2025年中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)投資方向及市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)報(bào)告（智研咨詢發(fā)布）

智研咨詢《2025年中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)及產(chǎn)業(yè)需求研判報(bào)告》重磅發(fā)布智研咨詢專家團(tuán)隊(duì)傾力打造的《2025年中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)及產(chǎn)業(yè)需求研判報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》）正式揭曉，是企業(yè)了解和開拓市場(chǎng)，制定戰(zhàn)略方向的得力參考資料。報(bào)告從國(guó)家經(jīng)濟(jì)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀戰(zhàn)略視角出發(fā)，深入剖析了異構(gòu)算力芯片行業(yè)未來(lái)的市場(chǎng)動(dòng)向，精準(zhǔn)挖掘了行業(yè)的發(fā)展?jié)摿Γ?duì)異構(gòu)算力芯片行業(yè)的未來(lái)前景進(jìn)行研判。本報(bào)告分為異構(gòu)算力芯片行業(yè)相關(guān)概述、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)運(yùn)行環(huán)境（PEST）分析、全球異構(gòu)算力芯片行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)分析、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)及策略分析、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析、全球及中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)投資前景分析、異構(gòu)算力芯片行業(yè)研究結(jié)論及投資建議等主要篇章，共計(jì)10章。報(bào)告中所有數(shù)據(jù)，均來(lái)自官方機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)等公開資料以及深入調(diào)研獲取所得，并且數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)詳細(xì)核實(shí)和多方求證，以期為行業(yè)提供精準(zhǔn)、可靠和有效價(jià)值信息！異構(gòu)算力芯片，是結(jié)合兩種或多種不同類型處理器或控制器架構(gòu)的一類芯片。目前常見的計(jì)算單元類別包括CPU、GPU、DSP、ASIC、FPGA等。異構(gòu)芯片可以采用CPU（中央處理器）、FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列）、GPU（圖形處理器）、動(dòng)態(tài)可重構(gòu)陣列等架構(gòu)中的兩種或多種，架構(gòu)之間互相彌補(bǔ)不足，以提升異構(gòu)芯片的整體性能，并且不會(huì)增加芯片尺寸。目前“CPU+GPU”以及“CPU+FPGA”都是受業(yè)界關(guān)注的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)。異構(gòu)算力芯片利用不同類型處理器的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，如GPU的并行計(jì)算能力和FPGA的定制化硬件設(shè)計(jì)能力，從而提高計(jì)算性能和功率效率。如當(dāng)CPU和GPU協(xié)同工作時(shí)，因?yàn)镃PU包含幾個(gè)專為串行處理而優(yōu)化的核心，而GPU則由數(shù)以千計(jì)更小、更節(jié)能的核心組成，這些核心專為提供強(qiáng)勁的并行運(yùn)算性能而設(shè)計(jì)。程序的串行部分在CPU上運(yùn)行，而并行部分則在GPU上運(yùn)行。GPU已經(jīng)發(fā)展到成熟階段，可輕松執(zhí)行現(xiàn)實(shí)生活中的各種應(yīng)用程序，而且程序運(yùn)行速度已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)使用多核系統(tǒng)時(shí)的情形。因此，CPU和GPU的結(jié)合剛好可以解決深度學(xué)習(xí)模型訓(xùn)練在CPU上耗時(shí)長(zhǎng)的問(wèn)題，提升深度學(xué)習(xí)模型的訓(xùn)練效率。計(jì)算芯片是芯片最大的細(xì)分品類之一，近年來(lái)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性調(diào)整、宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展持續(xù)承壓、下游需求低迷等內(nèi)外因素影響下，芯片行業(yè)整體景氣度不佳，2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模同比下滑9.7%，為4284.42億美元。但計(jì)算芯片受益于AI火熱發(fā)展，需求持續(xù)旺盛，產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1785.89億美元，同比增長(zhǎng)1.1%，占全球總芯片規(guī)模的42%。預(yù)計(jì)2024-2025年全球計(jì)算芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模將以10%以上增幅增長(zhǎng)，至2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破2000億美元。在上世紀(jì)80年代中期之前，基于復(fù)雜指令集（CISC）的CPU單核性能增長(zhǎng)由技術(shù)驅(qū)動(dòng)，平均每3.5年翻一番；從1986年開始，以精簡(jiǎn)指令集（RISC）為代表的更先進(jìn)架構(gòu)的處理器性能平均每2年翻一番；隨著登納德縮放定律的逐漸失效、阿姆達(dá)爾定律的充分挖掘，CPU性能的提升已經(jīng)越來(lái)越難；自2015年之后，CPU性能提升平均每年僅有3%，實(shí)現(xiàn)性能翻倍可能需要20年。同時(shí)，CPU架構(gòu)主要面向廣泛的通用計(jì)算場(chǎng)景，控制單元、緩存、寄存器等占據(jù)大量的硅面積，算力密度低，運(yùn)算單元少，不適合人工智能領(lǐng)域的高并發(fā)密集的向量、張量計(jì)算，整體計(jì)算效率低。在最前沿的AI深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型訓(xùn)練領(lǐng)域，所需算力在2012-2018年共6年時(shí)間里增長(zhǎng)了超過(guò)30萬(wàn)倍；在智能汽車領(lǐng)域，隨著AI大模型的廣泛使用，以及娛樂(lè)需求快速增長(zhǎng)，自動(dòng)駕駛（L4/L5階段）多域融合的綜合算力需求預(yù)計(jì)超過(guò)20000TOPS。面對(duì)指數(shù)級(jí)提升的算力需求和密集多樣計(jì)算需求，單純依賴CPU一種計(jì)算架構(gòu)已經(jīng)無(wú)法滿足，結(jié)合不同架構(gòu)的異構(gòu)計(jì)算已成為主流計(jì)算模式。異構(gòu)算力芯片成為芯片廠商研發(fā)新熱點(diǎn)，各企業(yè)持續(xù)發(fā)力，異構(gòu)算力芯片發(fā)展取得了顯著成就，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。當(dāng)前，人工智能領(lǐng)域主要采用CPU+xPU（GPU/FPGA/DSA/ASIC等）的計(jì)算架構(gòu)，高性能計(jì)算領(lǐng)域主要采用CPU+GPU的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，手機(jī)SoC芯片通常采用CPU+GPU+DSP+ISP計(jì)算架構(gòu)，智能便攜設(shè)備主要采用CPU+DSP+語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)計(jì)算架構(gòu)。異構(gòu)計(jì)算技術(shù)已經(jīng)成為超級(jí)計(jì)算機(jī)、嵌入式系統(tǒng)、人工智能等領(lǐng)域的主流計(jì)算模式，未來(lái)還有望在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用和發(fā)展。作為一個(gè)見證了中國(guó)異構(gòu)算力芯片多年發(fā)展的專業(yè)機(jī)構(gòu)，智研咨詢希望能夠與所有致力于與異構(gòu)算力芯片行業(yè)企業(yè)攜手共進(jìn)，提供更多有效信息、專業(yè)咨詢與個(gè)性化定制的行業(yè)解決方案，為行業(yè)的發(fā)展盡綿薄之力。數(shù)據(jù)說(shuō)明：1：本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2024年12月，以中國(guó)大陸地區(qū)數(shù)據(jù)為主，少量涉及全球及相關(guān)地區(qū)數(shù)據(jù)。2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開報(bào)告（招股說(shuō)明書、轉(zhuǎn)讓說(shuō)明書、年報(bào)、問(wèn)詢報(bào)告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來(lái)源。一手資料來(lái)源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對(duì)象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來(lái)源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫(kù)等。3：報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于智研團(tuán)隊(duì)嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測(cè)算模型，確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。4：本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來(lái)自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。智研咨詢作為中國(guó)產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過(guò)多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內(nèi)容背后邏輯，客觀真實(shí)地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測(cè)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場(chǎng)研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案，助力客戶提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。主要服務(wù)包含精品行研報(bào)告、專項(xiàng)定制、月度專題、可研報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃等。提供周報(bào)/月報(bào)/季報(bào)/年報(bào)等定期報(bào)告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測(cè)、企業(yè)動(dòng)態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價(jià)格變化、投融資概覽、市場(chǎng)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)分析等。報(bào)告目錄框架：第一章

異構(gòu)算力芯片行業(yè)相關(guān)概述第一節(jié)異構(gòu)算力芯片行業(yè)定義第二節(jié)異構(gòu)算力芯片技術(shù)特點(diǎn)第三節(jié)行業(yè)所屬的國(guó)民經(jīng)濟(jì)分類第四節(jié)本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明一、本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明二、本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源三、本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明第二章中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)運(yùn)行環(huán)境（PEST）分析第一節(jié)異構(gòu)算力芯片行業(yè)政治法律環(huán)境分析一、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹二、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)政策體系建設(shè)及分析三、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)及分析四、政策環(huán)境對(duì)中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)第二節(jié)異構(gòu)算力芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析一、國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析二、國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析三、產(chǎn)業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析第三節(jié)異構(gòu)算力芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析一、異構(gòu)算力芯片產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境二、社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響三、異構(gòu)算力芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)社會(huì)發(fā)展的影響第四節(jié)異構(gòu)算力芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析一、異構(gòu)算力芯片行業(yè)技術(shù)分析二、異構(gòu)算力芯片技術(shù)發(fā)展水平及專利申請(qǐng)情況三、行業(yè)主要技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)第三章全球異構(gòu)算力芯片行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)分析第一節(jié)全球異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展概況一、全球異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展歷程二、全球異構(gòu)算力芯片行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)第二節(jié)全球異構(gòu)算力芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局第三節(jié)全球異構(gòu)算力芯片行業(yè)規(guī)模測(cè)算第四章中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析第一節(jié)中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析一、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展階段二、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展總體概況三、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)第二節(jié)異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀一、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模二、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展分析第三節(jié)異構(gòu)算力芯片細(xì)分產(chǎn)品/服務(wù)市場(chǎng)分析第五章中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)及策略分析第一節(jié)中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)總體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析一、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析1、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)2、潛在進(jìn)入者分析3、替代品威脅分析4、供應(yīng)商議價(jià)能力5、客戶議價(jià)能力二、競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)總結(jié)第二節(jié)中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)SWOT分析一、異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢(shì)（S）二、異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展的劣勢(shì)（W）三、異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展的機(jī)會(huì)（O）四、異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展的威脅（T）第三節(jié)中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局綜述一、異構(gòu)算力芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)概況1、異構(gòu)算力芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局2、異構(gòu)算力芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)特點(diǎn)3、異構(gòu)算力芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手二、異構(gòu)算力芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析1、異構(gòu)算力芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力剖析2、異構(gòu)算力芯片企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的優(yōu)勢(shì)3、異構(gòu)算力芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力提升途徑三、異構(gòu)算力芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析第六章中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析第一節(jié)異構(gòu)算力芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析二、主要環(huán)節(jié)的增值空間三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性第二節(jié)異構(gòu)算力芯片上游行業(yè)分析一、異構(gòu)算力芯片產(chǎn)品成本構(gòu)成二、上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀三、上游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)四、上游供給對(duì)異構(gòu)算力芯片行業(yè)的影響第三節(jié)異構(gòu)算力芯片下游行業(yè)分析一、異構(gòu)算力芯片下游行業(yè)分布二、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀三、下游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)四、下游需求對(duì)異構(gòu)算力芯片行業(yè)的影響第七章全球及中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析第一節(jié)NVIDIA一、企業(yè)基本情況二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況三、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及技術(shù)布局情況四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略分析第二節(jié)AMD一、企業(yè)基本情況二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況三、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及技術(shù)布局情況四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略分析第三節(jié)Intel一、企業(yè)基本情況二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況三、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及技術(shù)布局情況四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略分析第四節(jié)華為一、企業(yè)基本情況二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況三、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及技術(shù)布局情況四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略分析第五節(jié)壁仞科技一、企業(yè)基本情況二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況三、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及技術(shù)布局情況四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略分析第六節(jié)京微齊力一、企業(yè)基本情況二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況三、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及技術(shù)布局情況四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略分析第八章中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析第一節(jié)異構(gòu)算力芯片市場(chǎng)投融資情況一、行業(yè)資金渠道分析二、行業(yè)融資規(guī)模及融資事件第二節(jié)異構(gòu)算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)二、細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)三、重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì)第九章中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)投資前景分析第一節(jié)異構(gòu)算力芯片市場(chǎng)發(fā)展前景一、異構(gòu)算力芯片市場(chǎng)發(fā)展前景展望二、異構(gòu)算力芯片細(xì)分行業(yè)發(fā)展前景分析第二節(jié)異構(gòu)算力芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)一