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文檔簡介
半導體集成電路課程標準一、課程概述1.課程目標a.理解半導體集成電路的基本概念和原理b.掌握集成電路設計的基本方法和流程c.培養(yǎng)學生創(chuàng)新能力和實踐能力2.課程內容a.半導體材料與器件b.集成電路設計基礎c.集成電路制造工藝二、半導體材料與器件1.半導體材料a.半導體材料的分類與特性b.晶體生長與制備c.材料缺陷與性能2.器件結構a.晶體管的結構與原理b.器件制造工藝c.器件性能與參數3.器件應用a.器件在數字電路中的應用b.器件在模擬電路中的應用c.器件在微波電路中的應用三、集成電路設計基礎1.集成電路設計方法a.電路分析方法b.電路設計方法c.電路仿真與驗證2.集成電路設計流程a.需求分析與方案設計b.電路設計與仿真c.制造與測試3.集成電路設計工具a.電路設計軟件b.仿真軟件c.制造工藝軟件四、集成電路制造工藝1.制造工藝概述a.制造工藝流程b.制造工藝參數c.制造工藝設備2.光刻工藝a.光刻原理與設備b.光刻膠與抗蝕刻工藝c.光刻缺陷與控制3.化學氣相沉積(CVD)工藝a.CVD原理與設備b.CVD工藝參數c.CVD應用與缺陷控制五、課程實踐與考核1.實踐內容a.集成電路設計與仿真b.集成電路制造工藝實驗c.集成電路性能測試與分析2.考核方式a.平時成績b.期末考試c.實踐報告與答辯3.課程評價a.學生對課程內容的掌握程度b.學生在實踐中的表現c.學生對課程的建議與反饋[1],.半導體集成電路[M].北京:高等教育出版社,2018.[2],趙六.集成電路設計基礎[M].北京:清華大學出版社,2
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