芯片代工合同協(xié)議

芯片代工合同協(xié)議?甲方（委托方）：名稱：______________________法定代表人：________________地址：____________________聯(lián)系方式：________________乙方（受托方）：名稱：______________________法定代表人：________________地址：____________________聯(lián)系方式：________________鑒于甲方有芯片代工需求，乙方具備提供芯片代工服務(wù)的能力和資質(zhì)，雙方經(jīng)友好協(xié)商，依據(jù)《中華人民共和國民法典》及相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定，就甲方委托乙方進(jìn)行芯片代工事宜達(dá)成如下協(xié)議：一、標(biāo)的物或服務(wù)具體描述1.芯片規(guī)格芯片型號(hào)：[具體芯片型號(hào)]芯片功能：[詳細(xì)描述芯片應(yīng)具備的功能]芯片制程：[明確芯片制造所采用的制程工藝，如7nm、14nm等]芯片尺寸：[以毫米為單位，精確描述芯片的物理尺寸]芯片引腳數(shù)及排列：[清晰說明芯片引腳的數(shù)量以及引腳的排列方式]2.代工數(shù)量甲方委托乙方代工生產(chǎn)的芯片數(shù)量為[x]片。此數(shù)量為預(yù)估數(shù)量，實(shí)際生產(chǎn)數(shù)量以甲方最終確認(rèn)的訂單為準(zhǔn)，但乙方應(yīng)確保具備滿足甲方最大訂單需求的生產(chǎn)能力。3.技術(shù)要求設(shè)計(jì)圖紙及文檔：甲方應(yīng)向乙方提供完整、準(zhǔn)確的芯片設(shè)計(jì)圖紙及相關(guān)技術(shù)文檔，包括但不限于電路原理圖、版圖設(shè)計(jì)圖、功能描述文檔、測試規(guī)范等。乙方應(yīng)按照甲方提供的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行芯片代工生產(chǎn)。工藝標(biāo)準(zhǔn)：乙方應(yīng)采用符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及甲方要求的先進(jìn)芯片制造工藝，確保芯片的性能、質(zhì)量和可靠性。在生產(chǎn)過程中，乙方應(yīng)嚴(yán)格控制各項(xiàng)工藝參數(shù)，保證產(chǎn)品一致性。測試要求：乙方應(yīng)按照甲方提供的測試規(guī)范對(duì)生產(chǎn)的芯片進(jìn)行全面測試，包括但不限于功能測試、性能測試、可靠性測試等。測試合格的芯片應(yīng)出具測試報(bào)告，測試報(bào)告應(yīng)詳細(xì)記錄測試結(jié)果及相關(guān)數(shù)據(jù)。4.交付時(shí)間及批次交付時(shí)間：乙方應(yīng)在本協(xié)議簽訂后的[x]個(gè)工作日內(nèi)開始生產(chǎn)，并在開始生產(chǎn)后的[x]個(gè)工作日內(nèi)完成首批芯片的交付。后續(xù)批次芯片的交付時(shí)間間隔為[x]個(gè)工作日，具體交付時(shí)間以雙方協(xié)商確定的生產(chǎn)計(jì)劃為準(zhǔn)。交付批次：芯片交付將按照甲方的訂單需求分批次進(jìn)行，每批次的交付數(shù)量由甲方在訂單中明確指定。乙方應(yīng)確保各批次芯片的質(zhì)量穩(wěn)定性和一致性。二、權(quán)利義務(wù)（一）甲方權(quán)利義務(wù)1.權(quán)利有權(quán)對(duì)乙方的芯片代工生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督和檢查，提出合理的意見和建議。有權(quán)要求乙方按照本協(xié)議約定的時(shí)間、質(zhì)量和數(shù)量交付芯片。對(duì)乙方交付的芯片進(jìn)行驗(yàn)收，如發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題，有權(quán)要求乙方按照本協(xié)議的約定進(jìn)行處理。2.義務(wù)按照本協(xié)議約定向乙方支付芯片代工費(fèi)用。向乙方提供完整、準(zhǔn)確的芯片設(shè)計(jì)圖紙及相關(guān)技術(shù)文檔，并對(duì)其真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性負(fù)責(zé)。在乙方生產(chǎn)過程中，根據(jù)乙方的要求提供必要的協(xié)助和支持，包括但不限于技術(shù)咨詢、樣品確認(rèn)等。及時(shí)對(duì)乙方交付的芯片進(jìn)行驗(yàn)收，并在驗(yàn)收合格后的[x]個(gè)工作日內(nèi)出具驗(yàn)收?qǐng)?bào)告。（二）乙方權(quán)利義務(wù)1.權(quán)利有權(quán)要求甲方按照本協(xié)議約定支付芯片代工費(fèi)用。在甲方提供的設(shè)計(jì)圖紙及技術(shù)文檔存在錯(cuò)誤或不明確的情況下，有權(quán)要求甲方進(jìn)行修改或澄清。根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際情況，有權(quán)要求甲方對(duì)訂單數(shù)量、交付時(shí)間等進(jìn)行合理調(diào)整，但應(yīng)提前通知甲方并取得甲方書面同意。2.義務(wù)按照本協(xié)議約定的時(shí)間、質(zhì)量和數(shù)量為甲方代工生產(chǎn)芯片，并確保生產(chǎn)過程符合相關(guān)法律法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。嚴(yán)格保密甲方提供的芯片設(shè)計(jì)圖紙及相關(guān)技術(shù)文檔，不得向任何第三方泄露或用于非本協(xié)議約定的其他目的。未經(jīng)甲方書面同意，乙方不得將本協(xié)議項(xiàng)下的代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)包或分包給第三方。在生產(chǎn)過程中，如發(fā)現(xiàn)任何可能影響芯片質(zhì)量的問題或異常情況，應(yīng)及時(shí)通知甲方，并積極采取措施解決。負(fù)責(zé)芯片生產(chǎn)所需原材料、設(shè)備等的采購和管理，確保原材料質(zhì)量符合要求，設(shè)備正常運(yùn)行。按照甲方要求提供芯片生產(chǎn)進(jìn)度報(bào)告，定期向甲方通報(bào)生產(chǎn)情況。在芯片交付前，對(duì)芯片進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗(yàn)，確保交付的芯片符合本協(xié)議約定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。負(fù)責(zé)將芯片運(yùn)輸至甲方指定的地點(diǎn)，并承擔(dān)運(yùn)輸過程中的風(fēng)險(xiǎn)和費(fèi)用。三、費(fèi)用及支付方式1.代工費(fèi)用甲方應(yīng)向乙方支付的芯片代工費(fèi)用為每片[x]元，總費(fèi)用預(yù)計(jì)為[x]元。此費(fèi)用為預(yù)估費(fèi)用，最終結(jié)算金額以實(shí)際交付的合格芯片數(shù)量為準(zhǔn)。2.支付方式甲方應(yīng)在本協(xié)議簽訂后的[x]個(gè)工作日內(nèi)，向乙方支付總費(fèi)用的[x]%作為預(yù)付款，即[x]元。乙方在完成首批芯片生產(chǎn)并經(jīng)甲方驗(yàn)收合格后的[x]個(gè)工作日內(nèi)，甲方支付該批次芯片代工費(fèi)用的[x]%，即[x]元。后續(xù)批次芯片代工費(fèi)用的支付方式與首批芯片相同，在每批次芯片驗(yàn)收合格后的[x]個(gè)工作日內(nèi)支付相應(yīng)批次費(fèi)用。雙方在本協(xié)議履行完畢后的[x]個(gè)工作日內(nèi)進(jìn)行最終結(jié)算，如實(shí)際代工費(fèi)用與預(yù)估費(fèi)用存在差異，多退少補(bǔ)。乙方應(yīng)在結(jié)算完成后的[x]個(gè)工作日內(nèi)向甲方開具合法有效的發(fā)票。四、知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬1.甲方擁有芯片設(shè)計(jì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，包括但不限于電路原理圖、版圖設(shè)計(jì)圖、功能描述文檔等。乙方僅在本協(xié)議約定的芯片代工范圍內(nèi)使用甲方提供的設(shè)計(jì)圖紙及技術(shù)文檔，不得擅自復(fù)制、修改或用于其他任何目的。2.乙方在芯片代工過程中產(chǎn)生的與生產(chǎn)工藝、測試數(shù)據(jù)等相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸乙方所有，但乙方應(yīng)確保其使用和處置不會(huì)侵犯甲方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)及其他任何第三方的合法權(quán)益。3.未經(jīng)對(duì)方書面同意，任何一方不得將本協(xié)議項(xiàng)下涉及的知識(shí)產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)讓給第三方或用于與本協(xié)議無關(guān)的其他項(xiàng)目。五、保密條款1.雙方應(yīng)對(duì)在本協(xié)議履行過程中知悉的對(duì)方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密及其他機(jī)密信息予以保密。未經(jīng)對(duì)方書面同意，任何一方不得向任何第三方披露或使用該等機(jī)密信息。2.本條款的保密期限為本協(xié)議生效之日起[x]年。六、違約責(zé)任（一）甲方違約責(zé)任1.若甲方未按照本協(xié)議約定支付代工費(fèi)用，每逾期一日，應(yīng)按照未支付金額的[x]%向乙方支付違約金。逾期超過[x]日的，乙方有權(quán)暫停生產(chǎn)，并要求甲方支付已完成生產(chǎn)部分的費(fèi)用及違約金。2.若甲方提供的設(shè)計(jì)圖紙及技術(shù)文檔存在錯(cuò)誤或不完整，導(dǎo)致乙方生產(chǎn)延誤或芯片質(zhì)量問題，甲方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的損失，并賠償乙方因此遭受的全部經(jīng)濟(jì)損失。3.若甲方擅自變更訂單數(shù)量、交付時(shí)間或其他協(xié)議條款，給乙方造成損失的，甲方應(yīng)承擔(dān)賠償責(zé)任。（二）乙方違約責(zé)任1.若乙方未按照本協(xié)議約定的時(shí)間、質(zhì)量和數(shù)量交付芯片，每逾期一日，應(yīng)按照當(dāng)批次代工費(fèi)用的[x]%向甲方支付違約金。逾期超過[x]日的，甲方有權(quán)解除本協(xié)議，并要求乙方返還已支付的預(yù)付款及支付相應(yīng)的違約金。2.若乙方交付的芯片不符合本協(xié)議約定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，乙方應(yīng)負(fù)責(zé)免費(fèi)更換或返工，直至芯片質(zhì)量符合要求。如因乙方原因?qū)е录追皆馐軗p失的，乙方應(yīng)承擔(dān)全部賠償責(zé)任。3.若乙方違反保密條款，向第三方泄露甲方機(jī)密信息，乙方應(yīng)向甲方支付違約金[x]元，并賠償甲方因此遭受的全部經(jīng)濟(jì)損失。同時(shí)，甲方有權(quán)解除本協(xié)議。4.若乙方擅自將本協(xié)議項(xiàng)下的代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)包或分包給第三方，甲方有權(quán)解除本協(xié)議，并要求乙方返還已支付的預(yù)付款及支付違約金[x]元。乙方應(yīng)承擔(dān)轉(zhuǎn)包或分包行為給甲方造成的全部損失。七、爭議解決1.本協(xié)議的簽訂、履行、解釋及爭議解決均適用中華人民共和國法律。2.雙方在本協(xié)議履行過程中如發(fā)生爭議，應(yīng)首先通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。八、其他條款1.本協(xié)議自雙方簽字（或蓋章）之日起生效，有效期至本協(xié)議約定的芯片代工業(yè)務(wù)全部完成且雙方的權(quán)利義務(wù)均履行完畢之日止。2.本協(xié)議一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。3.本協(xié)議未盡事宜，雙方可另行協(xié)商并簽訂補(bǔ)充協(xié)議，補(bǔ)充協(xié)議與本協(xié)議具有同等法律效力。如補(bǔ)充協(xié)議與本協(xié)議有沖突之處，以補(bǔ)