T-CSTM 00984-2023 天線用液晶聚合物改性聚酰亞胺材料試驗(yàn)

Testmethodsofliquidcrystalpol2023-04-07發(fā)布2023- 4符合和縮略語 請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任。2具有傳輸損耗低、靈活性高、密封性好、可彎折等優(yōu)良特性，迫切需要更為系統(tǒng)完善的L材料測試與驗(yàn)證方法來支撐材料的研制與應(yīng)用。目前國內(nèi)外缺乏針對天線用LCP/MPI材料的測試立了一套完整且針對天線用LCP/MPI材料測試與驗(yàn)證方法。對比國內(nèi)外現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)，a）包含LCP/MPI材料的測試和驗(yàn)證兩個(gè)環(huán)節(jié)，驗(yàn)證是通過LCP/系數(shù)試驗(yàn)方法等；FPCB元件級新增電性3天線用液晶聚合物/改性聚酰亞胺材料試驗(yàn)方法本文件規(guī)定了液晶聚合物/改性聚酰亞胺（LCP//MPI）基板材料的尺寸、電性能、熱性能、物理性能和工藝適應(yīng)性的測試方法，以及其在撓性印制電路板（FPCB）電性能、可加工性、物理性能、工藝本文件適用于LCP/MPI在材料級的性能測試及加工成GB/T4722-2017印制電路用剛性覆銅箔IEC61189-2-721印制板和其它互連組裝結(jié)構(gòu)用電氣材料測試方法—2測試方法—微波頻率下覆銅板介電常數(shù)和介質(zhì)損forelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnectmethodsformaterialsforinterconnectionstructures-Measurementofrelativepermittivityandlosstangentforcoppercladlaminateatmicrowavefrequencyusingsplitpostdielectricresonator）CSTMXXXX分離式圓柱諧振腔法測量低損耗介質(zhì)板的復(fù)GB/T2036和GB/T13557－2017界定的術(shù)語和定義適用于本文件。撓性印制電路板flexibleprintedcircuit用撓性基材制成的印制電路板?？梢杂谢驘o撓性覆蓋層。[來源：GB/T2036-1994,2.11]在連續(xù)制造撓性覆銅板時(shí)的長度方向，與材料連續(xù)生產(chǎn)時(shí)前進(jìn)的方向一致。[來源：GB/T13557-2017,3.4]4橫向transversedirec在連續(xù)制造撓性覆銅板時(shí)的寬度方向，它與MD方向垂直。[來源：GB/T13557-2017,3.5]規(guī)定形狀電極之間填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極之間為真空時(shí)的電容量之比。[來源：GB/T2036-1994,6.3.6]損耗因數(shù)dielectricdissipation對電介質(zhì)施加正弦波電壓時(shí)，通過介質(zhì)的電流相量超前于電壓相量間的相角的余角稱為損耗角，該損耗角的正切值稱為損耗因數(shù)。[來源：GB/T2036-1994,6.3.7]撓性覆銅箔材料在產(chǎn)生失效前所承受的彎折能力。[來源：GB/T13557-2017,3.1]撓性覆銅箔材料在產(chǎn)生失效前所承受的往復(fù)彎曲疲勞試驗(yàn)的能力。[來源：GB/T13557-2017,3.2]4符號和縮略語下列縮略語適用于本文件。FPCB：撓性印制電路板FCCL：撓性基板材料（撓性覆銅板）LCP：液晶聚合物MPI：改性聚酰亞胺MD：縱向TD：橫向AFR：自動夾具去除5.1環(huán)境條件除另有規(guī)定外，試驗(yàn)應(yīng)在下列條件下進(jìn)行：b）相對濕度：45%~75%；c）大氣壓力：86kPa~106kPa。如果測試參數(shù)依賴于溫度、濕度與氣壓，則試驗(yàn)應(yīng)在下列仲裁試驗(yàn)的環(huán)境條件下進(jìn)行：a）溫度：23℃±2℃;b）相對濕度：50%±5%；c）大氣壓力：86kPa~106kPa。根據(jù)測試項(xiàng)目的不同，LCP/MPI撓性基板試樣狀態(tài)有表面不覆銅箔狀態(tài)和表面覆銅箔狀態(tài)；LCP/MPIFPCB試樣狀態(tài)為接收態(tài)光板。除另有規(guī)定外，LCP/MPIFCCL試樣需沿著TD或MD方向切取，若試樣的尺寸偏差無規(guī)定時(shí)，則按規(guī)定尺寸的±5%計(jì)算。在試驗(yàn)過程中，應(yīng)防止油類、汗水及其它雜質(zhì)污染試樣表面。除非另有規(guī)定，應(yīng)按以下要求進(jìn)行處理：需要蝕刻成標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)圖形時(shí)，將樣品浸入濃度不高于2mol/L的鹽酸溶液中清除銅箔表面的氧化層，用水清洗后擦干其表面的水分并烘干，用能得到規(guī)定精度的方法在銅箔面上印制標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)圖形；需要把樣品上的銅箔完全蝕刻掉時(shí)，應(yīng)采用附錄A中任一蝕刻方法對試樣進(jìn)行蝕刻，供需雙方間有爭議時(shí)應(yīng)采用三氯化鐵蝕刻法。5.3試驗(yàn)報(bào)告除另有規(guī)定外，試驗(yàn)報(bào)告應(yīng)包括但不限于下列內(nèi)容：a）試樣信息：試樣牌號、生產(chǎn)廠家、數(shù)量等；b）試驗(yàn)條件信息：環(huán)境條件、測試標(biāo)準(zhǔn)、測試條件等；c）試驗(yàn)設(shè)備基本信息：設(shè)備名稱、型號、編號等；d）測量結(jié)果；e）人員與日期信息：試驗(yàn)日期、檢測人和批準(zhǔn)人等。測量LCP/MPI基板材料的厚度時(shí)，應(yīng)按GB/T13557-2017中6.4.3規(guī)定的方法進(jìn)行。7.1介電常數(shù)、損耗角正切及溫度系數(shù)6測量LCP/MPI基板材料的介電常數(shù)、損耗角正切及其溫度系數(shù)如下：a）1.1GHz~15GHz頻率范圍按IEC61189-2-721規(guī)定的方法進(jìn)行；b）2GHz~100GHz頻率范圍應(yīng)按CSTMXXXX規(guī)定的方法進(jìn)行。用于測試LCP/MPI基板材料的體積電阻率和表面電阻率。所需適用于規(guī)定試驗(yàn)步驟的設(shè)備如下：a）濕熱試驗(yàn)箱，能保持溫度（35±2）℃,相對濕度90%~95%；b）高阻計(jì)或等效電阻測量設(shè)備，量程大于1012Ω,具有500V的直流測量電壓；c）帶有屏蔽盒的測量夾具；d）千分尺，最小分辨率為0.001mm；e）游標(biāo)卡尺，最小分辨率為0.1mm；f）連接導(dǎo)線，能將試樣保持在處理箱中測試，三根獨(dú)立的帶有同軸屏蔽的電纜；g）附錄A所需的設(shè)備與材料。測試試樣要求如下：a）尺寸為100mm×100mm的正方形試樣，3塊，厚度為板厚；b）試樣上的覆銅箔面（正面和反面），用合適的印制電路工藝方法并按附錄A的方法分別蝕刻成圖1所示的圖形，圖形尺寸見圖1a）和圖1b）。a)正面b)反面c)電極剖面圖圖1體積電阻率和表面電阻電極導(dǎo)電圖形（單位為mm）試驗(yàn)步驟如下：a）用7.2.2d）規(guī)定的量具在試樣上無銅箔的3個(gè)不同位置測量厚度，并計(jì)算算術(shù)平均值；b）用7.2.2e）規(guī)定的量具測量主電極直徑和保護(hù)電極內(nèi)徑；c）將試樣放入溫度35℃±2℃,相對濕度90%~95%的試驗(yàn)箱中962h；d）直接測量：試樣保持在試驗(yàn)箱中，所有測量應(yīng)在完成7.2.4c）潮熱試驗(yàn)后的2h內(nèi)完成。測量接線如1）按圖2連接測量電纜到7.2.2b）規(guī)定的設(shè)備，在施加500V±5V直流測量電壓1min后讀取表面電2）按圖3連接測量電纜到7.2.2b）規(guī)定的設(shè)備，在施加500V±5V直流測量電壓1min后讀取體積電阻e）恢復(fù)后測量要求如下：1）將濕熱試驗(yàn)箱的溫度降低到23℃±2℃,使試樣在溫度23℃±2℃,相對濕度90%~95%的環(huán)境中冷卻不超過1h；2）取出試樣并放入7.2.2c）規(guī)定的測量夾具中，分別按圖2和圖3與7.2.2b）規(guī)定的設(shè)備連接，在5min內(nèi)分別測量試樣的表面電阻和體積電阻。在施加500V±5V直流測量電壓1min后讀取電阻值。圖2表面電阻測試連線圖圖3體積電阻測試連線圖8按公式（1）計(jì)算體積電阻率，按公式（2）計(jì)算表面電阻率。Pv——體積電阻率，單位為兆歐厘米（MΩ·cmD1——主電極直徑，單位為厘米（cmD2——保護(hù)電極內(nèi)徑，單位為厘米（cmRv——體積電阻，單位為兆歐（MΩ);t——絕緣基膜厚度，單位為厘米（cm）?！?2)PS——表面電阻率，單位為兆歐厘米（MΩ);D1——主電極直徑，單位為厘米（cmD2——保護(hù)電極內(nèi)徑，單位為厘米（cmD4——主電極與保護(hù)電極之間間距寬度，單位為厘米（cmRS——表面電阻，單位為兆歐（MΩ)。除5.3的規(guī)定外，試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括：a）試樣絕緣基膜的厚度；b）表面電阻率和體積電阻率的最小值。測量LCP/MPI基板材料的電氣強(qiáng)度時(shí)，應(yīng)按GB/T13557-2017中9.3規(guī)定的方法進(jìn)行。用于驗(yàn)證FPCB的電路連通性和絕緣性。所需適用于規(guī)定試驗(yàn)步驟的設(shè)備如下：a）微歐計(jì)：測測量分辨率100nΩ或更??；b）高阻儀：能測量1012Ω或更高電阻的設(shè)備；能穩(wěn)定輸出至少200VDC測試電壓。除另有規(guī)定，試樣應(yīng)為使用LCP/MPI基板材料制備的接收態(tài)FPCB板，板面應(yīng)保持清潔。9測試位置為FPCB板上3個(gè)位置的導(dǎo)體電阻，將導(dǎo)電圖形上的規(guī)定點(diǎn)通過適當(dāng)?shù)姆绞竭B接到微歐計(jì)，例如：用測試探針接觸規(guī)定的導(dǎo)線或焊盤，然后讀取測試結(jié)果。用合適的方法將導(dǎo)電圖形上比較接近而不相連接的測試點(diǎn)連接到高阻儀，例如，用測試探針接觸規(guī)定的導(dǎo)線或焊盤，并在每個(gè)網(wǎng)絡(luò)和所有相鄰的其他網(wǎng)絡(luò)之間施加測試電壓，測試同一層的電路絕緣性。在每層網(wǎng)絡(luò)和每個(gè)相鄰層的電氣隔離網(wǎng)絡(luò)間施加電壓，測試相鄰層的電路絕緣性。手工測試時(shí)的電壓最小應(yīng)為200V，持續(xù)至少5s。測量FPCB板上3個(gè)位置的導(dǎo)體間絕緣電阻。除5.3的規(guī)定外，試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括：a）導(dǎo)體電阻阻值、導(dǎo)體間絕緣電阻阻值；b）電路絕緣性的測試電壓。適用于驗(yàn)證FPCB的相鄰網(wǎng)絡(luò)之間介質(zhì)耐電壓性能。耐壓測試儀，能夠提供500VDC每秒的電壓升高速率，至少輸出10003V電壓的耐電壓測試儀；當(dāng)有漏電流要求時(shí)，其誤差應(yīng)不大于規(guī)定值的5%。除另有規(guī)定，試樣應(yīng)為使用LCP/MPI基板材料制備的接收態(tài)FPCB板。標(biāo)準(zhǔn)測試圖形由供需雙方協(xié)商確a）將樣品上的測試點(diǎn)連接到耐壓測試儀上，并施加直流電壓，施加的電壓和時(shí)間應(yīng)符合以下要求：1）試驗(yàn)電壓和施加電壓的持續(xù)時(shí)間應(yīng)符合表1中要求，由供需雙方協(xié)商后，可以施加其他電壓值；2）施加點(diǎn)：同層的介質(zhì)耐電壓測試，電壓應(yīng)加在每個(gè)導(dǎo)電圖形的共同區(qū)域與每個(gè)相鄰導(dǎo)電圖形的共同區(qū)域之間。層間的介質(zhì)耐電壓測試，電壓應(yīng)加在每層導(dǎo)電圖形與每個(gè)相鄰層的電氣絕緣導(dǎo)電圖形3）帶有金屬基增強(qiáng)的FPCB，500V直流極化電壓應(yīng)當(dāng)施加于導(dǎo)體之間和/或連接盤與金屬基板之間，施加的方法應(yīng)當(dāng)使每個(gè)導(dǎo)體/連接盤都受到測試；表1介質(zhì)耐電壓施壓要求/50015VDC50015VDC25015VDC25015VDC<24μm間距的電壓b）施加電壓的持續(xù)時(shí)間：303s，施加電壓的速率為500V/s；c）測試3個(gè)位置，記錄試驗(yàn)過程是否出現(xiàn)火花、放電或擊穿現(xiàn)象。除5.3的規(guī)定外，試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括：a）測試過程中的施壓大小、施壓時(shí)間；b）介質(zhì)耐電壓測試結(jié)果。用加速方法驗(yàn)證FPCB暴露于濕熱條件后介質(zhì)耐電壓性能。所需適用于規(guī)定試驗(yàn)步驟的設(shè)備如下：a）耐壓測試儀，能夠提供500VDC每秒的電壓升高速率，至少輸出10003V電壓的耐電壓測試儀；當(dāng)有漏電流要求時(shí)，其誤差應(yīng)不大于規(guī)定值得5%；b）高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱，溫度范圍（-40~+150）℃,濕度范圍（25~98）%RH，溫度波動小于等于0.5℃,溫度偏差±2.0℃,濕度偏差±3.0%RH（＞75%RH），±5.0%RH(≤75%RH）；c）高阻儀，能測量1012Ω或更高電阻的設(shè)備；能穩(wěn)定輸出至少200VDC測試電壓；d）直流穩(wěn)壓電源，能提供100V±10V直流電壓。除另有規(guī)定，試樣應(yīng)為使用LCP/MPI基板材料制備的接收態(tài)FPCB板。標(biāo)準(zhǔn)測試圖形由供需雙方協(xié)商確a）焊接引線并使用無水酒精或異丙醇清洗試樣；b）預(yù)處理50±2）℃放置24h；c）測試條件：1）試驗(yàn)（步驟1~步驟6為1個(gè)循環(huán)），如圖4所示：步驟1.（25±2）℃至（65±2）℃,（90~100）%RH，2.5h；步驟2.（65±2）℃,（90~100）%RH，3h；步驟3.（65±2）℃至（25±2）℃,（80~100）%RH，2.5h；步驟4.（25±2）℃至（65±2）℃,（90~100）%RH，2.5h；步驟5.（65±2）℃,（90~100）%RH，3h；步驟6.（65±2）℃至（25±2）℃,（80~100）%RH，2.5h。2）共10個(gè)循環(huán)；（具體循環(huán)數(shù)可由供需雙方協(xié)商確定）；3）箱中暴露時(shí)，所有各測試圖形應(yīng)施加100V±10V直流極化電壓；4）從箱中取出后，應(yīng)在室溫下2h內(nèi)進(jìn)行最后的測試。d）按照7.5.4步驟對濕熱后的試樣進(jìn)行介質(zhì)耐壓測試。圖4濕熱試驗(yàn)控制圖除5.3的規(guī)定外，試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括：a）濕熱試驗(yàn)條件；b）測試過程中的施壓大小、施壓時(shí)間；c）介質(zhì)耐電壓測試結(jié)果。適用于驗(yàn)證FPCB的特性阻抗。所需適用于規(guī)定試驗(yàn)步驟的設(shè)備為時(shí)域反射計(jì)（TDR）阻抗分析儀或者同等功能帶TDR模塊的網(wǎng)絡(luò)分析試樣應(yīng)為設(shè)計(jì)有單端阻抗線或差分阻抗線圖形的FPCB板（被測阻抗值應(yīng)由供需雙方協(xié)商確定），阻抗傳輸線的典型測試圖形如圖5所示。線寬/線距應(yīng)基于應(yīng)用需求設(shè)定，線長應(yīng)大于50mm且小于150mm，具體尺寸應(yīng)由供需雙方協(xié)商確定。圖5阻抗線示意圖開啟儀器預(yù)熱30min，使其達(dá)到穩(wěn)定。系統(tǒng)校準(zhǔn)要求如下：a）連接測試電纜與網(wǎng)絡(luò)分析儀，并使用制造供應(yīng)商提供的的力矩扳手旋緊；b）設(shè)置頻率掃描范圍；c）連接網(wǎng)絡(luò)分析儀和校準(zhǔn)件進(jìn)行電纜校準(zhǔn)；d)若采用TDR進(jìn)行測試，儀器校準(zhǔn)按設(shè)備商推薦程序進(jìn)行。測試步驟如下：a）連接單端/差分測試探頭，將探頭置于空氣中測量測試探頭的波形，建立測試區(qū)域起點(diǎn)；b）將探頭連接到被測樣品，測量被測樣品的波形，將終點(diǎn)光標(biāo)放置于被測樣品波形的末端作為測試區(qū)域的終點(diǎn)；c）數(shù)據(jù)處理，對測試區(qū)域內(nèi)所得曲線設(shè)置取值范圍（50%~70%或供需雙方協(xié)商確定讀取該范圍內(nèi)的平均值，該值為傳輸線的阻抗值，記錄傳輸線最大阻抗值、最小阻抗值；d）選取3條阻抗線進(jìn)行測試，重復(fù)上述步驟7.7.4.3b）~7.7.4.3c）。除5.3的規(guī)定外，試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括：a）測試位置；b）阻抗測量結(jié)果平均值。采用AFR法驗(yàn)證FPCB的插入損耗。所需適用于規(guī)定試驗(yàn)步驟的設(shè)備如下：a）網(wǎng)絡(luò)分析儀；b）同軸線纜，根據(jù)測試頻率需求配置不同頻率同軸線纜；c）標(biāo)準(zhǔn)連接器，具體型號根據(jù)測試頻率界定。試樣應(yīng)設(shè)計(jì)有兩種長度的單端傳輸線或差分傳輸線測試圖形的FPCB板，傳輸線的典型測試圖形如圖6所示。傳輸線兩端應(yīng)設(shè)計(jì)有信號發(fā)射連接器焊盤，該焊盤用于與連接器連接。線寬/線距/線長應(yīng)基于應(yīng)用需求設(shè)定，長線與短線的長度差值建議大于50.8mm，具體尺寸應(yīng)由印制板客戶或供應(yīng)商規(guī)定。圖6AFR插入損耗測試傳輸線示意圖網(wǎng)絡(luò)分析儀設(shè)備應(yīng)在制造商推薦的校準(zhǔn)周期內(nèi)進(jìn)行校準(zhǔn)，測試前主機(jī)至少開機(jī)預(yù)熱30min，使儀器達(dá)到系統(tǒng)校準(zhǔn)要求如下：a）連接測試電纜與網(wǎng)絡(luò)分析儀，并使用制造供應(yīng)商提供的的力矩扳手旋緊；b）設(shè)置頻率掃描范圍；c）連接網(wǎng)絡(luò)分析儀和校準(zhǔn)件進(jìn)行電纜校準(zhǔn)。測試步驟如下：a）將標(biāo)準(zhǔn)連接器安裝在FPCB測試板，并使用螺絲擰緊；b）連接電纜和標(biāo)準(zhǔn)連接器，并使用制造供應(yīng)商提供的的力矩扳手旋緊；c）設(shè)置測試頻率范圍；d）測試長線損耗；e）測試短線損耗；f）依據(jù)設(shè)備制造商提供的軟件算法進(jìn)行去嵌處理；g）根據(jù)要求標(biāo)定相應(yīng)測試頻點(diǎn)的插入損耗。除5.3的規(guī)定外，試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括：a）測試頻率；b）插入損耗曲線圖。測量LCP/MPI基板材料的熱分解溫度時(shí)，應(yīng)按GB/T4722-2017中6.9規(guī)定的方法進(jìn)行。8.2X/Y軸膨脹系數(shù)（TMA拉伸法、F測量LCP/MPI基板材料的X/Y軸膨脹系數(shù)時(shí)，應(yīng)按GB/T4722-2017中6.10規(guī)定的方法進(jìn)行。適用于驗(yàn)證FPCB的結(jié)構(gòu)完整性。9.1.2設(shè)備所需適用于規(guī)定試驗(yàn)步驟的設(shè)備如下：a）研磨機(jī)，（0~800）rpm無級調(diào)節(jié)；b）金相顯微鏡，可放大50X~200X。9.1.3試樣接收態(tài)FPCB板上截取帶有鍍覆孔的試樣。9.1.4試驗(yàn)步驟將試樣用環(huán)氧樹脂鑲嵌后進(jìn)行平磨拋光，直到劃痕和污斑消失，漂洗干凈后，在金相顯微鏡下對樣品鍍覆孔進(jìn)行觀察和測量，觀察測量項(xiàng)目如下：a）介質(zhì)層厚度：測量介質(zhì)層厚度；b）分層和空洞：觀察是否有分層和空洞；c）金屬裂縫：觀察鍍層是否有金屬裂縫；d）去鉆污：觀察孔壁是否有樹脂鉆污；e）連接盤起翹：觀察是否有連接盤起翹現(xiàn)象；f）鍍覆孔鍍銅層。銅鍍層厚度測量：按照圖7所示位置測量孔銅及面銅厚度；圖7孔銅及面銅厚度測量圖示g）導(dǎo)體界面分離：觀察孔壁導(dǎo)體界面之間是否有分離或鉆污。9.1.5報(bào)告除5.3的規(guī)定外，試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括切片檢查的結(jié)果，包括介質(zhì)層厚度、銅鍍層厚度、分層、空洞、金屬裂縫、連接盤起翹、導(dǎo)體界面分離等觀察結(jié)果。測量LCP/MPI基板材料的尺寸穩(wěn)定性時(shí)，應(yīng)按GB/T13557-2017中7.1規(guī)定的方法進(jìn)行。測量LCP/MPI基板材料的剝離強(qiáng)度時(shí)，應(yīng)按GB/T13557-2017中7.2規(guī)定的方法進(jìn)行。10.3彎曲疲勞（FCCL和FPCB）測量LCP/MPI基板材料的彎曲疲勞和FPCB的耐彎曲時(shí)，應(yīng)按GB/T13557-2017中7.3規(guī)定的方法進(jìn)行。測量LCP/MPI基板材料的耐折性時(shí)，應(yīng)按GB/T13557-2017中7.4規(guī)定的方法進(jìn)行。適用于驗(yàn)證FPCB耐彎折的能力。所需適用于規(guī)定試驗(yàn)步驟的設(shè)備如下：a）顯微鏡，可放大50X~200X；b）微歐計(jì)：測量分辨率：100nΩ；最大測試電阻優(yōu)于：10MΩ。試樣為由LCP/MPI基板材料加工成含有耐折性圖形的FPCB接收態(tài)試樣。試驗(yàn)步驟如下：a）拿住試樣的一端，使它圍繞心軸彎曲，然后回到起始位置，往一個(gè)方向彎曲180°,再往相反方向彎曲180°,為一個(gè)循環(huán)，如圖8所示。一個(gè)循環(huán)也可定義為（采用兩端）：拿住試樣兩端，圍繞心軸各端朝一個(gè)方向彎曲90°,回到起始位置，再朝相反方向彎曲90°,然后回到起始位置為一個(gè)循環(huán)；b）芯軸直徑（見圖8中c）：芯軸直徑為所有層厚度總和的12倍，最大2.5mm或由供需雙方協(xié)商確定。c）彎折循環(huán)數(shù)：25次；d）按10.5.4步驟a）~10.5.4步驟c）完成后對樣品進(jìn)行外觀檢查是否有分層、褶皺或折痕等；e）按10.5.4步驟a）~10.5.4步驟d）完成后使用10.5.2b）規(guī)定的微歐計(jì)檢測耐折圖形互連電阻，記錄阻值。圖8彎折試驗(yàn)示意圖a）試樣試驗(yàn)后的外觀狀態(tài)；b）試驗(yàn)后互連電阻值。10.6表面導(dǎo)體、覆蓋膜及增強(qiáng)片的剝離強(qiáng)度（FPCB）適用于驗(yàn)證FPCB表面導(dǎo)體、覆蓋膜或增強(qiáng)片與撓性基材之間的剝離強(qiáng)度。試驗(yàn)要求如下：a）表面導(dǎo)體（試驗(yàn)前應(yīng)采取化學(xué)方法退除錫鉛鍍層、焊料涂層、其他電鍍金屬抗蝕層，或制造中防止沉積金屬的抗沉積層）和覆蓋膜試樣：1）可選擇蝕刻方法或切割方法制作試樣。試樣中導(dǎo)體尺寸為200.0mm×3.0mm，如圖9所示。導(dǎo)體或覆蓋膜邊緣應(yīng)光滑；2）單面板應(yīng)分別在縱向和橫向各制作2個(gè)試樣用于單項(xiàng)試驗(yàn)；3）雙面板的每一面應(yīng)分別在縱向和橫向各制作2個(gè)試樣用于單項(xiàng)試驗(yàn)；4）雙面撓性板的非測試面的銅箔或覆蓋膜應(yīng)保留。b）除另有規(guī)定，試樣應(yīng)為使用LCP/MPI基板材料制備的接收態(tài)帶有增強(qiáng)片的FPCB板。圖9剝離強(qiáng)度試樣中表面導(dǎo)體或覆蓋膜尺寸示意圖試驗(yàn)步驟如下：a）表面導(dǎo)體和覆蓋膜的剝離強(qiáng)度同10.2接收態(tài)剝離強(qiáng)度試驗(yàn)步驟；b）撓性基材與增強(qiáng)片之間的剝離強(qiáng)度步驟如下：1）使用適當(dāng)工具沿著撓性線路往增強(qiáng)片方向用適當(dāng)?shù)墓ぞ吒畛鲆粭l13mm×76mm尺寸的試樣；2）用強(qiáng)力雙面膠將試樣增強(qiáng)片一面粘貼在剝離夾具上，用10..2設(shè)備要求的夾具夾住已剝離撓性基材的整個(gè)寬度并拉直撓性基材，垂直拉試樣，剝離大約一半的長度，剝離速度為57mm/min，讀取開始、中間和結(jié)束時(shí)的拉力，計(jì)算平均值；3）按公式（3）計(jì)算剝離強(qiáng)度，式中F為開始、中間和結(jié)束時(shí)拉力的平均值。按公式（3）計(jì)算每個(gè)試樣的剝離強(qiáng)度。P=………………(3)P——剝離強(qiáng)度，單位為牛頓每毫米（N/mmF——剝離力，單位為牛頓（NT——導(dǎo)線寬度，單位為毫米（mm）除5.3的規(guī)定外，試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括：a）導(dǎo)線或覆蓋膜剝離強(qiáng)度和剝離寬度；b）增強(qiáng)片的剝離強(qiáng)度。適用于驗(yàn)證FPCB的表面安裝盤粘合強(qiáng)度。所需適用于規(guī)定試驗(yàn)步驟的設(shè)備及材料如下：a）拉力試驗(yàn)機(jī)，能準(zhǔn)確測量至0.05N；b）焊烙鐵，溫度誤差±3℃;c）光學(xué)顯微鏡，可放大10X~30X倍數(shù)；d）測試引線：為經(jīng)退火軟質(zhì)實(shí)心銅線；助焊劑：R型或RMA型；焊料：有鉛焊錫（HLSnPb39）、無鉛焊錫（SAC305或SAC307型）。試樣為FPCB上尺寸為（0.2~2.5）mm×（0.1~1.25）mm的表面安裝盤。試驗(yàn)步驟如下：a）使用光學(xué)顯微鏡放大測量所測表面安裝盤的尺寸大??；b）用75%的異丙醇和25%的去離子水清洗待測試樣和測試引線；c）將測試引線焊接到所測表面安裝盤上，將烙鐵頭的溫度調(diào)節(jié)至合適溫度，有鉛焊接要求需確保焊盤接受到焊接溫度為（232±5）℃；無鉛焊接要求需確保焊盤接受到焊接溫度為（260±5）℃。焊接完成后，將試樣置于測試機(jī)的固定架上。除非有測試溫度要求，否則測試應(yīng)在室溫（18℃~30℃)下進(jìn)行，焊接時(shí)d）將未焊接的引線頭固定在測試機(jī)的夾具上，并保持垂直狀態(tài)；e）用50mm/min的速度垂直拉引線，直到發(fā)生失效或超過規(guī)定值；f）引線斷裂或引線拉脫，不應(yīng)認(rèn)為是失效，應(yīng)將新的引線焊接到新的表面安裝盤上，焊盤拉脫界面應(yīng)為焊盤底部與基材之間；g）計(jì)算表面安裝盤的粘結(jié)強(qiáng)度。結(jié)果計(jì)算如下：a）表面安裝盤的粘結(jié)強(qiáng)度計(jì)算公式：粘結(jié)強(qiáng)度=拉脫力值/表面安裝盤的面積；b）測量5個(gè)表面安裝盤的粘結(jié)強(qiáng)度（至少包含兩種尺寸），并記錄最小粘合強(qiáng)度值。除5.3的規(guī)定外，試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括：a）被測表面安裝盤的面積，mm2；b）表面安裝盤的拉脫力值，N；c）拉力機(jī)速率，mm/min；d）五個(gè)焊盤粘合強(qiáng)度、最小粘合強(qiáng)度值，N/mm2。測量LCP/MPI基板材料的熱應(yīng)力時(shí)，應(yīng)按GB/T13557-2017中8.2規(guī)定的方法進(jìn)行。適用于驗(yàn)證FPCB的耐熱沖擊性能。所需適用于規(guī)定試驗(yàn)步驟的設(shè)備如下：a）烘箱：空氣循環(huán)烘箱，能達(dá)溫度（120~150）℃;b）焊槽，深度不小于40mm，尺寸不小于200mm×100mm，溫度能穩(wěn)定在232℃±5℃或產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)溫度；c）溫度測量儀，可測25mm液面下焊錫溫度，并能夠測量規(guī)定的焊錫溫度，允許溫度偏差為±2℃;d）秒表或其他合適的計(jì)時(shí)器，最小讀數(shù)值應(yīng)小于0.2s；e）如圖10所示的浮焊夾具或等效夾具；f）研磨機(jī)0~800）rpm無級調(diào)節(jié)；g）顯微鏡，可放大50X~200X；h)干燥器。圖10浮焊夾具試樣為由LCP/MPI基板材料加工成帶有鍍覆孔的FPCB接收態(tài)試樣。試驗(yàn)步驟如下：a）截取FPCB帶有鍍覆孔區(qū)域試樣，避免試樣邊緣有毛刺現(xiàn)象；b）試樣在120℃~150℃條件下烘干處理至少6h，然后將試樣立即掛在室溫干燥器中冷卻至室溫；c）在干燥器中取出試樣后及時(shí)涂上RMA型助焊劑，有鉛焊接需求樣品須在232℃±5℃的熔融有鉛焊料中保持10s+1/-0s，共3次（或由供需雙方協(xié)商確定）；無鉛焊接需求樣品在260℃±5℃的熔融無鉛焊料中保持10s+1/-0s，共3次（或由供需雙方協(xié)商確定試樣背面與焊料液位持平；d）試驗(yàn)后把試樣放在絕緣板上冷卻至室溫，顯微鏡觀察試樣表面有無分層、起泡、白斑等，并進(jìn)行顯微剖切檢驗(yàn)。除5.3的規(guī)定外，試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括：a）熱應(yīng)力溫度、時(shí)間、次數(shù)；b）外觀檢查結(jié)果；c）切片檢查的結(jié)果，包括介質(zhì)層厚度、銅鍍層厚度、分層、空洞、金屬裂縫、連接盤起翹、導(dǎo)體界面分離等結(jié)構(gòu)完整性觀察結(jié)果。適用于驗(yàn)證FPCB的耐模擬返工性能。所需適用于規(guī)定試驗(yàn)步驟的設(shè)備如下：a）焊烙鐵，在整個(gè)試驗(yàn)過程中，烙鐵溫度應(yīng)保持在（232~260）℃;b）烘箱：空氣循環(huán)烘箱，溫度能達(dá)（125±2）℃;c）焊料應(yīng)是無腐蝕性松香的錫鉛合金，并且焊料絲的直徑應(yīng)不大于1.5mm；d）研磨機(jī)0~800）rpm無級調(diào)節(jié)；e）顯微鏡，可放大50X~200X；f）引線：直徑小于孔徑0.3mm。FPCB板上截取約5cm×5cm帶鍍覆孔的試樣。試驗(yàn)步驟如下：a）截取印制板約5cm×5cm帶鍍覆孔的試樣；b）先把試樣在125℃條件下烘干處理至少6h，然后將試樣放在干燥器的陶瓷平板上，冷卻至室溫；c）把導(dǎo)線插入孔中，并用機(jī)器或手工方式焊接到連接盤上；d）焊接后，用手工拆焊和焊接（焊下和焊上）五個(gè)循環(huán)，在每次脫焊和重焊時(shí)，應(yīng)使用新導(dǎo)線；e）焊接烙鐵通常最大60W，烙鐵頭溫度調(diào)節(jié)至合適溫度，確?？缀副P接受到（232~260）℃的溫度。在脫焊和焊接時(shí)，烙鐵應(yīng)加在導(dǎo)線上，而不是在FPCB的焊盤銅箔上，焊接時(shí)間為3s~6s；f）拆焊和焊接第五個(gè)循環(huán)后，進(jìn)行外觀和顯微剖切檢驗(yàn)。除5.3的規(guī)定外，試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括：a）外觀檢查結(jié)果；b）切片檢查的結(jié)果，包括鍍層空洞、毛刺和結(jié)瘤、介質(zhì)去除、鍍層分離、鍍層開裂、連接盤起翹等觀適用于驗(yàn)證FPCB的耐組裝回流焊接熱應(yīng)力的性能。所需適用于規(guī)定試驗(yàn)步驟的設(shè)備如下：a）烘箱：空氣循環(huán)烘箱，（105~125）℃;b）回流爐：應(yīng)具有良好的環(huán)境控制系統(tǒng)。試樣為接收態(tài)整板FPCB，表面應(yīng)無油污、油脂和其他污染。試驗(yàn)步驟如下：a）試驗(yàn)前先把試樣在105℃~125℃條件下烘干處理至少6h，然后將試樣放在干燥器的陶瓷平板上，冷卻至室溫；b）調(diào)節(jié)回流爐的加熱程序，使回流曲線滿足如下條件：升溫到217℃時(shí)的斜率:（0-3）℃/s；恒溫時(shí)間:從150℃升到210℃：60s～150s；液相線(≥217℃)以上總時(shí)間：60s-150s；回流峰值溫度：260℃±3℃；峰溫以下5℃總時(shí)間:10s～30s；必要時(shí)，由供需雙方協(xié)商確定回流曲線條件；c）除非另有規(guī)定，試樣應(yīng)至少進(jìn)行3次回流焊循環(huán)；d）回流后觀察試樣表面有無分層、起泡、白斑等，并使用顯微剖切方式對結(jié)構(gòu)完整性進(jìn)行檢驗(yàn)。除5.3的規(guī)定外，試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括：a）模擬回流條件；b）外觀檢查的結(jié)果；c）切片檢查的結(jié)果，包括介質(zhì)層厚度、銅鍍層厚度、分層、空洞、樹脂凹縮、鍍層空洞、鍍層分離、鍍層開裂、連接盤起翹等觀察結(jié)果。測量LCP/MPI基板材料的吸水率時(shí)，應(yīng)按GB/T13557-2017中10.1規(guī)定的方法進(jìn)行。適用于驗(yàn)證FPCB的抗溫度沖擊能力。所需適用于規(guī)定試驗(yàn)步驟的設(shè)備如下：a）高低溫沖擊試驗(yàn)箱，溫度偏差范圍為±2℃,低溫能維持400-5℃,高溫能維持855℃;b）微歐計(jì)，測量分辨率：100nΩ。試樣為接收態(tài)FPCB板（含溫度沖擊測試圖形），表面應(yīng)無污物、油脂和其他污染。標(biāo)準(zhǔn)測試圖形由供需雙方協(xié)商確定。供參考試驗(yàn)條件見表2，具體條件也可由供需雙方協(xié)商確定。表2溫度沖擊試驗(yàn)條件1400-52a試樣溫度從室溫到達(dá)規(guī)定溫度的時(shí)間不大于1min；試驗(yàn)步驟如下：a）印制板試樣應(yīng)按表3條件經(jīng)受100個(gè)溫度循環(huán)或由供需雙方協(xié)商確定；b）試驗(yàn)前測量電阻；c）試驗(yàn)中，在第一次和最后一次高溫下測量電阻；d）試驗(yàn)后測量電阻；e）試驗(yàn)后觀察試樣表面有無鍍層裂縫、起泡、白斑等，并進(jìn)行顯微剖切對結(jié)構(gòu)完整性進(jìn)行檢查。分別測試第一次和最后一次高溫下的電阻，并計(jì)算電阻變化率。電阻變化率=×100%……………(4)R1——第一次高溫電阻值，單位：Ω;R2——最后一次高溫電阻值，單位：Ω。除5.3的規(guī)定外，試驗(yàn)報(bào)告還應(yīng)包括：a）溫度沖擊條件；b）電阻測量結(jié)果；c）外觀檢查的結(jié)果；d)切片檢查的結(jié)果，包括介質(zhì)層厚度、銅鍍層厚度、分層、空洞、樹脂凹縮、鍍層分離、鍍層開裂、連接盤起翹等觀察結(jié)果。用加速方法驗(yàn)證FPCB耐潮熱劣化影響的能力。所需適用于規(guī)定試驗(yàn)步驟的設(shè)備如下：a）高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱，溫度范圍（-40~+150）℃,濕度范圍（25~98）%RH，溫度波動小于等于0.5℃,溫度偏差±2.0℃,濕度偏差±3.0%RH（