CUD2080數(shù)字式超聲波探傷儀操作使用手冊(cè)_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

CUD2080數(shù)字式超聲波探傷儀

使

冊(cè)

揚(yáng)中市東大電子設(shè)備有限企業(yè)

東南大學(xué)生物科學(xué)與醫(yī)學(xué)工程系

目錄

一、概述---------------------------------------------------------------4

二、技術(shù)指標(biāo)-----------------------------------------------------------5

三、儀器外型闡明-------------------------------------------------------6

(一)儀器前面板

(二)儀器頂面板

(三)儀器側(cè)面板

四、儀器鍵盤(pán)闡明------------------------------------------------------7

五、儀器基本操作及重要藝能

(-)開(kāi)機(jī)----------------------------------------------------------8

(~)通道選擇-------------------------------------------------------8

(三)系統(tǒng)清零及參數(shù)誡入---------------------------------------------8

(四)調(diào)整增益-------------------------------------------------------8

(五)設(shè)定水平定義---------------------------------------------------9

(六)調(diào)整探傷范圍---------------------------------------------------9

(七)克制功能-------------------------------------------------------9

(八)延時(shí)功能------------------------------------------------------10

(九)包絡(luò)功能------------------------------------------------------10

(十)凍結(jié)定量功能--------------------------------------------------10

(十一)調(diào)入和清除實(shí)H'JDAC賠償---------------------------------------11

六、探傷應(yīng)用

(一)預(yù)置選擇------------------------------------------------------11

1、探頭方式-----------------------------------------------------12

2、阻尼設(shè)定-----------------------------------------------------12

3、檢波方式-----------------------------------------------------13

4、探傷原則選擇-------------------------------------------------13

5、選擇探傷措施-------------------------------------------------14

6、焊縫設(shè)定-----------------------------------------------------14

7、預(yù)置探頭參數(shù)-------------------------------------------------15

8、預(yù)置探傷匯報(bào)參數(shù)---------------------------------------------15

9、設(shè)置進(jìn)波和失波報(bào)警閘門(mén)---------------------------------------16

10、日期設(shè)定----------------------------------------------------17

11、怎樣設(shè)定閘門(mén)峰值--------------------------------------------17

12、怎樣設(shè)定打印機(jī)----------------------------------------------17

13、怎樣設(shè)定DAC連接方式-----------------------------------------18

14、怎樣輸入中文------------------------------------------------18

(二)焊縫探傷

1、焊縫探傷準(zhǔn)備環(huán)節(jié)示意圖---------------------------------------18

2、DAC曲線制作

(1)調(diào)整始波偏移-----------------------------------------------19

(2)調(diào)整聲速---------------------------------------------------20

(3)調(diào)整探頭K值------------------------------------------------21

(4)制作DAC曲線------------------------------------------------22

(5)焊縫定量---------------------------------------------------23

(三)制作分貝DAC曲線-----------------------------------------23、24

(四)鍛件探傷

1、鍛件探傷敏捷度校正及DAC曲線制作------------------------25、26

2、鍛件定量-----------------------------------------------------27

3、曲面校正計(jì)算------------------------------------------------28

(五)自動(dòng)測(cè)試儀器性能----------------------------------------28、29

(六)怎樣寫(xiě)文獻(xiàn)----------------------------------------------30、31

(七)檢索文獻(xiàn)------------------------------------------------------32

(A)刪除文獻(xiàn)------------------------------------------------------32

(九)怎樣打印-----------------------------------------------------33

(十)與計(jì)算機(jī)連接--------------------------------------------------35

六、儀器保養(yǎng)與維修----------------------------------------------------36

一、概述

數(shù)字式超聲波探傷儀是在東南大學(xué)完畢U勺勞動(dòng)部科研成果的基礎(chǔ)上,進(jìn)過(guò)二次

研究開(kāi)發(fā),并通過(guò)電力、石油、鐵路等部門(mén)口勺專門(mén)論證和評(píng)估后定型口勺新一代超聲

波探傷儀。它采用脈沖式反射式超聲波探傷原理,由微電腦控制所有檢測(cè)功能,交

直流供電,體積小,重量輕,是i種便攜式超聲波探傷儀。目前,已經(jīng)在電力、石

油、化工、機(jī)械、航天、航空、冶金等各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域的)無(wú)損檢測(cè)中獲得了廣泛的I應(yīng)

用。

CUD2080型數(shù)字式超聲波探傷儀性能有了深入的飛躍,它使用EL高亮度寬敞顯

示屏。雖然在強(qiáng)光下,儀器仍然顯示清晰穩(wěn)定,尤其適合于現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)。

儀器帶有H歷時(shí)鐘,自動(dòng)記錄工作時(shí)間匯報(bào)時(shí)期。

儀器增長(zhǎng)了中文庫(kù),可以使用區(qū)位或拼音兩種措施輸入中文。

儀器采用觸摸鍵,通過(guò)按鍵可以調(diào)整儀器的基本參數(shù),使儀器處在最佳的工作

狀態(tài)。按鍵數(shù)量通過(guò)優(yōu)化后,數(shù)量減小,功能愈加合理,操作愈加簡(jiǎn)便。

通訊接口和打印接口所有實(shí)現(xiàn)一體化,攜帶和使用愈加以便。使用高能量充電

電池,可以保證更長(zhǎng)時(shí)間的工作需要。

儀器具有十套探傷工藝參數(shù),可以分別記憶,獨(dú)立保留,探傷時(shí)只要調(diào)到對(duì)應(yīng)

通道的參數(shù),就可以探傷。儀器可以在十個(gè)通道中分別制作幅度或分貝DAC曲線,

并可以進(jìn)行DAC實(shí)時(shí)賠償。

儀器配置多種探傷原貝!,可供顧客自由選擇.

儀器可以存儲(chǔ)1000幅波形及與其對(duì)應(yīng)參數(shù)。儀器可以外接打卬機(jī),將探傷波

形、定量成果、目前參數(shù)等打印出來(lái)。儀器可以外接電腦,進(jìn)行遙控,將H前探傷

波形和存儲(chǔ)在儀器上的文獻(xiàn)傳送到電腦上,對(duì)有能力進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)的顧客,可以深

入分析處理數(shù)據(jù)。

二、技術(shù)指標(biāo)

數(shù)據(jù)存儲(chǔ):可存儲(chǔ)10個(gè)通道參數(shù)和1000幅波形(包括探傷參數(shù)、DAC曲線等)

工作頻率:0.4—15MHz

工作方式:?jiǎn)翁筋^發(fā)射/接受方式、雙探頭發(fā)射接受方式。

增益范圍:0-H0dB(步進(jìn)為0.IdB、2dB、6dB)

水平線性誤差:<0.5%

垂直線性誤差:^4.0%

動(dòng)態(tài)范圍:232dB

敏捷度余量:260dB

辨別率:242dB

檢測(cè)范圍:5—6000mm

克制電平:0—99%

阻尼:高阻尼、低阻尼

聲速范圍:0—9999m/s

始波偏移:0-13.9us

延時(shí):0—169.9us

報(bào)警類型:進(jìn)波、失波

報(bào)警門(mén)位:0—6000mm

報(bào)警門(mén)寬:0—6000加

報(bào)警門(mén)高:0-99%

充電器電源:AC220V50Hz

鋰電池(自動(dòng)保護(hù)充放電)可持續(xù)工作5小時(shí)以上

三、儀器外型闡明

(一)CUD2080儀器前面板

顯示屏

(二)CUD2080儀器頂部圖

(二)CUD2080儀器頂部面板

電源總開(kāi)關(guān)電源插座打印/通訊

(三)儀器側(cè)面板

四、儀器鍵盤(pán)闡明/

序號(hào)鍵符號(hào)鍵功能

1增益即系統(tǒng)增益,調(diào)整儀器系統(tǒng)敏捷度;調(diào)入備用態(tài)。

2參照即參照增益,調(diào)整儀器參照敏捷度;實(shí)時(shí)DAC曲線賠償。

即探傷范圍,用于調(diào)整水平方向掃描范圍和報(bào)警門(mén)內(nèi)波形展

3聲程

寬。

4+和其他功能鍵配合使用完畢增量調(diào)整。

5—和其他功能鍵配合使用完畢減量調(diào)整。

6一」簡(jiǎn)稱回車,完畢確認(rèn)功能。

7閘門(mén)用于報(bào)警和調(diào)整門(mén)位、門(mén)寬和門(mén)高。

8克制調(diào)整克制電平;調(diào)整鍛件探傷敏捷度;制作DAC曲線。

即始波偏移(零位/延時(shí)),調(diào)整和測(cè)量始波偏移及調(diào)整波形

9始偏

延遲時(shí)間。

10包絡(luò)峰值保持功能,用于制作DAC曲線。

雙功能鍵,調(diào)整和測(cè)量聲速及探頭折射角度;還承擔(dān)“拼

11聲速/K值

音”“區(qū)位”及“英文”切換。

選擇通道,設(shè)置日期,進(jìn)入系統(tǒng)設(shè)置菜單;還承擔(dān)[返回]功

12通道/返問(wèn)

能,完畢菜單功能返回。

即水平定義,完畢水平方向的聲程、垂直、水平及時(shí)間的切

13標(biāo)度

換。

14記錄即存儲(chǔ)/打印,完畢文獻(xiàn)操作、打印及遙控功能。

15輔助輔助定量,完畢曲面校正,焊縫定量及鍛件定量功能。

16定量完畢凍結(jié)及定量功能。

鍵盤(pán)具有三方面功能:1、功能鍵方式,詳見(jiàn)上表;2、數(shù)字方式,在輸入數(shù)字

時(shí)為0—9、小數(shù)點(diǎn)、+、一等;3、用于中文輸入時(shí)H勺拼音輸入。

鍵盤(pán)各鍵定義及位置參見(jiàn)儀器前面板圖。

五、儀器基本操作及重要功能

(-)開(kāi)機(jī)

假如充電電池有電,可以不連接充電器,反之則需要將充電器連接到儀器充

電插口上。

先打開(kāi)頂部面板上H勺電源總開(kāi)關(guān),而后啟動(dòng)前面板上的電源開(kāi)關(guān),蜂鳴器響,

屏幕顯示“東大電子”,按【回車】鍵儀器進(jìn)入波形顯示畫(huà)面。

注意事項(xiàng):

1、長(zhǎng)期不使用儀器或運(yùn)送時(shí),請(qǐng)將電源總開(kāi)關(guān)切斷。

2、假如長(zhǎng)時(shí)間不充電,即便是已充斥的電池也會(huì)慢慢地釋放。

3、長(zhǎng)時(shí)間不使用時(shí),要定期充電,以保護(hù)電池。

4、充電器上有指示燈顯示充電狀態(tài),充電時(shí)指示為紅燈,充至指示為綠燈時(shí)

則表達(dá)電池已充斥。

(二)通道選擇

按【通道】鍵,屏幕左上角顯示“通道編號(hào)”,并且對(duì)應(yīng)的通道號(hào)反白,按

【+、一】鍵調(diào)整通道號(hào),儀器共10個(gè)通道。1—5為直探頭使用,6—0為斜探頭使

用。

(三)系統(tǒng)清零及參數(shù)調(diào)入

1、啟動(dòng)前面板上電源開(kāi)關(guān),大概0.5秒后,可以聽(tīng)到蜂鳴器響聲,在響聲期

間,按【+】鍵,屏幕顯示:

參數(shù)調(diào)入是按一否按一」

按【一】鍵系統(tǒng)參數(shù)調(diào)入;【0】鍵系統(tǒng)清零;按【回車】鍵顯示“東大電

子”屏幕。

注意事項(xiàng):

1、在做完一組數(shù)據(jù)后,需要進(jìn)行參數(shù)保留以保證數(shù)據(jù)不丟失。

詳細(xì)操作為:按【通道】鍵,進(jìn)入主菜單項(xiàng)選擇擇[0方式/存],按【回

車】,選擇“參數(shù)保留”,再按【回車】即可進(jìn)行參數(shù)保留。

2、當(dāng)儀器參數(shù)出亂時(shí),可以使用“系統(tǒng)清零”功能.

(四)調(diào)整增益

1、儀器增益調(diào)整很以便,按下【增益】或【參照】鍵,在屏幕H勺左上角會(huì)顯

示所按下鍵的意義。

2、按下【+】,則波形高度增高;按下【一】,則波形高度下降。

注意事項(xiàng):

1、系統(tǒng)增益、參照增益步長(zhǎng)為0.IdB、2dB、6dB,通過(guò)多次按下【增益】或

【參照】可以切換到不一樣步長(zhǎng)。

2、一般狀況下應(yīng)盡量使用系統(tǒng)增益,參照增益在相對(duì)敏捷度卜使用。

(五)設(shè)定水平定義

1、按幾下【標(biāo)度】,則屏幕左上角依次顯示“聲程”、“垂直”、“水平”

及“時(shí)間”,分別表達(dá)儀器橫向定義為聲程刻度、深度刻度、水平刻度及時(shí)間刻

度。

注意事項(xiàng):

1、“垂直”和“水平”刻度受探頭K值制約,只有當(dāng)探頭K值精確后,力能使

用這兩個(gè)功能。

2、當(dāng)探頭K值為0時(shí),在“水平”狀態(tài)下,橫向刻度所有為0。

(六)調(diào)整探傷范圍

1、按下【聲程】,則屏幕的左上角會(huì)顯示“聲程S”、“垂直Y”、“水平X”

或“時(shí)間T”,它們分別表達(dá)在水平方向所代表H勺意義。并且在屏幕上部口勺中間部

位顯示“s:23.02mm”、“x:20.60mm”、ay:10.26mm”或、“t:

7.13us”,這就是水平方向時(shí)刻度。

2、按下【+】,則水平刻度數(shù)值增長(zhǎng),對(duì)應(yīng)探傷范圍加大,但波形被壓縮;按

下【一】,則水平刻度數(shù)值減小,對(duì)應(yīng)探傷范圍減小,但波形被展寬。

注意事項(xiàng):

1、儀器可以在細(xì)調(diào)和粗調(diào)間切換。當(dāng)畫(huà)面為*1時(shí)細(xì)調(diào);當(dāng)畫(huà)面顯示為*N時(shí)為

整數(shù)調(diào)整。

2、“聲程”、“垂直”、“水平”或“時(shí)間”日勺切換通過(guò)標(biāo)度鍵完畢。

3、“聲程”、“垂直”和“水平”的刻度數(shù)值受聲速數(shù)值的影響。當(dāng)聲速數(shù)

值大時(shí),刻度數(shù)值變大;當(dāng)聲速數(shù)值小時(shí),刻度數(shù)值變小。因此,在數(shù)字化探傷儀

上,確認(rèn)聲速數(shù)值很重要。

(七)克制功能

“克制”是通過(guò)用【克制】鍵除去屏幕上高度低于克制電平雜波,而高于此電

平的波保留下來(lái),并且波高不變。

按【克制】鍵,屏幕左上方顯示“克制0%”。按【+、-】鍵,克制電平數(shù)值提

高或減少。不使用克制功能時(shí),將克制電平降到0%

注意事項(xiàng):

1、克制電平范圍為0—99%。

2、使用克制時(shí),不影響高于克制電平時(shí)反射波波高,因而不會(huì)對(duì)定量成果產(chǎn)

生不良影響。

(八)延時(shí)功能

1、按【始偏】鍵,直至屏幕左上角顯示“延時(shí)O.Omn”。

2、按【十、一】,對(duì)應(yīng)的延時(shí)值增大或減小。同步波形也在向左或右移動(dòng)。

注意事項(xiàng):

1、當(dāng)延時(shí)數(shù)值變化時(shí),左下角的刻度也隨之變化。

(九)包絡(luò)功能

1、在按【包絡(luò)】時(shí),假如屏幕顯示“包絡(luò)/波形”,儀器進(jìn)入包絡(luò)和波形雙蹤

顯示狀態(tài),儀器顯示目前波形,同步在屏幕記錄探頭移動(dòng)時(shí)波峰H勺包絡(luò)。

2、在按【包絡(luò)】時(shí),假如屏幕顯示“包絡(luò)/”,儀器進(jìn)入包絡(luò)顯示狀態(tài),在屏

幕記錄探頭移動(dòng)時(shí)波峰的包絡(luò)。

3、假如想要打印,貝肱【記錄】,至屏幕顯示“打印目前波形”。繼續(xù)操作

參見(jiàn)怎樣打印。

4、按【包絡(luò)】,宜至屏幕左上角出現(xiàn)空白為止,表達(dá)儀器從包絡(luò)狀態(tài)退出。

注意事項(xiàng):

1、在“包絡(luò)/波形”雙蹤顯示時(shí),屏幕會(huì)出現(xiàn)閃爍,這屬于正常現(xiàn)象。

2、不使用“包絡(luò)”功能時(shí),請(qǐng)從該功能退出。否則,重新開(kāi)機(jī)時(shí),屏幕會(huì)出

現(xiàn)不規(guī)則圖形,請(qǐng)?jiān)侔础鞍j(luò)”鍵,從包絡(luò)中退出,儀器進(jìn)入正常狀態(tài)。

(十)凍結(jié)/定量功能

1、按【定量】,則波形凍結(jié)在屏幕上,此時(shí)可以松開(kāi)探頭。屏幕上顯示目前

光標(biāo)指示口勺波峰的參數(shù)。

2、按【+或一】移動(dòng)光標(biāo),可以任意定量某一波峰。

3、按【定量】,則波形解凍,退出凍結(jié)狀態(tài)。

(十一)調(diào)入和清除實(shí)時(shí)DAC賠償

1、當(dāng)儀器不處在實(shí)時(shí)DAC賠償時(shí),按【參照增益】,在屏幕左上角顯示“參照

增益”。按【回車】,則在屏幕右上方顯示“一DAC-":則儀器進(jìn)入實(shí)時(shí)DAC賠償

功能。

2、當(dāng)儀器處在實(shí)時(shí)DAC賠償時(shí)(即屏幕右上方顯示“一DAC-"),按【參照

增益】,在屏幕左上角顯示“參照增益”。按【回車】,則在屏幕右上方顯示“一

DAC-”消失,則儀器退出實(shí)時(shí)DAC賠償功能。

注意事項(xiàng):

1、實(shí)時(shí)DAC賠償功能將使遠(yuǎn)處口勺波形得到深入放大。

2、只有幅度DAC可以進(jìn)行實(shí)時(shí)DAC賠償。

3、在調(diào)入實(shí)時(shí)DAC賠償功能前,必須制作完DAC曲線。且DAC曲線至少被顯示?一

次。尤其是,重新開(kāi)機(jī)后,至少顯示一次DAC后,才能執(zhí)行實(shí)時(shí)DAC賠償功能。

六、探傷應(yīng)用

(一)系統(tǒng)預(yù)置選擇

按【通道】鍵至屏幕顯示:

0探頭方式/存4焊縫設(shè)定8日期設(shè)定

1阻尼設(shè)定5探頭預(yù)置9閘門(mén)峰值

2檢波方式6匯報(bào)預(yù)置+打印機(jī)

3原則選擇7閘門(mén)選擇-DAC

按【數(shù)字】鍵可以移動(dòng)光標(biāo)至所要選擇的I項(xiàng)目,再按【回車】鍵,進(jìn)入應(yīng)設(shè)定

的項(xiàng)目。設(shè)定完畢后,按【回車】鍵,再按【通道】鍵退出系統(tǒng)設(shè)置。

在該菜單中可以設(shè)定的項(xiàng)目有:

(1)探頭方式:?jiǎn)翁筋^發(fā)射/接受或雙探頭發(fā)射/接受。

(2)阻尼設(shè)定:高阻尼或低阻尼

<3)檢波方式:半檢波口勺射頻方式或全波檢波方式。

(4)原則選擇:選擇探傷用原則。

(5)焊縫設(shè)定:設(shè)定焊縫的基本參數(shù)。

(6)探頭預(yù)置:預(yù)置探頭尺寸等基本參數(shù)。

(7)匯報(bào)預(yù)置:預(yù)置和打印匯報(bào)有關(guān)的參數(shù)。

(8)閘門(mén)選擇:選擇進(jìn)波或失波閘門(mén)。

(9)日期設(shè)定:設(shè)定內(nèi)部時(shí)鐘的年、月、日、時(shí)、分、秒。

(10)閘門(mén)峰值:選擇與否顯示閘門(mén)內(nèi)最高峰值的大小。

(11)打印機(jī):選擇打印機(jī)類型:噴墨、針式。

(12)DAC:選擇DAC是光滑連接還是點(diǎn)接。

1、探頭方式/存

進(jìn)入系統(tǒng)設(shè)置菜單,將光標(biāo)移至“探頭方式”,再按【回車】,屏幕顯示有

*

A^探頭方式

按【回車】和【十、一】,調(diào)整工作方式,對(duì)應(yīng)的探頭方式圖標(biāo)顯示在有邊。

B、參數(shù)保留

存:即參數(shù)保留,做完一組數(shù)據(jù)后,需進(jìn)行參數(shù)保留,只要將光標(biāo)移至“參數(shù)

保留”上按【回車】,就可存儲(chǔ)各通道己設(shè)置好的參數(shù)。

注意事項(xiàng):

在單探頭方式下,任意使用探頭插口;在雙探頭方式下使用一探頭插口發(fā)射,

一探頭插口接受。

2、阻尼設(shè)定

進(jìn)入系統(tǒng)設(shè)置菜單,將光標(biāo)移至“阻尼設(shè)定”,再按【回車】,屏幕顯示:

阻尼設(shè)定

按【回車】和【+或一】,調(diào)整阻尼狀態(tài),對(duì)應(yīng)的阻尼圖標(biāo)顯示在右邊。

注意事項(xiàng):

高阻尼時(shí),則發(fā)射功率大;低阻尼時(shí),則發(fā)射功率?。ㄒ暪ぜ穆暢檀笮《?/p>

定)。

3、檢波方式

進(jìn)入系統(tǒng)設(shè)置菜單,將光標(biāo)移至“探頭方式”,再按【回車】,屏幕顯示:

檢波方式

按【回車】和【+、一】,調(diào)整工作方式,對(duì)應(yīng)的工作方式圖標(biāo)顯示在右上

角。

注意事項(xiàng):

一般狀況下使用全波檢波方式。

4、探傷原則選擇

進(jìn)入系統(tǒng)設(shè)置菜單,招光標(biāo)移至“原則選擇”,再接【回車】,屏幕顯示:

~探傷原則選擇:

1.JB4730-2023

2.GB11345-89

3.SY/4109-05

4.SDJ67-83

按【+或一】,使光標(biāo)移動(dòng)到所要選擇的某原則處。JB4730-2023包括了使用

“CSK-HA”、“CSK-HIA”和“CSK-IVA”試塊;“Self-DefineDAC”可以由顧

客自己定義判廢線、定量線和測(cè)長(zhǎng)線;“ASM/API/othcr”只畫(huà)出一條DAC曲

線,無(wú)判廢線、定量線和測(cè)長(zhǎng)線;“SmallDiameter”是采用二、三次回波探傷H勺

小管徑法;"TestForging"是鍛件探傷原則。

按【通道】,退出選擇原則。最終退出系統(tǒng)設(shè)置菜單。

注意事項(xiàng):

1)JB4730-2023、“GB11345-89”、“SY4109”和“SDJ67-83”都和探傷工件

的板厚有關(guān),板厚在焊縫設(shè)定中設(shè)定。

2)當(dāng)選擇一點(diǎn)制作DAC曲線時(shí),“ASM/API/othcr”僅畫(huà)出一條直線,可以用

它來(lái)完畢“電力部小管徑探傷規(guī)程”中的使用條件。

3)在“SmallDiameter"小管徑法中,需要輸入表面賠償。當(dāng)光標(biāo)移動(dòng)到

uSmallDiameter”時(shí),按【回車】,顯示下面的畫(huà)面:

表面賠償

外表面4.OdB

將光標(biāo)分別移動(dòng)到“外表面”或“內(nèi)表面”,按【回車】,則對(duì)應(yīng)位置出現(xiàn)閃爍。

按【+或一】,調(diào)整數(shù)值大小,直至滿意為止。按一下【回車】,退出該設(shè)定。

“外表面”和“內(nèi)表面”均設(shè)定完畢后,按【通道】從設(shè)定中退出。

5、選擇探傷措施

按【通道】鍵,通道號(hào)反白,按【回車】鍵,在預(yù)置中調(diào)到“探傷措施”項(xiàng)目

上,從中選擇所需H勺探傷措施。如:焊健、鍛件、曲面、通用。

6、焊縫設(shè)定

1)將光標(biāo)移至“焊縫設(shè)定”上,再按【回車】,屏幕顯示:

焊縫設(shè)定:

L類型:1

2.坡口‘舟30.0mm

2)按【數(shù)字】或【+、-]鍵選擇所需焊縫類型,然后按下【回車】。

3)設(shè)定焊縫類型:按【十或一】,則對(duì)應(yīng)類型的坡口在屏幕上顯示,儀器共

有九種焊縫坡口形狀圖。設(shè)定完畢后,按【回車】,退出類型設(shè)定。

4)設(shè)定坡口寬:按【數(shù)字】鍵輸入焊縫的開(kāi)口寬度.設(shè)定完畢后,按【回

車】,退出坡口寬度設(shè)定。

5)設(shè)定坡口角:按【數(shù)字】輸入焊縫的開(kāi)口角度。設(shè)定完畢后,按【回

車】,退出坡口角度設(shè)定。

6)設(shè)定板厚:按【數(shù)字】輸入探傷工件厚度。設(shè)定完畢后,按【回車】退出

工件板厚設(shè)定。

7)所有設(shè)定完畢后,按一下【返回】,退出焊縫設(shè)定。最終從系統(tǒng)設(shè)置菜單

中退出。

注意事項(xiàng):

1)變化坡口寬、坡口角和板厚U勺數(shù)值后不能立即顯示變化后焊縫剖面成果。

重新進(jìn)入焊縫設(shè)定,或進(jìn)入焊縫定量,可以觀測(cè)其成果。

2)板厚對(duì)于探傷原則中的判廢線、測(cè)長(zhǎng)線及定量線有影響,因此需要設(shè)定。

3)焊縫參數(shù)時(shí)丁?鑒別缺陷與否位于焊接部位有協(xié)助,因此要設(shè)定精確。

7、預(yù)置探頭參數(shù)

進(jìn)入系統(tǒng)設(shè)置菜單,招光標(biāo)移至“探頭預(yù)置”,再接【回車】,屏幕顯示:

探頭預(yù)置

類型:斜

頻率:2.5MHz

1)按【+或一】,將光標(biāo)移動(dòng)所要調(diào)整參數(shù)上,按【回車】進(jìn)入?yún)?shù)修改狀

態(tài),按【數(shù)字】鍵調(diào)整參數(shù),最終按【回車】完畢調(diào)整。

2)所有參數(shù)調(diào)整完畢后,再按【通道】,退出探頭參數(shù)預(yù)置狀態(tài)。

3)“類型”包括直探頭和斜探頭;“頻率”指探頭中心頻率;“尺寸1”表達(dá)

直探頭的晶片直徑或斜探頭晶片一種邊長(zhǎng);“尺寸2”表達(dá)斜探頭晶片的另一邊

長(zhǎng);“前沿”表達(dá)探頭入射點(diǎn)距探頭前端的距離。

注意事項(xiàng):

探頭前沿測(cè)量措施:在CSK-A試塊上選擇最高波(坡高不超過(guò)屏幕於JIOOQ,

緊按探頭,測(cè)量R100試塊前端至探頭前端的距離(mm),然后以100mm減去該距離

則為探頭前沿。

8、預(yù)置探傷匯報(bào)參數(shù)

1)儀器可以直接輸出我們?yōu)轭櫩烷_(kāi)發(fā)H勺探傷匯報(bào),我們同樣歡迎顧客根據(jù)自

己規(guī)定提出自己規(guī)格的探傷匯報(bào)。

2)進(jìn)入系統(tǒng)設(shè)置菜單,將光標(biāo)移至“匯報(bào)預(yù)置”再求【回車】,屏幕顯示:

匯報(bào)預(yù)置

編號(hào):000001

單位:D0NGDA

按【+或一】,將光標(biāo)移動(dòng)所要調(diào)整參數(shù)上,按【回車】進(jìn)入?yún)?shù)修改狀態(tài),

按【+或一】尋找符號(hào),按【回車】表達(dá)接受目前符號(hào),再設(shè)定下一符號(hào),所有符

號(hào)設(shè)定完畢后,按【回車】退出設(shè)定狀態(tài),此時(shí)該參數(shù)仍然閃爍,再按【回車】完

全退出設(shè)定狀態(tài)。

3)所有參數(shù)調(diào)整完畢后,再按【通道】,退出匯報(bào)預(yù)置狀態(tài)。

4)“編號(hào)”指探傷匯報(bào)編號(hào);“單位”探傷單位名禰,用略寫(xiě)表達(dá);“工件

名”表達(dá)探傷工件名稱,用略寫(xiě)表達(dá);“探傷員”表達(dá)探傷員姓名或代號(hào);“審

核”表達(dá)審核人員姓名或代號(hào)。

9、設(shè)置進(jìn)波和失波報(bào)警閘門(mén)

進(jìn)入系統(tǒng)設(shè)置菜單,將光標(biāo)移至“閘門(mén)選擇”,再按【回車】,屏幕顯示:

閘門(mén)設(shè)定閘門(mén)設(shè)定

1)按【回車】進(jìn)入設(shè)定狀態(tài),按【+或一】進(jìn)行調(diào)整。

2)再按【回車】退出該項(xiàng)目設(shè)定,按【通道】鍵退出閘門(mén)設(shè)定。

3)最終退出系統(tǒng)設(shè)置菜單。

注意:

a、怎樣調(diào)出閘門(mén):

按【閘門(mén)】,則屏幕左上角顯示“門(mén)位”、“門(mén)寬”或“門(mén)高”o同步閘門(mén)顯

示在屏幕上。

b、怎樣清除閘門(mén):

按【閘門(mén)】,則屏幕左上角顯示“門(mén)位”、“門(mén)寬”或“門(mén)高”。按【回

車】,清除在屏幕上的閘門(mén)。

c、怎樣調(diào)整閘門(mén)位置

按【閘門(mén)】,直至在屏幕左上角顯示“門(mén)位”,按【+或一】,則閘門(mén)沿水平

方向移動(dòng),同步在屏幕的左上角顯示目前閘門(mén)的位置數(shù)值。

d、怎樣調(diào)整閘門(mén)寬度

按【閘門(mén)】,直至在屏幕左上角顯示“門(mén)寬”,按【十或一】,則閘門(mén)變寬或

變窄,同步在屏幕口勺左上角顯示目前閘門(mén)的寬度數(shù)值。

6、怎樣調(diào)整閘門(mén)高度

按【閘門(mén)】,直至在屏幕左上角顯示“門(mén)高”,按【+或一】,則閘門(mén)高度變

化,同步在屏幕的左上角顯示目前閘門(mén)H勺高度數(shù)值。

f、怎樣展寬和恢復(fù)閘門(mén)內(nèi)波形

在屏幕.卜.正常顯示閘門(mén)時(shí),按一下【聲程】,再按下【回車】,則閘門(mén)內(nèi)波形

展寬到最大狀態(tài)顯示。

在屏幕上展寬顯示閘門(mén)時(shí),按一下【聲程】,再按下【回車】,則閘門(mén)內(nèi)波形

恢復(fù)到正常壓縮狀態(tài)顯示。

注意事項(xiàng):

在閘門(mén)展寬時(shí),由于閘門(mén)顯示過(guò)大,使整個(gè)屏幕顯示變暗,這屬于正常現(xiàn)象。

有時(shí)在閘門(mén)展寬顯示時(shí),屏幕會(huì)出現(xiàn)扭曲,在這種狀況下,請(qǐng)不要使用該功能。

10、日期設(shè)定

進(jìn)入系統(tǒng)設(shè)置菜單,將光標(biāo)移至“日期設(shè)定”,再按【回車】顯示。

按【回車】使設(shè)定項(xiàng)目反白,用【數(shù)字】鍵調(diào)整到所需時(shí)間上,調(diào)整完畢后按

【回車】,再調(diào)到下一項(xiàng)目上,用同樣日勺措施調(diào)整對(duì)應(yīng)口勺數(shù)值,最終按【通道】鍵

退出。

11、設(shè)定閘門(mén)峰值

進(jìn)入系統(tǒng)設(shè)置菜單,招光標(biāo)移至“閘門(mén)峰值”,再接【回車】,屏幕顯示:

峰值類型

按【回車】和【十或一】,調(diào)整峰值類型

注意事項(xiàng):

否:不顯示實(shí)時(shí)數(shù)值;峰值高:顯是閘門(mén)內(nèi)波峰高度(%);門(mén)高比:顯示波

峰和閘門(mén)高度R'、JdB值。

12、怎樣設(shè)定打印機(jī)

進(jìn)入系統(tǒng)設(shè)置菜單,招光標(biāo)移至“打印機(jī)”,再按【回車】,屏幕顯示:

打印機(jī)設(shè)定

按【回車】和【十或一】,調(diào)整打印機(jī)類型,針打:和EPSON兼容的24針打印

機(jī):噴墨:和EPSON兼容的噴墨打印機(jī)。

注意事項(xiàng):

大多數(shù)打印機(jī)具有兼容特性,但由于打印機(jī)翻新塊,存在少數(shù)打印機(jī)不能打印

的狀況。

13、怎樣設(shè)定DAC接方式

進(jìn)入系統(tǒng)設(shè)置菜單,將光標(biāo)移至“DAC”,再按【回車】,屏幕顯示:

DAC連接

按【回車】和【+或一】,調(diào)整DAC連接方式類型。

注意事項(xiàng):

光滑:DAC曲線擬合時(shí)通過(guò)插值處理;點(diǎn)接:對(duì)各點(diǎn)直接連接。

14、怎樣輸入中文

在輸入某些參量時(shí)可以輸入中文,一般進(jìn)入輸入時(shí)是數(shù)字或英文狀態(tài),通過(guò)

【聲速/K值】鍵進(jìn)行輸入方式選擇,PY:拚音,QW:區(qū)位。在拼音方式下,

按拼音次序輸入。按住鍵,對(duì)應(yīng)口勺拼音字母會(huì)依次跳動(dòng),松開(kāi)鍵即為該字母:用

【+或一】鍵選擇中文;注【回車】鍵錄入中文;用【返回】鍵刪除錄入的中文。

在區(qū)位方式下,根據(jù)GB2312-80查找中文區(qū)位碼,輸入四位區(qū)位碼。

(二)焊縫探傷

預(yù)置參數(shù)前選擇6-9、0通道,首先測(cè)量?下探頭前沿,輸入時(shí)備用。

1、焊縫探傷準(zhǔn)備環(huán)節(jié)示意圖

重要參數(shù)設(shè)置

始波偏移調(diào)整

日通探探探標(biāo)焊閘閘DAC報(bào)打

期道頭頭傷準(zhǔn)縫門(mén)門(mén)顯告印

選方參方選設(shè)選峰不預(yù)機(jī)K值調(diào)整

擇式數(shù)法擇定擇值方置選

設(shè)式調(diào)整水平為“垂直”

顯示DAC曲線制作DAC曲線

------>調(diào)整參照增益,賠償試塊與工件分貝----->探傷

2、DAC曲線制作

在完畢上圖中重要參數(shù)設(shè)定后,完畢探傷前口勺DAC曲線工作。

(1)調(diào)整始波偏移

措施一:

a、用所需口勺斜探頭,在CSK-IA型試塊上移動(dòng)探頭和調(diào)整增益使R50和R100反

射波同步到達(dá)最高,并且這兩個(gè)波高均不超過(guò)屏幕的100%,緊按探頭。

b、按【始偏】鍵,在屏幕H勺左上方顯示“始波偏移”。按【回車】,在屏幕

上顯示:|始波偏移測(cè)試

按【回車】采樣

c、按【回車】,采樣結(jié)束,可以松開(kāi)探頭。屏幕顯示:

+、一選擇一次回波

用【+或一】移動(dòng)光標(biāo),選杼R50或一次回波。

d、按【回車】。此時(shí),屏幕顯示:

+、一選擇二次回波

用【+或一】移動(dòng)光標(biāo),選擇R100或二次問(wèn)波,然后按【回車】鍵。則始波偏

移測(cè)量完畢,在扉幕的右上方顯示“。:4.0us”,表達(dá)其實(shí)際測(cè)量值為4.Ous。

措施二:

通過(guò)移動(dòng)探頭和調(diào)整增益使R50和R100反射波同步到達(dá)最高,并且這兩個(gè)波高

—>—?

均不超過(guò)屏幕口勺100的緊按探頭;按【始偏】至顯示“始波偏移”:假

-----?

如按【十】,則波形向左移動(dòng),且此時(shí)U勺始波偏移數(shù)值增長(zhǎng):而假如按【一】,則

波形向右移動(dòng),且此時(shí)H勺始波偏移數(shù)值減小。為了測(cè)量出始波偏移,不停反

及調(diào)整【始偏】和【探傷范圍】,使R50和R100或一次波和二次波分別位于屏幕水

平方向的40%和80%處,則完畢始波偏移調(diào)整“

注意事項(xiàng):

1、始波偏移H勺最小值為0。

2、始波偏移的顯示數(shù)值是用聲波的傳播時(shí)間和目前通道下的聲速相乘而得

到,因此,假如聲速變化,則始波偏移口勺數(shù)值會(huì)對(duì)應(yīng)變化,但其傳播時(shí)間不變化,

因此不會(huì)影響缺陷定位。

(2)調(diào)整聲速

措施一:

a、在CSK-IA型試塊上移動(dòng)探頭和調(diào)整增益使R100(或已知反射半徑的園弧)

反射波同步到達(dá)最高,并且波高均不超過(guò)屏幕於1100%,緊按探頭。

b、按【聲速/K值】鍵,使屏幕的左上角顯示“聲速”,并且一直顯示在屏幕

右上方的“v:3230m/u”會(huì)出現(xiàn)反白。

c、按【回車】,進(jìn)入聲速測(cè)量程序,屏幕顯示:

聲速測(cè)量

始波偏移己校準(zhǔn)?

d、在聲速測(cè)量前,必須校準(zhǔn)始波偏移,否則會(huì)影響測(cè)量成果。按【十】,則

繼續(xù)聲速測(cè)量;按【一】,則退出聲速測(cè)量。

e、屏幕顯示“按回車采樣",按【回車】后,波形凍結(jié),可以松開(kāi)探頭。屏

箕舄生.~+、一選擇1次回波

f、用【+或一】移動(dòng)光標(biāo),選擇R100或一次回波,然后按【回車】。此

時(shí),屏幕顯示:板厚/半徑:(mm)

g、用【數(shù)字】鍵輸一次波或R圓弧半徑,然后按【回車】。則聲速測(cè)量完畢,

在屏幕上方顯示新的聲速測(cè)量值,如“v:3220m/u”,表達(dá)其實(shí)際測(cè)量值為

3220m/u.

措施二:

按【聲速】,使屏幕時(shí)左上角顯示“聲速”,并且一直顯示在屏幕上的“v:

--?

3230m/u”會(huì)出現(xiàn)反白;按【+或一】,直接調(diào)整聲速值大小,直至所要設(shè)定

的數(shù)值。

注意事項(xiàng):

1、聲速數(shù)值將直接影響到此后日勺缺陷定位,因此只有測(cè)量精確,才能保證定

位精度。

2、在測(cè)定聲速前,必須校準(zhǔn)始波偏移,否則會(huì)影響聲速測(cè)定。

3、對(duì)原則鋼材而言,儀器設(shè)定橫波聲速為3230m/u,一般狀況下,可以直接使

用。

4、校準(zhǔn)聲速可以協(xié)助癌別始波偏移與否精確,尤其是對(duì)斜探頭。

(3)探頭K值調(diào)整

措施一:

a、在CSK-IA型試塊上移動(dòng)探頭和調(diào)整增益使已知深度U勺小孔反射波到達(dá)最

高,并且這個(gè)波高不超過(guò)屏幕的100%,緊按探頭。

b、按【K值/聲速】,使屏幕的左上角顯示“探頭角度”,并且,一直顯示在

屏幕上的“a:63.5K:2.00”會(huì)出現(xiàn)反白。

c、按【回車】,進(jìn)入探頭角度測(cè)量程序,屏幕顯示:

K值測(cè)量

聲速己校準(zhǔn)?

d、在K值測(cè)量前,必須校準(zhǔn)聲速,否則會(huì)影響測(cè)量成果。按【十】,則繼續(xù)k

值測(cè)量;按【一】,則退出K值測(cè)量。

c、屏幕顯示“按回車采樣",按【回車】后,波形凍結(jié),可以松開(kāi)探頭。屏

幕顯示:+、一選擇1次回波

C用【+或一】移動(dòng)光標(biāo),直至小孔回波,然后按【回車】。此時(shí),屏幕顯

示:孔深:(mm)

e、按【數(shù)字】調(diào)整小孔深度。調(diào)整完畢后,再按【回車】。在屏幕上顯示對(duì)

應(yīng)日勺測(cè)量值“K:1.99”,表達(dá)其實(shí)際測(cè)量值為L(zhǎng)99。

措施二:

按【聲速/K值】,使屏幕H勺左上角顯示“探頭角度”,并且一直顯示在屏幕上

的“a:63.5K:2.00”會(huì)出現(xiàn)反白:按【+或一】,直接調(diào)整K值大小,

直至所要設(shè)定口勺數(shù)值。

注意事項(xiàng):

1、探頭K值將直接影響到此后H勺缺陷定位,因此只有測(cè)量精確,才能保證定位

精度。

2、在測(cè)定K值前,必須校準(zhǔn)始波偏移和聲速,否則影響K值測(cè)定。

(4)制作幅度DAC曲線

a、調(diào)整垂直刻度:按【標(biāo)度】鍵調(diào)至“垂直”狀態(tài),后按【聲程】鍵,左上

方刻度顯示反白,按【+、-】鍵使底線“Y”刻度調(diào)至“10、20、30、40"。

b、在CSKTHA試塊上移動(dòng)探頭和調(diào)整增益,使已知最淺深度為10mm(為簡(jiǎn)介以

便,假定選擇10mm、20mm和40mm共四點(diǎn)制作幅度DAC)小孔反射波最高,并且到

達(dá)約屏幕高度口勺80%處,緊按探頭。

c、按【包絡(luò)】至屏幕內(nèi)左上角顯示“峰值包絡(luò)/波形”,將探頭從試塊上取

A

走。按【回車】,此時(shí)有一十字光標(biāo)從屏幕左邊向右移動(dòng)(如看不到十字光

標(biāo),則反復(fù)按【回車】)并且在某一?波峰處停下。程序進(jìn)入DAC曲線制作部分。

d、用【一】鍵使十字光標(biāo)移動(dòng)到10mm孔波峰上,按【+】劃出該點(diǎn)區(qū)JDAC曲

線。

e、通過(guò)移動(dòng)探頭使第二個(gè)深度為20nlm的小孔反射波最高,用【一】鍵使光標(biāo)移

至該波峰,按【+】劃線。

f、用同上的措施劃出30mm、40mm所需測(cè)量點(diǎn)的DAC曲線,當(dāng)所有要測(cè)量L向點(diǎn)都

完畢后,按【回車】鍵,此時(shí)會(huì)在屏幕上閃爍顯示兩次已作成的幅度DAC曲線。

(注意:只能按一下【回車】鍵,如按兩下,則會(huì)破壞已作成的DAC曲線)。按兩

下【包絡(luò)】鍵,從該程序中退出。

g、按【定量】鍵,再按【回車】鍵顯示DAC曲線.

h、退出DAC曲線:按【歸I車】鍵退出DAC曲線,再按【定量】鍵退出凍結(jié)狀

態(tài)。該通道內(nèi)口勺參數(shù)已完畢。

注意事項(xiàng):

1、幅度DAC曲線可以任選1-6個(gè)點(diǎn)制作(上例中為4點(diǎn))。

2、最淺的反射波(一股也是最高的反射波),最遠(yuǎn)的反射波波峰不能超過(guò)屏

幕水平方向歐190舟處。

3、在進(jìn)入制作DAC曲線前,應(yīng)將水平刻度調(diào)整好。

4、在制作DAC曲線期驚,不能調(diào)整增益。

6、幅度DAC曲線可以顯示在屏幕上,并且可以浮動(dòng)。

7、調(diào)整參照增益時(shí),幅度DAC曲線不產(chǎn)生浮動(dòng)。

(5)焊縫定量

a、實(shí)際探傷時(shí),選擇所設(shè)通道(6-0),顯示已作好的DAC曲線,找出缺陷波

后,按【定量】鍵,則波形凍結(jié)在屏幕上,此時(shí)可以松開(kāi)探頭,屏幕上顯示目前光

標(biāo)指示的波峰日勺參數(shù)。按【+或-】移動(dòng)光標(biāo),可以任意定量某一波峰。

b、按【輔助】鍵,直至屏幕顯示:

—焊縫定量

探頭距60.0mm

c、按【回車】,用【數(shù)字】犍設(shè)定所需參數(shù)。

d、參數(shù)設(shè)定完畢后,將光標(biāo)移到“定量計(jì)算”上,我【回車】,屏幕的下方

顯示對(duì)應(yīng)口勺定量成果。如圖所示:

當(dāng)量SL5.0

dB

距離83.9

e、按【通道】,退出焊縫定量菜單。再按【定量】,退出凍結(jié)狀態(tài)。

注意事項(xiàng):

1、在焊縫定量前,應(yīng)完畢焊縫原則選擇。

2、在焊縫定量前,應(yīng)完畢DAC曲線制作。

3、在焊縫定量前,應(yīng)將幅度DAC曲線調(diào)入顯示。

4、在焊縫定量前,應(yīng)完畢焊縫剖面的參數(shù)設(shè)定。

5、假如沒(méi)有制作DAC曲線,則不會(huì)顯示幅度DAC曲線,并且也許會(huì)在屏幕上出

現(xiàn)某曲不規(guī)則線段,重新開(kāi)機(jī)會(huì)自動(dòng)消除這些線段。

6、在切換通道時(shí),應(yīng)首先將DAC曲線清除。

(三)制作分貝DAC曲線

1、通過(guò)移動(dòng)探頭和調(diào)整增益使已知最淺深度為10mm(為簡(jiǎn)介以便,假定選擇

10mm、30mm和50mm共三點(diǎn)制作幅度DAC)小孔反射波最高:并且到達(dá)屏幕高度口勺4(用

處,緊按探頭。

2、按【定量】鍵,波形凍結(jié),松開(kāi)探頭。按【+或一】移動(dòng)十字光標(biāo),直至

光標(biāo)移至所要的選擇的波峰為止。按【克制】,直至顯示“焊縫敏捷度”菜單:

焊縫敏捷度

1次波

2次波

3、用【+或一】移動(dòng)目前反白光標(biāo)至一次波。按下【回車】,則該點(diǎn)DAC曲

線制作完畢。按【克制】,退出“焊縫敏捷度”菜單。按【定量】,退出凍結(jié)狀

態(tài)。

4、通過(guò)移動(dòng)探頭和調(diào)整增益使已知深度為30mmU勺小孔反射波最高,并且到達(dá)

屏幕高度日勺4(用處,緊按探頭。

5、按【定量】鍵,波形凍結(jié),然后松開(kāi)探頭。按【+或一】移動(dòng)十字光標(biāo),

直至光標(biāo)移至所要選擇的波峰為止。按【克制】,直至顯示“焊縫敏捷度”菜單:

焊縫敏捷度

1次波

2次波

6、用【+或一】移動(dòng)目前反白光標(biāo)至二次波。按下【回車】,則該點(diǎn)DAC曲線

制作完畢。按【克制】,退出“焊縫敏捷度”菜單。按【定量】,退出凍結(jié)狀態(tài)。

7、通過(guò)移動(dòng)探頭和調(diào)整增益使已知深度為50nlm口勺小孔反射波最高,并且到達(dá)

屏幕高度口勺4(用處,緊按探頭。

8、按【定量】,波形凍結(jié),然后松開(kāi)探頭。按【+或一】移動(dòng)十字光標(biāo),直

至光標(biāo)移至所要的選擇的波峰為止。按【克制】,直至顯示“焊縫敏捷度”菜單:

―焊縫敏捷度

1次波

2次波

——

9、用【+或一】移動(dòng)目前反白光標(biāo)至三次波。按下【回車】,則該點(diǎn)DAC曲線

制作完畢。按【克制】,退出“焊縫敏捷度”菜單。按【定量】,退出凍結(jié)狀態(tài)。

10、當(dāng)所有點(diǎn)(本例為三點(diǎn))均制作完畢后,則完畢分貝DAC曲線制作。

注意事項(xiàng):

1、分貝DAC曲線可以任選1-6個(gè)點(diǎn)制作(上例中為3點(diǎn))。

2、在制作分貝DAC曲線時(shí),必須嚴(yán)格按照所選擇點(diǎn)口勺從淺到深次序制作,各點(diǎn)

的次序分別對(duì)應(yīng)于1次波至6次波。

3、分貝DAC曲線不能在屏幕上顯示,但顯示焊縫定量成果時(shí),可以同步顯示分

貝DAC曲線。

4、調(diào)整系統(tǒng)增益后,分貝DAC曲線內(nèi)部自動(dòng)浮動(dòng),疝探傷成果不產(chǎn)生影響。

5、調(diào)整參照增益時(shí),分貝DAC曲線不產(chǎn)生浮動(dòng)。

(四)鍛件探傷

選擇儀器1-5通道,選擇鍛件探傷原則,預(yù)置探頭參數(shù)和鍛件探傷措施。

1、鍛件敏捷度校正及DAC曲線制作

(1)測(cè)量始波偏移

在CSK-IA試塊上,移動(dòng)直探頭、調(diào)整增益,使一次波和二次波到達(dá)最高,均

不超過(guò)屏幕的100%。按【始偏】一【回車】一【回車】一用【+、-]鍵選擇一次

波100;一按【回車】選擇二次波200一按【回車】?jī)x器屏幕右上方顯示實(shí)測(cè)值。

注:一般狀況下,直探頭可以不考慮始波偏移對(duì)測(cè)量成果的影響,因此可以將

始波偏移設(shè)定為0。

(2)調(diào)整聲速

對(duì)原則鋼材而言,儀器設(shè)定縱波聲速為5900m/s,一般狀況卜可直接使用。

(3)直探頭K值為零。

(4)校正鍛件敏捷度及DAC曲線制作

措施一(大平底法):

a、通過(guò)移動(dòng)探頭和調(diào)整增益使已知深度U勺大平底反射波到達(dá)最高,并且將

該波調(diào)整到屏幕高度的4(險(xiǎn)緊按探頭。

b、按【定量】,則波形凍結(jié)在屏幕上,此時(shí)可以松開(kāi)探頭。屏幕上顯示目

前光標(biāo)指示的波峰的參數(shù)。

c、按【+或一】移動(dòng)光標(biāo),選擇大平底反射波。

d、按【克制】—【返回】鍵,直至屏幕顯示:

~大平底法

敏捷度2.Omni

厚度200.0mm

e、按【數(shù)字】或【+、-]鍵將光標(biāo)移到所要修正的參數(shù)上,按一下【回

車】,則對(duì)應(yīng)參數(shù)項(xiàng)閃爍。

1、設(shè)定“敏捷度”:輸入探傷敏捷度。設(shè)定完畢后,按【回車】,退出敏

捷度設(shè)定。

g、設(shè)定“厚度”:輸入探傷工件厚度。設(shè)定完畢后,按【回車】,退出工

件厚度設(shè)定。

h、設(shè)定“平底厚”:輸入大平底厚度。設(shè)定完畢后,按【回車】,退出大

平底厚度設(shè)定。

i、設(shè)定“頻率”:輸入探頭頻率。設(shè)定完畢后,笈【回車】,退出探頭頻

率設(shè)定。

j、參數(shù)設(shè)定完畢后,將光標(biāo)移動(dòng)到“定量計(jì)算”上,按一下【回車】,則

屏幕的下方顯示對(duì)應(yīng)U勺增益調(diào)整數(shù)值,并且該數(shù)值直接加到系統(tǒng)增益上。

k、按一下【返回】,退出大平底狀態(tài)。按一下【定量】鍵,退出凍結(jié)狀

態(tài)。

注意事項(xiàng):

1、在最終的I“定量計(jì)算”上,只能按一下【回車】.

措施二(平底孔法):

&、通過(guò)移動(dòng)探頭和調(diào)整增益使已知深度口勺平底孔反射波到達(dá)最高,并且將

該波調(diào)整到屏幕高度II勺5(%,緊按探頭。

b、按【定量】,則波形凍結(jié)在屏幕上,此時(shí)可以松開(kāi)探頭。屏幕上顯示目

前光標(biāo)指示的波峰的參數(shù)。

c、按【+或一】移動(dòng)光標(biāo),選擇平底孔反射波。

d、按【克制】一【返回】,直至屏幕顯示:

~平底孔法

敏捷度2.0mm

厚度200.0mm

。、按【+或一】將光標(biāo)移到所要修正日勺參數(shù)上,按一下【回車】,則對(duì)應(yīng)

參數(shù)項(xiàng)閃爍;輸入對(duì)應(yīng)的參數(shù),按【問(wèn)車】退出參數(shù)設(shè)定。

f、參數(shù)設(shè)定完畢后,將光標(biāo)移到“定量計(jì)算”上,按一下【回車】,則屏

幕時(shí)下方顯示對(duì)應(yīng)的增益調(diào)整數(shù)值,并且該數(shù)值直接加到系統(tǒng)增益上。

g、按一下【返回】,退出平底孔狀態(tài)。按一下【凍結(jié)/定量】,退出凍結(jié)

狀態(tài)。

注意事項(xiàng):

1、在最終的“定量計(jì)算”上,只能按一下【回車】.

2、鍛件定量

在鍛件探傷前,選擇所設(shè)定的通道,顯示己作好的DAC曲線。

注:顯示DAC曲線:按【定量】鍵?按【回車】鍵,則顯示已作好日勺DAC曲

---?

線;退出DAC曲線:按【回車】鍵按【定量】鍵,則退出DAC曲線。

(1)按【定量】鍵,則波形凍結(jié)在屏幕上,此時(shí)可以松開(kāi)探頭。屏幕上顯示

目前光標(biāo)指示口勺波峰的參數(shù)。

(2)【+或一】鍵移動(dòng)光標(biāo),可以任意定量某一波峰。

(3)按【輔助定量】鍵,直至屏幕顯示:

鍛件定量

1、衰減0.00

(4)按【+或一】,將光標(biāo)移動(dòng)到“定量計(jì)算”上,按一下【回車】,則屏幕的

下方顯示對(duì)應(yīng)日勺定量成果。

(5)假如想要打印或存儲(chǔ),則按一下【記錄】。繼續(xù)操作參見(jiàn)怎樣寫(xiě)文獻(xiàn)和

打印。

(6)按【輔助定量】,退出鍛件定量菜單。再按【凍結(jié)/定量】,退出凍結(jié)狀

態(tài)。

注意事項(xiàng):

1、在鍛件定量前,應(yīng)完畢鍛件原則的選擇。

2、在鍛件定量前,應(yīng)先完畢鍛件敏捷度確定。

3、在鍛件定量前,應(yīng)將DAC曲線調(diào)入顯示。

3、曲面校正計(jì)算

(1)按【定量】,則波形凍結(jié)在屏幕上,此時(shí)可以松開(kāi)探頭。屏幕上顯示目

前光標(biāo)指示的波峰日勺參數(shù)。

(2)按【+或一】移動(dòng)光標(biāo),可以任意定量某一波峰。

(3)按【輔助定量】,直至顯示:

曲面校正

外徑300.0mm

內(nèi)徑200.0mm

(4)按【+或一】將光標(biāo)移到所要修正的參數(shù)上,夜一下【回車】,則對(duì)應(yīng)

參數(shù)項(xiàng)閃爍。

(5)設(shè)定“外徑”:按【+或一】,設(shè)定外半徑。設(shè)定完畢后,按【回

車】,退出外半徑設(shè)定。

(6)設(shè)定“內(nèi)徑”:按【+或一】,設(shè)定內(nèi)半徑。沒(méi)定完畢后,按【回

車】,退出內(nèi)半徑設(shè)定。

(7)設(shè)定“曲面”:按【+或一】,設(shè)定探頭處在外曲面還是內(nèi)曲面。設(shè)定

完畢后,按【回車】,退出曲面類型設(shè)定。

(8)按【+或一】,將光標(biāo)移動(dòng)到“校正計(jì)算”上,按一下【回車】,則屏

幕日勺下方顯示對(duì)應(yīng)日勺定量成果。

(9)假如想要打印或存儲(chǔ),則按一下【記錄】o繼續(xù)操作參見(jiàn)怎樣寫(xiě)文獻(xiàn)或

打印。

(10)按【輔助定量】,退出鍛件定量菜單。再按【凍結(jié)/定量】,退出凍結(jié)

狀態(tài)。

注意事項(xiàng):

1、曲面校正用于沿著圓弧方向探傷時(shí),缺陷定位。

(五)自動(dòng)測(cè)試儀器性能

在進(jìn)行儀器性能測(cè)試之前,應(yīng)學(xué)習(xí)、掌握有關(guān)文獻(xiàn)日勺精神,并按文獻(xiàn)的規(guī)定,

準(zhǔn)備好有關(guān)器材。

1、進(jìn)入儀器性能測(cè)試模塊

按【增益】鍵,屏幕左上角顯示系統(tǒng)增益,

再按【回車】鍵,屏幕顯示:

進(jìn)入儀器性能測(cè)試

2、進(jìn)行儀器性能測(cè)試

當(dāng)按【回車】鍵后,即可進(jìn)行儀器性能測(cè)試,

2-1屏幕顯示:

電噪聲電平

注:此時(shí)不需使用任何試塊亦不需聯(lián)接探頭

當(dāng)按下【回車】鍵后,屏幕則直接顯示出該項(xiàng)性能的測(cè)試成果。

22按【回車】鍵后,屏幕顯示:

最大探測(cè)距離

注:此時(shí)不需使用試塊亦不需聯(lián)接探頭

當(dāng)按【回車】鍵后,屏幕則直接顯示出該項(xiàng)性能的測(cè)試成果。

2-3按【回車】鍵后,屏幕顯示:

敏捷度余量

此時(shí)聯(lián)接電纜線、壓塊、探頭,請(qǐng)按照文獻(xiàn)的規(guī)定,將探頭置于試塊CS-1-

5,上。

按【回車】鍵確認(rèn),移動(dòng)探

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