電子技術(shù)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目教程（含工作活頁） 教案 項(xiàng)目三 手工焊接與返修技能

《電子技術(shù)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目教程》教學(xué)設(shè)計(jì)第④清理殘錫：清理殘錫后，可以冷卻焊點(diǎn)，以防止焊錫再次熔化。圖3-3-7電動(dòng)恒溫吸錫器（3）預(yù)熱平臺(tái)與返修支架預(yù)熱平臺(tái)通常預(yù)熱有熱風(fēng)型，紅外型和金屬接觸性，金屬接觸性加熱采用電阻式發(fā)熱芯，鋁制導(dǎo)熱板，熱傳遞效率，但是對(duì)于PCB背面要求有平整度要求，應(yīng)用于大熱容量電子線路的輔助預(yù)熱，再使用電烙鐵焊接，可以彌補(bǔ)普通電烙鐵熱量不足的問題；紅外型采用遠(yuǎn)紅外加熱原理，采用非接觸式加熱方式，預(yù)熱面積較大，加熱較均勻，比較適合大尺寸PCB較有優(yōu)勢(shì)。熱風(fēng)型預(yù)熱臺(tái)熱傳遞效率高，預(yù)熱速度快，比較適合小型PCB及手機(jī)類產(chǎn)品。如圖3-3-8為三類預(yù)熱平臺(tái)。圖3-3-8預(yù)熱平臺(tái)圖3-3-8返修支架在SMD貼片器件返修時(shí)，通常預(yù)熱器與熱風(fēng)拆焊臺(tái)進(jìn)行組合使用，底部采用大面積紅外預(yù)熱，頂部采用分段式熱風(fēng)溫度設(shè)置，使得返修過程的溫度更加符合回流爐溫度曲線要求，優(yōu)點(diǎn)是可以降低熱風(fēng)拆焊臺(tái)的溫度，防止PCB形變，降低返修難度，是返修產(chǎn)品品質(zhì)更有保障。如圖3-3-5為返修支架。（三）印制電路板元器件的拆焊技巧在調(diào)試、維修或焊錯(cuò)的情況下，經(jīng)常需要將已焊接處拆除，取下元器件進(jìn)行更換，稱為拆焊。拆焊的難度比焊接大得多，往往容易損壞元器件并且導(dǎo)致印制電路板銅箔脫落、斷裂。為了保護(hù)印制電路板和元器件拆卸時(shí)不損壞，需要采用一定的拆焊工藝和專用工具。（1）分點(diǎn)拆焊對(duì)于印制電路板中引線之間焊點(diǎn)距離較大的元器件，拆焊時(shí)相對(duì)容易，一般采用分點(diǎn)拆焊的方法如圖所示。具體的操作過程如下：①首先固定印制電路板，同時(shí)用鑷子從元器件面夾住要拆焊元器件的一根引線。②用電烙鐵對(duì)被夾引線上的焊點(diǎn)進(jìn)行加熱，以熔化該焊點(diǎn)上的焊錫。③待焊點(diǎn)上焊錫全部熔化，將被夾的元器件引線輕輕從焊盤孔中拉出。用烙鐵頭清除焊盤上多余焊料。如圖3-2-9所示。圖3-3-9分點(diǎn)拆焊示意圖（2）用專用吸錫器拆焊對(duì)于焊錫較多的焊點(diǎn)，可采用吸錫電烙鐵拆焊。拆焊時(shí)，吸錫電烙鐵加熱和吸錫同時(shí)進(jìn)行，如圖3-2-10所示。具體的拆焊操作過程如下：①吸錫時(shí)，根據(jù)元器件引線的粗細(xì)選用錫嘴的大小，確保吸嘴暢通沒有堵錫。②吸錫電烙鐵通電加熱后，調(diào)節(jié)溫度380°左右。③錫嘴垂直對(duì)準(zhǔn)被吸焊點(diǎn)，待焊點(diǎn)焊錫熔化后，再按下吸錫電烙鐵的吸泵按鈕，焊錫即被吸進(jìn)吸錫烙鐵中。反復(fù)幾次，直至元器件從焊點(diǎn)中脫離。圖3-3-10專用吸錫器拆焊（4）熱風(fēng)拆焊臺(tái)對(duì)表面安裝元件拆焊對(duì)于SMT貼片焊接的元器件可采用熱風(fēng)拆焊臺(tái)進(jìn)行拆焊，如圖3-2-11所示。圖3-3-11返修熱風(fēng)拆焊臺(tái)技能訓(xùn)練1.錫焊工藝目視檢查工作區(qū)域做好靜電防護(hù)；工作臺(tái)表面的照明至少應(yīng)該達(dá)到1000lux、色溫3000-5000K（接近于白光），光線柔和不刺眼。雙手握持PCB邊緣，觀察PCB表面是否有臟污、異物、錫珠、劃痕、破損等。圖3-3-12錫焊工藝目視檢查1若發(fā)現(xiàn)引腳有上錫不好或者偏移的時(shí)候，用鑷子撥動(dòng)引腳，觀察是否松動(dòng)，不能確定的時(shí)候放到顯微鏡下，觀察引腳與焊盤是否連接在一起，如圖3-3-12（a）所示；觀察IC上極性點(diǎn)，是否與絲印極性標(biāo)點(diǎn)一致，如圖3-3-12（b）所示；如有不良，在PCBA上不良處貼上不良標(biāo)簽，方便維修人員進(jìn)行維修，如圖3-3-12（c）所示。圖3-3-12錫焊工藝目視檢查2將上述檢查結(jié)果填寫在表3-3-2中。表3-3-2錫焊工藝目視檢查記錄表缺件偏移少錫多錫空焊虛焊錯(cuò)件連錫極性翻件側(cè)立錫珠翹腳電阻電容電感二極管三極管ICBGA晶振保險(xiǎn)絲連接器2.焊點(diǎn)返修首先訓(xùn)練用電烙鐵和吸錫器拆焊阻容元件、二極管、三極管等通孔插裝小元件，記錄拆焊的條件（溫度和時(shí)間），拆出來老元件統(tǒng)一回收存放，清理焊盤并跟換新元件重新焊接。然后訓(xùn)練用熱風(fēng)槍吸錫器拆焊表面安裝元器件和通孔插裝集成電路元件，注意控制好溫度和氣流，并把握好拆焊時(shí)間，避免PCB基板燒壞。拆出來老元件統(tǒng)一回收存放，清理焊盤并跟換新元件重新焊接。焊點(diǎn)返修步驟如下。（1）返修材料準(zhǔn)備：返修前準(zhǔn)備好清潔劑、防靜電毛刷、防靜電鑷子、錫絲、吸錫帶等。（2）操作工具準(zhǔn)備：準(zhǔn)備調(diào)試好電烙鐵、熱風(fēng)槍、吸錫槍、預(yù)熱臺(tái)等。（3）防靜電設(shè)備準(zhǔn)備：測(cè)試佩戴防靜電腕帶、人體綜合測(cè)試儀等。（4）手工拆焊：先涂抹助焊劑，接著預(yù)熱平臺(tái)加熱待返修元件，最后使用熱風(fēng)槍對(duì)元器件進(jìn)行拆除。（5）焊盤整理：先用吸錫槍熔化焊料，接著吸除焊料，最后清理殘錫。（6）元件焊接：焊接待更換元器件。技能評(píng)價(jià)和問題探究技能評(píng)價(jià)手工返修拆焊技能訓(xùn)練評(píng)價(jià)表，如表3-3-3所示。表3-3-3手工返修拆焊技能訓(xùn)練評(píng)價(jià)表班級(jí)姓名學(xué)號(hào)得分考核時(shí)間實(shí)際時(shí)間：自時(shí)分起至?xí)r分項(xiàng)目考核內(nèi)容配分評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)扣分靜電防護(hù)環(huán)境管理檢查訓(xùn)練進(jìn)行人員、設(shè)備、物料、方法、環(huán)境五方面的核查10對(duì)照EDS靜電管控檢查標(biāo)準(zhǔn)，不規(guī)范，每項(xiàng)扣2分人工目視檢查1.目視檢查工具選擇正確2.焊接缺陷元器件識(shí)別正確301.靜電防護(hù)用品使用錯(cuò)誤，錯(cuò)誤一處扣5分；2.放大鏡、顯微鏡、罩板選擇使用錯(cuò)誤，錯(cuò)誤一處扣5分；3.焊接缺陷元器件識(shí)別錯(cuò)誤，錯(cuò)誤一處或遺漏一處扣3分。返修工具材料準(zhǔn)備1.電烙鐵溫度設(shè)置合理，烙鐵頭類型選擇正確，錫絲型號(hào)選擇正確；2.熱風(fēng)拆焊臺(tái)溫度設(shè)置合理，風(fēng)速設(shè)置合理，風(fēng)咀型號(hào)選擇正確；3.吸錫槍溫度設(shè)置合理，吸錫嘴型號(hào)選擇正確；4.輔助工具、材料使用正確。201.電烙鐵準(zhǔn)備錯(cuò)誤，每個(gè)扣2分。2.熱風(fēng)拆焊臺(tái)準(zhǔn)備錯(cuò)誤，每個(gè)扣2分3.吸錫槍準(zhǔn)備錯(cuò)誤，每個(gè)扣2分；4.輔助工具、材料準(zhǔn)備使用錯(cuò)誤，每個(gè)扣2分。拆焊返修質(zhì)量1.正確使用各種拆焊技術(shù)；2.不損壞元器件和多孔印制電路板；3.整理各種元器件并分類；4.正確焊接待返修元器件。301.拆焊沒有按要求，每錯(cuò)誤一處扣3分；2.拆焊損壞印制電路板焊盤，每錯(cuò)誤一處扣3分；3.拆焊損壞元器件，每錯(cuò)誤一處扣2分；4.焊接返修元器件質(zhì)量異常，沒錯(cuò)誤一處扣3