IPCA610D標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)教材

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ELECTRONICSINDUSTRIES^

IPC-2221-表6?1導(dǎo)體電氣間距

導(dǎo)體間電最小間距

壓（直流或光板組件

交流峰值）B1B2B3B4A5A6A7

0-150.05mm0.1mm0.1mm0.05mm0.13mm0.13mm0.13mm

16-300.05mm0.1mm0.1mm0.05mm0.13mm0.25mm0.13mm

31-500.1mm0.6mm0.6mm0.13mm0.13mm0.4mm0.13mm

51-1000.1mm0.6mm1.5mm0.13mm0.13mm0.5mm0.13mm

101-1500.2mm0.6mm3.2mm0.4mm0.4mm0.8mm0.4mm

151-1700.2mm1.25mm3.2mm0.4mm0.4mm0.8mm0.4mm

171-2500.2mm1.25mm6.4mm0.4mm0.4mm0.8mm0.4mm

251-3000.2mm1.25mm12.5mm0.4mm0.4mm0.8mm0.8mm

301-5000.25mm2.5mm12.5mm0.8mm0.8mm1.5mm0.8mm

>500計(jì)算0.0025mm0.005mm0.025mm0.00305mm0.00305mm0.00305mm0.00305mm

見(jiàn)6.3段./volt/volt/volt/volt/volt/volt/volt

B1-內(nèi)層導(dǎo)體

B2-外層導(dǎo)體,未涂敷，海拔高度3050m以下

B3-外層導(dǎo)體,未涂敷，海拔高度3050m以上

B4-外層導(dǎo)體,永久性聚合物涂敷，（任何海拔）

A5-外層導(dǎo)體,組件經(jīng)敷形涂敷，（任何海拔）

A6-外部元件引腳/端子，未涂敷

A7-外部元件引腳/端子，敷形涂敷，（任何海拔）

1,IPC-A-610D基礎(chǔ)知識(shí)

2,電子組件的操作

3,元器件安裝

4,焊點(diǎn)的基本要求

5,焊接

6,整板外觀

7,SMD組件

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bOPGA卷順

1.2、電子產(chǎn)品的級(jí)別劃分：

工級(jí)-通用類電子產(chǎn)品：包含消費(fèi)類電子產(chǎn)品、部分計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備，那些對(duì)外觀要求

不高而以其使用功

能要求為主的產(chǎn)品：如：VCD/DVD等等。

工工級(jí)-專用服務(wù)類電子產(chǎn)品：包含通訊設(shè)備，復(fù)雜商業(yè)機(jī)器，高性能、長(zhǎng)使用壽命要求的儀

器。這類產(chǎn)品需要持久

的壽命，但要求務(wù)必保持不間斷工作，外觀上也同意有缺陷。

工工工級(jí)-高性能電子產(chǎn)品包含持續(xù)運(yùn)行或者嚴(yán)格按指令運(yùn)行的設(shè)備與產(chǎn)品。這類產(chǎn)品在使用

中.不能出現(xiàn)中斷，

比如救生設(shè)備或者飛行操縱系統(tǒng)。符合該級(jí)別要求的組件產(chǎn)品適用于高保證要求，高服務(wù)要

求，

或者者最終產(chǎn)品使用環(huán)境條件特殊苛刻。

邁騰公司根據(jù)客戶的要求基本上都是使用的工工級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

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一、IPC-A-610D基礎(chǔ)知識(shí)

13可接收條件:

(1),目標(biāo)條件：

是指近乎完美或者被稱之為“優(yōu)選”。當(dāng)然這是一種希望達(dá)到但不一定總能達(dá)到的

條

件，關(guān)于保證組件在使用環(huán)境下的可靠運(yùn)行也并不是非打到不可。

(2),可接收條件：是指卻件在使用環(huán)境中運(yùn)行能保證完整、可靠但不上完美。

可接收條件稍高于最

終產(chǎn)品的最低要求條件。

(3),缺性條件：是指組件在使用環(huán)境下其完整、安裝或者功能上可能無(wú)法滿

足要求。這類產(chǎn)品可

以根據(jù)設(shè)計(jì)、服務(wù)與用戶要求進(jìn)行返工、維修、報(bào)廢。

(4)，制程警示條件：過(guò)程警示是指沒(méi)有影響到產(chǎn)品的完整、安裝與功能但存

在不符合要求條件(非

拒收)的一種情況。比如SMT片式組件翻件情況。

(5),未涉及的條件：除非被認(rèn)定對(duì)最終用戶規(guī)定的產(chǎn)品完整、安裝與功能產(chǎn)

生影響，拒收與過(guò)程警

示條件以外那些未涉及的情況均被認(rèn)為可接收

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一、IPC-A-610D基礎(chǔ)知識(shí)

(2),PCBA:印刷電路板組裝已打上組件);

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二、電子組件的操作

2.1、操作準(zhǔn)則：a）保持工作站干凈整潔，在工作區(qū)域不可有任何食品、

飲料或者煙草制品。b）盡可能減少對(duì)電子組件的操作，防止損壞。c）使

用手套時(shí)需要及時(shí)更新，防止因手套臟引起污染。⑴不可用裸手或者手

指接觸可焊表面,人體油脂與鹽分會(huì)降低可焊性、加重

腐蝕性，還會(huì)導(dǎo)致其后涂覆與層壓的低粘附性.

e）不可使用未經(jīng)認(rèn)可的手霜，它們會(huì)引起可焊性與涂覆粘附性的問(wèn)題.f）絕

不可堆疊電子組件，否則會(huì)導(dǎo)致機(jī)械性損傷,需要在組裝區(qū)使用特定的

擱架用于臨時(shí)存放.

g）關(guān)于沒(méi)有ESDS標(biāo)志的部件也應(yīng)作為ESDS部件操作.

h）人員務(wù)必通過(guò)培訓(xùn)并遵循ESD規(guī)章制度執(zhí)行.j）除非

有合適的防護(hù)包裝，否則決不能運(yùn)送ESDS設(shè)備.

二、電子組件的操作

2.2、三種拿PCBA的方法

(1)、理想狀態(tài)：*帶干凈的手套，有充分的EOS/ESD保護(hù)

*戴符合所有EOS/ESD要求的防溶手套進(jìn)行清洗.

(2)、可接收：*用干凈的手拿PCBA邊角，有充分的EOS/ESD保護(hù).

二、電子組件的操作

(3)、可接收：*在無(wú)靜電釋放敏感性組件(ESDS)或者沒(méi)有涂膜的情況下能夠同意.

不可接收：*裸手觸摸導(dǎo)體，錫點(diǎn)連接處及層壓體表面，無(wú)EOS/ESD保護(hù).

三、元器件安裝

3.1＞五金安裝

螺絲防

_一

滑墊圈

一______平墊圈

非金屬

金屬

注意:防滑墊圈不能夠直接與非金屬/層壓件接觸.

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三、元器件安裝

3.2、元器件安裝--方向--水平

目標(biāo)?1,2,3級(jí)

米元器件位于焊盤(pán)中間（對(duì)稱中心）。

*元器件標(biāo)識(shí)可見(jiàn)。

*非極性元器件同方向放置，因此可

用同一方法（從左到右或者從上到

下）識(shí)讀其標(biāo)識(shí)。

可同意?1,2,3級(jí)

米,極性元器件及多引線元器件方向擺

放正確。

米手工成型與手工插件時(shí)，極性符號(hào)

可見(jiàn)。

*元器件都按規(guī)定正確放在相應(yīng)焊盤(pán)

上。

*非極性元器件沒(méi)有按照同一方向放置。

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三、元器件安裝

3.2、元器件安裝--方向--水平

缺陷-1,2,3級(jí)

*錯(cuò)件。

*元器件沒(méi)有安裝到規(guī)定的焊盤(pán)上。

*極性元器件安裝反向。

*多引腳元器件安裝方位不正確。

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氧泥I

鼠鼠斑跪鮮裳臉一麝斶"一爵僦

目標(biāo)一1,2,3級(jí)

米非極性元器件安裝得可從上到下

識(shí)讀標(biāo)識(shí)。

*極性符號(hào)位于頂部。

可同意一1,2,3級(jí)

*極性元器件安裝的地端引線較長(zhǎng)。

*極性符號(hào)不可見(jiàn)。

*非極性元器件須從下到上識(shí)讀標(biāo)識(shí)。

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1

鼠鼠斑能簿嚷臉一麝I的一

缺陷一1,2,3級(jí)

，極性元器件安裝反向。

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*元器件所有引腳上的抬高凸臺(tái)

都座落于焊盤(pán)表面。

*引線伸出量滿足要求。

可同意一1,2,3級(jí)：

*傾斜度尚能滿足引腳伸出量與

抬高高度的最小要求。

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1

缺陷一1,2,3級(jí)：

*元器件的傾斜度使得其超過(guò)了

元器件最大的抬高高度限制。

*元器件的傾斜度使得其引線的

伸出量不滿足要求。

5rmm

&第

百標(biāo):1,2,3級(jí)

WB

*連接器與板平齊。

*元器件凸臺(tái)座落于板表面，所有引腳

都有基于焊盤(pán)的抬高量，同時(shí)引腳伸出量

滿足要求。

*板鎖（假如有）完全插進(jìn)/搭鎖到板孔

中。

可同意：1,2,3級(jí)

*連接器后邊與板平齊。插入邊不違反

元器件高度與引腳伸出量的要求。

*板鎖完全插進(jìn)/搭鎖到板孔中（外殼未

浮起）。

*當(dāng)只有一邊于板面接觸時(shí)，連接器的

另一邊與PCB板的距離不大于0.5MM,連

接器頃斜度、其引腳伸出的長(zhǎng)度與器件

的高度要符合標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定

*引腳與孔正確插裝匹配

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缺陷：1,2,3級(jí)

*由于連接器的傾斜，與之匹配的連接器

無(wú)法插入。

*元器件的高度不符合標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。

米定位銷沒(méi)有完全插入/扣住PCB板

米元器件的引腳伸出焊盤(pán)的長(zhǎng)度不符合要

求

*注連接器需要滿足外形、裝配與功能的

要求。假如需要，可使用連接器間匹配試

驗(yàn)作最終接收條件。

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3、4散熱器安裝

目標(biāo)一1,2,3級(jí)

*散熱片安裝齊平

*元器件無(wú)損傷，無(wú)應(yīng)力存在。

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氧泥籟

3、4散熱器安裝

缺陷一1,2,3級(jí)

米散熱片裝錯(cuò)在電路板的另一面（A）。

米散熱片彎曲變形（B）。

米散熱片上失去了一些散熱翅（C）。

*散熱片與電路板不平齊。

*元器件有損傷，有應(yīng)力存在。

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3.5、元器件固定一粘接

可同意?1,2,3級(jí)

*關(guān)于水平安裝的元器件，粘接長(zhǎng)度

至少為元器件長(zhǎng)度的50%;粘接高度

為元器件直徑的25%c粘接膠堆集不

超過(guò)元器件直徑的50%。安裝表面存

在粘接膠，粘結(jié)膠大致位于元器件體

中部。

（關(guān)于垂直安裝的元器件，粘接高度

至少為元器件高度的50%,圓周粘接

范圍達(dá)到25%。安裝表面存在粘接

膠。

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3.5、元器件固定一粘接

可同意-1,2,3級(jí)

*關(guān)于垂直安裝的多個(gè)元器件，每個(gè)

被粘接元器件用的粘接膠的量至少分

別是元器件長(zhǎng)度的50%,且元器件與

元器件之間的粘接膠是連續(xù)的。每個(gè)

元器件圓周粘接范圍是其周長(zhǎng)的

25%O安裝表面存在粘接膠。

*關(guān)于玻璃體元器件，需要時(shí)，在粘

結(jié)前加襯套。

1,俯視2,粘接膠

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3.5、元器件固定一粘接

制程警示一2,3級(jí)

?水平安裝時(shí)，粘結(jié)膠超過(guò)元器件直徑的50

%。

缺陷

*粘接劑粘接靠觸于周長(zhǎng)的25名

*非絕緣的金屬外殼組件粘接在導(dǎo)電圖形

±o

*粘接劑粘在焊接區(qū)域。

如關(guān)于水平安裝的組件，粘接劑少于組件

直徑的25缸

*西土垂直安裝的組件，粘接劑少于組件

長(zhǎng)度的50譏

*剛性粘接劑直接粘在未加襯套的玻璃封裝

組件體上。

1,<50%L的長(zhǎng)度2,俯視粘接膠3,<25%圍繞

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1

虱縱嵬嬲陵猥L蹴蠅

可同意一1,2,3級(jí)

*不管是利用手工、機(jī)器或者模具

對(duì)組件進(jìn)行預(yù)成型，組件引腳上的

刻痕、損傷或者形變不能超過(guò)引腳

直徑的寬度或者厚度的10%。（假

如引腳的鍍層受到破壞，暴露出組

件管引腳的金屬基材要見(jiàn)焊點(diǎn)基本

要求）

缺陷一1,2,3級(jí)

*引線的損傷超過(guò)了102的引線直徑。

號(hào)電于重復(fù)或者不細(xì)心的彎曲，引

線變形。

缺陷一1,2,3級(jí)

*引線上有嚴(yán)重的缺口與鋸齒，引

n線直徑的減小超過(guò)10%。

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氧靈圈停費(fèi)

鼠「除酬

目標(biāo)?1,2,3級(jí)

*外涂層完好。

米元器件體沒(méi)有劃傷、缺口與裂縫。

*元器件上的標(biāo)識(shí)等清晰可見(jiàn)。

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氧泥籟

3.7、器件損傷

可同意一1,2,3級(jí)

"娟育覦但沒(méi)有暴露元器

10pf

*未損害結(jié)構(gòu)的完整性。

*元器件封接縫端部沒(méi)有裂縫或者其它損

壞。

可同意一1級(jí)

工藝警示一2,3級(jí)

女建件上的缺口沒(méi)有延伸并使得封裝的功

能區(qū)域暴路。

*器件損傷沒(méi)有導(dǎo)致必要標(biāo)識(shí)的丟失。

米,元帑件絕緣/護(hù)套損傷區(qū)域不可能進(jìn)一

步擴(kuò)大。

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Sb婚

3.7、器件損傷

可同意一i級(jí)

制程警示一2,3級(jí)

*元器件絕緣/護(hù)套損傷區(qū)域?qū)е碌谋?/p>

露的元器件導(dǎo)體不可能與相鄰元器件或者

電路發(fā)生短路危險(xiǎn)

星月釀霸I麒緣有缺口'但沒(méi)有

葭幅露囊件的邊緣有缺口’但沒(méi)有

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富0第

3.7、器件損傷缺陷一1,2,3級(jí)

元器件上的缺口或者裂紋：D延伸到封裝

x域里邊。（圖A）為在通常不可能暴露的

區(qū)域暴露了引o（圖A）3）元器件功能區(qū)

域暴露或者完整性受到影響。（B/C/D/E/F）

*陶瓷基體元器件體上由裂紋。（F）

*玻璃基體元器件上后缺口或者裂紋。（E）

*玻璃封接觸處由裂紋或者其它損壞。

*需要識(shí)讀的標(biāo)識(shí)等由于元器件損傷而缺失。

1碎片延伸到封裝區(qū)域2引腳暴露3封裝?絕緣層受到瞬程度的損傷，導(dǎo)致金屬暴

露或者著元器柞變形。（C）

米損傷區(qū)域有增加的趨勢(shì)。

*損傷導(dǎo)致與相鄰元器件或者電路有短路的

危險(xiǎn)。

B

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3.7、器件損傷

CD

EF

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4.1焊點(diǎn)的基本要求

1）合格的焊點(diǎn)務(wù)必呈現(xiàn)潤(rùn)濕特征，焊料良好地附著在被焊金屬表

面。潤(rùn)濕的焊點(diǎn)，其焊縫外形特征是呈凹形的彎液面，判定根據(jù)是潤(rùn)濕

時(shí)焊料與焊盤(pán)，焊料與引線/焊端之間的界面接觸角較小或者接近于零

盲霜焊料合金的范圍很寬，能夠表現(xiàn)出從很低甚至接近0度的接觸角直

到接近90度的接觸角。假如焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)溫，則

通常認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90。。

2）所有錫鉛焊點(diǎn)應(yīng)當(dāng)有光亮的，大致光滑的外觀，并在被焊金屬

表面形成凹形的彎液面。

3）通常無(wú)鉛焊點(diǎn)表面更灰暗、粗糙一些，接觸角通常更大一些。其

它方面的推斷標(biāo)準(zhǔn)都相同。

4）高溫焊料形成的焊點(diǎn)表面通常是比較灰暗的。

5）對(duì)焊點(diǎn)的執(zhí)錫1返工）應(yīng)小心，以避免引起更多的問(wèn)題，而且執(zhí)

錫也應(yīng)產(chǎn)生滿足驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)。

4.1焊點(diǎn)的基本要求”

如圖之A、B所示，焊點(diǎn)洌濕角都不超過(guò)90度，合格；但C、D所示

接觸角盡管超過(guò)90度，屬于例外情況，也是合格的，原因是焊點(diǎn)輪廓由

于設(shè)計(jì)要求延伸到焊接區(qū)域外部邊緣與阻焊膜

<9(T90e>90c>90,

ABCD

提供了錫鉛焊點(diǎn)與無(wú)鉛焊點(diǎn)可視檢查標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鉛的圖片均標(biāo)以

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隊(duì)

4.2焊點(diǎn)外觀合格性總體要求

目標(biāo)一1,2,3級(jí)

*焊縫表面總體光滑且焊料在被焊件

上充分潤(rùn)濕。

*焊接件的輪廓清晰。

*連接處的焊料中間厚邊上薄，焊縫

力/八N形狀為凹型，

可同意一1,2,3級(jí)

*由于材料與工藝過(guò)程不一致，比如采

用無(wú)鉛合金時(shí)或者大質(zhì)量PCBA冷卻較慢

時(shí)，焊點(diǎn)發(fā)暗、發(fā)灰，甚至呈有點(diǎn)粗糙。

*焊點(diǎn)潤(rùn)濕角（焊料與元器件之間，以

及焊料與PCB之間）不超過(guò)90。（圖A、

B）c

米例外情況：焊料量較大致使其不得不

延伸到可焊區(qū)域外或者阻焊膜處時(shí)，接

觸角大于90。（圖C、D）o

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隊(duì)

4.2焊點(diǎn)外觀合格性總體要求

從圖1?圖18,是不一致焊料合金與工藝條件下的焊點(diǎn)的合格性狀態(tài)

圖1、錫鉛焊料圖2、錫銀銅焊料

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4.2焊點(diǎn)外觀合格性總體要求

圖3、錫鉛焊料圖4、錫銀銅焊料

圖5、錫鉛焊料圖6、錫銀銅焊料

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隊(duì)

4.2焊點(diǎn)外觀合格性總體要求

圖7、錫鉛焊料圖8、錫銀銅焊料

圖9、錫鉛焊料圖10、錫銀銅焊料

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隊(duì)

4.2焊點(diǎn)外觀合格性總體要求

圖11、錫鉛焊料圖12、錫銀銅焊料

圖513錫鉛焊料圖14、錫銀銅焊料

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隊(duì)

4.2焊點(diǎn)外觀合格性總體要求

圖15、錫銀銅焊料圖16、錫銀銅焊料

圖17、錫銀銅焊料圖18、錫銀銅焊料

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4.3典型焊點(diǎn)缺陷

4.3.1底層金屬的暴露

可同意一1,2,3級(jí)制程警示一2,3級(jí)

*導(dǎo)線垂直邊緣的銅暴露。*因缺痕，劃傷，或者其他的缺陷，引

致在組件引腳（除了端頭）、導(dǎo)體、

*組件引腳末端的底層金屬暴露U焊盤(pán)上裸露基底金屬，但不違反對(duì)引

腳的要

求與對(duì)導(dǎo)線焊盤(pán)的寬度要求。

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隊(duì)1率要

4.3典型焊點(diǎn)缺陷

4.3.2針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等

可同意一1級(jí)

制程警示—2,3級(jí)

有其它要求的前提下存

孔/孔洞。

注：假如爆孔影響后續(xù)測(cè)試工序，或者

吹孔圖1

導(dǎo)致違反最小電氣間距，則須進(jìn)行去

除處理。

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隊(duì)1奉要靠

4.3典型焊點(diǎn)缺陷

4.3.2針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等

孔洞圖1孑L洞圖2

缺陷：203級(jí)

*針孔、吹孔、孔洞等使焊點(diǎn)減小，不能滿足最低要求

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隊(duì)1率要

4.3典型焊點(diǎn)缺陷

4.3.3焊膏未熔化（回流不充分）

焊膏未熔化圖1

缺陷：2。3級(jí)

米存在未完全熔化的焊膏。

焊膏未熔化圖2

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隊(duì)1奉要靠

4.3典型焊點(diǎn)缺陷

4.3.4不潤(rùn)濕（不上錫）

缺陷：2。3級(jí)

%號(hào)黃未按要求潤(rùn)濕焊盤(pán)或

I搐1徵求覆蓋該種焊

不潤(rùn)濕圖2

(TPC

rASSOCIATIONCONNECTING

IELECTRONICSWOUSTA/ES?

4.3典型焊點(diǎn)缺陷

4.3.4不潤(rùn)濕（不上錫）

不潤(rùn)濕圖5

rASSOCIATIONCONNECTING

IELECTRONICSWOUSTA/ES?

隊(duì)1奉要靠

4.3典型焊點(diǎn)缺陷

4.34半潤(rùn)濕（弱潤(rùn)濕/縮錫）