華僑大水工藝設備基礎課件02材料設備的腐蝕防護與保溫

第2章材料設備的腐蝕防護與保溫主要內容：材料設備的腐蝕與防護設備的保溫重點：掌握水工藝設備及常用材料的腐蝕與防護的基本原理與方法。難點：設備、材料的腐蝕原理與方法。設備材料腐蝕圖片設備材料腐蝕圖片2.1材料設備的腐蝕與防護1、腐蝕概念

腐蝕是材料與它所處環(huán)境介質之間發(fā)生作用而引起材料的變質和破壞。材料環(huán)境介質發(fā)生作用腐蝕問題無處不在。2.1.1概述2.1.1概述2、腐蝕的危害經濟損失巨大資源和能源浪費嚴重引發(fā)災難性事故造成環(huán)境污染（跑、冒、滴、漏）阻礙新技術的發(fā)展2.1.1概述自來水管道腐蝕化學和生物腐蝕(沉積物、銹蝕物、粘垢)；管壁變薄、出現(xiàn)局部的凹坑和麻點(黑水、紅水、綠水)；水質變壞、降低管網輸水能力、增加泵站能耗、可能產生爆管。2.1.1概述鍋爐爐管的腐蝕溶解氧腐蝕（電化學腐蝕，鐵為陽極，氧為陰極）；給水含鹽量過高加速了溶解氧腐蝕；保持鍋爐薄垢運行，能有效減緩金屬的氧腐蝕；2.1.1概述熱水鍋爐氧腐蝕管線長，補水量過多，使得水中氧氣量增加；水中pH偏低；給水未采取除氧措施；鍋爐水中的氧未析出，附著在鍋爐受熱面上。2.1.2腐蝕與防護基本原理一、金屬腐蝕金屬腐蝕是指金屬與環(huán)境介質發(fā)生化學或電化作用，由單質變成化合物的過程。金屬腐蝕主要有化學腐蝕、電化學腐蝕。這個過程能否進行是熱力學問題，進行速度如何是動力學問題。2.1.2腐蝕與防護基本原理1、金屬的化學腐蝕純氧化還原過程，金屬被氧化，腐蝕介質被還原；氣體腐蝕、非電解質溶液腐蝕；反應進行中沒有電流產生。（1）金屬氧化及其氧化膜大多數(shù)金屬氧化在其表面上形成一層氧化物固相膜；氧化膜減慢金屬繼續(xù)氧化的速度。2.1.2腐蝕與防護基本原理2.1.2腐蝕與防護基本原理2.1.2腐蝕與防護基本原理（2）鋼鐵的氣體腐蝕高溫氧化、脫碳、氫蝕和鑄鐵腫脹。①高溫氧化鐵在鑄造、扎制、熱處理過程中發(fā)生高溫氧化。570℃以下，生成的氧化物為Fe3O4和Fe2O3超過570℃時，在氧化膜內層生成FeO。高于800℃，表面上就開始形成多孔、疏松的“氧化皮”。2.1.2腐蝕與防護基本原理②

脫碳脫碳是指在腐蝕過程中，除了生成氧化皮層外，與氧化皮層相連的內層滲碳體Fe3C與介質中的氧、二氧化碳、水等作用，生成的氣體降低了膜的保護作用。防止：增加氣體介質中CO和CH4的含量或在鋼中添加鋁和鎢。2.1.2腐蝕與防護基本原理③

氫蝕第一階段是可逆氫脆：氫以原子狀態(tài)向鋼的內部擴散，沒有起化學反應，也未改變其組織，卻降低了鋼的韌性。在一定條件下韌性又可以部分或全部恢復。第二階段是氫蝕階段：侵入并擴散到鋼中的氫與不穩(wěn)定化合物發(fā)生反應。防止：降低含碳量、加合金元素。2.1.2腐蝕與防護基本原理④鑄鐵的腫脹是一種晶間氣體腐蝕。腐蝕性氣體沿晶界、石墨夾雜物和細微裂縫滲入到鑄鐵內部，發(fā)生氧化作用。由于氧化物的生成，鑄鐵體積變大，產生腫脹，其強度大大降低。

防止：加適量硅（5%—10%）。2.1.2腐蝕與防護基本原理（3）防止鋼鐵氣體腐蝕的方法合金化：加入元素Cr、Al、Si，在氧化性介質中形成極穩(wěn)定的Cr2O3、Al2O3、SiO2，形成有效的保護層。改善介質：通過設法改善介質成分。應用保護性覆蓋層：涂層將金屬和氣體介質隔離開來。耐高溫氧化的陶瓷覆蓋層：采用熱噴涂或等離子噴涂的方法，在金屬表面形成耐高溫氧化的陶瓷覆蓋層。2.1.2腐蝕與防護基本原理2、金屬的電化學腐蝕金屬在電解質介質中由于電化學作用發(fā)生的腐蝕；是一種最普通的金屬腐蝕現(xiàn)象；腐蝕過程中有電流流動；腐蝕過程包括：陽極過程、電子轉移、陰極過程。2.1.2腐蝕與防護基本原理（1）腐蝕原電池腐蝕原電池：金屬腐蝕的短路原電池。產生條件：化學成分不均一；組織結構不均一；物理狀態(tài)不均一；表面氧化膜不完整。引起金屬表面電極電位的不同。電極電位較低作陽極（腐蝕），較高作陰極。腐蝕原電池原理金屬的電化學腐蝕2.1.2腐蝕與防護基本原理（2）極化極化：電流通過電極，陰極電位減小，陽極電位增大，減小了電池兩極之間的電位差，降低金屬腐蝕速度。陰極極化、陽極極化?；罨瘶O化：電化學反應遲緩造成；濃差極化：電極反應物（或反應生成物）輸運遲緩造成；電阻極化：在電極表面上生成了具有保護作用的氧化膜或不溶性的腐蝕產物等引起的。2.1.2腐蝕與防護基本原理（3）鈍化鈍化就是金屬與介質作用后，失去其化學活性，變得更為穩(wěn)定的現(xiàn)象。使金屬發(fā)生鈍化的物質稱為鈍化劑。成相膜理論：當金屬溶解時，可在金屬表面生成一層致密的、覆蓋性良好的固體產物。吸附理論：引起金屬鈍化并不一定要形成固相膜，而只要在金屬表面或部分表面上形成氧或含氧粒子的吸附層。使金屬保持鈍化方法：陽極保護、控制氧化劑濃度、加鉻、鋁、硅、鎳等元素。2.1.2腐蝕與防護基本原理（4）氫去極化和氧去極化腐蝕①氫去極化腐蝕以氫離子還原反應為陰極過程的腐蝕稱為氫去極化腐蝕，簡稱析氫腐蝕。氫去極化過程包括以下幾個步驟：水化氫離子脫水H＋·nH2O→H＋＋nH2O

形成吸附氫原子H＋＋M(e)→MH（電化學步驟）

吸附氫原子脫附MH＋MH→H2＋2M（脫附步驟）氫分子形成氣泡，從表面逸出。2.1.2腐蝕與防護基本原理氫過電位：氫的析出電位與氫電極的平衡電位差值的絕對值。由于緩慢步驟形成的阻力，在氫電極的平衡電位下將不能發(fā)生析氫過程，只有克服了這一阻力才能進行氫的析出。2.1.2腐蝕與防護基本原理影響氫去極化腐蝕的主要因素：金屬材料的性狀：金屬材料的性質、表面狀態(tài)及金屬陰極相雜質。氫過電位。pH值：減小，氫離子濃度增大，氫電極電位變得更正，加速金屬的腐蝕陰極區(qū)的面積：增加，氫過電位減小，陰極極化率降低，析氫反應加快，從而導致腐蝕速度增大。溫度：升高使氫過電位減小，而且溫度升高，陽極反應和陰極反應都將加快。2.1.2腐蝕與防護基本原理②氧去極化腐蝕吸氧腐蝕：在中性和堿性溶液中，由于氫離子的濃度較低，析氫反應的電位較負，一般金屬腐蝕過程的陰極反應往往不是析氫反應，而是溶液中的氧的還原反應，此時腐蝕去極化劑是氧分子。吸氧腐蝕形成條件：當金屬的電極電位較氧電極的平衡電位為負。

2.1.2腐蝕與防護基本原理氧去極化過程有以下幾個步驟組成：氧通過氣/液界面?zhèn)髻|，由空氣進入溶液；溶解氧通過對流擴散均布在溶液中；氧以擴散方式通過電極表面的擴散層，到達金屬的表面；氧在金屬表面進行還原反應。2.1.2腐蝕與防護基本原理影響氧去極化腐蝕的主要因素：陽極材料電極電位：降低，氧去極化腐蝕的速度增大。溶解氧濃度：增大，氧去極化腐蝕速度隨之增大。溶液流速：越大，腐蝕速度也就越大。鹽濃度：增大，溶液的電導率增大，腐蝕速度將有所提高。溫度：升高氧的擴散和電極反應速度加快，因此在一定溫度范圍內，隨溫度升高腐蝕速度加快。2.1.2腐蝕與防護基本原理3、金屬腐蝕破壞的形態(tài)2.1.2腐蝕與防護基本原理（1）全面腐蝕特征：腐蝕分布在整個金屬表面，結果使金屬構件截面尺寸減小，直至完全破壞?？刂疲汉侠磉x材、留有裕量；施加保護性覆蓋層；緩蝕劑；電化學保護。2.1.2腐蝕與防護基本原理（2）局部腐蝕腐蝕集中在金屬表面局部地區(qū)，而其它大部分表面幾乎不腐蝕，稱為局部腐蝕。2.1.2腐蝕與防護基本原理①電偶腐蝕電偶腐蝕：兩種金屬在同一介質中接觸，腐蝕電位不相等，便有電偶電流流動，電位較低金屬局部腐蝕,電位較高的金屬，溶解速度減小。亦稱接觸腐蝕或雙金屬腐蝕。防止：

正確選取材料，選取電偶序中相距較近的合金；

消除面積效應，減小陰極面積；

添加環(huán)緩蝕劑。2.1.2腐蝕與防護基本原理②小孔腐蝕小孔腐蝕：金屬表面局部出現(xiàn)向深處發(fā)展的腐蝕小孔，其余地區(qū)不被腐蝕或者只有輕微腐蝕，也稱孔蝕或點蝕。控制：合金的成分和組織：孔蝕的敏感性與合金的成分、組織以及冶金質量有密切的關系。介質的組成和狀況：盡量降低介質中鹵素。緩蝕劑：硝酸鹽、鉻酸鹽、硫酸鹽及堿等。陰極保護：金屬電極電位控制在孔蝕保護電位以下。2.1.2腐蝕與防護基本原理③縫隙腐蝕

縫隙腐蝕：腐蝕發(fā)生在縫隙內。發(fā)生和發(fā)展機理與孔蝕很相似，存在縫隙是表面缺陷，縫隙內是缺氧區(qū)，成為陽極而迅速被腐蝕。防止：消除縫隙。盡可能避免形成縫隙和積液的死角。對不可避免的縫隙，要采取相應的保護措施。盡量控制介質中溶解氧的濃度，使溶氧濃度低于5×10－6mol/L，這樣在縫隙處就很難形成氧濃差電池。2.1.2腐蝕與防護基本原理④晶間腐蝕晶間腐蝕：腐蝕從表面沿著晶界深入內部，外表看不出腐蝕跡象，可用金相顯微鏡可以看出呈網狀腐蝕，金屬嚴重失去強度。貧化理論：晶界與晶內的電極電位的形成，形成一晶界區(qū)為陽極，晶粒本體為陰極的微觀腐蝕電池。晶間腐蝕的控制：材料本身的成分和組織。奧氏體不銹鋼敏化型晶間腐蝕為例：降低鋼的含碳量；穩(wěn)定化處理；重新固溶處理。晶間腐蝕2.1.2腐蝕與防護基本原理⑤選擇性腐蝕選擇性腐蝕：多元合金在電解質溶液中由于組元之間化學性質的不均勻，構成腐蝕電池。2.1.2腐蝕與防護基本原理（3）應力作用下的腐蝕①應力腐蝕開裂:發(fā)生應力腐蝕的三個必要條件：敏感的合金、特定的介質和一定的靜應力。2.1.2腐蝕與防護基本原理應力腐蝕的機理：陽極溶解機理：應力腐蝕裂紋的形成與擴展是陽極通道的形成與其延伸的過程。氫脆機理：陰極析氫反應在金屬表面形成的吸附氫原子滲入內部引起氫脆，是導致應力腐蝕的主要原因。2.1.2腐蝕與防護基本原理防止：正確選材:

避免構成應力腐蝕體系，減輕應力腐蝕的敏感性。合理設計、改進制造工藝：盡量減小應力集中效應。改善環(huán)境介質：消除或減少介質中促進應力腐蝕的有害物質，加入適當?shù)木徫g劑。電化學保護：外加電流極化，使金屬的電位遠離應力腐蝕敏感區(qū)2.1.2腐蝕與防護基本原理②腐蝕疲勞腐蝕疲勞：腐蝕介質和交變應力協(xié)同作用所引起的材料破壞的現(xiàn)象。特點：沒有真實的疲勞極限；在任何腐蝕介質中都可能發(fā)生；性能與載荷頻率、應力以及載荷波形有密切關系；裂紋往往是多源的。防止：正確選材；合理設計、改進制造工藝和結構設計應避免應力集中；改善介質條件；電化學保護。2.1.2腐蝕與防護基本原理③磨損腐蝕磨損腐蝕：流體介質與金屬之間或金屬零件間的相對運動，引起金屬局部區(qū)域加速腐蝕破壞的現(xiàn)象，簡稱磨蝕。磨蝕又可分為湍流腐蝕、空泡腐蝕和摩振腐蝕。湍流腐蝕空泡腐蝕摩振腐蝕2.1.2腐蝕與防護基本原理（4）微生物腐蝕由于介質中存在著某些微生物而使金屬的腐蝕過程加速的現(xiàn)象，稱之為微生物腐蝕，也簡稱為細菌腐蝕。并非微生物本身對金屬的腐蝕，而是它們生命活動的結果直接或間接地對金屬腐蝕過程產生影響。①影響主要體現(xiàn)在以下幾個方面：代謝產物具有腐蝕作用。如硫酸、有機酸和硫化物。改變環(huán)境介質條件。如：pH值、溶解氧等。影響電極極化過程。破壞非金屬保護覆蓋層或緩蝕劑的穩(wěn)定性。2.1.2腐蝕與防護基本原理②常見的細菌腐蝕：厭氧性細菌腐蝕：硫酸鹽還原菌（SRB），使硫酸鹽還原成硫化物，生成硫化氫，進而與鐵反應形成硫化鐵，加速了鋼鐵的腐蝕。好氧性細菌的腐蝕：如硫氧化菌、鐵細菌、硫代硫酸鹽氧化菌等。以硫氧化菌為例，它將硫和含硫化合物氧化成硫酸，造成腐蝕性極強的環(huán)境，導致材料的快速腐蝕。厭氧與好氧聯(lián)合作用下的腐蝕：兩類細菌的腐蝕與繁衍相輔相成，更加速了金屬的腐蝕。細菌聯(lián)合作用腐蝕的情況很普遍。2.1.2腐蝕與防護基本原理③細菌腐蝕的控制：使用殺菌劑或抑菌劑：根據(jù)細菌種類及介質選擇高效、低毒和無腐蝕性的藥劑。改變環(huán)境條件：提高介質的pH值及溫度（pH>9.0，溫度T>50℃）、排泄積水、改善通氣條件、減少有機物營養(yǎng)源等。覆蓋防護層：采用涂覆非金屬覆蓋層或金屬鍍層使構件表面光滑、在有機涂層中加入適量殺菌劑等方法。陰極保護：陰極保護使構件表面附近形成堿性環(huán)境，抑制細菌活動。2.1.2腐蝕與防護基本原理二、非金屬材料的腐蝕1、非金屬無機材料的腐蝕2、有機非金屬材料（高分子材料）的腐蝕物理腐蝕化學腐蝕微生物腐蝕應力腐蝕2.1.3設備腐蝕防護技術一、腐蝕防護設計1、腐蝕防護設計正確選材防蝕方法的選擇防蝕結構設計防蝕強度設計滿足防蝕要求的加工方法2.1.3設備腐蝕防護技術（1）防蝕結構設計原則：①構件形狀盡量簡單、合理簡單的結構件易于采取防腐措施、排除故障，便于維修、保養(yǎng)和檢查。2.1.3設備腐蝕防護技術②避免殘留液和沉積物造成腐蝕應力求將容器、設備內部的液體排凈，避免滯留的液體、沉積物遺留在出口管及底部造成濃差腐蝕或沉積物腐蝕。2.1.3設備腐蝕防護技術③防止電偶腐蝕材料相同；電偶序相近；大陽極小陰極的有利結合，避免大陰極小陽極的危險連接。2.1.3設備腐蝕防護技術④防止縫隙腐蝕

連接除焊接外還有鉚接、銷釘連接、螺栓連接、法蘭連接等。2.1.3設備腐蝕防護技術為了防止縫隙腐蝕，可采用如下措施：以焊接代替鉚接。改善鉚接狀況。在鉚縫中可填入一層不吸潮的墊片。容器底部的處置。不要直接與多孔基礎（如土壤）接觸，要用支座等與之隔離開。法蘭連接處墊片不宜過長，盡量采用不吸濕的材料作墊片。避免加料時溶液飛濺到器壁，引起沉積物下的縫隙腐蝕。因此加料口應盡量接近容器內的液面。2.1.3設備腐蝕防護技術⑤防止液體的湍流腐蝕

設計時應注意避免過度的湍流、渦流。避免外形和形狀的突變，會引起超流速與湍流的發(fā)生。管線的彎曲半徑應盡可能大，避免直角彎曲。在高流速接頭部位，不要采用T型分叉結構，應采用曲線逐漸過渡結構。

2.1.3設備腐蝕防護技術⑥避免應力過分集中尖角以圓角過渡；施焊時把焊口加工成相同的厚度。減少聚集的、交叉的和閉合的焊縫；施焊時保證被焊接金屬結構能自由伸縮。內孔焊接法比漲管法好，既減少縫隙，又減小應力腐蝕破裂。2.1.3設備腐蝕防護技術⑦設備和構筑物的位置要合理設備裝置的布置應盡量避免相互之間可能產生的不利或有害影響，如貯液設備、液體輸送設備或排泄設備應與電控設備留有一定的安全距離。電氣控制等設備應盡可能避開具有腐蝕性的環(huán)境，如在含有或可能泄漏Cl2、HCl、H2S等腐蝕性和有毒性氣體的局部環(huán)境中，要盡量避免布置電氣設備或未做防腐處理的其他設備。2.1.3設備腐蝕防護技術（2）防蝕強度設計

主要考慮材料的腐蝕裕量、局部腐蝕強度和材料腐蝕強度變化。①腐蝕裕量的選擇：根據(jù)材料腐蝕速度取恰當裕量。②局部腐蝕的強度設計：對于晶間腐蝕、孔蝕、縫隙腐蝕等，正確選材或控制環(huán)境介質，注意結構設計等。對于應力腐蝕斷裂、腐蝕疲勞，有可能做出合適可靠的設計。2.1.3設備腐蝕防護技術③材料耐蝕強度特性的變化

在加工及施工處理時，可能會引起材料耐蝕強度特性的變化，應加以注意。如某些不銹鋼在焊接時，由于敏化溫度影響而造成晶間腐蝕，使材料強度下降，可能會在使用中造成斷裂事故。（3）其它防蝕設計

使用防蝕涂料、電化學保護、緩蝕劑或電鍍、化學鍍、化學轉化膜等其它工藝性防腐蝕措施等。2.1.3設備腐蝕防護技術二、設備的電化學保護根據(jù)金屬電化學腐蝕原理對金屬設備進行保護的一種有效方法。按照作用原理不同，分為陰極保護和陽極保護。（1）陰極保護使被保護的金屬設備發(fā)生陰極極化以減小或防止其腐蝕。陰極保護通常有兩種：外加電流的陰極保護和犧牲陽極的陰極保護。2.1.3設備腐蝕防護技術陰極保護的原理就是向被保護的金屬通入陰極電流，消除金屬因成分不同造成的電位差，使腐蝕電流降為零，從而保護金屬免遭電化學腐蝕。2.1.3設備腐蝕防護技術①外加電流的陰極保護優(yōu)點：可用在要求大保護電流的條件下，當使用不溶性陽極時，其裝置耐用。缺點：經常維護、檢修，要配備直流電源設備；附近有其它金屬設備時可能產生干擾腐蝕，需要經常的操作費用。輔助陽極被保護設備直流電源腐蝕性介質圖外加電流陰極保護示意圖（箭頭表示電流方向）2.1.3設備腐蝕防護技術②犧牲陽極的陰極保護優(yōu)點：不用外加電流；施工簡單，管理方便，對附近設備沒有干擾，適用于安裝電源困難、需要局部保護的場合。缺點：只適于需要小保護電流的場合。且電流調節(jié)困難，陽極消耗大，需定期更換。連接螺栓絕熱層腐蝕性介質犧牲陽極被保護設備屏蔽層圖犧牲陽極保護示意圖（箭頭表示電流方向）2.1.3設備腐蝕防護技術使用陰極保護時應考慮以下幾方面的問題腐蝕介質必須是電解質溶液，能夠離子導電。被保護設備在其腐蝕介質中要易于陰極極化.

鈍態(tài)金屬設備不宜采用陰極保護。結構、形狀復雜的金屬設備不宜采用陰極保護。由氫脆敏感性材料制作的金屬設備不宜采用陰極保護。2.1.3設備腐蝕防護技術（2）陽極保護將被保護的金屬設備進行陽極極化，使其由活化態(tài)轉入鈍化態(tài)，從而減輕或防止金屬設備腐蝕。陽極保護適用于那些電位正移時，金屬設備在所處的介質中有鈍化行為的金屬-介質體系。否則陽極極化將會加速腐蝕。Fe－H2O體系的電位E－pH簡圖

2.1.3設備腐蝕防護技術陽極保護的適用條件與特點某些活性陰離子含量高的介質中不宜采用陽極保護。與陰極保護一樣，陽極保護也存在遮蔽效應。與陰極保護相比，成本高、工藝復雜。因為陽極保護需要輔助陰極、直流電源、測量及控制保護電位的設備。被保護設備直流電源輔助陰極腐蝕性介質圖陽極保護示意圖（箭頭表示電流方向）2.1.3設備腐蝕防護技術（3）陰極保護與陽極保護的比較陰極保護適用范圍廣；陽極保護則是有條件的。陰極保護效果取決于陰極極化的程度，極化電流不代表腐蝕速度的大?。魂枠O保護通過陽極極化建立鈍態(tài)，極化電流的大小能反映腐蝕速度的快慢。陰極保護時，電位的偏移只會影響保護效果，不會造成腐蝕速度的顯著變化（自鈍化金屬除外）。陽極保護時，電位的偏離可能造成腐蝕速度加快。2.1.3設備腐蝕防護技術當介質具有強氧化性時，采用陰極保護需要大電流陰極極化。采用陽極保護時，由于鈍化膜建立容易，易于進行陽極保護，且效果較好。陰極保護時析氫反應對具有氫脆敏感性的設備有造成氫脆的可能性。陽極保護時，析氫發(fā)生在輔助陰極上，被保護設備不會有產生氫脆的可能性。陰極保護時，輔助電極是陽極，在強氧化性介質中容易腐蝕，選擇合適的陽極材料是一大難事。陽極保護時，輔助電極是陰極，其本身就處于被保護狀態(tài)。2.1.3設備腐蝕防護技術三、設備環(huán)境介質的控制兩種途徑：控制環(huán)境介質中的有害成分和緩蝕劑。1、控制環(huán)境介質中的有害成分①除去介質中的有害成分除氧是改善金屬耐蝕性的有效途徑。加熱除氧法化學除氧法：聯(lián)氨、亞硫酸鈉等。2.1.3設備腐蝕防護技術②控制介質的pH值③降低氣體介質的濕度用干燥劑吸收水分；采用冷凝法除去水分或提高溫度降低濕度，使水蒸氣無法凝結。321410pH腐蝕速度圖pH值對金屬腐蝕速度的影響1—Au、Pt；2—Al、Zn、Pb；3—Fe、Cd、Mg、Ni等2.1.3設備腐蝕防護技術2、緩蝕劑緩蝕劑是一種在很低的濃度下，能阻止或減緩金屬在腐蝕性介質中腐蝕速度的化學物質或復合物。必須具備的條件：用量極少、防蝕效果好和不改變介質的其他化學性質。①分類按化學組成：無機緩蝕劑（硝酸鹽、鉻酸鹽、碳酸鹽、鉬酸鹽等）和有機緩蝕劑（醛類、胺類、雜環(huán)化合物等）。按對電極過程的影響：陽極緩蝕劑（鉻酸鹽、硅酸鈉、苯甲酸鈉等）、陰極緩蝕劑（SbCl3、AsCl3、鋅鹽、聚磷酸鹽及多數(shù)有機緩蝕劑）、混合型緩蝕劑（瓊脂、生物堿、亞硝酸二環(huán)己胺等）。2.1.3設備腐蝕防護技術②

緩蝕機理吸附理論：極性基團定向吸附排列在金屬的表面，形成連續(xù)吸附層，使金屬與腐蝕介質隔離，起到緩蝕作用。成膜理論：分子與金屬或腐蝕性介質的離子發(fā)生化學作用，在金屬表面生成具有保護作用的、不溶或難溶的化合物膜層，起到緩蝕的作用。電極過程抑制理論：抑制金屬在介質中形成的腐蝕電池的陽極過程、陰極過程或同時抑制這兩個過程，使腐蝕速度減慢，起到了緩蝕的作用。2.1.3設備腐蝕防護技術③

影響緩蝕作用的因素及緩蝕劑的應用影響因素：緩蝕劑濃度、溫度、介質流速、pH值等。水溶性緩蝕劑：可作為酸、堿、鹽及中性水溶液介質的緩蝕劑。油溶性緩蝕劑：溶解在油、脂中制成各種防銹油、防銹脂。氣相緩蝕劑：用作密閉包裝中的緩蝕劑。2.1.3設備腐蝕防護技術四、電鍍、化學鍍、化學轉化膜防護1、電鍍是使電解液中的金屬離子在直流電作用下，于陰極（待鍍零件）表面沉積出金屬而成為鍍層的工藝過程。2、化學鍍是利用一種合適的還原劑，使溶液中的金屬離子還原并沉積在基體表面的過程。它也被稱為自催化鍍或無電電鍍。優(yōu)點：不需要通以直流電，將鍍件直接浸入化學鍍液；在金屬、半導體、非導體材料上直接進行；表面上可以獲得均