南昌集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目立項申請報告

1、泓域咨詢/集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目立項申請報告南昌集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目立項申請報告一、項目概述（一）項目名稱南昌集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個起始點，是

2、一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。（二）項目建設(shè)單位xxx投資公司（三）法定代表人孔xx（四）公司簡介公司是全球領(lǐng)先的產(chǎn)品提供商。我們在續(xù)為客戶創(chuàng)造價值，堅持圍繞客戶需求持續(xù)創(chuàng)新，加大基礎(chǔ)研究投入，厚積薄發(fā)，合作共贏。公司始終堅持 “服務(wù)為先、品質(zhì)為本、創(chuàng)新為魄、共贏為道”的經(jīng)營理念，遵循“以客戶需求為中心，堅持高端精品戰(zhàn)略，提高

3、最高的服務(wù)價值”的服務(wù)理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于為客戶量身定制出完美解決方案，滿足高端市場高品質(zhì)的需求。本公司秉承“顧客至上，銳意進取”的經(jīng)營理念，堅持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。公司堅持“責(zé)任+愛心”的服務(wù)理念，將誠信經(jīng)營、誠信服務(wù)作為企業(yè)立世之本，在服務(wù)社會、方便大眾中贏得信譽、贏得市場?！皾M足社會和業(yè)主的需要，是我們不懈的追求”的企業(yè)觀念，面對經(jīng)濟發(fā)展步入快車道的良好機遇，正以高昂的熱情投身于建設(shè)宏偉大業(yè)。公司研發(fā)試驗的核心技術(shù)團隊來自知名的外企，具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗，公司還聘用多名外籍專家長期擔(dān)任研發(fā)顧問。公司依托集團公司整體優(yōu)勢、發(fā)展自身專業(yè)化咨

4、詢能力，以助力產(chǎn)業(yè)提高運營效率為使命，提供全方面的業(yè)務(wù)咨詢服務(wù)。公司堅持精益化、規(guī)模化、品牌化、國際化的戰(zhàn)略，充分發(fā)揮渠道優(yōu)勢、技術(shù)優(yōu)勢、品牌優(yōu)勢、產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)勢、規(guī)?；a(chǎn)優(yōu)勢，為客戶提供高附加值、高質(zhì)量的產(chǎn)品。公司將不斷改善治理結(jié)構(gòu)，持續(xù)提高公司的自主研發(fā)能力，積極開拓國內(nèi)外市場。 公司建立了產(chǎn)品開發(fā)控制程序、研發(fā)部績效管理細則等一系列制度，對研發(fā)項目立項、評審、研發(fā)經(jīng)費核算、研發(fā)人員績效考核等進行規(guī)范化管理，確保了良好的研發(fā)工作運行環(huán)境。公司高度重視技術(shù)人才的培養(yǎng)和優(yōu)秀人才的引進，已形成一支多領(lǐng)域、高水平、穩(wěn)定性強、實戰(zhàn)經(jīng)驗豐富的研發(fā)管理團隊。公司團隊始終立足自主技術(shù)創(chuàng)新，整合公司市場采購

5、部門、營銷部門的資源，將供應(yīng)市場的知識和經(jīng)驗結(jié)合到研發(fā)過程，及時響應(yīng)市場和客戶的需求，打造公司研發(fā)隊伍的核心競爭優(yōu)勢。強有力的人才隊伍對公司持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展具有重大的支持作用。上一年度，xxx投資公司實現(xiàn)營業(yè)收入5031.43萬元，同比增長23.13%（945.05萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務(wù)集成電路芯片封裝生產(chǎn)及銷售收入為4582.93萬元，占營業(yè)總收入的91.09%。根據(jù)初步統(tǒng)計測算，公司實現(xiàn)利潤總額1111.18萬元，較去年同期相比增長267.48萬元，增長率31.70%；實現(xiàn)凈利潤833.38萬元，較去年同期相比增長149.21萬元，增長率21.81%。（五）項目選址某某出口加工區(qū)（六）項目用

6、地規(guī)模項目總用地面積7290.31平方米（折合約10.93畝）。（七）項目用地控制指標該工程規(guī)劃建筑系數(shù)53.33%，建筑容積率1.28，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率5.03%，固定資產(chǎn)投資強度181.27萬元/畝。項目凈用地面積7290.31平方米，建筑物基底占地面積3887.92平方米，總建筑面積9331.60平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程6034.42平方米，項目規(guī)劃綠化面積469.49平方米。（八）設(shè)備選型方案項目計劃購置設(shè)備共計36臺（套），設(shè)備購置費770.67萬元。（九）節(jié)能分析1、項目年用電量1293638.03千瓦時，折合158.99噸標準煤。2、項目年總用水量5212.70立方米，折

7、合0.45噸標準煤。3、“南昌集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目投資建設(shè)項目”，年用電量1293638.03千瓦時，年總用水量5212.70立方米，項目年綜合總耗能量（當(dāng)量值）159.44噸標準煤/年。達產(chǎn)年綜合節(jié)能量56.02噸標準煤/年，項目總節(jié)能率24.05%，能源利用效果良好。（十）項目總投資及資金構(gòu)成項目預(yù)計總投資2678.31萬元，其中：固定資產(chǎn)投資1981.28萬元，占項目總投資的73.98%；流動資金697.03萬元，占項目總投資的26.02%。（十一）項目預(yù)期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標預(yù)期達產(chǎn)年營業(yè)收入6182.00萬元，總成本費用4915.88萬元，稅金及附加50.12萬元，利潤總額126

8、6.12萬元，利稅總額1490.88萬元，稅后凈利潤949.59萬元，達產(chǎn)年納稅總額541.29萬元；達產(chǎn)年投資利潤率47.27%，投資利稅率55.66%，投資回報率35.45%，全部投資回收期4.32年，提供就業(yè)職位111個。（十二）進度規(guī)劃本期工程項目建設(shè)期限規(guī)劃12個月。（十三）項目評價1、項目達產(chǎn)年投資利潤率47.27%，投資利稅率55.66%，全部投資回報率35.45%，全部投資回收期4.32年，固定資產(chǎn)投資回收期4.32年（含建設(shè)期），項目具有較強的盈利能力和抗風(fēng)險能力。2、改革開放40年來，民間投資和民營經(jīng)濟由小到大、由弱變強，已日漸成為推動我國經(jīng)濟發(fā)展、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、繁榮城鄉(xiāng)市

9、場、擴大社會就業(yè)的重要力量。從投資總量占比看，2012年以來，民間投資占全國固定資產(chǎn)投資比重已連續(xù)5年超過60%，最高時候達到65.4%；尤其是在制造業(yè)領(lǐng)域，目前民間投資的比重已經(jīng)超過八成，民間投資已經(jīng)成為投資的主力軍。在我國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展中，制造業(yè)領(lǐng)域民營企業(yè)數(shù)量占比已達90%以上，民間投資的比重超過85%，成為推動制造業(yè)發(fā)展的重要力量。近年來，受多重因素影響，制造業(yè)民間投資增速明顯放緩，2015年首次低于10%，2016年繼續(xù)下滑至3.6%。黨中央、國務(wù)院高度重視民間投資工作，近年來部署出臺了一系列有針對性的政策措施并開展了專項督查，民間投資增速企穩(wěn)回升，今年1-10月，制造業(yè)民間投資

10、增長4.1%，高于去年同期1.5個百分點。改革開放以來，我國非公有制經(jīng)濟發(fā)展迅速，在支撐增長、促進就業(yè)、擴大創(chuàng)新、增加稅收，推動社會主義市場經(jīng)濟制度完善等方面發(fā)揮了重要作用，已成為我國經(jīng)濟社會發(fā)展的重要基礎(chǔ)。但部分民營企業(yè)經(jīng)營管理方式和發(fā)展模式粗放，管理方式、管理理念落后，風(fēng)險防范機制不健全，先進管理模式和管理手段應(yīng)用不夠廣泛，企業(yè)文化和社會責(zé)任缺乏，難以適應(yīng)我國經(jīng)濟社會發(fā)展的新常態(tài)和新要求。公有制為主體、多種所有制經(jīng)濟共同發(fā)展,是我國的基本經(jīng)濟制度；毫不動搖鞏固和發(fā)展公有制經(jīng)濟，毫不動搖鼓勵、支持和引導(dǎo)非公有制經(jīng)濟發(fā)展，是黨和國家的大政方針。今天，我們對民營經(jīng)濟的包容與支持始終如一，人們在市

11、場經(jīng)濟中創(chuàng)造未來的激情也澎湃如昨。二、建設(shè)背景分析(一)項目建設(shè)背景中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝技術(shù)的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)

12、展趨勢，集成電路封裝技術(shù)按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導(dǎo)體行業(yè)對集成電路封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標準，目前國內(nèi)比較通行的標準是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術(shù)進行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術(shù)可以進行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源

13、的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達1035.7億元。到了2016年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1889.7億元，同比增長20.8%。進入2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達到了2193.9億元，同比增長16.1%?，F(xiàn)階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍

14、占據(jù)我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。經(jīng)過60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度

15、上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。總之，集成電路封裝質(zhì)量

16、的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。隨著微電子機械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實驗室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個領(lǐng)域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展IC封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模

17、快速增長的同時，IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)同比增速達到34.8%，規(guī)模達到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達到31.1%，規(guī)模達到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元?？傮w來看，IC設(shè)計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應(yīng)下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近

18、95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。在較長一段時期內(nèi)，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運算速度的巨型計算機用一塊ECL復(fù)合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結(jié)構(gòu)上的

19、局限而往往影響器件的電性能。同時，整機制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機尺寸來提高整機性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結(jié)構(gòu)，新的封裝材料來適應(yīng)這一新的形勢。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢大體有以下幾個方面：集成電路的封裝經(jīng)過插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結(jié)構(gòu)直接粘結(jié)式已經(jīng)經(jīng)過研制、試用達到了具有商品化的價值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)國際上預(yù)測，直接粘結(jié)式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結(jié)式封裝的優(yōu)點和潛力。中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機制作用，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合

20、作與協(xié)同，共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強集成電路產(chǎn)品設(shè)計與軟件、整機、系統(tǒng)及服務(wù)的有機連接，實現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。(二)必要性分析封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，標準規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量

21、一個芯片封裝技術(shù)的先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設(shè)計與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應(yīng)用行業(yè)，下游應(yīng)用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺開始發(fā)揮作用，如華進研發(fā)中心通過多家國內(nèi)外知名企業(yè)及供應(yīng)商資質(zhì)審核并建立長期合作關(guān)系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質(zhì)認證，在合作過程中，一些新技術(shù)產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計封裝、指紋傳感器封裝、TSV-C

22、IS封裝、77G汽車雷達封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺的過程及合作成果看出，國內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應(yīng)用也驅(qū)動行業(yè)不斷進行技術(shù)創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個百分點。由此可以看出我國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展

23、早期，由于成本低與貼近消費市場的明顯優(yōu)勢，國際半導(dǎo)體巨頭紛紛在華投資設(shè)廠對芯片進行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷售份額主要掌握在國際半導(dǎo)體巨頭手里。后來在國家產(chǎn)業(yè)升級的大背景下，國產(chǎn)集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進封裝技術(shù)過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場和資金優(yōu)勢快速占領(lǐng)了國內(nèi)的先進封裝技術(shù)市場。近年來，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外集成電路市場對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對B

24、GA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年，我國先進封裝技術(shù)產(chǎn)品銷售額占比超過了30%，預(yù)計2018年該占比在38%左右。隨著先進封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴大，其對于整個集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競合關(guān)系。由于先進封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)

25、和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進技術(shù)研發(fā)和擴產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后，推動集成電路整體實力的提升。后摩爾時代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨進行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設(shè)計、產(chǎn)品設(shè)計、前段工藝技術(shù)和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作

26、。企業(yè)對于先進封裝業(yè)務(wù)的競爭，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實力的競爭。近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試

27、行業(yè)充滿生機。據(jù)測算，2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達16.5%。2017年前三季度，集成電路相關(guān)專利公開數(shù)量為628個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要將進一步落實，中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段。可以判斷，未來我國集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應(yīng)用的重點終端領(lǐng)域。我國是新興的汽車市場，汽車產(chǎn)銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場

28、的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據(jù)測算，2017年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應(yīng)用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領(lǐng)域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約291億元。而作為設(shè)計、解決方案的業(yè)務(wù)載體，集成電路

29、封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領(lǐng)域的應(yīng)用需求以及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導(dǎo)的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。三、產(chǎn)品及建設(shè)方案（一）產(chǎn)品規(guī)劃項目主要產(chǎn)品為集成電路芯片封裝，根據(jù)市場情況，預(yù)計年產(chǎn)值6182.00萬元。相關(guān)行業(yè)是一個產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度高、涉及范圍廣、對相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶動力較大的產(chǎn)業(yè)，根據(jù)國內(nèi)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)行業(yè)的發(fā)展影響到原材料、能源、商業(yè)、金融、交通運輸和人力資源配置等行業(yè)，對國民經(jīng)濟發(fā)展起到很大

30、的推動作用。項目產(chǎn)品的市場需求是投資項目存在和發(fā)展的基礎(chǔ)，市場需要量是根據(jù)分析項目產(chǎn)品市場容量、產(chǎn)品產(chǎn)量及其技術(shù)發(fā)展來進行預(yù)測；目前，我國各行業(yè)及各個領(lǐng)域?qū)椖慨a(chǎn)品需求量很大，由于此類產(chǎn)品具有市場需求多樣化、升級換代快的特點，所以項目產(chǎn)品的生產(chǎn)量滿足不了市場要求，每年還需大量從外埠調(diào)入或國外進口，商品市場需求高于產(chǎn)品制造發(fā)展速度，因此，項目產(chǎn)品具有廣闊的潛在市場。（二）用地規(guī)模該項目總征地面積7290.31平方米（折合約10.93畝），其中：凈用地面積7290.31平方米（紅線范圍折合約10.93畝）。項目規(guī)劃總建筑面積9331.60平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程6034.42平方米，計容建筑

31、面積9331.60平方米；預(yù)計建筑工程投資687.23萬元。南昌，簡稱洪或昌，古稱豫章、洪都，是江西省省會、環(huán)鄱陽湖城市群核心城市，國務(wù)院批復(fù)確定的中國長江中游地區(qū)重要的中心城市。截至2018年，全市下轄6個區(qū)、3個縣，總面積7402平方千米，建成區(qū)面積350平方千米，常住人口554.55萬人，城鎮(zhèn)人口411.64萬人，城鎮(zhèn)化率74.2%。南昌地處中國華東地區(qū)、江西省中部偏北，贛江、撫河下游，鄱陽湖西南岸，是江西省的政治、經(jīng)濟、文化、科教和交通中心，自古就有粵戶閩庭，吳頭楚尾、襟三江而帶五湖之稱，控蠻荊而引甌越之地，是中國唯一一個毗鄰長江三角洲、珠江三角洲和海峽西岸經(jīng)濟區(qū)的省會中心城市，也是中

32、國華東地區(qū)重要的中心城市之一、長江中游城市群中心城市之一。南昌是國家歷史文化名城，因昌大南疆、南方昌盛而得名，初唐四杰王勃在滕王閣序中稱其為物華天寶、人杰地靈之地；南唐時期南昌府稱為南都；1927年南昌八一起義，在此誕生了中國共產(chǎn)黨第一支獨立領(lǐng)導(dǎo)的人民軍隊，是著名的革命英雄城市，被譽為軍旗升起的地方；新中國成立后，南昌制造了新中國第一架飛機、第一批海防導(dǎo)彈、第一輛摩托車、拖拉機，是中國重要的制造中心、新中國航空工業(yè)的發(fā)源地。南昌是中國首批低碳試點城市，曾榮獲國家創(chuàng)新型城市、國際花園城市、國家衛(wèi)生城市、全球十大動感都會等稱號，2006年被新聞周刊評選為世界十大最具經(jīng)濟活力城市。2019年6月，未

33、來網(wǎng)絡(luò)試驗設(shè)施在南昌開通運行。（三）用地總體要求本期工程項目建設(shè)規(guī)劃建筑系數(shù)53.33%，建筑容積率1.28，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率5.03%，固定資產(chǎn)投資強度181.27萬元/畝。項目預(yù)計總建筑面積9331.60平方米，其中：計容建筑面積9331.60平方米，計劃建筑工程投資687.23萬元，占項目總投資的25.66%。（四）選址綜合評價綜上所述，項目選址位在項目建設(shè)地工業(yè)項目占地規(guī)劃區(qū)，該區(qū)域地勢平坦開闊，四周無污染源、自然景觀及保護文物；供電、供水可靠，給、排水方便，而且，交通便利、通訊便捷、遠離居民區(qū)；所以，從場址周圍環(huán)境概況、資源和能源的利用情況以及對周圍環(huán)境的影響分析，擬建工程的場址選

34、擇是科學(xué)合理的。場址周圍沒有自然保護區(qū)、風(fēng)景名勝區(qū)、生活飲用水水源地等環(huán)境敏感目標，無粉塵、有害氣體、放射性物質(zhì)和其他擴散性污染源，自然環(huán)境條件良好；擬建工程地勢開闊，有利于大氣污染物的擴散，區(qū)域大氣環(huán)境質(zhì)量良好。四、風(fēng)險防范措施投資項目涉及的利益群體，從單位角度講，主要是建設(shè)期內(nèi)的相關(guān)行業(yè)制造企業(yè)和運營期內(nèi)的上、下游企業(yè)；在項目建設(shè)過程中部分相關(guān)行業(yè)企業(yè)的產(chǎn)品得到投資項目的使用，可以直接獲利；在項目的運營期內(nèi)，由于項目承辦單位可以和上、下游企業(yè)組成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，從而推動行業(yè)向更高的層次發(fā)展，合作雙方實現(xiàn)共贏，因此，上、下游企業(yè)也是投資項目的受益群體。投資項目符合國家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，符合當(dāng)?shù)叵?/p>

35、關(guān)“十三五”規(guī)劃確定的戰(zhàn)略目標，對當(dāng)?shù)厣鐣慕?jīng)濟發(fā)展和社會進步具有較明顯的推動和示范作用，社會效益顯著。通過對以上社會影響分析、互適性分析、社會風(fēng)險分析，說明投資項目的建設(shè)具有良好的社會可行性，有利于促進項目建設(shè)地和諧社會的發(fā)展，因此，投資項目從社會影響角度分析是完全可行的。五、項目投資計劃方案（一）固定資產(chǎn)投資估算本期項目的固定資產(chǎn)投資1981.28(萬元）。（二）流動資金投資估算預(yù)計達產(chǎn)年需用流動資金697.03萬元。（三）總投資構(gòu)成分析1、總投資及其構(gòu)成分析：項目總投資2678.31萬元，其中：固定資產(chǎn)投資1981.28萬元，占項目總投資的73.98%；流動資金697.03萬元，占項目總

36、投資的26.02%。2、固定資產(chǎn)投資及其構(gòu)成分析：本期工程項目固定資產(chǎn)投資包括：建筑工程投資687.23萬元，占項目總投資的25.66%；設(shè)備購置費770.67萬元，占項目總投資的28.77%；其它投資523.38萬元，占項目總投資的19.54%。3、總投資及其構(gòu)成估算：總投資=固定資產(chǎn)投資+流動資金。項目總投資=1981.28+697.03=2678.31（萬元）。（四）資金籌措全部自籌。六、經(jīng)營效益分析（一）營業(yè)收入估算該“南昌集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目”經(jīng)營期內(nèi)不考慮通貨膨脹因素，只考慮集成電路芯片封裝行業(yè)設(shè)備相對價格變化，假設(shè)當(dāng)年集成電路芯片封裝設(shè)備產(chǎn)量等于當(dāng)年產(chǎn)品銷售量。項目達產(chǎn)年

37、預(yù)計每年可實現(xiàn)營業(yè)收入6182.00萬元。（二）達產(chǎn)年增值稅估算達產(chǎn)年應(yīng)繳增值稅=銷項稅額-進項稅額=174.64萬元。（三）綜合總成本費用估算根據(jù)謹慎財務(wù)測算，當(dāng)項目達到正常生產(chǎn)年份時，按達產(chǎn)年經(jīng)營能力計算，本期工程項目綜合總成本費用4915.88萬元，其中：可變成本4263.04萬元，固定成本652.84萬元，具體測算數(shù)據(jù)詳見總成本費用估算一覽表所示。（四）利潤總額及企業(yè)所得稅利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費用-銷售稅金及附加+補貼收入=1266.12（萬元）。企業(yè)所得稅=應(yīng)納稅所得額稅率=1266.1225.00%=316.53（萬元）。（五）利潤及利潤分配1、本期工程項目達產(chǎn)年利潤總額

38、（PFO）：利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費用-銷售稅金及附加+補貼收入=1266.12（萬元）。2、達產(chǎn)年應(yīng)納企業(yè)所得稅：企業(yè)所得稅=應(yīng)納稅所得額稅率=1266.1225.00%=316.53（萬元）。3、本項目達產(chǎn)年可實現(xiàn)利潤總額1266.12萬元，繳納企業(yè)所得稅316.53萬元，其正常經(jīng)營年份凈利潤：企業(yè)凈利潤=達產(chǎn)年利潤總額-企業(yè)所得稅=1266.12-316.53=949.59（萬元）。4、根據(jù)利潤及利潤分配表可以計算出以下經(jīng)濟指標。（1）達產(chǎn)年投資利潤率=47.27%。（2）達產(chǎn)年投資利稅率=55.66%。（3）達產(chǎn)年投資回報率=35.45%。5、根據(jù)經(jīng)濟測算，本期工程項目投產(chǎn)后，達產(chǎn)年實現(xiàn)營業(yè)收入6182.00萬元，總成本費用4915.88萬元，稅金及附加50.12萬元，利潤總額1266.12萬元，企業(yè)所得稅316.53萬元，稅后凈利潤949.59萬元，年納稅總額541.29萬元。七、結(jié)論1、未來，我國中小企業(yè)要改變發(fā)展過多地依靠擴大投資規(guī)模和增加投入的外延式增長方式，致力于通過企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和管理創(chuàng)新來挖掘企業(yè)潛力的內(nèi)涵式發(fā)展方式，提升企業(yè)效益。要從重規(guī)模變?yōu)橹刭|(zhì)量，改變核心技術(shù)受制于人、全球價值鏈受控于人的局面。具體來講，中小企業(yè)要通過創(chuàng)新人才激勵機制