集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)課件文檔文檔_第1頁(yè)
集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)課件文檔文檔_第2頁(yè)
集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)課件文檔文檔_第3頁(yè)
集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)課件文檔文檔_第4頁(yè)
集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)課件文檔文檔_第5頁(yè)
已閱讀5頁(yè)，還剩44頁(yè)未讀， 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

第二單元集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)第二單元集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)1.硅片2.晶圓3.晶圓測(cè)試項(xiàng)目4.晶圓測(cè)試設(shè)備5.晶圓測(cè)試操作1.硅片制備集成電路芯片的晶圓片,其襯底材料主要為硅片,其純度為99999%,簡(jiǎn)稱“九個(gè)9”。硅片制備與檢測(cè)1.硅片硅片幾何尺寸圓形薄片,邊緣有定位邊或定位槽。a)P型(11)b)P型(10)c)N型(100)d)N型(11l1.硅片刪"""測(cè)m-"直徑(mm)厚度(pm)面積(cm2)質(zhì)量(g)100(4")525±2578.549.65125(5625±25122.72150(6")675±20176.71200(8”)725±20314.1653.08300(12"775±20127.64450(18″)?1.硅片加工工藝流程1.硅片基本檢測(cè)項(xiàng)目硅片的主要質(zhì)量要求器件特征尺寸(pm)0.30.25硅片直徑(mm位平整度(mm)02(2×2117(26×32)012(26×3208(26×3正面微粗糙度(nm015單位面積體微缺陷數(shù)(個(gè)/m≤5000氧含量(10-6≤(24±2)≤(23±1.5)|≤(22:15單位面積顆粒數(shù)(個(gè)/cm2)0.3外延層厚度/均勻性(pm/±3.0/士5%%1,4/士2%1.0/±2%摻雜濃度(個(gè)/m3)摻雜類型<101014~10lP型PPN型1.硅片商用硅片舉例一RemarkIsinglecrystalsilicon.lo-cmASTMI84ASTMFBISaplingPlanBoRientationlASTMF613tioa0±10degrecASTMI847,SEMIM1SecondaryFlatCarbonconcentration1.硅片ResistiityuaiformityFlatnessGlobal(GFLR)tienEtchPitDensity(EPDepositedpolysilicon8+/-0.15um-Depositedaxic2mmclearancefromedgexx區(qū)1.硅片RemarkurfaceDefectslp.orangepeel,cack,swatch,bare.ISEMIMITabledgechp,cratergroovemoundwmarkLineage.crow'sfeetprs62BackSurfaceDefectSEMIM1TableSodiun00E+11SLSlionL

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫(kù)網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間，僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請(qǐng)與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論