí)甲方向乙方支付合同價(jià)格的30%作為預(yù)付款。8.2合同變更程序任何一方如需變更合同內(nèi)容，應(yīng)提前書面通知對(duì)方，并經(jīng)雙方協(xié)商一致后簽署書面變更協(xié)議。8.3合同終止條件與后果（1）雙方協(xié)商一致解除合同；（2）一方嚴(yán)重違反合同約定，導(dǎo)致合同無(wú)法履行；（3）一方破產(chǎn)或清算。終止合同后，乙方應(yīng)按照甲方的要求交付已制造的高端芯片，并按照實(shí)際交付數(shù)量計(jì)算合同價(jià)格。第九條爭(zhēng)議解決方式9.1協(xié)商解決雙方應(yīng)通過(guò)友好協(xié)商解決合同爭(zhēng)議。9.2調(diào)解解決如協(xié)商不成，雙方可向乙方所在地的人民調(diào)解委員會(huì)申請(qǐng)調(diào)解。9.3仲裁解決如調(diào)解不成，任何一方均有權(quán)向乙方所在地有管轄權(quán)的仲裁委員會(huì)申請(qǐng)仲裁。9.4法律途徑如仲裁不成，任何一方均有權(quán)依法向乙方所在地人民法院提起訴訟。第十條合同的適用法律10.1本合同的簽訂、履行、解釋及爭(zhēng)議解決均適用中華人民共和國(guó)法律。第十一條保密協(xié)議11.1保密信息范圍乙方應(yīng)對(duì)與高端芯片設(shè)計(jì)、制造相關(guān)的所有保密信息進(jìn)行保密，包括但不限于設(shè)計(jì)圖紙、技術(shù)文件、生產(chǎn)工藝等。11.2保密義務(wù)與期限乙方的保密義務(wù)自合同簽署之日起生效，至合同終止或履行完畢后五年內(nèi)有效。11.3保密違約責(zé)任如乙方泄露保密信息，乙方應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，向甲方支付違約金，違約金數(shù)額為泄露信息所造成甲方損失的兩倍。第十二條合同主體信息12.1甲方（需求方）信息12.2乙方（供給方）信息第十三條附件13.1設(shè)計(jì)方案與技術(shù)規(guī)格說(shuō)明書13.2制造工藝流程與質(zhì)量控制文件13.3價(jià)格明細(xì)表與支付憑證第十四條其他條款14.1雙方約定的其他事項(xiàng)14.2附加條款與補(bǔ)充協(xié)議如雙方在合同履行過(guò)程中需制定附加條款或補(bǔ)充協(xié)議，應(yīng)書面簽署并經(jīng)雙方蓋章確認(rèn)。第二部分：第三方介入后的修正第一條第三方介入定義1.1本合同中所稱第三方，是指除甲方和乙方之外，與本合同無(wú)關(guān)的法人、其他組織或自然人。1.2第三方介入是指在合同履行過(guò)程中，涉及到除甲方和乙方之外的第三方的權(quán)益、義務(wù)或責(zé)任。第二條第三方介入的情形2.1技術(shù)許可或授權(quán)如本合同項(xiàng)下的高端芯片設(shè)計(jì)或制造涉及到第三方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，甲方和乙方應(yīng)與該第三方協(xié)商取得相應(yīng)的技術(shù)許可或授權(quán)。2.2供應(yīng)鏈合作在高端芯片的制造過(guò)程中，乙方可能需要與第三方供應(yīng)商合作，以獲取原材料、設(shè)備或服務(wù)。2.3測(cè)試與驗(yàn)證高端芯片的測(cè)試與驗(yàn)證可能需要第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)的參與，以確保芯片的性能和可靠性。第三條第三方責(zé)任限定3.1第三方許可或授權(quán)甲方和乙方應(yīng)確保第三方的技術(shù)許可或授權(quán)合法、有效，并保障甲方和乙方的權(quán)益。如因第三方許可或授權(quán)問(wèn)題導(dǎo)致甲方和乙方損失，第三方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。3.2供應(yīng)鏈合作乙方應(yīng)選擇具備良好信譽(yù)和質(zhì)量保證的第三方供應(yīng)商進(jìn)行合作。如因第三方供應(yīng)商的問(wèn)題導(dǎo)致甲方損失，乙方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。3.3測(cè)試與驗(yàn)證甲方和乙方應(yīng)選擇具備相應(yīng)資質(zhì)和能力的第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行芯片的測(cè)試與驗(yàn)證。如因第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)的問(wèn)題導(dǎo)致甲方損失，甲方和乙方應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況協(xié)商承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。第四條第三方支付與結(jié)算4.1甲方和乙方與第三方進(jìn)行交易時(shí)，應(yīng)簽訂相應(yīng)的支付協(xié)議，明確支付金額、支付時(shí)間、支付方式等事項(xiàng)。4.2甲方和乙方應(yīng)按照與第三方簽訂的協(xié)議履行支付義務(wù)。如因甲方和乙方的支付問(wèn)題導(dǎo)致第三方損失，甲方和乙方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。第五條第三方保密義務(wù)5.1甲方和乙方在與第三方進(jìn)行交易過(guò)程中，可能需要向第三方披露一定的保密信息。5.2第三方應(yīng)對(duì)甲方和乙方披露的保密信息予以保密，并承擔(dān)與甲方和乙方相同的保密義務(wù)。5.3如第三方泄露甲方和乙方的保密信息，導(dǎo)致甲方和乙方損失，第三方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。第六條第三方違約處理6.1如第三方在合同履行過(guò)程中違約，甲方和乙方應(yīng)與第三方協(xié)商解決。6.2如協(xié)商不成，甲方和乙方可根據(jù)合同約定向有管轄權(quán)的仲裁委員會(huì)申請(qǐng)仲裁或向法院提起訴訟。6.3在第三方違約處理過(guò)程中，甲方和乙方應(yīng)保持密切溝通，共同維護(hù)自身權(quán)益。第七條第三方權(quán)益保護(hù)7.1甲方和乙方應(yīng)密切關(guān)注第三方的合法權(quán)益，確保甲方和乙方的行為不侵犯第三方的權(quán)益。7.2如甲方和乙方的行為導(dǎo)致第三方權(quán)益受損，甲方和乙方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。7.3甲方和乙方應(yīng)協(xié)助第三方維護(hù)其合法權(quán)益，共同維護(hù)合同的履行。第八條甲方和乙方的義務(wù)8.1甲方和乙方應(yīng)按照本合同約定履行各自義務(wù)，確保合同的順利履行。8.2甲方和乙方應(yīng)協(xié)助第三方履行其義務(wù)，確保合同的順利履行。8.3甲方和乙方應(yīng)共同處理與第三方的糾紛，保護(hù)自身權(quán)益。第九條第三方與甲方、乙方的關(guān)系9.1第三方與甲方、乙方之間不存在任何隸屬或代理關(guān)系。9.2甲方和乙方應(yīng)獨(dú)立承擔(dān)合同義務(wù)，第三方不承擔(dān)任何合同義務(wù)。9.3第三方與甲方、乙方之間的交易不影響甲方、乙方之間的合同關(guān)系。第十條附件10.1第三方許可或授權(quán)協(xié)議10.2第三方供應(yīng)鏈合作協(xié)議10.3第三方測(cè)試與驗(yàn)證服務(wù)協(xié)議第十一條其他條款11.1雙方約定的其他事項(xiàng)11.2附加條款與補(bǔ)充協(xié)議如雙方在合同履行過(guò)程中需制定附加條款或補(bǔ)充協(xié)議，應(yīng)書面簽署并經(jīng)雙方蓋章確認(rèn)。第二部分：第三方介入后的修正第三部分：其他補(bǔ)充性說(shuō)明和解釋說(shuō)明一：附件列表：附件1：設(shè)計(jì)方案與技術(shù)規(guī)格說(shuō)明書本附件詳細(xì)描述了高端芯片的設(shè)計(jì)方案和技術(shù)規(guī)格，包括但不限于芯片的架構(gòu)、性能指標(biāo)、功耗要求等。附件2：制造工藝流程與質(zhì)量控制文件本附件詳細(xì)描述了高端芯片的制造工藝流程和質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)，包括但不限于原材料選擇、生產(chǎn)工藝、質(zhì)量檢測(cè)等。附件3：價(jià)格明細(xì)表與支付憑證本附件詳細(xì)列出了高端芯片的設(shè)計(jì)和制造服務(wù)的價(jià)格明細(xì)，包括但不限于設(shè)計(jì)費(fèi)用、制造費(fèi)用、測(cè)試費(fèi)用等，并提供了支付憑證。附件4：技術(shù)許可或授權(quán)協(xié)議本附件為甲方和乙方與第三方簽訂的技術(shù)許可或授權(quán)協(xié)議，明確了許可或授權(quán)的范圍、期限、費(fèi)用等事項(xiàng)。附件5：供應(yīng)鏈合作協(xié)議本附件為甲方和乙方與第三方供應(yīng)商簽訂的供應(yīng)鏈合作協(xié)議，明確了原材料供應(yīng)、設(shè)備租賃、服務(wù)提供等事項(xiàng)。附件6：測(cè)試與驗(yàn)證服務(wù)協(xié)議本附件為甲方和乙方與第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)簽訂的測(cè)試與驗(yàn)證服務(wù)協(xié)議，明確了測(cè)試范圍、驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)、服務(wù)費(fèi)用等事項(xiàng)。說(shuō)明二：違約行為及責(zé)任認(rèn)定：1.甲方未按約定時(shí)間支付預(yù)付款或進(jìn)度款。2.乙方未按約定時(shí)間完成設(shè)計(jì)或制造工作。3.乙方提供的芯片不符合設(shè)計(jì)規(guī)格或質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。4.甲方未按約定時(shí)間提供技術(shù)資料或反饋意見(jiàn)。5.甲方未按約定時(shí)間支付技術(shù)許可或授權(quán)費(fèi)用。違約責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)：1.違約方應(yīng)承擔(dān)因此給對(duì)方造成的直接經(jīng)濟(jì)損失。2.違約方應(yīng)支付因此給對(duì)方造成的間接經(jīng)濟(jì)損失。3.違約方應(yīng)承擔(dān)因違約產(chǎn)生的額外費(fèi)用。示例說(shuō)明：如果乙方未按約定時(shí)間完成設(shè)計(jì)工作，甲方有權(quán)要求乙方支付逾期違約金，違約金計(jì)算方式為合同價(jià)款的1%乘以逾期天數(shù)。說(shuō)明三：法律名詞及解釋：1.合同：本合同是指甲方和乙方之間關(guān)于高端芯片設(shè)計(jì)與制造的協(xié)議。2.第三方：指除甲方和乙方之外，與本合同有關(guān)聯(lián)的法人、其他組織或自然人。3.