汽車行業(yè)智聯(lián)汽車系列深度之40：智駕芯片新范式DSA與駕艙融合與RISC-V

證券研究報(bào)

告智駕芯片新范式：DSA+駕艙融合+RISC-V智聯(lián)汽車系列深度之403投資案件（1/2）

投資分析意見：建議關(guān)注AD/ADAS

芯片國(guó)產(chǎn)化：芯片+工具鏈+算法全棧能力：地平線機(jī)器人、黑芝麻智能ADAS

IP/ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)：芯原股份主機(jī)廠+智能化：阿爾法：比亞迪、吉利汽車、長(zhǎng)安汽車智能化先鋒：小米集團(tuán)、極氪、小鵬汽車、理想汽車智能化核心供應(yīng)商：大客戶稟賦：比亞迪電子、知行汽車科技/福瑞泰克/億咖通（吉利系）算法領(lǐng)軍：文遠(yuǎn)知行、Momenta（赴美IPO已備案）軟硬件集成：華測(cè)導(dǎo)航、德賽西威、經(jīng)緯恒潤(rùn)、虹軟科技、中科創(chuàng)達(dá)

風(fēng)險(xiǎn)提示?

汽車智能化不及預(yù)期、國(guó)際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)主要內(nèi)容智駕平權(quán)下的算力新范式國(guó)產(chǎn)替代、軟硬一體競(jìng)合并行公司分析：逐項(xiàng)補(bǔ)全算力+工具鏈+算法投資分析意見與風(fēng)險(xiǎn)提示451.1

2025

年高階智駕普惠化【供給端】智駕軟硬件技術(shù)日趨成熟，質(zhì)價(jià)比提升高階芯片國(guó)產(chǎn)化：地平線征程6、黑芝麻華山A1000/2000、新勢(shì)力自研陸續(xù)上車算法方案成熟：Momenta、大疆卓馭、華為、地平線方案引領(lǐng)落地【需求端】智駕平權(quán)策略下，傳統(tǒng)主機(jī)廠帶動(dòng)價(jià)格帶下沉配置下放：乘用車

10-20萬(wàn)

以下價(jià)位智駕滲透率仍然較低，NOA

功能有望成為標(biāo)配25Q1

OEM

動(dòng)作頻繁：比亞迪“天神之眼”、長(zhǎng)安“北斗天樞2.0”、吉利“千里浩瀚”、奇瑞

3

月份智能化發(fā)布會(huì)2024年國(guó)內(nèi)乘用車

NOA滲透率僅約

10% 10-20

萬(wàn)價(jià)位的智駕滲透率仍有較大提升空間資料來(lái)源：

NE時(shí)代61.2

新范式：DSA異構(gòu)集成

+駕艙融合

+RISC-V①

算法收斂為

“Transformer

+E2E

+VLM/VLA“

架構(gòu)，底層硬件有修繕空間增加專用加速引擎DSA：對(duì)矩陣乘加、并行、多模態(tài)等計(jì)算負(fù)載進(jìn)行針對(duì)性優(yōu)化晶圓層級(jí)，采用

Chiplet（芯粒組合）：靈活

+

成本效益

+

可擴(kuò)展

+可定制英偉達(dá)

Thor

揭示三大趨勢(shì)：增加算力+

Transformer引擎

+

駕艙融合瑞薩推出R-Car

X5H

SoC，支持基于

Chiplet擴(kuò)展的智駕

+

座艙

+

網(wǎng)關(guān)單芯片集成資料來(lái)源：

英偉達(dá)，芝能智芯，瑞薩官網(wǎng)71.2

新范式：DSA異構(gòu)集成

+駕艙融合

+RISC-V資料來(lái)源：

佐思汽車研究Super

BrainAntora100056T B

功能安全；150Gb/s

BW方案Skyland One

chip2025黑芝麻

A1000

*158T行泊一體

支持1R7V；支持無(wú)圖高速

NOA、通勤

NOA、HPA

記憶泊車；滿足

ASIL

-B功能安全AD1000域控One

chip2025芯擎

AD1000

*1256T行泊一體

端到端大模型智駕，支持無(wú)圖、Occupancy

Network；已成功流片，相關(guān)的聯(lián)合開發(fā)工作已開始；200Gb/s

BW德賽西威IPU14One

chip2025英偉達(dá)

Thor2000T駕艙一體

實(shí)現(xiàn)

L4

功能；單芯片同時(shí)運(yùn)行

Linux、QNX

和安卓版本不同操作系統(tǒng)ICPS01EOne

chip2025高通

SA8775最高

72T艙行泊一體

德賽西威與奇瑞合作開發(fā)

“8775

艙駕一體中央計(jì)算平臺(tái)”，奇瑞提供了整車資源，德賽西威承擔(dān)具體產(chǎn)品開發(fā)任務(wù)AD1

域控制器One

chip2025英偉達(dá)

Thor2000T針對(duì)

L4

級(jí)自動(dòng)駕駛商業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的需求而規(guī)劃設(shè)計(jì)；Transformer

模型的推艙行泊一體

理速度提高了

5

倍；聯(lián)想自研

AI

中間件

Ultra

Boost

也在

AD1

上適配，從模型加速、算子增強(qiáng)和任務(wù)調(diào)度等方面進(jìn)一步提升平臺(tái)運(yùn)算效率，滿足大算力需求企業(yè)②

E/E

架構(gòu)集中化

+

成本效益驅(qū)動(dòng)下，智駕域+座艙域逐漸融合系統(tǒng)層級(jí)：multi

box->

one

box->

onechip主要

Tier

1

跨域融合中央計(jì)算方案車機(jī)方案 類型 量產(chǎn)時(shí)間 主控SOC 算力 跨域功能集成特點(diǎn)億咖通Skylad

ProOneboard已在領(lǐng)克

08

EM-P以及領(lǐng)克

07

EM-P車型上大規(guī)模量產(chǎn)，并已在全國(guó)絕大2023 黑芝麻A1000

*2 116T 行泊一體

部分高速及高架路段開通了高速

NOA

領(lǐng)航輔助駕駛功能；支持城市

NOA、跨層

HPA

記憶泊車等高階

ADAS

功能開發(fā)Super

BrainOneboard/芯擎

SE1000

*1黑芝麻

A1000

*166T132K

900G

艙行泊一體

單板雙芯艙行泊一體解決方案Super

BrainAntora1000ProOneboard/芯擎

SE1000

*2200K

1800G 單板雙芯艙行泊一體完整解決方案：高階座艙、L2

ADAS、泊車；滿足

ASIL16T 艙行泊一體

-D功能安全；58Gb/s

BWSuper

BrainAntora1000One

chip2025芯擎

SE1000

*1100K

900G

艙行泊一體

單芯片艙行泊一體完整解決方案：座艙、L2

ADAS、泊車；滿足ASIL-B功8T 能安全；51Gb/s

BWOne

chip2025芯擎SE1000Pro

*1

150K

900G

艙行泊一體

單芯片艙行泊一體完整解決方案：座艙、高速NOA、記憶泊車；滿足

ASIL-聯(lián)想AH1

域控制器

One

chip2025英偉達(dá)

Thor730T專為

L2++

級(jí)別的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)設(shè)計(jì)；AH1

具有

MIG

系統(tǒng)，其故障隔離機(jī)制能夠保證智能駕駛的安全應(yīng)用；采用全新設(shè)計(jì)的

Transformer

引擎架艙行泊一體

構(gòu)，助力端側(cè)大模型，并引入

FP8

和

FP4

數(shù)據(jù)類型，在保證推理精度的同時(shí)大幅提升效能；可實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景城市

NOA、高速

NOA、代客泊車輔助

VPA

等零束銀河艙駕融合計(jì)算平臺(tái)

ZXDOneboard地平線

J+

高通最新芯片最高

T行泊一體功能采用

One

Box

軟硬一體化設(shè)計(jì)，計(jì)算平臺(tái)重量減少

40%，體積減少

30%，算力存儲(chǔ)效率提升

30%，數(shù)據(jù)通信帶寬提升

30

倍，整車

OTA

升級(jí)時(shí)間縮短駕艙控一體

至

分鐘以內(nèi)；基于跨域融合的SOA

軟件平臺(tái)及智能座艙、智能駕駛、智能車控的原子化服務(wù)能力；可實(shí)現(xiàn)高速

NOA、城區(qū)

NOA、智能泊車等全場(chǎng)景覆蓋的艙駕融合體驗(yàn)81.2

新范式：DSA異構(gòu)集成

+駕艙融合

+RISC-V③RISC-V

架構(gòu)契合自主可控

+成本降低

+

模塊化定制需求RISC-V

為開源指令集架構(gòu)，無(wú)須支付授權(quán)或版稅費(fèi)用；靈活定制，允許裁剪指令集Omdia

預(yù)測(cè)：2024-2030年期間，RISC-V

處理器出貨量

CAGR

增速約

50%，到

2030

年出貨量將達(dá)到

170

億顆。最大的增長(zhǎng)來(lái)自汽車領(lǐng)域，CAGR

增速約

66%Mobileye

EyeQ

Ultra具有

12

個(gè)

RISC-V

內(nèi)核，算力高達(dá)

176

TOPSMobileyeEyeQ

Ultra采用

RISC-V

內(nèi)核資料來(lái)源：Omdia，各公司官網(wǎng)，百人會(huì)車百智庫(kù)研究院，Electronic

DesignRT-645ASIL-D安全協(xié)處理器晶心科技高性能

MCU

IPN25F-SEASIL

B通用

MCUNS600\300

系列ASIL-D安全協(xié)處理器芯來(lái)科技 安全

CPU

IP、車規(guī)

CPU

IP，計(jì)劃推 NA900\300

系列ASIL-D高性能

MCUUX1000\2000

系列開發(fā)中高性能處理器瑞薩汽車

MCURH850/U2BASIL-D高性能

MCUMobileye汽車智駕芯片EyeQ

UltraASIL-D自動(dòng)駕駛

SoC先楫半導(dǎo)體汽車級(jí)高性能

MCUHPM64A0ASIL-D通用

MCU泰凌微電子汽車通信芯片TLSR8系列ACQ100通信芯片TLSR9系列認(rèn)證中通信芯片方寸微電子安全

MPUTIH64Vx690認(rèn)證中安全協(xié)處理器奕斯偉計(jì)算車載

MCUEAMAEC-Q通用

MCU二進(jìn)制半導(dǎo)體高端車規(guī)

MCU伏羲

2360認(rèn)證中高性能

MCU廠商主要RISC-V

車規(guī)級(jí)IP及芯片產(chǎn)品產(chǎn)品類型 產(chǎn)品系列認(rèn)證定位SiFive中高性能

MCU

IP通用

MCUE6-A

系列 ASILB,

DS7-AD

系列 ASILD高性能

MCU高性能、AI

加速Codasip、IAR汽車通用

MCU

IPX200-A

系列 ASILB,D及

B/DCodasip

L31 ISO

26262通用

MCURAMBUS安全

IPRT640/641 ASIL-B安全協(xié)處理器出高性能

CPU

IP主要內(nèi)容智駕平權(quán)下的算力新范式國(guó)產(chǎn)替代、軟硬一體競(jìng)合并行公司分析：逐項(xiàng)補(bǔ)全算力+工具鏈+算法投資分析意見與風(fēng)險(xiǎn)提示9102.1

主流

AD/ADAS

芯片梳理特斯拉HW3.0201914144

(72*2) 自產(chǎn)自用HW4.020237較前代3-5倍提升自產(chǎn)自用華為MDC61020207200華為Hi/鴻蒙智行廠商型號(hào)量產(chǎn)時(shí)間制程(nm)算力

@INT8 量產(chǎn)情況(TOPS)Thor2025E42000 主打艙駕一體，預(yù)計(jì)極氪、小米、理想、比亞迪搭載英偉達(dá)Orin-X20227128 搭載車型包括蔚來(lái)

ET5/ET7、理想

L7/L8/L9Max

版、小鵬

G6/G9/X9/P7i、智己

LS7、小米

SU7

Pilot

Max

版等Orin-N2023784 騰勢(shì)

N7、小米

SU7

Pilot

ProMDC81020197400 華為Hi/鴻蒙智行地平線征程22019284前視一體機(jī)，搭載長(zhǎng)安UNI-T、奇瑞螞蟻征程32020165前視一體機(jī)，搭載理想One、榮威RX5征程5202116128理想L7/L8/L9

Air版和Pro版，漢EV榮耀版征程6B/L2025710+前視一體機(jī)或行泊一體域控，已定點(diǎn)多家國(guó)內(nèi)外Tier1征程6E/M2025780/128高速NOA，已定點(diǎn)多家Tier1/OEM征程6P20257560城市NOA/全場(chǎng)景智駕黑芝麻華山A1000系列20201616/58/116領(lǐng)克07/08、東風(fēng)奕派007/008、合創(chuàng)V09，一汽定點(diǎn)華山A2000系列2026E7250+合作開發(fā)過程中EyeQ42018282.5主要應(yīng)用在前視一體機(jī)。蔚來(lái)

ES8/ES6/EC6、小鵬

G3、理想

One等EyeQ5H2021724極氪

001/009、寶馬

iX

等Mobileye EyeQ6L202475廣泛車企合作意向EyeQ6H2025E745極氪EyeQ

Ultra2025E5175暫無(wú)SA8775P2024472第一代Ride

Flex

駕艙融合平臺(tái)TITDA4VM2020168行泊一體域控方案，搭載奇瑞星途攬?jiān)?、吉利博?/p>

L、領(lǐng)克

09EM-P

領(lǐng)航版、嵐圖追光等TDA4VH20231032大疆

7V

純視覺方案，搭載寶駿云朵靈犀版、寶駿悅也

Plus

和奇瑞

iCAR03

等蔚來(lái)神璣NX90312025E5約等于4顆Orin-X

旗艦轎車ET9搭載小鵬圖靈AI芯片2025E5約等于3顆Orin-X

可用于AI汽車、機(jī)器人、飛行汽車?yán)硐胧骜R赫吉利芯擎科技AD10002025E7256 單芯片艙行泊一體解決方案高通SA86502024450/72/106第二代Ride平臺(tái)。Momenta、均聯(lián)智行、毫末智行、中科創(chuàng)達(dá)、暢行智駕、縱目科技、諾博科技、德賽西威和卓馭資料來(lái)源：

NE時(shí)代，天天智駕，晶上世界，各公司官網(wǎng)112.2

國(guó)產(chǎn)替代已有優(yōu)質(zhì)供給，乃至技術(shù)出海中高階（NOA）：英偉達(dá)、特斯拉強(qiáng)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)供給初具規(guī)模Tier2芯片供應(yīng)商地平線、黑芝麻；Tier0.5

華為Hi/鴻蒙智行已經(jīng)脫穎而出原因：開放性、算法優(yōu)化、服務(wù)及響應(yīng)度、綜合性價(jià)比低階（L2/L2+）：外資強(qiáng)勢(shì)，國(guó)內(nèi)技術(shù)有望出海外資份額仍強(qiáng)勢(shì)：Mobileye（24年

41%）、瑞薩（24年

36%）國(guó)內(nèi)空間受擠壓：相對(duì)高階的

NOA功能下沉擠壓低階

L2/L2+國(guó)內(nèi)技術(shù)結(jié)合海外渠道：海外智駕普及滯后；地平線與博世、電裝等歐日

Tier1

達(dá)成合作2024年，國(guó)內(nèi)乘用車L2級(jí)智駕硬件方案占比：高階配置傾向于使用功能集中化的域控方案前視一體機(jī)芯片域控制器芯片排行供應(yīng)商出貨量(萬(wàn)顆)出貨量份額供應(yīng)商出貨量(萬(wàn)顆)出貨量份額1Mobileye41941.1%英偉達(dá)22742.2%2瑞薩36235.6%特斯拉13224.6%3地平線15315.0%地平線5410.0%4賽靈思525.1%華為529.7%5安霸101.0%Mobileye305.6%6愛芯元智60.6%德州儀器224.2%7東芝50.5%高通122.3%8德州儀器40.4%黑芝麻61.0%9其他80.8%其他20.5%合計(jì),合計(jì)2024年，國(guó)內(nèi)乘用車前視一體機(jī)及域控芯片裝機(jī)量：國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商初具規(guī)模，且替代空間仍較大資料來(lái)源：

NE時(shí)代122.3

軟硬一體趨勢(shì)下，各環(huán)節(jié)發(fā)生競(jìng)合交集?

領(lǐng)先新勢(shì)力開始補(bǔ)芯片，傳統(tǒng)主機(jī)廠自研+合作并舉，芯片和算法供應(yīng)商開始互補(bǔ)車廠先自研算法，后自研芯片芯片廠須提供完善的工具鏈，逐漸強(qiáng)化算法領(lǐng)先算法供應(yīng)商開始自研芯片華為的能力全面性較為獨(dú)特資料來(lái)源：佐思汽車研究，NE時(shí)代，芯流，36氪，晚點(diǎn)，各公司官網(wǎng)0.5供應(yīng)商特斯拉OEM算法自研FSD算法工具鏈功能中間件OS/底軟域控制器代工芯片自研FSD芯片蔚來(lái)自研NOP代工自研神璣/Orin理想AD

Max自研AD

Pro輕舟智航德賽西威/立訊精密自研舒馬赫/Orin/地平線小鵬自研XNGP代工自研圖靈/Orin比亞迪主要比亞迪電子Orin/地平線吉利自研中低階/Momenta/華為等自研高階/德賽西威/福瑞泰克/MBLY等德賽西威/福瑞泰克/知行科技等Orin/地平線/黑芝麻華為引望ADS乾崑智駕 MDC

Core AOS/VOS MDC德賽西威正在自研/Orin強(qiáng)自主性半自主/外協(xié)可解耦MobileyeEyeQ

Kit英偉達(dá)加強(qiáng)研發(fā)DriveWorksDriveOS生態(tài)伙伴地平線研發(fā)高階算法/低階依賴生態(tài)伙伴天工開物TogetheROS生態(tài)伙伴黑芝麻加強(qiáng)研發(fā)BST-DAL

山海開發(fā)工具鏈瀚海-ADSP軟件中間件生態(tài)伙伴Momenta基于芯片生態(tài)伙伴正在自研/Orin大疆卓馭基于芯片生態(tài)伙伴德州儀器/高通元戎啟行基于芯片生態(tài)伙伴Orin/高通132.4

自研競(jìng)賽的經(jīng)濟(jì)賬：差異化要素要求競(jìng)爭(zhēng)性投入環(huán)節(jié)條件設(shè)定年投入資金假設(shè)算法參照某些純自研的車企，1500

人團(tuán)隊(duì)是自研自動(dòng)駕駛城市

NOA的基本門檻8億元?

智能駕駛?cè)珬Ｗ匝心昊杀炯s

20

億元，其中【SoC】和【算法】為主要構(gòu)成智能駕駛?cè)珬Ｗ匝薪?jīng)濟(jì)成本測(cè)算中間件參照某頭部智駕供應(yīng)商，130

人的團(tuán)隊(duì)投入兩年時(shí)間尚未將

AutoSar

AP

研發(fā)到較好的成熟度；假設(shè)車企需要

200

人以上的團(tuán)隊(duì)持續(xù)研發(fā)與維護(hù)1

億元OS

內(nèi)核參照部分布局

OS

內(nèi)核的供應(yīng)商，人力成本約為

70

萬(wàn)元

/

年，組建團(tuán)隊(duì)約

100

人；假設(shè)車企需要150

人以上的團(tuán)隊(duì)1

億元SoC參照

IBS

數(shù)據(jù)，以

5nm

芯片為例，包括

IP

許可、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件、研發(fā)、最終設(shè)計(jì)過程、包裝和測(cè)試等在內(nèi)的總計(jì)流片費(fèi)用為5.4億美元；假設(shè)車企單個(gè)芯片型號(hào)研發(fā)周期為五年，并持續(xù)投入新芯片的研發(fā)與流片8

億元域控制器假設(shè)車企自研域控制器的電路及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、芯片選型、測(cè)試軟件開發(fā)等，生產(chǎn)制造委外代工，團(tuán)隊(duì)規(guī)模幾十人0.3

億元數(shù)據(jù)閉環(huán)工具鏈參考部分供應(yīng)商，仿真工具及其他數(shù)據(jù)工具鏈各需要上億投入，假設(shè)車企需要持續(xù)性研發(fā)與維護(hù)，平攤至每年數(shù)千萬(wàn)0.7

億元總計(jì)-約

20

億元主流主機(jī)廠、智能化供應(yīng)商

2023

年?duì)I收及研發(fā)費(fèi)用數(shù)據(jù)（人民幣）資料來(lái)源：

IBS國(guó)際商業(yè)策略，九章智駕，iFind主要內(nèi)容智駕平權(quán)下的算力新范式國(guó)產(chǎn)替代、軟硬一體競(jìng)合并行公司分析：逐項(xiàng)補(bǔ)全算力+工具鏈+算法投資分析意見與風(fēng)險(xiǎn)提示14153.1

英偉達(dá)：硬件性能+開發(fā)生態(tài)領(lǐng)先，欲補(bǔ)強(qiáng)算法能力Orin/Thor

平臺(tái)算力持續(xù)領(lǐng)先基于

CPU+

GPU

+ASIC（DLA/PVA/ISP）異構(gòu)集成，Orin

算力達(dá)

254

TOPS

@INT8下一代駕艙融合平臺(tái)

Thor預(yù)計(jì)

2025

年量產(chǎn)，算力高達(dá)

2000

TOPS@FP8CPUCPU架構(gòu)8*ARM

Carmel12*ARM

Cortex-A78AECPU算力137K

DIMPS240K

DIMPSGPUGPU架構(gòu)Volta512CUDA

cores+64Tensor

coresAmpere

2048CUDA

cores+64Tensor

coresASICISP圖像信號(hào)處理器有1.85

千兆像素/sDLA深度學(xué)習(xí)加速器102*DLATOPS

@INT82*DLAv287TOPS

@INT8PVA可編程視覺加速器2*PVAPVAv2GPU+DLA合計(jì)算力32TOPS

@INT8254TOPS

@INT8安全島ARM

Cortex-R5（僅工業(yè)級(jí)）ARM

Cortex-R52存儲(chǔ)容量LPDDR4X

16GBLPDDR5X

32GB存儲(chǔ)帶寬137

GB/s205

GB/s晶體管數(shù)量90

億170

億制造工藝12nm7nm英偉達(dá)自動(dòng)駕駛芯片技術(shù)參數(shù)Jetson

Xavier Drive

Orin量產(chǎn)時(shí)間 2020 2022GPU算力22TOPS

@INT8167TOPS

@INT8

TDP功率 30W 50W 資料來(lái)源：汽車人參考，佐思汽車研究，英偉達(dá)官網(wǎng)，蓋世汽車資訊，愛集微英偉達(dá)

Jetson

Orin

異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)163.1

英偉達(dá)：硬件性能+開發(fā)生態(tài)領(lǐng)先，欲補(bǔ)強(qiáng)算法能力英偉達(dá)在硬件+軟開環(huán)節(jié)占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，但算法解決方案能力不足DriveWorks、DriveOS

等開放軟件堆棧幫助下游快速部署，但價(jià)值攫取能力無(wú)法延伸英偉達(dá)

23H2招聘吳新宙，旨在從“芯片供應(yīng)商”向“智駕解決方案商”轉(zhuǎn)型吳新宙在小鵬期間成功主導(dǎo)

HNGP/CNGP/XNGP

的交付操作系統(tǒng)DriveOSCUDA 并行計(jì)算平臺(tái)和編程模型，用于

GPU

上的加速計(jì)算TensorRT

高性能深度學(xué)習(xí)推理框架；在

NVIDIA

DRIVE

AGX

上，TensorRT

針對(duì)

Xavier

SoC

上的專用深度學(xué)習(xí)加速器

(DLA)NvMedia

一組高度優(yōu)化的

API，可直接訪問硬件加速的計(jì)算引擎和傳感器，包括編碼器/解碼器、傳感器輸入處理、圖像處理等NVStreams

一種高效的

API，可提供對(duì)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑L問，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛車輛所需的復(fù)雜處理工作流硬件層

DriveAGXSoC 異構(gòu)算力

CPU

+

GPU+DLA

+PVA英偉達(dá)提供功能較為齊全的智駕開發(fā)工具鏈與加速框架架構(gòu)層級(jí) 架構(gòu)模塊 主要功能功能中間件DriveWorks傳感器抽象層傳感數(shù)據(jù)綜合管理圖像/激光

提供一系列優(yōu)化的低級(jí)圖像和激光點(diǎn)云處理模塊，用于支持更點(diǎn)云處理 高級(jí)的感知、地圖構(gòu)建和規(guī)劃算法VehicleIO支持多個(gè)產(chǎn)品級(jí)線控后端，可向車輛發(fā)送指令、以及接收車輛發(fā)出的狀態(tài)信息DNN

框架

用來(lái)加載和推理經(jīng)過獨(dú)立訓(xùn)練的

TensorRT

模型資料來(lái)源：英偉達(dá)官網(wǎng)，蓋世汽車研究院，彭博，高工智能汽車傳感器記錄儀記錄傳感器歷史數(shù)據(jù)，可用作優(yōu)質(zhì)的同步數(shù)據(jù)源，用于訓(xùn)練和其他開發(fā)工作傳感器校正

校正與傳感器抽象層兼容的傳感器自運(yùn)動(dòng)估計(jì)

跟蹤和預(yù)測(cè)車輛姿態(tài)英偉達(dá)自動(dòng)駕駛業(yè)務(wù)收入（億美元）英偉達(dá)

Orin-X

國(guó)內(nèi)出貨量及份額173.2

華為：MDC

生態(tài)完備，商業(yè)模式靈活MDC

610 MDC

810硬件架構(gòu)昇騰610

+英飛凌TC397昇騰610*2

+英飛凌TC397CPU

算力(DMIPS)200K400KAI算力@INT8稠密(TOPS)200 400散熱 液冷/風(fēng)冷 液冷/風(fēng)冷資料來(lái)源：佐思汽車研究，汽車之心，華為MDC白皮書，電子工程世界MDC

610

硬件架構(gòu)操作系統(tǒng)VOS基于Classic

AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)，滿足AUTOSARCP4.4規(guī)范，提供完整的CAN/ETH協(xié)議棧、診斷、VOS NM、標(biāo)定、存儲(chǔ)等功能和服務(wù)，提供高功能安全的運(yùn)行環(huán)境，支持客戶開發(fā)/部署ASIL-D級(jí)別的業(yè)務(wù)硬件層MDC

平臺(tái) 異構(gòu)算力

CPU+NPU+GPU+MCUMDC（Mobile

Data

Center）異構(gòu)算力平臺(tái)由鯤鵬

CPU+昇騰

NPU

構(gòu)成MDC

平臺(tái)基于華為統(tǒng)一的軟件架構(gòu)，支持應(yīng)用的快速開發(fā)和系列化共享遵循平臺(tái)化與標(biāo)準(zhǔn)化原則，包括平臺(tái)硬件、平臺(tái)軟件服務(wù)、功能軟件平臺(tái)、配套工具鏈及端云協(xié)同服務(wù)，支持組件服務(wù)化、接口標(biāo)準(zhǔn)化、開發(fā)工具化；軟硬件解耦，一套軟件架構(gòu)，不同硬件配置，支持L2+~L5的平滑演進(jìn)華為智駕

MDC

平臺(tái) 華為

MDC

提供齊全的功能軟件中間件、開發(fā)工具鏈架構(gòu)層級(jí) 架構(gòu)模塊 主要功能工具鏈Mind

Studio 用于開發(fā)階段，支持AI算子開發(fā)、模型轉(zhuǎn)換MDC

ManifestConfigurator用于開發(fā)階段，基于AUTOSAR規(guī)范的ARXML配置工具M(jìn)DC

DevelopmentStudio用于開發(fā)階段，集成開發(fā)環(huán)境Measure

CalibrationDiagnosis

Tool用于測(cè)試階段，基于AUTOSAR的診斷調(diào)測(cè)工具M(jìn)DC

ApplicationVisualizer用于測(cè)試階段，基于AUTOSAR的可視化調(diào)試工具中間件MDC

Core對(duì)外開放100+API，支持Classic/AdaptiveAUTOSAR、安全、OTA及AI框架，覆蓋智駕全流程AOSAOS為華為自研的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，兼容Linux接口，具有確定性調(diào)度，低延遲，功能安全和Security特性，并且兼容Linux驅(qū)動(dòng)框架和三方庫(kù)；183.2

華為：MDC

生態(tài)完備，商業(yè)模式靈活華為車

BU

擬獨(dú)立為深圳引望，阿維塔、賽力斯參股商業(yè)模式：銷售智能駕駛、座艙、車控、車云、車載光解決方案軟硬一體：硬件組件和系統(tǒng)、OS、中間件等基礎(chǔ)軟件、AI算法軟件、應(yīng)用軟件和云服務(wù)等；在智駕領(lǐng)域，向終端消費(fèi)者銷售智能駕駛高級(jí)軟件包和訂閱服務(wù)等深圳引望在

2024

年

H1

扭虧為盈收入

104.4

億元、凈利潤(rùn)

22.3

億元深圳引望主要客戶銷售情況（億元）深圳引望營(yíng)收結(jié)構(gòu)（億元）深圳引望營(yíng)收及凈利潤(rùn)（億元）資料來(lái)源：賽力斯《重大資產(chǎn)購(gòu)買報(bào)告書》193.2

華為：MDC

生態(tài)完備，商業(yè)模式靈活華為智駕解決方案零部件

2023-2024

年高速增長(zhǎng)智駕域控2024

年裝機(jī)量

508,722

套，以

15.7%

的市場(chǎng)份額位列第三（德賽西威第1，和碩/廣達(dá)第2）?

昇騰6102024

年出貨量

500,492

顆，以9.5%

的市場(chǎng)份額位列第三（Orin-X

第1，特斯拉FSD第2）華為智能汽車業(yè)務(wù)商業(yè)模式零部件模式Tier1HI模式（Huawei

Inside）Tier0.5鴻蒙智行模式Tier0商業(yè)模式定位提供標(biāo)準(zhǔn)化智能零部件（如算法軟件、傳感器、三電等），車企自主整合技術(shù)提供全棧智能解決方案（智駕、座艙、車控等），車企保留品牌和整車控制權(quán)深度參與產(chǎn)品定義、設(shè)計(jì)、銷售，車型進(jìn)入華為渠道，技術(shù)整合度最高合作品牌/車型上汽飛凡R7：AR-HUD廣汽埃安AION

LX

Plus：搭載華為MDC長(zhǎng)安阿維塔、北汽極狐阿爾法S

HI版、嵐圖夢(mèng) 問界(賽力斯)M5/M7/M9；智界(奇想家、東風(fēng)奕派 瑞)S7/R7；享界(北汽)S9；尊界(江淮)S800資料來(lái)源：各公司官網(wǎng)，電子工程專輯，蓋世汽車研究院華為智駕域控及芯片國(guó)內(nèi)出貨量203.3

地平線：軟硬一體的智駕解決方案國(guó)產(chǎn)領(lǐng)軍

全棧的能力：專用處理架構(gòu)

BPU+SoC

+中間件

+工具鏈

+算法

+部署

可解耦銷售：開放、靈活、利他的乙方思維可擴(kuò)展的業(yè)務(wù)合作模式，豐儉由人授權(quán)及服務(wù)收入（License

&

Service）已超產(chǎn)品解決方案（Turnkey）地平線收入結(jié)構(gòu)：軟件&服務(wù)收入已經(jīng)過半（億元）資料來(lái)源：地平線機(jī)器人招股書，

iFind地平線提供全棧智駕解決方案213.3

地平線：軟硬一體的智駕解決方案國(guó)產(chǎn)領(lǐng)軍征程

6H-- 城區(qū)領(lǐng)航智駕進(jìn)階選擇征程6P算進(jìn)行優(yōu)化BPU：4核，560TOPS（在1/2稀疏網(wǎng)絡(luò)下）；CPU：18*ARMCortex-A78AE410K

DIMPS；GPU：200GFLOPS，支持3D圖像渲染；MCU：安全島，10K

DMIPS；ISP：圖像處理帶寬5.3Gpixel/s；DRAM：帶寬205GB/s-旗艦型號(hào)，面向全場(chǎng)景智能駕駛征程

3

伯努利2.0適用物體檢測(cè)、語(yǔ)義分割；支CPU：采用4個(gè)Arm

Cortex

A53內(nèi)核，最大工作頻率為1.2GHz，支持動(dòng)態(tài)頻率縮放（DFS）2020

年 BPU：由雙核伯努利架構(gòu)組成，算力為5TOPS，最9

月 大工作頻率為950MHz，支持動(dòng)態(tài)頻率縮放（DFS）DRAM：支持x32片外DDR4/LPDDR4/LPDDR4XDRAM，最大支持4GB容量，速度可達(dá)3200

MT/s16nm

主要用于一體機(jī)；理想One、榮威RX5等車型搭載持MobileNet、EfficientNet；針對(duì)Depthwise/GroupConvolution進(jìn)行優(yōu)化征程伯努利.年月CPU：*ARM

Cortex-ABPU：伯努利

.

BPU

架構(gòu)，

TOPSnm主要用于一體機(jī)；長(zhǎng)安UNI系列、奇螞蟻、上汽智己、廣汽埃安等車型搭載名稱?

征程

6

系列算力覆蓋

10-560TOPS，分層滿足差異化需求地平線征程系列芯片性能情況BPU架構(gòu) 發(fā)布時(shí)間 性能參數(shù)制程搭載平臺(tái)/車型征程

6B納什適用環(huán)境時(shí)序預(yù)測(cè)、復(fù)雜環(huán)境交互式規(guī)則；支持大規(guī)模Transformer&GPT/蒙特卡洛樹搜；針對(duì)DataTransformer/緊耦合異構(gòu)計(jì)BPU：10+TOPS；CPU：20K+

DIMPS- 性價(jià)比主動(dòng)安全一體機(jī)方案；征程

6L-- 行泊一體征程

6E2024

年 BPU：80TOPS；CPU：100K

DIMPS4

月- 面向高速NOA場(chǎng)景征程

6MBPU：128TOPS；CPU：137K

DIMPS- 支持輕量級(jí)城區(qū)NOA與記憶行車適用2.5D/3D視覺算法、物體跟蹤、軌跡預(yù)測(cè)；支持征程

5 貝葉斯

LSTM/BEV/Transformer；針對(duì)Warping/Vector/Softmax進(jìn)行優(yōu)化CPU：八核Cortex-A55DSP：2個(gè)可編程Vision

P6

DSP，頻率最高為2021

年 650MHz，總算力為0.67TOPS7

月 BPU：雙核貝葉斯架構(gòu)設(shè)計(jì)，算力為128TOPSISP：每個(gè)ISP模塊可支持2x4k/8M@30fps圖像處理具備HDR、多幀曝光、圖像降噪等功能主要用于智能駕駛域控制器；理想

L16nm

系列-Pro

及

Air、比亞迪漢EV榮耀版一汽紅旗等車系搭載資料來(lái)源：地平線機(jī)器人官網(wǎng)，芝能智芯，佐思汽車研究223.4

黑芝麻：自研

NPU/ISP

IP，推出跨域融合方案功耗WWW-制程16nm16nm16nm7nmA1000L A1000 A1000Pro A2000推出時(shí)間 2020年6月 2020年6月 2021年4月 2024年12月CPU

架構(gòu)6*ARMCortex-A558*ARMCortex-A5532K

DIMPS16*ARMCortex-A5560K

DIMPS16*ARMCortex-A78E圖像信號(hào)處理器NeuralIQ

ISP8路攝像頭16路攝像頭20路攝像頭>24路攝像頭深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器DynamAINN

NPU16

TOPS58

TOPS106

TOPS九韶大核架構(gòu)計(jì)算機(jī)視覺處理加速器CV

DSP3核心5核心10核心-自主核心

IP：自研

NPU

及

ISP圖像處理核心

NeuralIQ

ISP：支持高速多模式處理和高質(zhì)量圖像處理，全自主ISP算法神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速引擎

DynamAI

NN

NPU：支持包括

INT8

/

FP8

/

FP16

在內(nèi)的混合精度，集成針對(duì)高精度精細(xì)量化和

Transformer

的硬加速跨域融合：推出武當(dāng)

C1200

系列駕艙融合計(jì)算平臺(tái)量產(chǎn)進(jìn)度：華山A1000芯片已在領(lǐng)克08EM-P、合創(chuàng)V09、東風(fēng)奕派eπ007、領(lǐng)克07EM-P、東風(fēng)奕派eπ008等車型上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地黑芝麻華山系列智駕芯片參數(shù)與規(guī)格 黑芝麻SoC架構(gòu)：CPU+ISP+DSP+NPU資料來(lái)源：黑芝麻智能官網(wǎng)233.4

黑芝麻：自研

NPU/ISP

IP，推出跨域融合方案Drive

BrainDriveTuring超高性能中央計(jì)算解決方案，支持高階智駕與其他域控融合BST-DAL

山海開發(fā)工具鏈模型擁有50多種算法參考模型庫(kù)及轉(zhuǎn)換用例，能夠顯著降低客戶的算法開發(fā)門檻框架支持Tensorflow、Pytorch、ONNX等主流訓(xùn)練框架和模型格式，可擴(kuò)展性強(qiáng)；支持動(dòng)態(tài)異構(gòu)多核任務(wù)分配，提供適配芯片架構(gòu)的算法編譯器的自動(dòng)優(yōu)化，能夠充分發(fā)揮硬件資源的潛力，提升計(jì)算效率工具及優(yōu)化 完善的SDK和應(yīng)用程序，可以滿足開發(fā)者在模型量化、優(yōu)化、編譯、仿真、部署、調(diào)試等各個(gè)開發(fā)環(huán)節(jié)的需要；支持訓(xùn)練后量化及訓(xùn)練中量化，以確保算法模型的精準(zhǔn)度部署支持基于Docker鏡像的靈活部署，方便開發(fā)者在不同環(huán)境中進(jìn)行開發(fā)和測(cè)試瀚海ADSP

軟件中間件：多場(chǎng)景適用，快速部署基于華山系列自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片所推出的一款智能駕駛平臺(tái)SDK

開發(fā)包，

包含Target(SoC)SDK、X86(Host主機(jī))端SDK、Target(MCU)端SDK，可以支持車端、路端及各種智能駕駛和車路協(xié)同場(chǎng)景開發(fā)山海開發(fā)工具鏈：可擴(kuò)展、高精準(zhǔn)、完整、靈活覆蓋模型訓(xùn)練、量化、編譯、部署等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，旨在提升開發(fā)效率并降低技術(shù)門檻黑芝麻智能提供

SoC

+

中間件

+

工具鏈+算法全棧解決方案架構(gòu)層級(jí) 架構(gòu)模塊 功能說明BESTDRIVE

解決方案Drive

Eye前視一體機(jī)解決方案Drive

Sensing行泊一體域控解決方案，基于華山A1000L/A1000多傳感器融合高級(jí)自動(dòng)駕駛域控解決方案，基于華山A1000瀚海-ADSP軟件中間件Target(SoC)SDK提供在SOC上的運(yùn)行時(shí)環(huán)境和主機(jī)端的編譯環(huán)境，實(shí)現(xiàn)了異構(gòu)計(jì)算單元實(shí)時(shí)任務(wù)調(diào)度器、傳感器接入與管理服務(wù)SensorManager、高精度時(shí)間同步服務(wù)、多傳感器融合服務(wù)和ADS診斷服務(wù)。BST

ADS-Platform所有服務(wù)和任務(wù)節(jié)點(diǎn)的通信都基于BST

ADS-COM通信中間件，可以在進(jìn)程內(nèi)/進(jìn)程間/異構(gòu)計(jì)算單元間/跨主機(jī)間實(shí)現(xiàn)高性能DDS通信，同時(shí)可以兼容CyberRT、ROS等中間件生態(tài)；X86(Host主機(jī))端SDK包含用于車路協(xié)同路側(cè)場(chǎng)景的多傳感器標(biāo)定工具，用于數(shù)據(jù)錄制、回放、可視化、實(shí)時(shí)分析的數(shù)據(jù)編排工具，任務(wù)調(diào)度、資源監(jiān)控與可視化的流程編排工具、用于多傳感器融合算法調(diào)試、驗(yàn)證和可視化的傳感器融合集成開發(fā)平臺(tái)。為了與SOC端進(jìn)行DDS通信互聯(lián)，X86

SDK中提供了DDS環(huán)境與二次開發(fā)接口，保障SoC端進(jìn)行的DDS通信互聯(lián)Target(MCU)端SDK面向ASIL-D

MCU計(jì)算平臺(tái)，提供MCU端的二次開發(fā)SDK包，支持SOME/IP、PTP時(shí)間同步（IEEE

1588v2）、UDS

on

CAN診斷協(xié)議和日志系統(tǒng)。此外，Target端SDK中提供了輕量級(jí)DDS框架XRCE-DDS，可與X和BST

SOC實(shí)現(xiàn)DDS通信華山/武當(dāng)自動(dòng)駕駛

SoC ARMCPU

+

GPU

+NeuralIQ

ISP

+

DynamAI

NN

NPU

+

CV

DSP異構(gòu)算力資料來(lái)源：黑芝麻智能官網(wǎng)243.5

特斯拉：2025

年

AI5

預(yù)計(jì)有重大升級(jí)?

HW3.0(2019)

和

HW4.0(2023)

中的

NNA

單元為自研均為雙冗余設(shè)計(jì)，CPU

+

GPU

+

NNA

+

ISP

異構(gòu)集成下一代硬件平臺(tái)

AI5：基于三星4nm工藝，算力是

HW4.0的10倍，功耗提升

4-5

倍；預(yù)計(jì)

2025

年下半年推出可能用于

Robotaxi、人形機(jī)器人

Optimus預(yù)計(jì)采用多芯片互聯(lián)，內(nèi)存規(guī)格大幅提升資料來(lái)源：智能車參考，佐思汽車研究，芝能汽車，ADS智庫(kù)，AutoPilot

ReviewCPU頻率2.2GHz2.35GHzGPU架構(gòu)MaliG71MP12MaliG71MP12頻率1.0GHz未知架構(gòu)2*NNA加速單元3*NNA加速單元NPU頻率2.0GHz2.2GHz平臺(tái)算力144TOPS（2*72）300-500TOPS（推測(cè)）ISP架構(gòu)有有容量LPDDR4

8GBGDDR6

16GB帶寬68.3

GB/s224GB/s特斯拉自研智駕芯片參數(shù)硬件平臺(tái)HW3.0HW4.0主控芯片雙FSD1

SoC雙FSD2

SoC量產(chǎn)時(shí)間20192023架構(gòu)12*ARM

Cortex-A7220*ARM

Cortex-A72存儲(chǔ)晶體管數(shù)量未知制程單SoC

億顆三星14nm三星7nm（推測(cè)）特斯拉HW3.0

FSD

SoC

架構(gòu)拆解253.6

主機(jī)廠自研智駕芯片風(fēng)靡，2025

年陸續(xù)上車蔚來(lái)小鵬理想吉利系-芯擎科技芯片名稱神璣NX9031圖靈AI芯片代號(hào)“舒馬赫”星辰一號(hào)啟動(dòng)時(shí)間2020H220202022年5月2018流片時(shí)間2024年7月2024年8月2024年底(預(yù)計(jì))2024年10月量產(chǎn)時(shí)間25Q1(蔚來(lái)ET9)25Q2(預(yù)計(jì))-2025(預(yù)計(jì))CPU架構(gòu)算力32核大小核615K

DIMPS24核大核----250K

DMIPS算力NPU：1000+TOPS（約合4顆Orin-X)2*NPU：750+TOPS（約合3顆Orin-X或2顆FSD)-NPU：512

TOPSDSA性能Transformer

類算法性能

6.5xLiDAR類算法性能4xBEV

類算法性能

4.3x(對(duì)比Orin-X)針對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的DSA；最高可運(yùn)行大模型參數(shù)規(guī)模30B-原生支持Transformer；可編程DSP支持算子迭代ISP處理能力6.5G

Pixel/sA