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文檔簡介
1、第三節(jié) 手工焊接技術(shù),一 錫焊的條件,(一) 焊件必須具有可焊性。 (二) 選擇合適的焊劑。 (三) 適當(dāng)?shù)臏囟取?(四) 合適的焊接時間。 決定焊接溫度的主要條件:書64頁表3-2,二 焊點的基本要求,(一)焊點大小適中。 (二)焊點應(yīng)具有足夠的機械強度。 (三)焊點表面應(yīng)美觀。 (四)焊點表面應(yīng)呈現(xiàn)光滑狀態(tài),不應(yīng)出現(xiàn)棱角或拉尖等。 產(chǎn)生拉尖的原因是:焊接溫度過高、烙鐵的撤離方向不對、撤離速度太慢、焊劑質(zhì)量不合格。 (五)焊點應(yīng)接觸良好。常見的現(xiàn)象是虛焊。,1.虛焊 未形成合金的焊料簡單堆附或部分形成合金的錫焊。,2. 虛焊產(chǎn)生的原因 (1)焊件表面不清潔。 (2)焊接時夾持工具晃動。 (3
2、)烙鐵頭溫度過高或過低。 (4)焊劑不符合要求。 (5)焊點的焊料太多或太少,三 對焊點外觀的要求(一) 外形以焊接導(dǎo)線為中心,勻稱,成形拉開。(二)焊料的連接面呈半弓凹面,焊料于焊件交界處平滑,接觸角為零。(三)表面有光澤且平滑。(四)無裂紋、針孔、夾渣。 常見焊點缺陷: 見書65(106)頁圖3-3,四 焊錫絲的拿法,(一) 連續(xù)工作時的拿法 用左手的姆指、食指和小指夾住焊錫 絲,用另外兩指配合就能把焊錫絲向前推進。 (二)斷續(xù)工作時的拿法 焊錫絲通過左手虎口,用大拇指和食指夾住。,五 烙鐵的握法,(一) 反握法 用五指把手柄握在手掌內(nèi)。動作穩(wěn)定,不易疲勞。適用大焊件、大烙鐵。 (二)正握
3、法 手柄夾在彎曲的食指第二節(jié)和大拇指之間。用彎頭烙鐵。 (三)握筆法 就像拿筆一樣把持。動作細(xì)小,易疲勞。適用于小烙鐵,小焊件。,六 焊接方法 (46.5分鐘開始),七 烙鐵錫焊的基本步驟,(一) 五步法 1. 準(zhǔn)備 焊接前,應(yīng)對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。元件必須清潔和搪錫,電子元件保存在空氣中,由于氧化的作用,元件引腳上附有一層氧化膜,同時還有其它污垢,焊接前可用小刀刮掉氧化膜,并且立即涂上一層焊錫(俗稱搪錫、也叫掛錫),然后再進行焊接。,(1)剪裁:不允許破壞絕緣層,管腳保留適當(dāng)長度。 (2)擰頭:多股芯線剝頭后,芯線會有松散現(xiàn)象這時需再次擰緊,應(yīng)朝一個方向擰,以便浸錫后焊接
4、。 (3)清除焊接部位的氧化層 可用斷鋸條制成小刀,刮去金屬引線表面的氧化層,使引腳露出金屬光澤。 印刷電路板可用細(xì)紗紙將銅箔打光后,涂上一層松香酒精溶液。,(4)元件搪錫 在刮凈的引線上搪錫。將帶錫的熱烙鐵頭在松香里壓在引線上,并轉(zhuǎn)動引線。即可使引線均勻地搪上一層很薄的錫層。導(dǎo)線焊接前,應(yīng)將絕緣外皮剝?nèi)?,再?jīng)過上面兩項處理,才能正式焊接。經(jīng)過上述處理后元件容易焊牢,不容易出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。 (5)元件引腳的成型:見書66頁圖3-4到3-10,2. 加熱被焊件,(1)右手持電烙鐵,焊接前,電烙鐵要充分預(yù)熱,焊接時,應(yīng)使電烙鐵的溫度高于焊錫的溫度,但也不能太高,以烙鐵頭接觸松香剛剛冒煙為好。烙鐵頭刃
5、面上要吃錫,即帶上一定量焊錫。,(2) 正確的方法是用電烙鐵的搪錫面朝上同時去接觸焊盤和元件引腳,這樣傳熱面積大,溫度均勻,焊接速度快。72,(3) 送入焊料 : 焊接點的上錫數(shù)量太少了焊接不牢,機械強度也太差。而太多容易造成外觀一大堆而內(nèi)部未接通。焊錫應(yīng)該剛好將焊接點上的元件引腳及焊盤全部浸沒,輪廓隱約可見為好。,(4) 撤離焊料,(5) 離烙鐵 a 形成的焊點圓潤光滑,大小適中 ,電烙鐵頭以45度撤離。 b 形成的焊點圓潤光滑,焊料過多,電烙鐵頭以和焊接面的水平方向撤離。 c 形成的焊點圓潤光滑,焊料過少,電烙鐵頭以和焊接面的垂直方向撤離。,(二) 三步法,1. 準(zhǔn)備。 2. 同時加熱和同時加焊錫絲。 3. 同時移開焊錫絲和電烙鐵。,八 焊接后的檢查,焊接結(jié)束后必須檢查有無漏焊、虛焊以及由于焊錫流淌造成的元件短路。虛焊較難發(fā)現(xiàn),需從外形上仔細(xì)檢查,如有懷凝立即補焊。,九 拆焊:書70頁十 焊點的手工清洗:書70頁 丙酮,
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