物聯(lián)網(wǎng)嵌入式技術(shù) 第2版 課件 實(shí)操 6-1采集數(shù)據(jù) -實(shí)操腳本

采集數(shù)據(jù)CONTENTS目錄目錄任務(wù)發(fā)布PART1任務(wù)目標(biāo)PART2任務(wù)步驟PART3任務(wù)小結(jié)PART4

PART1任務(wù)發(fā)布

任務(wù)一部分主要是進(jìn)行濕度和光照數(shù)據(jù)的獲取，具體操作步驟如下：在原有STM32CubeMX樣例工程基礎(chǔ)上增加、串口配置、ADC配置等，保存STM32CubeMX工程、生成初始C代碼工程并使用Keil打開(kāi)。在Keil中完善代碼，完成采集光照、采集濕度并通過(guò)串口輸出等。編譯程序，生成HEX文件并燒寫(xiě)到開(kāi)發(fā)板中搭建硬件環(huán)境、測(cè)試效果使用串口調(diào)試助手驗(yàn)證結(jié)果1任務(wù)要求PART1任務(wù)發(fā)布

PART2任務(wù)目標(biāo)

掌握在STM32CubeMX中ADC與串口的配置掌握在KEIL中添加項(xiàng)目文件和編譯包含的文件夾路徑掌握采集SHT3X溫濕度傳感器值的方法掌握采集光照的方法編寫(xiě)PART2任務(wù)目標(biāo)

PART3任務(wù)步驟

①PART3任務(wù)步驟STM32CubeMX操作

界面放置新建工程的步驟1安裝MDK-ARM

②PART3任務(wù)步驟在Keil中完善代碼，完成采集光照、采集濕度并通過(guò)串口輸出等

界面放置KEIL中的操作1安裝MDK-ARM

③PART3任務(wù)步驟生成HEX文件并燒寫(xiě)到開(kāi)發(fā)板中

界面放置完善代碼編譯分析的過(guò)程2安裝支持包

③PART3任務(wù)步驟硬件準(zhǔn)備搭建硬件環(huán)境、測(cè)試效果使用串口調(diào)試助手驗(yàn)證結(jié)果并燒寫(xiě)程序

硬件特寫(xiě)，界面放置生成HEX文件，燒寫(xiě)進(jìn)開(kāi)發(fā)板3注冊(cè)MDK-ARM

④PART3任務(wù)步驟觀察效果

結(jié)果測(cè)試鏡頭對(duì)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)板看效果3注冊(cè)MDK-ARM

PART4任務(wù)小結(jié)

拓展1：試用開(kāi)發(fā)環(huán)境，在MDK-ARM集成開(kāi)發(fā)環(huán)境里我們經(jīng)常要使用注釋，如果使用中文作為注釋時(shí)，默認(rèn)狀態(tài)下會(huì)出現(xiàn)亂碼，請(qǐng)查找資料，對(duì)MDK-ARM進(jìn)行配置，解決這個(gè)問(wèn)題。1.工程配置中，配置完ADC1后需返回時(shí)鐘配置標(biāo)簽頁(yè),將ADC預(yù)分頻器設(shè)置為6倍。工程配置中，需勾選“NVIC使能串口中斷”復(fù)選框拷貝完新文件后，一定要在選項(xiàng)和目標(biāo)對(duì)話框中設(shè)置包含新文件夾的路