POP制程評(píng)估報(bào)告課件

POP制程評(píng)估報(bào)告POP

ProcessEvaluationReportPOP(Packageonpackage)制程驗(yàn)證報(bào)告POP制程評(píng)估報(bào)告POPtargetboard制程驗(yàn)證日程※.7/16日POPTransferunits的安裝&調(diào)試※.7/17日進(jìn)行POPtargetboard試投和條件求取※.7/18日完成keyboardSMT&TU※.7/19日聯(lián)系廠商診斷&調(diào)試POPdipping設(shè)備※.7/20日TargetmainboardPCB試投與功能確認(rèn)※.7/26日TargetmainboardPCB試投完成※.7/28日召開試投會(huì)議POP制程評(píng)估報(bào)告※.POP制程驗(yàn)證1.鋼網(wǎng)印刷錫膏驗(yàn)證此次驗(yàn)證使用的是KOKIS3X58-M406tape4型的錫膏,鋼網(wǎng)使用的是階梯鋼網(wǎng)的開法,有6種方式,其驗(yàn)證結(jié)果如下類型鋼網(wǎng)開孔方式印刷效果圖片類型鋼網(wǎng)開孔方式印刷效果圖片方式4厚度0.1mm圓形開孔直徑0.18mm方式1厚度0.08mm圓形開孔直徑0.2mm方式5厚度0.1mm圓形開孔直徑0.2mm方式2厚度0.08mm,方孔0.2mm導(dǎo)圓角方式6厚度0.1mm圓形開孔直徑0.23mm方式3厚度0.08mm圓形開孔直徑0.23mm第1次第5次第1次第7次方式1方式2方式3方式4方式5方式6開孔排列POP制程評(píng)估報(bào)告三.POP制程驗(yàn)證說明1.鋼網(wǎng)印刷錫膏驗(yàn)證此次驗(yàn)證使用的是KOKIS3X58-M406tape4型的錫膏,鋼網(wǎng)使用的是階梯鋼網(wǎng)的開法,有6種方式,其驗(yàn)證確認(rèn)如下類型鋼網(wǎng)開孔方式印刷效果說明類型鋼網(wǎng)開孔方式印刷效果說明方式4厚度0.1mm圓形開孔直徑0.18mm第1次印刷就會(huì)出現(xiàn)印刷(脫模后下錫不良)方式1厚度0.08mm圓形開孔直徑0.2mm無異常方式5厚度0.1mm圓形開孔直徑0.2mm第5pcs印刷出現(xiàn)印刷脫膜下錫異常方式2厚度0.08mm,方孔0.2mm導(dǎo)圓角無異常方式6厚度0.1mm圓形開孔直徑0.23mm第7pcs印刷出現(xiàn)印刷脫膜下錫異常方式3厚度0.08mm圓形開孔直徑0.23mm無異常方式1方式2方式3方式4方式5方式6開孔排列POP制程評(píng)估報(bào)告三.POP制程驗(yàn)證說明1.鋼網(wǎng)印刷錫厚測(cè)試日期印刷參數(shù)備注印刷速度刮刀壓力脫離速度脫離距離6/2735mm/sec7.5kg0.4mm/sec2mm位置方式1方式2方式3備注X10.1350.1340.130X20.1370.1320.141X30.1400.1440.132X40.1250.1350.132X50.1430.1320.123Max0.1430.1440.141Min0.1250.1320.123Average0.13520.13740.1302錫厚測(cè)試方式1方式2方式3方式4方式5方式6開孔排列POP制程評(píng)估報(bào)告三.POP制程驗(yàn)證說明AreaRatio>0.66PCBpad(mm)0.250.240.230.220.210.2鋼網(wǎng)開孔

直徑(鋼板厚度為0.08mm)0.250.781250.720.661250.6050.551250.50.240.8138020830.750.6888020830.6302083330.574218750.5208333330.230.8491847830.7826086960.718750.6576086960.5991847830.5434782610.220.8877840910.8181818180.7514204550.68750.6264204550.5681818180.210.9300595240.8571428570.7872023810.7202380950.656250.5952380950.20.97656250.90.82656250.756250.68906250.625鋼網(wǎng)開孔

直徑(鋼板厚度為0.1mm)0.250.6250.5760.5290.4840.4410.40.240.6510416670.60.5510416670.5041666670.4593750.4166666670.230.6793478260.6260869570.5750.5260869570.4793478260.4347826090.220.7102272730.6545454550.6011363640.550.5011363640.4545454550.210.7440476190.6857142860.6297619050.5761904760.5250.4761904760.20.781250.720.661250.6050.551250.5

依IPC-7525標(biāo)準(zhǔn),比較兩種鋼板AreaRatio,0.4pitch的BGA鋼板厚度使用0.08mm較好,(紅色填充部分AreaRatio<0.66,黃色約為0.66的範(fàn)圍)從AreaRatio>0.66對(duì)比確認(rèn),0.4mmpitch的BGA,鋼網(wǎng)厚度為0.08mm比厚度為0.1mm下錫效果好.POP制程評(píng)估報(bào)告三.POP制程驗(yàn)證說明2.沾錫膏確認(rèn)A.機(jī)臺(tái)參數(shù)設(shè)定B.機(jī)臺(tái)印刷厚度0.22mm(使用jig量測(cè))C.BGA印刷厚度與外觀確認(rèn)(在顯微鏡下目視其沾用錫膏厚度約占70%以上)使用錫厚測(cè)試設(shè)備量測(cè)topBGA錫珠大小範(fàn)轉(zhuǎn)為0.21~0.27mm(其Spec為0.2~0.3mm)Spec0.2~0.3mm實(shí)測(cè)0.21~0.27mm實(shí)測(cè)0.33~0.359mm使用激光錫厚測(cè)試設(shè)備掃描后,其顯示的3D圖像可以確認(rèn)BGA鍚球沾膏高度差異.BGA沾錫膏后,從顯微鏡下圖片可以確認(rèn)錫膏附著均勻,并且量測(cè)和模擬的高度無明顯差異POP制程評(píng)估報(bào)告三.POP制程驗(yàn)證說明3.貼片偏移確認(rèn)目視貼片后BottomBGA在背紋內(nèi),topBGA與bottomBGA完全重后.貼片后PCB出來的速度過快會(huì)產(chǎn)生元件偏移,所以投產(chǎn)首件時(shí)需請(qǐng)機(jī)臺(tái)人員調(diào)試PCB出來的速度.回焊后有使用投影機(jī)確認(rèn)兩BGA偏移小於0.1mmPOP制程評(píng)估報(bào)告三.POP制程驗(yàn)證說明4.回焊效果確認(rèn)1>.回焊后發(fā)現(xiàn)測(cè)試點(diǎn)導(dǎo)通測(cè)試發(fā)現(xiàn)open(不良7/7=100%)a.量測(cè)堆疊BGA的管控尺寸specPOP制程評(píng)估報(bào)告三.POP制程驗(yàn)證說明4.回焊效果確認(rèn)b>.依管控量測(cè)回焊的BGAdata量測(cè)尺寸規(guī)格mm1#(無)2#a1mida2c1midc2a1mida2c1midc2C20.05~0.1------------------------------------0.15------0.210.21------0.17A10.1~0.18------------------------------------0.19------0.190.16------0.21SAMSUNGabcd12121212量測(cè)尺寸規(guī)格mm3#4#a1mida2c1midc2a1mida2c1midc2C20.05~0.10.17------0.220.24------0.190.150.180.240.28------0.23A10.1~0.180.16------0.200.13------0.240.190.150.150.20------0.24POP制程評(píng)估報(bào)告量測(cè)尺寸規(guī)格mm5#6#a1mida2c1midc2a1mida2c1midc2C20.05~0.10.180.170.200.23------0.240.22------0.220.27------0.20A10.1~0.180.190.170.160.21------0.180.16------0.180.15------2.04量測(cè)尺寸規(guī)格mm7#8#a1mida2c1midc2a1mida2c1midc2C20.05~0.10.15------0.210.22------0.200.23------0.20------------------A10.1~0.180.18------0.210.16------0.230.17------0.18------------------BGA的尺寸量尺100%over