半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望 -新世紀(jì)

新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望在國產(chǎn)替代推進背景下，國內(nèi)部分龍頭制造企業(yè)基于長期規(guī)劃仍維持較及中國臺灣地區(qū)等的少數(shù)領(lǐng)軍企業(yè)占據(jù)市場的主導(dǎo)地位。中在規(guī)模和技術(shù)實力上與海外龍頭企業(yè)仍存在差距，在強者恒強邏輯和競內(nèi)已有企業(yè)達到國際先進水平，但在需要長期持續(xù)研發(fā)投入的高端通用新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望 技術(shù)應(yīng)用仍將是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。未來在國產(chǎn)化替代邏輯新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望技術(shù)上仍有較大差距，核心設(shè)備與關(guān)鍵材料對外依存度高等風(fēng)險較為突新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望一、運行狀況半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，其電阻率1分立器件是指具有固定單一特性和功能，且其本身在功能上不能再細分的半導(dǎo)體管、二極管、電阻、電容、電感等。光電子器件是指利用光-電子（或電-光子）轉(zhuǎn)換效應(yīng)功能器件，包括發(fā)光二極管（LED）、激光二極管（LD）、光電探測器和光電接收器等器是一種檢測裝置，能感受到被測量的信息，并能將信息，按一定規(guī)律變換成為電信號或所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望年四季度以來消費電子類終端產(chǎn)品需求觸底回暖，同時在人工智能等概增速的周期波動有一定相似性。半導(dǎo)體行業(yè)供需兩端主要受宏觀經(jīng)濟景30.00%20.00%10.00% 19-0122-09 新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望8,000.006,000.004,000.002,000.00全球半導(dǎo)體銷售額（億美元）全球集成電路銷售額新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望機頂盒2%可穿戴設(shè)備智能醫(yī)藥機頂盒2%可穿戴設(shè)備智能醫(yī)藥2%游戲機4%智能卡其他 多媒體游戲機4%智能卡其他 多媒體3%4%平板4%政府/軍方設(shè)備9%消費32%智能手機9%消費32%智能手機32%計算機14%服務(wù)器計算機14%服務(wù)器6%8%8%15%通信21%25% 汽車電子10%2024Q3，全球和國內(nèi)智能手機出貨量分別同比增長6.93%和9.87%至新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望1,600.001,400.001,200.001,000.00800.0010.00%400.0015.00%8.00%6.00%350.0010.00%4.00%300.005.00%2.00%250.000.00%-2.00%200.000.00%-5.00%600.00-4.00%150.00400.00-6.00%100.00-10.00%200.00-8.00%-10.00%50.00-15.00%0.002019Q32020Q32021Q32022Q32023Q32024Q3全球智能手機出貨量（TTM，左軸）同比增速（TTM，右軸）-12.00%0.002019Q32020Q32021Q32022Q32023Q32024Q3中國智能手機出貨量（TTM，左軸）同比增速（TTM，右軸）-20.00%如果只統(tǒng)計總部位于中國大陸的企業(yè)生產(chǎn)的芯片，則自給率僅約出口品種相較于進口偏中低端，國內(nèi)對高端領(lǐng)域芯片的進口依賴程度極新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望以上的智能終端處理器以及絕大多數(shù)存儲器都需要從國外進口。從海關(guān)年態(tài)勢，出現(xiàn)一定程度的萎縮。而國內(nèi)部分制造領(lǐng)域龍頭企業(yè)在國產(chǎn)化根據(jù)需求調(diào)整放慢產(chǎn)能擴張節(jié)奏并削減投資額。根據(jù)Semiconductor新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望盡管全球行業(yè)資本開支總額下滑，但國內(nèi)制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)仍擁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局馬太效應(yīng)明顯，少數(shù)國際廠商占據(jù)了各細分市場的主導(dǎo)地位，行業(yè)集中度很高。國內(nèi)半導(dǎo)體其他技術(shù)先進國家及地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球市場占有率處于7%到14%新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望表2.2023年全球前十大半導(dǎo)體廠商營業(yè)收入及市場份123456789--新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望表3.2023年中國大陸及全球集成電路頭部企業(yè)相關(guān)情況對比（單位：億元、%）率---料--表4.2024年以來行業(yè)內(nèi)部分重大投融資事件兆易創(chuàng)新、長鑫集成、合肥產(chǎn)2按WIND、申萬和中指分類下半導(dǎo)體行業(yè)統(tǒng)計。新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望株洲國投創(chuàng)投、宜興科產(chǎn)動能梧桐樹資本、衢州控股、上汽國家大基金二期、廣東半導(dǎo)體北京集成電路裝備產(chǎn)投并購基移動通信中央處理器、表5.2024年以來行業(yè)內(nèi)部分重大Zinitix30.91%股權(quán)HeraeusConamicUK24.97億元新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望規(guī)劃生產(chǎn)電源管理芯片、微機電系統(tǒng)芯片），由美格羅方德和成都市政府組建的晶圓代規(guī)劃項目的核心內(nèi)容是建設(shè)一條月產(chǎn)能達半導(dǎo)體產(chǎn)品以集成電路為代表，生產(chǎn)業(yè)務(wù)模式大致可分為整合元器件制造商（IDM）和垂直分工兩種模式。I代工制造公司（Foundary）及封測公司（Package2012201320142015201620172018201920202雖然和國際龍頭企業(yè)仍有一定差距，但目前我國在部分細分領(lǐng)域已新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望國內(nèi)企業(yè)規(guī)模普遍較小，行業(yè)資源分散，且在核心通用芯片設(shè)計領(lǐng)域的背景下營收和凈利潤增長，但部分企業(yè)因競爭加劇而盈利承壓。多數(shù)企123456789--新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望銷售額>1億元0.5億元<銷售額<1億元企業(yè)毛利率較上年同期下滑。多數(shù)企業(yè)為提高競爭力以爭奪國產(chǎn)化替代年前三季度，受益于消費電子需求修復(fù)和芯片國產(chǎn)化加速，產(chǎn)業(yè)鏈庫存新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望表9.2024年第三季度全球營收前十晶圓代工企業(yè)市占率情況（單位：百萬美元）123456789--目前我國在先進制程領(lǐng)域與全球龍頭企業(yè)相比仍有較大技術(shù)差距。新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望將占比70%以上，需求側(cè)仍可對代工企業(yè)業(yè)績形成支撐。此外根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2024年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收將同比增長新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望中芯國際:折合8英寸產(chǎn)能華虹半導(dǎo)體:折合8中芯國際:利用率:8英寸晶圓華虹半導(dǎo)體:總體產(chǎn)能利用率表10.2024年前三季度我國IC制造業(yè)代表性企業(yè)業(yè)績概況新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望國內(nèi)頭部企業(yè)先進封裝技術(shù)水平和海外龍頭企業(yè)基本同步，Bumping、123456789--表12.2024年前三季度我國IC封測業(yè)代表性企業(yè)業(yè)績概況新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望半導(dǎo)體材料各細分領(lǐng)域行業(yè)集中度很高。某些關(guān)鍵材料國產(chǎn)化率仍能利用率回升帶動了對半導(dǎo)體材料的需求，半導(dǎo)體材料企業(yè)營收普遍增2023年二者市場規(guī)模占比分別約為62%和38%硅片電子特種氣體 10% 35%光刻膠 10%10%濕電子化學(xué)品拋光材料10%靶材10%13%光掩膜版10%13%10% 2% 2%4%8%-u層壓基板u引線框架u鍵合線4%8%-13%713%7芯片貼裝 55%16%晶圓級封裝電鍍化學(xué)品u晶圓級封裝電介質(zhì)16%u底部填充從供給端競爭格局來看，半導(dǎo)體材料行業(yè)在各細分領(lǐng)域呈現(xiàn)很高的新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望濕電子化學(xué)品和靶材等。但國內(nèi)要實現(xiàn)某些關(guān)鍵材料顯著突破尚需要時新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望潤比底將實現(xiàn)60萬片/月300mm硅片生產(chǎn)能力。微41.15%41.77%由海外廠商主導(dǎo)，尤其在光刻機等技術(shù)含量較高的設(shè)備領(lǐng)域，中國大陸年前三季度，在制造端產(chǎn)能擴張背景下，設(shè)備端多數(shù)公司營業(yè)收入和凈新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望半導(dǎo)體設(shè)備可分為材料制造設(shè)備、前道芯片制造設(shè)備和后道封測設(shè)20% '20%美國科磊等在內(nèi)的全球銷售額前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商起步較早，經(jīng)過多新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望在光刻機等技術(shù)含量很高的設(shè)備市場，目前中國大陸設(shè)備國產(chǎn)化率新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望得益于前期制造端產(chǎn)能擴張的訂單陸續(xù)實現(xiàn)收入轉(zhuǎn)化、設(shè)備競爭力長川科技等公司營收和凈利潤增長較快。為滿足制造端產(chǎn)能擴張配套需潤比半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地擴產(chǎn)項目（四期）和高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地擴產(chǎn)項目（三期）49.92%高端半導(dǎo)體設(shè)備擴產(chǎn)升級項目、中微產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目、中微臨港總部和研發(fā)中心項目投探針臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、集成電路高端智能制造基地、轉(zhuǎn)塔式分選機開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投設(shè)備研發(fā)與制造中心、高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項目和高端半導(dǎo)體設(shè)備拓展研發(fā)項目投資進度分44.62%新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望核代表性企業(yè)營業(yè)收入增長，主要得益于產(chǎn)品線的豐富和國產(chǎn)化替代紅半導(dǎo)體支撐性細分行業(yè)，設(shè)計企業(yè)往往需要向IP核提供商購買CPU、GPU等IP核授權(quán)，EDA工具則貫穿設(shè)計、制造和封測全流程。新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望得益于產(chǎn)品線的豐富和國產(chǎn)化替代紅利，但由于研發(fā)費用等期間費用高表15.2024年前三季度我國EDA/IP核代表性企業(yè)業(yè)績概況二、政策環(huán)境企業(yè)面臨的外部環(huán)境嚴(yán)峻，先進制程技術(shù)和關(guān)鍵設(shè)備的取得受阻。在國產(chǎn)替代需求驅(qū)動下，國內(nèi)政策持續(xù)扶持本土半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，支持行業(yè)4美國半導(dǎo)體設(shè)備管制范圍：16/14nm新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望2023年，美國與日本、荷蘭達成限制對華出口半導(dǎo)體設(shè)備的共識。范圍，還將半導(dǎo)體制造設(shè)備的許可證要求擴大到所有美國武器禁運國家進行修訂，對半導(dǎo)體制造、柵極全場效應(yīng)晶芯片、18nm半間距或更低的DRAM半導(dǎo)體。明確低于該閾值的芯片屬于“先進芯片”。此外，最終法規(guī)將晶圓設(shè)備6生產(chǎn)或開發(fā)可用于超級計算機的高性能計算芯片的技術(shù)。新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望于出臺了一系列規(guī)劃和政策支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。先進制程技術(shù)和關(guān)鍵設(shè)備的但中長期而言，其所釋放的市場空間及應(yīng)對性政策支持將加速我國在先進制程芯片制造領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈推進，并極大地加快從技術(shù)突破到大規(guī)新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望片/月；集成電路設(shè)計業(yè)產(chǎn)值達600億美元，全球占比35%；集成電路封行業(yè)政策支持力度不減，產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)完善背景下，多項資本市場支持接口要求、鏈路層、適配層、物理層和封裝要求等。此次中國發(fā)布原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)，將推動本土半新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望明確提出更大力度支持并購重組，支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下國家通過設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金，引導(dǎo)地方產(chǎn)業(yè)投資基金和社會資本進入集成電路產(chǎn)業(yè)投資領(lǐng)域，以幫助解決國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)企業(yè)在發(fā)展過程中的資本瓶頸限制。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望三、樣本分析為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的半導(dǎo)體發(fā)債企業(yè)及上市公司（剔除重疊部分7僅統(tǒng)計集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)樣本企業(yè)。新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望業(yè)因制造端擴產(chǎn)及國產(chǎn)化背景獲取較多訂單仍保持高速增長，但增幅有業(yè)和材料業(yè)分別下降5.60和0.04個百分點外，其他細分行業(yè)毛利率均實新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望5,000.004,500.004,000.003,500.003,000.002,500.002,000.001,500.001,000.00 500.000.0060.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%-20.00%材料設(shè)備EDA/IP核材料[億元]設(shè)計[億元]設(shè)備[億元]制造[億元]EDA/IP核[億元]封測[億元]設(shè)計行業(yè)制造封測2021年2022年2023年2024年前三季度新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望三季度政府補助對利潤的貢獻程度不減，其他收益和營業(yè)外收入合計分別較上年同期增長30.58%和26.45%，對盈利形成補充。 2021年2022年2023年2024年前三季度2023年前三季度經(jīng)營毛利投資收益營業(yè)外收入其他收益信用減值損失資產(chǎn)減值損失凈半導(dǎo)體是技術(shù)密集型行業(yè)，企業(yè)為提高競爭能力需要維持較高的研2021年2022年2023年2024年前三季度2023年前三季度研發(fā)費用[億元]銷售費用[億元]財務(wù)費用[億元]期間費用率[右軸]研發(fā)費用率[右軸]新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望加，行業(yè)存貨規(guī)模較上年同期末增長21.94%至2,086.39億元。2021年(末)2022年(末)2023年(末)2024年前三季度(末)2023年前三季度(末)存貨[億元]應(yīng)收賬款[億元]存貨周轉(zhuǎn)率[次,右軸]應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率[次,右軸]新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望前三季度，行業(yè)樣本企業(yè)整體經(jīng)營獲現(xiàn)能力有所弱化，資本開支規(guī)模仍保持?jǐn)U張但投資性現(xiàn)金流出額收窄?；I資方面股權(quán)融資規(guī)模下降而債權(quán)融資規(guī)模上升，其中銀行借款已成為主要融資渠道。銀行借款主要為中9,000.007,000.005,000.002021年末2022年末2023年末2024年9月末所有者權(quán)益[億元]流動資產(chǎn)/資產(chǎn)總額[右軸]流動負(fù)債/負(fù)債總額[右軸]料、設(shè)備、EDA/IP核、設(shè)計、制造和封測子行業(yè)的資產(chǎn)負(fù)債率分別為新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望末樣本企業(yè)流動資產(chǎn)占總資產(chǎn)比重49.49%，流動負(fù)債占總負(fù)債比重在經(jīng)營獲現(xiàn)能力有所弱化的情況下，為保證營運資金和資本開支需新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望2021年末2022年末2023年末2024年9月末短期借款[億元]長期借款[億元]應(yīng)付債券[億元]剛性債務(wù)占債務(wù)總額的比重[右軸]貨款結(jié)算的客戶占比提高、賬期較長的客戶收入持續(xù)增長以及部分下游核子行業(yè)資本開支擴張明顯。但由于部分公司出售持有的上市公司股權(quán)新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望1,500.001,000.00 經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流[億元 債權(quán)融資[債權(quán)融資[億元]新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望 四、行業(yè)內(nèi)企業(yè)債券融資與評級情況新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望2021年度8772022年度55442023年度22113300半導(dǎo)體行業(yè)是我國近年來重點推動發(fā)展的產(chǎn)業(yè)之一，資本市場融資新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望A+15AA-14--2AA+--3AAA113業(yè)內(nèi)發(fā)債企業(yè)主體級別均未發(fā)生遷移，半導(dǎo)體行業(yè)已發(fā)債主體信用等級A+AA-AA+A+4---AA--3----2-AA+---32.信用事件/評級行動8在統(tǒng)計主體信用等級遷移矩陣時，為便于統(tǒng)計，新世紀(jì)評級剔除債券因評級機構(gòu)不同從而導(dǎo)致記錄的樣本，且所統(tǒng)計的債券級別及等級遷移只對公開發(fā)行情況進行了收新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望--1----1--1----1--------無法履職期間由公司董事、副總經(jīng)理王宏臣先生代為履行公司董事長的新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望五、信用展望我國政府推出大規(guī)模設(shè)備更新和消費品以舊換新政策以促消費，疊加更年推出新型AIPC處理器和數(shù)據(jù)中心處理器；SK海力士、三星和美光科新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望42%10% -14%mw..行業(yè)短期業(yè)績較易受下游需求波動影響。由于我國半導(dǎo)體產(chǎn)能較集中于細分行業(yè)盈利空間或持續(xù)受制。設(shè)備端得益于前期制造端產(chǎn)能擴張計劃設(shè)立北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購二期基金；中微公司亦積極考慮投新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望測業(yè)外，市占率均不超過6%，國內(nèi)企業(yè)在全球市場中的競爭力仍低。半業(yè)企業(yè)的資產(chǎn)規(guī)模最大，行業(yè)資產(chǎn)中位數(shù)為291.71億元，其次分別為202120222023材料設(shè)備EDA/IP設(shè)計封測制造（右軸）新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望目前我國企業(yè)的研發(fā)投入水平較難支持其在技術(shù)上實現(xiàn)對全球龍頭目前我國高端制程設(shè)備、關(guān)鍵材料和先進制程芯片設(shè)計軟件受到國核心研發(fā)能力、技術(shù)實現(xiàn)突破的各細分領(lǐng)域優(yōu)勢企業(yè)優(yōu)先獲得下游核心發(fā)展。尤其是在市場容量有限的細分領(lǐng)域加大政府對相關(guān)科教領(lǐng)域的投高端與尖端技術(shù)的自主可控關(guān)乎國家安全和經(jīng)濟安全。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備與關(guān)鍵材料的國產(chǎn)替代將是一個漸進而長期的過程。在這一進程中，讓與成熟制程有關(guān)的市場容量大的產(chǎn)品與技術(shù)優(yōu)先獲得支持與機新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望會，并逐步在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系中應(yīng)用規(guī)模最大的中端甚至低端市場進而尋求不斷提升高尖端產(chǎn)品或先進制程層面的國產(chǎn)替代，或為產(chǎn)業(yè)國體企業(yè)所面臨的核心風(fēng)險在于：國外技術(shù)領(lǐng)先國家和地區(qū)的限制政策調(diào)Chiplet技術(shù)發(fā)展或利好先進封裝業(yè)和相關(guān)EDA企業(yè)。新世紀(jì)評級半導(dǎo)體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望發(fā)行人中文名稱最新評級/展望評級機構(gòu)研發(fā)費用（億元）資產(chǎn)總計（億元）固定資產(chǎn)（含在建工程）占資產(chǎn)比重（%）存貨（億元）政府補助（億元）有息債務(wù)（億元）所有者權(quán)益合計（億元）資產(chǎn)負(fù)債率營業(yè)收入（億元）凈利潤（億元）經(jīng)營活動現(xiàn)金凈流量（億元）銷售毛利率流動比率營業(yè)周期合肥晶合集成電路股份有限公司AAA/穩(wěn)定東方金誠9.32540.8866.9114.610.58231.19257.7852.3467.752.9619.6725.26152.72112.86合肥新匯成微電子股份有限公司AA-/穩(wěn)定中證鵬元0.6345.4860.652.990.0611.4331.4030.9610.701.012.9221.10744.65148.05廣東利揚芯片測試股份有限公司A+/穩(wěn)定中證鵬元0.5827.0354.760.330.0112.4011.8356.243.60-0.101.4824.51185.96143.39上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司AA+/穩(wěn)定中誠信2.08291.2049.9813.951.4660.97195.7632.7824.79-6.49-6.04-8.82248.03223.24深圳市力合微電子股份有限公司AA-/穩(wěn)定東方金誠0.4914.462.680.660.013.0810.2129.423.780.500.3243.231,025.33222.86煙臺睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司AA/列入評級觀察名單新世紀(jì)評級5.7587.4522.2117.270.3616.0953.9938.2631.503.861.8251.13282.92402.89蘇州華亞智能科技股份有限公