AI芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)委托協(xié)議

芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)委托協(xié)議合同編號(hào)：__________甲方（委托方）：名稱：_______有限公司地址：_______省_______市_______區(qū)_______路_______號(hào)聯(lián)系方式：_______聯(lián)系人：_______乙方（受托方）：名稱：_______科技有限公司地址：_______省_______市_______區(qū)_______路_______號(hào)聯(lián)系方式：_______聯(lián)系人：_______第一章總則1.1本協(xié)議旨在明確甲乙雙方在芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)過程中的權(quán)利、義務(wù)和責(zé)任。1.2本協(xié)議的簽訂，甲乙雙方應(yīng)遵循誠實(shí)守信、公平公正的原則，共同維護(hù)雙方的合法權(quán)益。1.3本協(xié)議經(jīng)甲乙雙方簽字蓋章后生效，對(duì)甲乙雙方具有法律約束力。第二章項(xiàng)目概述2.1甲方委托乙方進(jìn)行芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，具體項(xiàng)目需求和技術(shù)指標(biāo)詳見附件一。2.2乙方應(yīng)根據(jù)甲方提供的需求和技術(shù)指標(biāo)，按時(shí)完成芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工作。第三章權(quán)利與義務(wù)3.1甲方權(quán)利3.1.1甲方有權(quán)對(duì)乙方的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督和檢查。3.1.2甲方有權(quán)要求乙方按照約定的時(shí)間、質(zhì)量完成芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工作。3.1.3甲方有權(quán)對(duì)乙方提供的芯片進(jìn)行驗(yàn)收，并有權(quán)要求乙方進(jìn)行必要的修改和完善。3.2甲方義務(wù)3.2.1甲方應(yīng)按照約定支付乙方的服務(wù)費(fèi)用。3.2.2甲方應(yīng)提供乙方進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)所需的相關(guān)資料和技術(shù)支持。3.3乙方權(quán)利3.3.1乙方有權(quán)按照約定收取甲方支付的服務(wù)費(fèi)用。3.3.2乙方有權(quán)要求甲方提供進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)所需的相關(guān)資料和技術(shù)支持。3.4乙方義務(wù)3.4.1乙方應(yīng)按照甲方的要求，按時(shí)完成芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工作。3.4.2乙方應(yīng)保證芯片的質(zhì)量和功能，保證其符合甲方提供的技術(shù)指標(biāo)。3.4.3乙方應(yīng)對(duì)甲方提供的資料和技術(shù)支持予以保密，不得向第三方泄露。第四章費(fèi)用與支付4.1甲方應(yīng)按照本協(xié)議約定的費(fèi)用支付方式，向乙方支付服務(wù)費(fèi)用。4.2乙方應(yīng)在收到甲方支付的服務(wù)費(fèi)用后，按照約定開始進(jìn)行芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工作。4.3甲方支付的服務(wù)費(fèi)用包括但不限于乙方的研發(fā)費(fèi)用、人工費(fèi)用、材料費(fèi)用等。第五章違約責(zé)任5.1如甲方未按照約定支付服務(wù)費(fèi)用，乙方有權(quán)暫停芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工作，直至甲方支付完畢。5.2如乙方未按照約定完成芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工作，甲方有權(quán)要求乙方支付違約金，違約金為本協(xié)議約定的服務(wù)費(fèi)用的10%。5.3如乙方提供的芯片存在質(zhì)量問題，乙方應(yīng)在收到甲方通知后5個(gè)工作日內(nèi)進(jìn)行修復(fù)或更換，否則甲方有權(quán)要求乙方支付違約金，違約金為本協(xié)議約定的服務(wù)費(fèi)用的10%。甲方（委托方）：名稱：_______有限公司地址：_______省_______市_______區(qū)_______路_______號(hào)聯(lián)系方式：_______聯(lián)系人：_______乙方（受托方）：名稱：_______科技有限公司地址：_______省_______市_______區(qū)_______路_______號(hào)聯(lián)系方式：_______聯(lián)系人：_______第六章項(xiàng)目進(jìn)度與交付6.1乙方應(yīng)按照本協(xié)議附件二所列項(xiàng)目進(jìn)度計(jì)劃表，分階段完成芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工作。6.2乙方應(yīng)在每個(gè)階段工作完成后，向甲方提交書面報(bào)告，詳細(xì)說明該階段工作的完成情況。6.3甲方應(yīng)在收到乙方提交的書面報(bào)告后5個(gè)工作日內(nèi)，對(duì)乙方的工作進(jìn)行審核，并書面回復(fù)乙方是否同意進(jìn)入下一階段工作。6.4芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)完成后，乙方應(yīng)按照約定的時(shí)間將成果交付甲方，交付方式為_______（現(xiàn)場(chǎng)交付/電子交付/其他）。第七章質(zhì)量保證7.1乙方應(yīng)保證芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)符合國家相關(guān)法律法規(guī)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及甲方提供的技術(shù)指標(biāo)。7.2乙方應(yīng)提供芯片的功能測(cè)試報(bào)告、可靠性分析報(bào)告等相關(guān)質(zhì)量證明文件。7.3甲方有權(quán)對(duì)芯片進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)，如檢驗(yàn)不合格，乙方應(yīng)根據(jù)甲方的要求進(jìn)行整改或重新生產(chǎn)。7.4乙方應(yīng)自芯片交付之日起提供_______個(gè)月的質(zhì)保服務(wù)，質(zhì)保期內(nèi)如因產(chǎn)品本身質(zhì)量問題導(dǎo)致故障，乙方應(yīng)免費(fèi)提供維修或更換服務(wù)。第八章技術(shù)支持與培訓(xùn)8.1乙方應(yīng)在芯片交付后，向甲方提供必要的技術(shù)支持和咨詢服務(wù)。8.2乙方應(yīng)根據(jù)甲方的要求，為甲方相關(guān)人員提供芯片的使用和維護(hù)培訓(xùn)。8.3乙方提供的培訓(xùn)應(yīng)保證甲方人員能夠熟練掌握芯片的使用方法，培訓(xùn)內(nèi)容包括但不限于產(chǎn)品功能、操作流程、故障排除等。第九章知識(shí)產(chǎn)權(quán)9.1乙方在芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的所有知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸乙方所有，但不得侵犯第三方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。9.2甲方不得未經(jīng)乙方同意，將芯片的知識(shí)產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)讓給第三方或用于本協(xié)議約定以外的用途。9.3雙方在合作過程中所交換的技術(shù)資料、商業(yè)秘密等，應(yīng)予以保密，未經(jīng)對(duì)方同意不得向第三方泄露。第十章爭(zhēng)議解決10.1雙方在履行本協(xié)議過程中發(fā)生的爭(zhēng)議，應(yīng)首先通過友好協(xié)商解決。10.2如協(xié)商不成，任何一方均有權(quán)將爭(zhēng)議提交至_______仲裁委員會(huì)仲裁，仲裁裁決是終局的，對(duì)雙方均有約束力。10.3爭(zhēng)議期間，除爭(zhēng)議事項(xiàng)外，雙方應(yīng)繼續(xù)履行本協(xié)議的其他條款。10.4本協(xié)議的簽訂、履行、解釋及爭(zhēng)議解決均適用中華人民共和國法律。甲方（委托方）：名稱：_______有限公司地址：_______省_______市_______區(qū)_______路_______號(hào)聯(lián)系方式：_______聯(lián)系人：_______乙方（受托方）：名稱：_______科技有限公司地址：_______省_______市_______區(qū)_______路_______號(hào)聯(lián)系方式：_______聯(lián)系人：_______第十一章保密條款11.1雙方應(yīng)對(duì)在履行本協(xié)議過程中獲知的對(duì)方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密和其他保密信息予以嚴(yán)格保密。11.2保密義務(wù)在本協(xié)議終止或解除后仍應(yīng)繼續(xù)履行，直至該等信息成為公開信息。11.3未經(jīng)對(duì)方書面同意，任何一方不得向第三方披露、泄露或以任何方式使用對(duì)方的保密信息。11.4雙方應(yīng)采取必要措施，保證其員工、代理人或任何其他人員遵守本協(xié)議的保密條款。第十二章違約賠償12.1如任何一方違反本協(xié)議的任何條款，導(dǎo)致對(duì)方損失，違約方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的賠償責(zé)任。12.2違約賠償?shù)姆秶ㄖ苯咏?jīng)濟(jì)損失和為實(shí)現(xiàn)本協(xié)議目的而產(chǎn)生的合理費(fèi)用。12.3任何一方因不可抗力導(dǎo)致的違約，應(yīng)及時(shí)通知對(duì)方，并在合理時(shí)間內(nèi)提供相關(guān)證明，免于承擔(dān)違約責(zé)任。第十三章終止和解除13.1本協(xié)議的終止和解除必須以書面形式作出，并經(jīng)雙方簽字蓋章確認(rèn)。13.2在以下情況下，任何一方有權(quán)書面通知對(duì)方終止本協(xié)議：a)另一方違反本協(xié)議且無法補(bǔ)救；b)另一方破產(chǎn)、清算或被法院命令接管。13.3終止或解除本協(xié)議后，未履行的義務(wù)應(yīng)立即停止，但已履行的部分仍應(yīng)按照本協(xié)議的約定執(zhí)行。第十四章一般條款14.1本協(xié)議構(gòu)成雙方關(guān)于芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)的完整協(xié)議，取代了所有以前的口頭或書面協(xié)議。14.2本協(xié)議的任何修改或補(bǔ)充必須以書面形式作出，并經(jīng)雙方簽字蓋章確認(rèn)。14.3本協(xié)議的有效期自簽字之日起至芯片交付并完成質(zhì)保期止。14.4本協(xié)議的簽訂地為_______，如有爭(zhēng)議，以簽訂地法院為第一審法院。第十五章附件15.1附件一是芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)的技術(shù)需求和指標(biāo)。15.2附件二是芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)的進(jìn)度計(jì)劃表。簽字部分：甲方（委