南昌集成電路芯片封裝生產加工項目立項申請報告

1、泓域咨詢/集成電路芯片封裝生產加工項目立項申請報告南昌集成電路芯片封裝生產加工項目立項申請報告一、項目概述（一）項目名稱南昌集成電路芯片封裝生產加工項目中國集成電路封裝行業(yè)技術演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝：在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是

2、一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數電子系統的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。（二）項目建設單位xxx投資公司（三）法定代表人孔xx（四）公司簡介公司是全球領先的產品提供商。我們在續(xù)為客戶創(chuàng)造價值，堅持圍繞客戶需求持續(xù)創(chuàng)新，加大基礎研究投入，厚積薄發(fā)，合作共贏。公司始終堅持 “服務為先、品質為本、創(chuàng)新為魄、共贏為道”的經營理念，遵循“以客戶需求為中心，堅持高端精品戰(zhàn)略，提高

3、最高的服務價值”的服務理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于為客戶量身定制出完美解決方案，滿足高端市場高品質的需求。本公司秉承“顧客至上，銳意進取”的經營理念，堅持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優(yōu)質的服務。公司堅持“責任+愛心”的服務理念，將誠信經營、誠信服務作為企業(yè)立世之本，在服務社會、方便大眾中贏得信譽、贏得市場?！皾M足社會和業(yè)主的需要，是我們不懈的追求”的企業(yè)觀念，面對經濟發(fā)展步入快車道的良好機遇，正以高昂的熱情投身于建設宏偉大業(yè)。公司研發(fā)試驗的核心技術團隊來自知名的外企，具有豐富的行業(yè)經驗，公司還聘用多名外籍專家長期擔任研發(fā)顧問。公司依托集團公司整體優(yōu)勢、發(fā)展自身專業(yè)化咨

4、詢能力，以助力產業(yè)提高運營效率為使命，提供全方面的業(yè)務咨詢服務。公司堅持精益化、規(guī)模化、品牌化、國際化的戰(zhàn)略，充分發(fā)揮渠道優(yōu)勢、技術優(yōu)勢、品牌優(yōu)勢、產品質量優(yōu)勢、規(guī)?；a優(yōu)勢，為客戶提供高附加值、高質量的產品。公司將不斷改善治理結構，持續(xù)提高公司的自主研發(fā)能力，積極開拓國內外市場。 公司建立了產品開發(fā)控制程序、研發(fā)部績效管理細則等一系列制度，對研發(fā)項目立項、評審、研發(fā)經費核算、研發(fā)人員績效考核等進行規(guī)范化管理，確保了良好的研發(fā)工作運行環(huán)境。公司高度重視技術人才的培養(yǎng)和優(yōu)秀人才的引進，已形成一支多領域、高水平、穩(wěn)定性強、實戰(zhàn)經驗豐富的研發(fā)管理團隊。公司團隊始終立足自主技術創(chuàng)新，整合公司市場采購

5、部門、營銷部門的資源，將供應市場的知識和經驗結合到研發(fā)過程，及時響應市場和客戶的需求，打造公司研發(fā)隊伍的核心競爭優(yōu)勢。強有力的人才隊伍對公司持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展具有重大的支持作用。上一年度，xxx投資公司實現營業(yè)收入5031.43萬元，同比增長23.13%（945.05萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務集成電路芯片封裝生產及銷售收入為4582.93萬元，占營業(yè)總收入的91.09%。根據初步統計測算，公司實現利潤總額1111.18萬元，較去年同期相比增長267.48萬元，增長率31.70%；實現凈利潤833.38萬元，較去年同期相比增長149.21萬元，增長率21.81%。（五）項目選址某某出口加工區(qū)（六）項目用

6、地規(guī)模項目總用地面積7290.31平方米（折合約10.93畝）。（七）項目用地控制指標該工程規(guī)劃建筑系數53.33%，建筑容積率1.28，建設區(qū)域綠化覆蓋率5.03%，固定資產投資強度181.27萬元/畝。項目凈用地面積7290.31平方米，建筑物基底占地面積3887.92平方米，總建筑面積9331.60平方米，其中：規(guī)劃建設主體工程6034.42平方米，項目規(guī)劃綠化面積469.49平方米。（八）設備選型方案項目計劃購置設備共計36臺（套），設備購置費770.67萬元。（九）節(jié)能分析1、項目年用電量1293638.03千瓦時，折合158.99噸標準煤。2、項目年總用水量5212.70立方米，折

7、合0.45噸標準煤。3、“南昌集成電路芯片封裝生產加工項目投資建設項目”，年用電量1293638.03千瓦時，年總用水量5212.70立方米，項目年綜合總耗能量（當量值）159.44噸標準煤/年。達產年綜合節(jié)能量56.02噸標準煤/年，項目總節(jié)能率24.05%，能源利用效果良好。（十）項目總投資及資金構成項目預計總投資2678.31萬元，其中：固定資產投資1981.28萬元，占項目總投資的73.98%；流動資金697.03萬元，占項目總投資的26.02%。（十一）項目預期經濟效益規(guī)劃目標預期達產年營業(yè)收入6182.00萬元，總成本費用4915.88萬元，稅金及附加50.12萬元，利潤總額126

8、6.12萬元，利稅總額1490.88萬元，稅后凈利潤949.59萬元，達產年納稅總額541.29萬元；達產年投資利潤率47.27%，投資利稅率55.66%，投資回報率35.45%，全部投資回收期4.32年，提供就業(yè)職位111個。（十二）進度規(guī)劃本期工程項目建設期限規(guī)劃12個月。（十三）項目評價1、項目達產年投資利潤率47.27%，投資利稅率55.66%，全部投資回報率35.45%，全部投資回收期4.32年，固定資產投資回收期4.32年（含建設期），項目具有較強的盈利能力和抗風險能力。2、改革開放40年來，民間投資和民營經濟由小到大、由弱變強，已日漸成為推動我國經濟發(fā)展、優(yōu)化產業(yè)結構、繁榮城鄉(xiāng)市

9、場、擴大社會就業(yè)的重要力量。從投資總量占比看，2012年以來，民間投資占全國固定資產投資比重已連續(xù)5年超過60%，最高時候達到65.4%；尤其是在制造業(yè)領域，目前民間投資的比重已經超過八成，民間投資已經成為投資的主力軍。在我國國民經濟和社會發(fā)展中，制造業(yè)領域民營企業(yè)數量占比已達90%以上，民間投資的比重超過85%，成為推動制造業(yè)發(fā)展的重要力量。近年來，受多重因素影響，制造業(yè)民間投資增速明顯放緩，2015年首次低于10%，2016年繼續(xù)下滑至3.6%。黨中央、國務院高度重視民間投資工作，近年來部署出臺了一系列有針對性的政策措施并開展了專項督查，民間投資增速企穩(wěn)回升，今年1-10月，制造業(yè)民間投資

10、增長4.1%，高于去年同期1.5個百分點。改革開放以來，我國非公有制經濟發(fā)展迅速，在支撐增長、促進就業(yè)、擴大創(chuàng)新、增加稅收，推動社會主義市場經濟制度完善等方面發(fā)揮了重要作用，已成為我國經濟社會發(fā)展的重要基礎。但部分民營企業(yè)經營管理方式和發(fā)展模式粗放，管理方式、管理理念落后，風險防范機制不健全，先進管理模式和管理手段應用不夠廣泛，企業(yè)文化和社會責任缺乏，難以適應我國經濟社會發(fā)展的新常態(tài)和新要求。公有制為主體、多種所有制經濟共同發(fā)展,是我國的基本經濟制度；毫不動搖鞏固和發(fā)展公有制經濟，毫不動搖鼓勵、支持和引導非公有制經濟發(fā)展，是黨和國家的大政方針。今天，我們對民營經濟的包容與支持始終如一，人們在市

11、場經濟中創(chuàng)造未來的激情也澎湃如昨。二、建設背景分析(一)項目建設背景中國集成電路封裝行業(yè)技術演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝技術的演變主要為了符合終端系統產品的需求，為配合系統產品多任務、小體積的發(fā)

12、展趨勢，集成電路封裝技術按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導體行業(yè)對集成電路封裝技術水平的劃分存在不同的標準，目前國內比較通行的標準是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術的發(fā)展可分為四個階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術進行大規(guī)模生產，部分產品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術可以進行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機電系統(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關系數字經濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產業(yè)創(chuàng)新中心，促進現有創(chuàng)新資源

13、的聯合，打造系統解決方案的產業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達1035.7億元。到了2016年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1889.7億元，同比增長20.8%。進入2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達到了2193.9億元，同比增長16.1%?，F階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統封裝仍

14、占據我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進封裝技術只占到總產量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術領先的國內企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。經過60多年的發(fā)展，集成電路產業(yè)隨著電子產品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術水平、產品結構、產業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程中，已出現了幾十種不同外型尺寸、不同引線結構與間距、不同連接方式的電路。集成電路封裝：在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度

15、上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數電子系統的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性?？傊?，集成電路封裝質量

16、的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關系很大。因此，封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩(wěn)定性。隨著微電子機械系統（MEMS）器件和片上實驗室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉變，IC封裝已經成為了和IC本身一樣重要的一個領域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展IC封裝技術以迎接新的挑戰(zhàn)。在產業(yè)規(guī)模

17、快速增長的同時，IC設計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國內IC設計業(yè)同比增速達到34.8%，規(guī)模達到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達到31.1%，規(guī)模達到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元?？傮w來看，IC設計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中國集成電路產業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產業(yè)銷售收入占全國整體產業(yè)規(guī)模的近

18、95%。集成電路產業(yè)基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，并呈現“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。在較長一段時期內，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運算速度的巨型計算機用一塊ECL復合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數已逐漸不能滿足需要，而且也因結構上的

19、局限而往往影響器件的電性能。同時，整機制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機尺寸來提高整機性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結構，新的封裝材料來適應這一新的形勢。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢大體有以下幾個方面：集成電路的封裝經過插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結構直接粘結式已經經過研制、試用達到了具有商品化的價值，并且取得了更大的發(fā)展，據國際上預測，直接粘結式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結式封裝的優(yōu)點和潛力。中國將積極探索集成電路產業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機制作用，強化產業(yè)鏈上下游的合

20、作與協同，共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強集成電路產品設計與軟件、整機、系統及服務的有機連接，實現各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強電子信息大產業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。(二)必要性分析封裝是集成電路產業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，標準規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統級）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現電氣連接，確保電路正常工作。衡量

21、一個芯片封裝技術的先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設計與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應用行業(yè)，下游應用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費電子產業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現階段中國集成電路封裝產業(yè)現狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺開始發(fā)揮作用，如華進研發(fā)中心通過多家國內外知名企業(yè)及供應商資質審核并建立長期合作關系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質認證，在合作過程中，一些新技術產品包括射頻通訊系統集成、MEMS加速度計封裝、指紋傳感器封裝、TSV-C

22、IS封裝、77G汽車雷達封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺的過程及合作成果看出，國內封裝行業(yè)已出現上下游產業(yè)相互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應用也驅動行業(yè)不斷進行技術創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個百分點。由此可以看出我國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展

23、早期，由于成本低與貼近消費市場的明顯優(yōu)勢，國際半導體巨頭紛紛在華投資設廠對芯片進行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產品銷售份額主要掌握在國際半導體巨頭手里。后來在國家產業(yè)升級的大背景下，國產集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費電子和汽車電子產業(yè)的快速崛起，傳統封裝技術逐漸向先進封裝技術過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術、市場和資金優(yōu)勢快速占領了國內的先進封裝技術市場。近年來，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，國內外集成電路市場對中高端集成電路產品需求持續(xù)增加，因而對B

24、GA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術的需求更是呈現快速增長的態(tài)勢，形成了傳統封裝日益減少和先進封裝份額日益增多的局面。根據中國半導體行業(yè)協會統計數據，2017年，我國先進封裝技術產品銷售額占比超過了30%，預計2018年該占比在38%左右。隨著先進封裝技術的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴大，其對于整個集成電路產業(yè)結構將產生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統封裝技術向先進封裝過渡，有別于傳統封裝技術的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競合關系。由于先進封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)

25、和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯系，在帶來發(fā)展機遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術和資本的領先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產，引入中段工藝后，設備資產比重較傳統封裝大大增加，封測業(yè)的先進技術研發(fā)和擴產將面臨較大的資金壓力。最后，推動集成電路整體實力的提升。后摩爾時代的集成電路產業(yè)更強調產業(yè)鏈的緊密合作，強化產業(yè)鏈上下游之間的內在聯系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨進行生產加工，而是要求從系統設計、產品設計、前段工藝技術和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作

26、。企業(yè)對于先進封裝業(yè)務的競爭，最終還需表現為產業(yè)鏈之間綜合實力的競爭。近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關系數字經濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產業(yè)創(chuàng)新中心，促進現有創(chuàng)新資源的聯合，打造系統解決方案的產業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。在中國集成電路產業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業(yè)務，中國的集成電路封裝測試

27、行業(yè)充滿生機。據測算，2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達16.5%。2017年前三季度，集成電路相關專利公開數量為628個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要將進一步落實，中國集成電路產業(yè)封裝產業(yè)將進入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段?？梢耘袛啵磥砦覈呻娐贩庋b行業(yè)的研究成果將進一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應用的重點終端領域。我國是新興的汽車市場，汽車產銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴大。在智能汽車、物聯網等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場

28、的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據測算，2017年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動設備在物聯網的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產品的市場因此不斷增加。據測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產品市場需求約291億元。而作為設計、解決方案的業(yè)務載體，集成電路

29、封裝環(huán)節(jié)產值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領域的應用需求以及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導的作用下，業(yè)內企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。三、產品及建設方案（一）產品規(guī)劃項目主要產品為集成電路芯片封裝，根據市場情況，預計年產值6182.00萬元。相關行業(yè)是一個產業(yè)關聯度高、涉及范圍廣、對相關產業(yè)帶動力較大的產業(yè)，根據國內統計數據顯示，相關行業(yè)的發(fā)展影響到原材料、能源、商業(yè)、金融、交通運輸和人力資源配置等行業(yè)，對國民經濟發(fā)展起到很大

30、的推動作用。項目產品的市場需求是投資項目存在和發(fā)展的基礎，市場需要量是根據分析項目產品市場容量、產品產量及其技術發(fā)展來進行預測；目前，我國各行業(yè)及各個領域對項目產品需求量很大，由于此類產品具有市場需求多樣化、升級換代快的特點，所以項目產品的生產量滿足不了市場要求，每年還需大量從外埠調入或國外進口，商品市場需求高于產品制造發(fā)展速度，因此，項目產品具有廣闊的潛在市場。（二）用地規(guī)模該項目總征地面積7290.31平方米（折合約10.93畝），其中：凈用地面積7290.31平方米（紅線范圍折合約10.93畝）。項目規(guī)劃總建筑面積9331.60平方米，其中：規(guī)劃建設主體工程6034.42平方米，計容建筑

31、面積9331.60平方米；預計建筑工程投資687.23萬元。南昌，簡稱洪或昌，古稱豫章、洪都，是江西省省會、環(huán)鄱陽湖城市群核心城市，國務院批復確定的中國長江中游地區(qū)重要的中心城市。截至2018年，全市下轄6個區(qū)、3個縣，總面積7402平方千米，建成區(qū)面積350平方千米，常住人口554.55萬人，城鎮(zhèn)人口411.64萬人，城鎮(zhèn)化率74.2%。南昌地處中國華東地區(qū)、江西省中部偏北，贛江、撫河下游，鄱陽湖西南岸，是江西省的政治、經濟、文化、科教和交通中心，自古就有粵戶閩庭，吳頭楚尾、襟三江而帶五湖之稱，控蠻荊而引甌越之地，是中國唯一一個毗鄰長江三角洲、珠江三角洲和海峽西岸經濟區(qū)的省會中心城市，也是中

32、國華東地區(qū)重要的中心城市之一、長江中游城市群中心城市之一。南昌是國家歷史文化名城，因昌大南疆、南方昌盛而得名，初唐四杰王勃在滕王閣序中稱其為物華天寶、人杰地靈之地；南唐時期南昌府稱為南都；1927年南昌八一起義，在此誕生了中國共產黨第一支獨立領導的人民軍隊，是著名的革命英雄城市，被譽為軍旗升起的地方；新中國成立后，南昌制造了新中國第一架飛機、第一批海防導彈、第一輛摩托車、拖拉機，是中國重要的制造中心、新中國航空工業(yè)的發(fā)源地。南昌是中國首批低碳試點城市，曾榮獲國家創(chuàng)新型城市、國際花園城市、國家衛(wèi)生城市、全球十大動感都會等稱號，2006年被新聞周刊評選為世界十大最具經濟活力城市。2019年6月，未

33、來網絡試驗設施在南昌開通運行。（三）用地總體要求本期工程項目建設規(guī)劃建筑系數53.33%，建筑容積率1.28，建設區(qū)域綠化覆蓋率5.03%，固定資產投資強度181.27萬元/畝。項目預計總建筑面積9331.60平方米，其中：計容建筑面積9331.60平方米，計劃建筑工程投資687.23萬元，占項目總投資的25.66%。（四）選址綜合評價綜上所述，項目選址位在項目建設地工業(yè)項目占地規(guī)劃區(qū)，該區(qū)域地勢平坦開闊，四周無污染源、自然景觀及保護文物；供電、供水可靠，給、排水方便，而且，交通便利、通訊便捷、遠離居民區(qū)；所以，從場址周圍環(huán)境概況、資源和能源的利用情況以及對周圍環(huán)境的影響分析，擬建工程的場址選

34、擇是科學合理的。場址周圍沒有自然保護區(qū)、風景名勝區(qū)、生活飲用水水源地等環(huán)境敏感目標，無粉塵、有害氣體、放射性物質和其他擴散性污染源，自然環(huán)境條件良好；擬建工程地勢開闊，有利于大氣污染物的擴散，區(qū)域大氣環(huán)境質量良好。四、風險防范措施投資項目涉及的利益群體，從單位角度講，主要是建設期內的相關行業(yè)制造企業(yè)和運營期內的上、下游企業(yè)；在項目建設過程中部分相關行業(yè)企業(yè)的產品得到投資項目的使用，可以直接獲利；在項目的運營期內，由于項目承辦單位可以和上、下游企業(yè)組成完整的產業(yè)鏈，從而推動行業(yè)向更高的層次發(fā)展，合作雙方實現共贏，因此，上、下游企業(yè)也是投資項目的受益群體。投資項目符合國家的產業(yè)發(fā)展政策，符合當地相

35、關“十三五”規(guī)劃確定的戰(zhàn)略目標，對當地社會的經濟發(fā)展和社會進步具有較明顯的推動和示范作用，社會效益顯著。通過對以上社會影響分析、互適性分析、社會風險分析，說明投資項目的建設具有良好的社會可行性，有利于促進項目建設地和諧社會的發(fā)展，因此，投資項目從社會影響角度分析是完全可行的。五、項目投資計劃方案（一）固定資產投資估算本期項目的固定資產投資1981.28(萬元）。（二）流動資金投資估算預計達產年需用流動資金697.03萬元。（三）總投資構成分析1、總投資及其構成分析：項目總投資2678.31萬元，其中：固定資產投資1981.28萬元，占項目總投資的73.98%；流動資金697.03萬元，占項目總

36、投資的26.02%。2、固定資產投資及其構成分析：本期工程項目固定資產投資包括：建筑工程投資687.23萬元，占項目總投資的25.66%；設備購置費770.67萬元，占項目總投資的28.77%；其它投資523.38萬元，占項目總投資的19.54%。3、總投資及其構成估算：總投資=固定資產投資+流動資金。項目總投資=1981.28+697.03=2678.31（萬元）。（四）資金籌措全部自籌。六、經營效益分析（一）營業(yè)收入估算該“南昌集成電路芯片封裝生產加工項目”經營期內不考慮通貨膨脹因素，只考慮集成電路芯片封裝行業(yè)設備相對價格變化，假設當年集成電路芯片封裝設備產量等于當年產品銷售量。項目達產年

37、預計每年可實現營業(yè)收入6182.00萬元。（二）達產年增值稅估算達產年應繳增值稅=銷項稅額-進項稅額=174.64萬元。（三）綜合總成本費用估算根據謹慎財務測算，當項目達到正常生產年份時，按達產年經營能力計算，本期工程項目綜合總成本費用4915.88萬元，其中：可變成本4263.04萬元，固定成本652.84萬元，具體測算數據詳見總成本費用估算一覽表所示。（四）利潤總額及企業(yè)所得稅利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費用-銷售稅金及附加+補貼收入=1266.12（萬元）。企業(yè)所得稅=應納稅所得額稅率=1266.1225.00%=316.53（萬元）。（五）利潤及利潤分配1、本期工程項目達產年利潤總額

38、（PFO）：利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費用-銷售稅金及附加+補貼收入=1266.12（萬元）。2、達產年應納企業(yè)所得稅：企業(yè)所得稅=應納稅所得額稅率=1266.1225.00%=316.53（萬元）。3、本項目達產年可實現利潤總額1266.12萬元，繳納企業(yè)所得稅316.53萬元，其正常經營年份凈利潤：企業(yè)凈利潤=達產年利潤總額-企業(yè)所得稅=1266.12-316.53=949.59（萬元）。4、根據利潤及利潤分配表可以計算出以下經濟指標。（1）達產年投資利潤率=47.27%。（2）達產年投資利稅率=55.66%。（3）達產年投資回報率=35.45%。5、根據經濟測算，本期工程項目投產后，達產年實現營業(yè)收入6182.00萬元，總成本費用4915.88萬元，稅金及附加50.12萬元，利潤總額1266.12萬元，企業(yè)所得稅316.53萬元，稅后凈利潤949.59萬元，年納稅總額541.29萬元。七、結論1、未來，我國中小企業(yè)要改變發(fā)展過多地依靠擴大投資規(guī)模和增加投入的外延式增長方式，致力于通過企業(yè)的技術創(chuàng)新和管理創(chuàng)新來挖掘企業(yè)潛力的內涵式發(fā)展方式，提升企業(yè)效益。要從重規(guī)模變?yōu)橹刭|量，改變核心技術受制于人、全球價值鏈受控于人的局面。具體來講，中小企業(yè)要通過創(chuàng)新人才激勵機制