《電子線路CAD與實(shí)訓(xùn)(第2版)》項(xiàng)目九-單片機(jī)系統(tǒng)PCB的設(shè)計(jì)

電子線路CAD項(xiàng)目九單片機(jī)系統(tǒng)PCB的設(shè)計(jì)項(xiàng)目任務(wù)分析

1.制作元件封裝之前，先了解元件封裝的外形尺寸、焊盤類型、引腳排列、安裝方式等信息。這些信息可以通過查閱資料，實(shí)際測(cè)量等途徑獲得。2.制作元件封裝之前，應(yīng)先創(chuàng)建元件封裝庫(kù)。對(duì)于元件的封裝的制作是在PCB庫(kù)文件編輯器中進(jìn)行的，通常有三種方法來創(chuàng)建元件封裝：手動(dòng)創(chuàng)建方法、向?qū)?chuàng)建方法以及將在ProtelDXP的庫(kù)文件夾(Library)中，自帶的元件封裝庫(kù)打開，調(diào)用里面的元件封裝進(jìn)行修改。3.用手動(dòng)制作元件封裝時(shí)要掌握一些重要的環(huán)節(jié)，比如設(shè)置參考點(diǎn)等，否則就會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤。4.對(duì)于封裝元件的管理可以通過PCB庫(kù)面板和菜單來進(jìn)行，學(xué)習(xí)對(duì)元件封裝的管理是很有必要的。一、基本技能1．布局布線任務(wù)一單片機(jī)系統(tǒng)PCB的設(shè)計(jì)（1）自動(dòng)布局加手工調(diào)整布局后，如圖9-2所示圖9-2元件布局任務(wù)一單片機(jī)系統(tǒng)PCB的設(shè)計(jì)（2）設(shè)置布線規(guī)則。圖9-3規(guī)則設(shè)置任務(wù)一單片機(jī)系統(tǒng)PCB的設(shè)計(jì)（3）自動(dòng)布線加手工調(diào)整后，如圖9-4所示圖9-4布線后效果2．焊盤補(bǔ)淚滴（1）打開PCB布線編輯界面，如圖9-5所示圖9-5PCB布線編輯界面（2）單擊菜單【工具】→【淚滴焊盤】，如圖9-6所示圖9-6淚滴選項(xiàng)對(duì)話框（3）采用默認(rèn)設(shè)置，進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作。如圖9-7所示圖9-7補(bǔ)淚滴后效果圖3．覆銅（1）啟動(dòng)添加覆銅命令后，如圖9-8所示圖9-8覆銅設(shè)置對(duì)話框（2）選擇需要覆銅的區(qū)域，如圖9-9所示圖9-9選擇覆銅區(qū)域（3）覆銅后效果如圖9-10所示。圖9-10覆銅后效果圖4．DRC檢查（1）啟動(dòng)DRC檢查，如圖9-11所示圖9-11設(shè)計(jì)規(guī)劃?rùn)z查器對(duì)話框（2）查看ReportOptions節(jié)點(diǎn)，該項(xiàng)設(shè)置生成的DRC報(bào)表將包括哪些選項(xiàng)。一般默認(rèn)選擇（3）查看RulesToCheck節(jié)點(diǎn)，如圖9-12所示。圖9-12設(shè)計(jì)規(guī)劃?rùn)z查器對(duì)話框（4）系統(tǒng)將生成設(shè)計(jì)規(guī)則檢查報(bào)表，如圖9-13所示圖9-13設(shè)計(jì)規(guī)則檢查報(bào)告任務(wù)二創(chuàng)建PCB元件封裝庫(kù)1．新創(chuàng)建PCB元件封裝庫(kù)創(chuàng)建元件封裝庫(kù)方法一：在項(xiàng)目管理面板中，右鍵單擊“直流穩(wěn)壓電源．PRJPCB”，在彈出的菜單中選擇【追加新文件到項(xiàng)目中】（AddNewToProject）→【PCBLibrary】（PCB庫(kù)）命令，如圖9-14所示。圖9-14創(chuàng)建元件封裝庫(kù)方法一1．新創(chuàng)建PCB元件封裝庫(kù)創(chuàng)建元件封裝庫(kù)方法二：或者項(xiàng)目如“直流穩(wěn)壓電源．PRJPCB”下，執(zhí)行【文件】（File）→【創(chuàng)建】（New）→【庫(kù)】（Library）→【PCB庫(kù)】（PCBLibrary）命令，如圖9-15所示。圖9-15創(chuàng)建元件封裝庫(kù)方法二2．為新建的元件封裝庫(kù)起名圖9-17更名后的元件庫(kù)及庫(kù)文件編輯器界面任務(wù)三利用向?qū)?chuàng)建PCB元件引腳封裝

1．確定元器件封裝參數(shù)通過網(wǎng)絡(luò)或其他途徑查閱LPC2132的資料，了解所創(chuàng)建的新元件封裝的所有參數(shù)，如圖9-18所示。注意：確定元件的封裝參數(shù)很重要，如果參數(shù)不正確，會(huì)造成印制出來的電路板無法使用。2．利用向?qū)?chuàng)建PCB元件引腳封裝（1）進(jìn)入元件封裝編輯器編輯界面2．利用向?qū)?chuàng)建PCB元件引腳封裝（2）單擊菜單【工具】→【新元件】，如圖9-19所示圖9-19新建元件2．利用向?qū)?chuàng)建PCB元件引腳封裝（3）打開元件封裝創(chuàng)建向?qū)?，如圖9-20所示圖9-20元件封裝創(chuàng)建向?qū)?．利用向?qū)?chuàng)建PCB元件引腳封裝（4）選擇元件封裝種類對(duì)話框，如圖9-21所示圖9-21選擇元件封裝種類對(duì)話框2．利用向?qū)?chuàng)建PCB元件引腳封裝（6）焊盤外形設(shè)置對(duì)話框，如圖9-23所示圖9-23焊盤外形設(shè)置對(duì)話框2．利用向?qū)?chuàng)建PCB元件引腳封裝（7）外形輪廓設(shè)置對(duì)話框，如圖9-24所示圖9-24外形輪廓設(shè)置對(duì)話框2．利用向?qū)?chuàng)建PCB元件引腳封裝（8）焊盤相對(duì)位置設(shè)置對(duì)話框，如圖9-25所示圖9-25焊盤相對(duì)位置設(shè)置對(duì)話框2．利用向?qū)?chuàng)建PCB元件引腳封裝（9）命名元件引腳方向和起始引腳設(shè)置對(duì)話框，如圖9-26所示圖9-26命名元件引腳方向和起始引腳設(shè)置對(duì)話框2．利用向?qū)?chuàng)建PCB元件引腳封裝（10）元件引腳數(shù)量設(shè)置對(duì)話框，如圖9-27所示圖9-27元件引腳數(shù)量設(shè)置對(duì)話框2．利用向?qū)?chuàng)建PCB元件引腳封裝（11）元件封裝命名設(shè)置對(duì)話框，如圖9-28所示圖9-28元件封裝命名設(shè)置對(duì)話框2．利用向?qū)?chuàng)建PCB元件引腳封裝（12）元件封裝創(chuàng)建完成對(duì)話框，如圖9-29所示圖9-29元件封裝創(chuàng)建完成對(duì)話框2．利用向?qū)?chuàng)建PCB元件引腳封裝（13）建的元件LPC2132的PCB封裝圖，如圖9-30所示圖9-30新創(chuàng)建的元件LPC2132的PCB封裝2．利用向?qū)?chuàng)建PCB元件引腳封裝（14）保存新建的元件封裝圖，如圖9-31所示圖9-31保存新建的封裝元件任務(wù)四手工創(chuàng)建PCB元件引腳封裝1．手工創(chuàng)建PCB元件引腳封裝的方法（1）確定元件封裝參數(shù)（2）繪制元件封裝任務(wù)五復(fù)制、編輯PCB元件引腳封裝

1．打開創(chuàng)建的庫(kù)文件。2.打開原元件庫(kù)，找到要修改的元件封裝3.復(fù)制原封裝4.粘貼原封裝5．調(diào)用自制的元件封裝任務(wù)六直接修改引腳封裝元件引腳封裝的修改有如下2種方式。①在元件封裝放置狀態(tài)下，按Tab鍵，將會(huì)彈出元件屬性設(shè)置對(duì)話框。②對(duì)于PCB上已經(jīng)放置好的元件封裝，可以雙擊該元件，也可以打開元件封裝屬性設(shè)置對(duì)話框，如圖9-45所示。圖9-45元件封裝屬性設(shè)置對(duì)話框二、基本知識(shí)

知識(shí)點(diǎn)一

創(chuàng)建PCB元件封裝常識(shí)1.創(chuàng)建PCB元件引腳封裝的原因用戶在繪制電路時(shí)，會(huì)發(fā)現(xiàn)有的元件封裝在現(xiàn)有的庫(kù)文件中找不到，或者庫(kù)文件中現(xiàn)有的封裝與元件實(shí)際的引腳尺寸、排列順序不相符。這時(shí)就需要用戶根據(jù)元件的封裝參數(shù)創(chuàng)建新的元件PCB引腳封裝了。尤其是，電子元器件種類繁多，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，新封裝元件和非標(biāo)準(zhǔn)封裝元件將不斷涌現(xiàn)，ProtelDXP的PCB封裝庫(kù)中不可能包含所有元件的引腳封裝，更不可能包含最新元件或非標(biāo)準(zhǔn)封裝元件的引腳封裝，為了制作含有這些元件的PCB板，必須自制PCB元件的引腳封裝。知識(shí)點(diǎn)一自制PCB元件封裝常識(shí)2、自制PCB元件引腳封裝的三種方法比較

第三種是對(duì)封裝庫(kù)中原有的引腳封裝進(jìn)行編輯修改。第一種是利用向?qū)У姆椒ㄖ谱鞣庋b。第二種是采用手工繪制的方法。知識(shí)點(diǎn)一自制PCB元件封裝常識(shí)3、自制PCB元件引腳封裝的注意事項(xiàng)元件引腳封裝一般指在PCB編輯器中，為了將元器件固定、安裝于電路板而繪制的與元器件管腳距離、大小相對(duì)應(yīng)的焊盤，以及元件的外形邊框等，由于它的主要作用是將元件固定、焊接在電路板上，因此它在焊盤的大小、焊盤間距、焊盤孔徑大小、管腳的次序等參數(shù)上有非常嚴(yán)格的要求，元器件的封裝和元器件實(shí)物、電路原理圖元件管腳序號(hào)三者之間必須保持嚴(yán)格的對(duì)應(yīng)關(guān)系，為了制作正確的封裝，必須參考元件的實(shí)際形狀，測(cè)量元件管腳距離、管腳粗細(xì)等參數(shù)。知識(shí)點(diǎn)二PCB庫(kù)文件編輯器圖9-46

PCB庫(kù)文件編輯器知識(shí)點(diǎn)三手工制作元件封裝操作環(huán)境的設(shè)置圖9-47參數(shù)設(shè)置對(duì)話框知識(shí)點(diǎn)四DRC檢查和錯(cuò)誤排除1、DRC檢查電路板設(shè)計(jì)完成之后，為了保證所進(jìn)行的設(shè)計(jì)工作符合要求，如元件的布局、布線等符合所定義的設(shè)計(jì)規(guī)則，由計(jì)算機(jī)自動(dòng)完成的一項(xiàng)檢查工作。ProtelDXP提供了設(shè)計(jì)規(guī)則檢查