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半導(dǎo)體芯片研發(fā)與生產(chǎn)合作協(xié)議合同編號(hào):__________甲方(以下簡(jiǎn)稱“甲方”):乙方(以下簡(jiǎn)稱“乙方”):第一章定義與術(shù)語1.1本協(xié)議中,除非上下文另有要求,以下術(shù)語具有以下含義:1.1.1“半導(dǎo)體芯片”指指甲方和乙方合作研發(fā)和生產(chǎn)的具體半導(dǎo)體產(chǎn)品。1.1.2“研發(fā)”指甲方和乙方為開發(fā)半導(dǎo)體芯片所進(jìn)行的技術(shù)研究和開發(fā)活動(dòng)。1.1.3“生產(chǎn)”指甲方和乙方合作完成的半導(dǎo)體芯片制造過程。第二章合作目標(biāo)2.1甲乙雙方同意在互惠互利的基礎(chǔ)上,共同研發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片,以提升雙方在半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。2.2甲方負(fù)責(zé)提供研發(fā)所需的資金、技術(shù)和人才支持,乙方負(fù)責(zé)提供生產(chǎn)所需的設(shè)備、材料和生產(chǎn)線。第三章權(quán)利與義務(wù)3.1甲乙雙方應(yīng)按照本協(xié)議的約定,履行以下權(quán)利與義務(wù):3.1.1甲方有權(quán)對(duì)研發(fā)過程進(jìn)行監(jiān)督和指導(dǎo),并享有半導(dǎo)體芯片研發(fā)成果的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。3.1.2乙方有權(quán)對(duì)生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督和指導(dǎo),并享有半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的優(yōu)先權(quán)。3.1.3甲乙雙方應(yīng)保守商業(yè)秘密,不得泄露對(duì)方的商業(yè)秘密和技術(shù)秘密。第四章研發(fā)與生產(chǎn)流程4.1研發(fā)流程:4.1.1甲乙雙方應(yīng)共同制定研發(fā)計(jì)劃,明確研發(fā)目標(biāo)、進(jìn)度安排和預(yù)算。4.1.2甲方負(fù)責(zé)組織研發(fā)團(tuán)隊(duì),開展研發(fā)工作,并及時(shí)向乙方匯報(bào)研發(fā)進(jìn)展。4.1.3乙方應(yīng)提供必要的技術(shù)支持和生產(chǎn)設(shè)備,協(xié)助甲方完成研發(fā)任務(wù)。4.2生產(chǎn)流程:4.2.1甲乙雙方應(yīng)共同制定生產(chǎn)計(jì)劃,明確生產(chǎn)目標(biāo)、進(jìn)度安排和預(yù)算。4.2.2乙方負(fù)責(zé)組織生產(chǎn)團(tuán)隊(duì),開展生產(chǎn)工作,并及時(shí)向甲方匯報(bào)生產(chǎn)進(jìn)展。4.2.3甲方應(yīng)提供必要的技術(shù)支持和質(zhì)量控制,保證生產(chǎn)出的半導(dǎo)體芯片符合約定標(biāo)準(zhǔn)。第五章質(zhì)量控制與驗(yàn)收5.1甲乙雙方應(yīng)按照以下要求進(jìn)行質(zhì)量控制與驗(yàn)收:5.1.1甲方應(yīng)制定半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),并提交乙方審查。5.1.2乙方應(yīng)根據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn),并保證生產(chǎn)出的半導(dǎo)體芯片符合要求。5.1.3甲乙雙方應(yīng)共同對(duì)生產(chǎn)出的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行驗(yàn)收,驗(yàn)收合格后方可交付使用。第六章成本與費(fèi)用6.1成本分擔(dān):6.1.1研發(fā)階段的費(fèi)用由甲方承擔(dān),具體包括研發(fā)人員的工資、研發(fā)材料費(fèi)用以及研發(fā)所需的其它直接費(fèi)用。6.1.2生產(chǎn)階段的費(fèi)用由乙方承擔(dān),具體包括生產(chǎn)人員的工資、生產(chǎn)材料費(fèi)用、設(shè)備折舊以及生產(chǎn)所需的其它直接費(fèi)用。6.2費(fèi)用支付:6.2.1甲乙雙方應(yīng)按照約定的時(shí)間、方式和金額支付相關(guān)費(fèi)用。6.2.2若一方未能按時(shí)支付費(fèi)用,另一方有權(quán)要求其支付違約金,并有權(quán)暫停協(xié)議的履行。第七章收益分配7.1收益分配原則:7.1.1甲乙雙方按照實(shí)際投入的比例分配合作產(chǎn)生的收益。7.1.2收益分配應(yīng)在每個(gè)財(cái)務(wù)年度結(jié)束后進(jìn)行,具體時(shí)間由甲乙雙方協(xié)商確定。7.2收益分配方式:7.2.1收益應(yīng)以現(xiàn)金形式支付,支付方式由甲乙雙方協(xié)商確定。7.2.2在收益分配前,應(yīng)扣除合作過程中的成本和費(fèi)用。第八章保密與知識(shí)產(chǎn)權(quán)8.1保密:8.1.1甲乙雙方應(yīng)對(duì)在合作過程中獲取的對(duì)方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密和其它保密信息予以保密。8.1.2保密期限自本協(xié)議生效之日起算,至協(xié)議終止或履行完畢之日止。8.2知識(shí)產(chǎn)權(quán):8.2.1研發(fā)成果的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸甲方所有,包括但不限于專利權(quán)、商標(biāo)權(quán)、著作權(quán)等。8.2.2乙方對(duì)生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的工藝改進(jìn)和技術(shù)創(chuàng)新享有知識(shí)產(chǎn)權(quán)。第九章違約責(zé)任9.1違約:9.1.1甲乙雙方應(yīng)嚴(yán)格按照本協(xié)議的約定履行義務(wù),如一方違反協(xié)議,另一方有權(quán)要求其承擔(dān)違約責(zé)任。9.1.2違約方應(yīng)承擔(dān)因違約而產(chǎn)生的損失賠償,包括直接損失和間接損失。9.2違約處理:9.2.1甲乙雙方應(yīng)積極協(xié)商解決違約問題,如協(xié)商不成,可訴諸法律手段解決。9.2.2違約方應(yīng)在接到對(duì)方違約通知后的合理期限內(nèi),采取措施糾正違約行為。第十章協(xié)議終止與解除10.1協(xié)議終止:10.1.1協(xié)議履行完畢或雙方達(dá)成書面一致意見,協(xié)議終止。10.1.2一方嚴(yán)重違約,經(jīng)另一方書面通知后仍未糾正,另一方有權(quán)單方面終止協(xié)議。10.2協(xié)議解除:10.2.1在協(xié)議履行過程中,如一方發(fā)生重大經(jīng)營(yíng)困難或不可抗力事件,導(dǎo)致無法繼續(xù)履行協(xié)議,雙方可協(xié)商解除協(xié)議。10.2.2協(xié)議解除后,雙方應(yīng)按照本協(xié)議的約定處理善后事宜,包括但不限于財(cái)務(wù)結(jié)算、知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬等。第十一章爭(zhēng)議解決11.1爭(zhēng)議解決方式:11.1.1對(duì)于本協(xié)議的解釋或履行發(fā)生的任何爭(zhēng)議,甲乙雙方應(yīng)首先通過友好協(xié)商解決。11.1.2如果協(xié)商不成,任何一方均可將爭(zhēng)議提交至甲乙雙方商定的仲裁機(jī)構(gòu)進(jìn)行仲裁。11.2仲裁程序:11.2.1仲裁應(yīng)在中國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)貿(mào)易仲裁委員會(huì)進(jìn)行,仲裁規(guī)則適用CIETAC最新仲裁規(guī)則。11.2.2仲裁裁決是終局的,對(duì)甲乙雙方均有約束力。第十二章保險(xiǎn)12.1保險(xiǎn)責(zé)任:12.1.1乙方應(yīng)為其生產(chǎn)設(shè)備投保財(cái)產(chǎn)保險(xiǎn),以覆蓋可能發(fā)生的意外損失。12.1.2甲方應(yīng)為其研發(fā)成果投保知識(shí)產(chǎn)權(quán)保險(xiǎn),以保護(hù)其知識(shí)產(chǎn)權(quán)不受侵害。12.2保險(xiǎn)賠償:12.2.1保險(xiǎn)發(fā)生后,乙方應(yīng)立即通知保險(xiǎn)公司,并采取必要措施減少損失。12.2.2保險(xiǎn)公司在賠償后,有權(quán)向造成的第三方追償。第十三章強(qiáng)制性條款13.1強(qiáng)制性法律:13.1.1本協(xié)議的簽訂、效力、解釋和履行均適用中華人民共和國(guó)法律。13.1.2若本協(xié)議任何條款與中華人民共和國(guó)法律相抵觸,該條款將被視為無效,但不影響其他條款的效力。13.2強(qiáng)制執(zhí)行:13.2.1若一方不履行本協(xié)議義務(wù),另一方有權(quán)請(qǐng)求法院強(qiáng)制執(zhí)行本協(xié)議。第十四章一般條款14.1修改與補(bǔ)充:14.1.1本協(xié)議的任何修改或補(bǔ)充均應(yīng)以書面形式作出,并經(jīng)甲乙雙方簽署。14.1.2未經(jīng)雙方書面同意,任何一方不得單方面修改本協(xié)議。14.2完整協(xié)議:14.2.1本協(xié)議構(gòu)成甲乙雙方關(guān)于半導(dǎo)體芯片研發(fā)與生產(chǎn)的完整協(xié)議,取代所有以前的口頭或書面協(xié)
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