T-UNP 388-2024 可識(shí)別不良板的PCB 板材生產(chǎn)工藝技術(shù)規(guī)程

ICSUNSPSCCCS、31.18031.19.15可識(shí)別不良板的PCB板材生產(chǎn)工藝技術(shù)規(guī)程CodeofpracticeforPCBboardproductionprocesstechnicalofidentifyingbadboardIT/UNP388—2024前言 2規(guī)范性引用文件 3術(shù)語(yǔ)和定義 4生產(chǎn)工藝流程構(gòu)成 5生產(chǎn)準(zhǔn)備 5.1原料準(zhǔn)備 5.2板材加工 25.3線路制作 25.4元器件焊接 26質(zhì)量檢測(cè) 36.1檢測(cè) 36.2信息錄入 37圖像分析 37.1對(duì)比 37.2圖像識(shí)別 37.3特征識(shí)別 47.4區(qū)域設(shè)定 47.5閾值設(shè)定 47.6運(yùn)行測(cè)試 48包裝 49證實(shí)方法 4參考文獻(xiàn) 6T/UNP388—2024本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。本文件由武漢宇隆光電科技有限公司提出。本文件由中國(guó)聯(lián)合國(guó)采購(gòu)促進(jìn)會(huì)歸口。本文件起草單位：武漢宇隆光電科技有限公司、武漢昕昌電子科技有限公司、尚谷優(yōu)能（武漢）電力股份有限公司。本文件主要起草人：夏園園、劉俊峰、謝軍、黃福偉、盧泉漢。T/UNP388—2024為助力中國(guó)企業(yè)參與國(guó)際貿(mào)易，推動(dòng)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，中國(guó)聯(lián)合國(guó)采購(gòu)促進(jìn)會(huì)依托聯(lián)合國(guó)采購(gòu)體系，制定服務(wù)于國(guó)際貿(mào)易的系列標(biāo)準(zhǔn)，這些標(biāo)準(zhǔn)在國(guó)際貿(mào)易過(guò)程中發(fā)揮了越來(lái)越重要的作用，對(duì)促進(jìn)貿(mào)易效率提升，減少交易成本和不確定性，確保產(chǎn)品質(zhì)量與安全，增強(qiáng)消費(fèi)者信心具有重要的意義。聯(lián)合國(guó)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品與服務(wù)分類代碼（UNSPSC，UnitedNationsStandardProductsandServicesCode）是聯(lián)合國(guó)制定的標(biāo)準(zhǔn)，用于高效、準(zhǔn)確地對(duì)產(chǎn)品和服務(wù)進(jìn)行分類。在全球國(guó)際化采購(gòu)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，它為采購(gòu)商和供應(yīng)商提供了一個(gè)共同的語(yǔ)言和平臺(tái)，促進(jìn)了全球貿(mào)易的高效、有序發(fā)展。圍繞UNSPSC進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品、技術(shù)和服務(wù)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的制定，對(duì)助力企業(yè)融入國(guó)際采購(gòu)，提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力具有十分重要的作用和意義。本文件采用UNSPSC分類代碼由6位組成，對(duì)應(yīng)原分類中的大類、中類和小類并用小數(shù)點(diǎn)分割。本文件UNSPSC代碼“31.19.15”，由3段組成。第一段為大類，“31”為大類，表示“電子元件和配件”，第二段為中類，“19”表示“印本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)提請(qǐng)注意，聲明符合本文件時(shí)，可能涉及到第4、5章與可識(shí)別不良板的PCB板材生產(chǎn)工藝相關(guān)的專利的使用。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)對(duì)于該專利的真實(shí)性、有效性和范圍無(wú)任何立場(chǎng)。該專利持有人已向本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)承諾，他愿意同任何申請(qǐng)人在合理且無(wú)歧視的條款和條件下，就專利授權(quán)許可進(jìn)行談判。該專利持有人的聲明已在本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)備案。相關(guān)信息可以通過(guò)以下聯(lián)系方式獲得：專利持有人姓名：武漢宇隆光電科技有限公司地址：湖北省武漢市東西湖區(qū)徑河辦事處通源路1號(hào)請(qǐng)注意除上述專利外，本文件的某些內(nèi)容仍可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。1T/UNP388—2024可識(shí)別不良板的PCB板材生產(chǎn)工藝技術(shù)規(guī)程本文件規(guī)定了可識(shí)別不良板的PCB板材生產(chǎn)工藝流程構(gòu)成、生產(chǎn)準(zhǔn)備、質(zhì)量檢測(cè)、圖像分析、包裝以及證實(shí)方法。本文件適用可識(shí)別不良板的PCB板材的生產(chǎn)。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T4721印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則GB/T44157廢電路板處理處置要求3術(shù)語(yǔ)和定義下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。3.1印刷電路板printedcircuitboard；PCB用于電子零件裝載和互連的基板。3.2不良板defectiveboard在生產(chǎn)過(guò)程中檢測(cè)出不符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的PCB板材。3.3BADMARK點(diǎn)badmarkpoint為便于識(shí)別不良板，在檢測(cè)出不符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的PCB板材上，使用黑筆在固定位置進(jìn)行涂黑處理所形成的標(biāo)記點(diǎn)，其位置、形狀和顏色等特征可作為圖像分析階段判斷板材是否為不良板的重要依據(jù)。4生產(chǎn)工藝流程構(gòu)成4.1可識(shí)別不良板的PCB板材生產(chǎn)工藝由以下部分構(gòu)成：a)生產(chǎn)準(zhǔn)備：包括原料準(zhǔn)備、板材加工、線路制作以及元器件焊接；b)質(zhì)量檢測(cè)：包括檢測(cè)、信息錄入；c)圖像分析：包括對(duì)比、圖像識(shí)別、特征識(shí)別、區(qū)域設(shè)定、閾值設(shè)定和運(yùn)行測(cè)試；d)包裝。4.2整體工藝流程圖如圖1所示。圖1工藝流程圖5生產(chǎn)準(zhǔn)備5.1原料準(zhǔn)備2T/UNP388—20245.1.1原材料包括但不僅限于覆銅板、銅箔、絕緣材料和保護(hù)膜，且應(yīng)符合GB/T4721的規(guī)定。5.1.2原材料應(yīng)具有足夠的絕緣性能，防止電流泄漏。5.1.3印制板的板面應(yīng)平整光滑、無(wú)碎裂、毛刺、起泡和分層。5.1.4印制板的板面應(yīng)無(wú)可見的污垢、外來(lái)物、油脂、指紋、助焊劑殘留物、松脫的鍍涂層殘?jiān)约捌渌绊懹≈瓢逍阅?、組裝性能和使用的污染物。5.1.5印制板邊緣應(yīng)整齊光滑。5.1.6板厚大于或等于1.0mm的印制板板厚公差為士10%；板厚小于1.0mm的印制板板厚公差為±0.1mm，或由供需雙方商定。5.1.7銅箔面不應(yīng)有灰塵、污物、腐蝕、鹽類、油脂、指印、外來(lái)物等影響銅箔使用壽命、加工性能的外觀缺陷，可有不同表面處理方法引起的不影響銅使用的顏色差異。5.1.8銅箔厚度應(yīng)根據(jù)預(yù)期的電流負(fù)載來(lái)選擇，確保在工作狀態(tài)下不因過(guò)熱而造成損壞。5.1.9銅箔與基材之間的附著強(qiáng)度應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求，防止加工過(guò)程中的剝離或?qū)娱g脫落。5.1.10銅箔和覆銅板應(yīng)放置在防靜電包裝內(nèi)，防止氧化和損壞。5.1.11保護(hù)膜應(yīng)具有耐化學(xué)腐蝕、耐高溫等性能。5.1.12原材料應(yīng)存放在清潔、干燥、通風(fēng)良好的倉(cāng)庫(kù)內(nèi)，避免陽(yáng)光直射和雨淋。5.2板材加工5.2.1應(yīng)對(duì)原料進(jìn)行裁板、鉆孔和鍍銅處理。5.2.2板材和鉆孔符合下列要求：a)生產(chǎn)過(guò)程中所使用的PCB板材應(yīng)具有良好的平整度、尺寸穩(wěn)定性和電氣性能。在接收板材時(shí)，應(yīng)對(duì)其進(jìn)行檢驗(yàn)，確保無(wú)裂紋、無(wú)起泡、無(wú)污漬等缺陷；b)根據(jù)PCB設(shè)計(jì)尺寸進(jìn)行裁板，裁切尺寸公差應(yīng)控制在±0.1mm以內(nèi)；c)鉆孔位置應(yīng)準(zhǔn)確，孔徑公差應(yīng)控制在±0.05mm以內(nèi)；d)原材料應(yīng)能滿足設(shè)計(jì)要求的電壓而不發(fā)生擊穿。5.2.3鍍銅符合下列要求：a)鍍層表面應(yīng)光亮，無(wú)明顯色差，無(wú)起皮、臌脹，無(wú)結(jié)瘤燒焦現(xiàn)象和明顯的劃痕；b)鍍銅層應(yīng)均勻致密，無(wú)針孔等缺陷，確保良好的導(dǎo)電性和鍍層附著力；c)鍍銅過(guò)程中應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求嚴(yán)格控制鍍液的成分、溫度、電流密度和時(shí)間等參數(shù)；d)鍍銅后應(yīng)進(jìn)行清洗處理，去除板材表面殘留的鍍液和雜質(zhì)，防止對(duì)后續(xù)加工和板材性能產(chǎn)生不良影響。5.3線路制作通過(guò)印刷和蝕刻工藝，在加工后的板材上制作出所需的線路，確保線路的精度和一致性。印刷和蝕刻符合下列要求：a)印刷前，應(yīng)對(duì)印刷設(shè)備進(jìn)行精確調(diào)整，包括網(wǎng)版與板材之間的間距、刮刀壓力和角度等參數(shù)；b)應(yīng)根據(jù)線路設(shè)計(jì)要求選擇合適的油墨類型，如抗蝕刻油墨等，確保油墨具有良好的附著力、耐蝕刻性和分辨率，以保證印刷出的線路圖案清晰、準(zhǔn)確；c)印刷操作應(yīng)在清潔、干燥、溫度和濕度相對(duì)穩(wěn)定的環(huán)境中進(jìn)行。環(huán)境溫度控制在22。C～25。C，相對(duì)濕度保持在40%～60%，避免環(huán)境因素對(duì)油墨干燥速度和印刷質(zhì)量產(chǎn)生影響；d)根據(jù)板材材質(zhì)和線路設(shè)計(jì)要求，選擇合適的蝕刻液配方，應(yīng)控制各成分比例，確保蝕刻效果和蝕刻速率穩(wěn)定；e)蝕刻過(guò)程中應(yīng)控制蝕刻液的濃度和溫度，避免過(guò)度蝕刻或蝕刻不足；f)蝕刻完成后，應(yīng)立即對(duì)板材進(jìn)行充分清洗，去除表面殘留的蝕刻液和雜質(zhì)，防止對(duì)板材造成腐蝕。清洗后可進(jìn)行干燥處理，使板材表面達(dá)到潔凈、干燥狀態(tài)。5.4元器件焊接5.4.1焊接準(zhǔn)備5.4.1.1元器件引腳應(yīng)進(jìn)行清洗，去除氧化層和污垢。5.4.1.2焊料焊接溫度和時(shí)間應(yīng)符合元器件和PCB板的耐熱要求。3T/UNP388—20245.4.2焊接過(guò)程5.4.2.1應(yīng)按電路圖要求，將元器件精確焊接到加工完成的PCB板上，焊接過(guò)程中應(yīng)控制焊接溫度和時(shí)間，避免焊點(diǎn)缺陷如虛焊、橋接等。5.4.2.2焊接后應(yīng)進(jìn)行清洗，去除助焊劑殘留。6質(zhì)量檢測(cè)6.1檢測(cè)6.1.1檢測(cè)環(huán)境6.1.1.1正常測(cè)試條件：溫度為15℃~35℃、相對(duì)濕度為45%～75%、大氣壓為86kPa～106kPa。6.1.1.2交變濕熱條件：低溫為25℃、高溫為65℃±2℃、相對(duì)濕度為90%～98%、循環(huán)周期為106.1.1.3低氣壓條件：氣壓為0.66kPa～0.00133kPa。6.1.2檢測(cè)設(shè)備和檢測(cè)裝置6.1.2.1應(yīng)配備有足夠準(zhǔn)確度、質(zhì)量和數(shù)量的檢驗(yàn)設(shè)備和檢驗(yàn)裝置。6.1.2.2應(yīng)建立和維持符合規(guī)定的計(jì)量校準(zhǔn)系統(tǒng)，以控制測(cè)量和檢驗(yàn)設(shè)備的精確度。6.1.2.3不具備如上條件時(shí)，應(yīng)當(dāng)在鑒定機(jī)構(gòu)認(rèn)可或由供需雙方共同商定的實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行。6.1.3外觀檢測(cè)應(yīng)使用放大鏡或顯微鏡進(jìn)行外觀檢查，確保無(wú)明顯缺陷如劃痕、污漬等。6.1.4電氣檢測(cè)應(yīng)進(jìn)行電氣性能測(cè)試，包括絕緣電阻、介電強(qiáng)度和導(dǎo)電性測(cè)試，確保PCB板材的電氣性能符合設(shè)計(jì)要求。6.1.5環(huán)境適應(yīng)性檢測(cè)應(yīng)進(jìn)行環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試，如高低溫循環(huán)測(cè)試、濕熱測(cè)試等，確保PCB板材在惡劣環(huán)境下的可靠性。6.1.6涂黑處理使用黑筆在不良板設(shè)置的固定位置進(jìn)行涂黑處理，形成BADMARK點(diǎn)標(biāo)記。6.2信息錄入根據(jù)板子特征點(diǎn)的形狀、大小與坐標(biāo)在DGS編程電腦上打開對(duì)應(yīng)程序，進(jìn)入基板編輯，在識(shí)別功能不良標(biāo)記加入BADMARK點(diǎn)模板并設(shè)置好基準(zhǔn)區(qū)塊內(nèi)坐標(biāo)。7圖像分析7.1對(duì)比系統(tǒng)通過(guò)對(duì)比程序中設(shè)定的基準(zhǔn)區(qū)塊與實(shí)際板材的特征點(diǎn)坐標(biāo)，判斷偏差情況，確保不良板能被準(zhǔn)確識(shí)別。不良板處置應(yīng)符合GB/T44157規(guī)定。7.2圖像識(shí)別7.2.1使用的相機(jī)應(yīng)配備四種獨(dú)立光源，可在不同的環(huán)境光條件下靈活調(diào)整相機(jī)的照明參數(shù)。7.2.2相機(jī)應(yīng)安裝在合適的位置，確保視野清晰，無(wú)遮擋。7.2.3不同光源的亮度值應(yīng)根據(jù)不同生產(chǎn)要求進(jìn)行選擇，光源參數(shù)設(shè)置參考如下：a)燈1：設(shè)定值為211；b)燈2：設(shè)定值為0；4T/UNP388—2024c)燈3：設(shè)定值為81；注3：提供輔助照明，用于確保BADMARK點(diǎn)與d)燈4：設(shè)定值為31。7.3特征識(shí)別根據(jù)對(duì)BADMARK點(diǎn)位置涂抹黑色的區(qū)別，進(jìn)入設(shè)置頁(yè)面對(duì)相機(jī)的燈光設(shè)置燈光值，區(qū)分出PCB板底色與特征點(diǎn)的顏色，通過(guò)相機(jī)對(duì)特征點(diǎn)進(jìn)行有效的識(shí)別。7.4區(qū)域設(shè)定根據(jù)特征點(diǎn)的面積尺寸設(shè)置識(shí)別框大小，且識(shí)別框大小為特征點(diǎn)尺寸的60%，相機(jī)根據(jù)識(shí)別框的大小與位置，對(duì)應(yīng)的位置進(jìn)行識(shí)別。7.5閾值設(shè)定將BADMARK類型設(shè)為黑色，設(shè)置閾值燈光為181，依據(jù)閾值判斷板材的合格情況，當(dāng)識(shí)別范圍內(nèi)的檢測(cè)超過(guò)50時(shí)即為不良板，低于50時(shí)為合格板。7.6運(yùn)行測(cè)試7.6.1保存所有設(shè)置，并進(jìn)行核對(duì)測(cè)試，確保識(shí)別準(zhǔn)確。7.6.2測(cè)試通過(guò)，則進(jìn)入下一步包裝流程；不通過(guò)，則重新調(diào)整參數(shù)。8包裝8.1.1應(yīng)使用防靜電包裝材料對(duì)通過(guò)核對(duì)的PCB板材進(jìn)行包裝，確保包裝過(guò)程無(wú)損壞，并標(biāo)記生產(chǎn)批次。包裝箱上的內(nèi)容包括但不限于：a)產(chǎn)品名稱、商標(biāo)、規(guī)格；b)制造商名稱、地址；c)毛重、凈重；d)包裝箱外形尺寸；e)包裝儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)注；f)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)。8.1.2如客戶有特殊要求，按合同有關(guān)規(guī)定進(jìn)行。9證實(shí)方法在執(zhí)行第5章所規(guī)定的各個(gè)階段的程序指示過(guò)程中，記錄并保持以下內(nèi)容：a)原材料批次號(hào)；b)供應(yīng)商信息，包括但不限于