焊接培訓教材.ppt

1、焊接培訓教材,11/24/2005,慧鴻電子,焊接培訓,目 錄,一、焊接觀念與焊接原理二、電烙鐵介紹三、烙鐵頭選擇 四、吸錫槍使用方法五、焊錫作業(yè)六、電烙鐵保養(yǎng)七、吸錫線使用方法八、熱風槍使用與保養(yǎng)九、BGA拆焊臺使用與保養(yǎng)十、各種零件拆裝技巧,焊接培訓教材,-觀 念,正確的焊接方法，不但能省時，還可防止空氣污染。 焊錫作為連接零件及電之傳導和散熱之用，不用作力的支撐點。 品質是建立在制造過程中，而非經(jīng)由事后之品管及修護而得到， 品質靠直接作業(yè)人員達到是最直截了當和經(jīng)濟的方法，而非品管修護及工程人員事后的維護。 焊接是一門技能的藝術，其趣味性涵蘊在各位對焊接工作的注意上，有人說一位焊接技術優(yōu)良

2、的錫工當稱為金屬的藝術家。,焊接培訓教材,-焊接原理,焊接是將熔化的焊錫附著于很潔凈的工作物金屬的表面，此時焊錫成份中的錫和工作物變成金屬化合物，相互連接在一起。錫與其他金屬富有親附性，在低溫容易構成金屬化合物。 總之焊接是利用焊錫作媒介籍加熱而使A、B二金屬物接合，進而由溶化的焊錫與金屬的表面產(chǎn)生合金層。,焊接培訓教材,烙鐵型號：,普通烙鐵,-電烙鐵使用,焊接培訓教材,烙鐵型號,-電烙鐵使用,焊接培訓教材,無鉛烙鐵,-電烙鐵使用,焊接培訓教材,-烙鐵頭選擇,烙鐵頭型號 1、I 型：特點：烙鐵頭尖端幼細。 應用范圍： 適合精細之焊接，或焊接空間狹小之情況，也可以修正焊接芯片時產(chǎn)生之錫橋。 2、

3、B型/LB型（圓錐形）特點： B型烙鐵頭無方向性，整個烙鐵頭前端均可進行焊接。 應用范圍： 適合一般焊接，無論大小之焊點，也可使用B型烙鐵頭。 LB型是B型的一種，形狀修長。能在焊點周圍有較高身之元件或焊接空間狹窄的焊接環(huán)境中靈活操作。,焊接培訓教材,-烙鐵頭選擇,3、D型/LD型（一字批咀形）特點：用批咀部份進行焊接。 應用范圍：適合需要多錫量之焊接，例如焊接面積大、粗端子、焊墊大的焊接環(huán)境。 4、K型 特點：使用刀形部份焊接，豎立式或拉焊式焊接均可，屬于多用途烙鐵頭。 應用范圍： 適用于SOJ, PLCC, SOP, QFP，電源,接地部份元件，修正錫橋，連接器等焊接。 5、H型 特點：鍍

4、錫層在烙鐵頭的底部。 應用范圍：適用于拉焊式焊接齒距較大的SOP，QFP,焊接培訓教材,-烙鐵頭選擇,6、C型/CF型（斜切圓柱形） 特點： 用烙鐵頭前端斜面部份進行焊接，適合需要多錫量之焊接。CF 型烙鐵頭只有斜面部份有鍍錫層，焊接時只有斜面部份才能沾錫，故此沾錫量會與C型烙鐵頭有所不同，視乎焊接之需要而選擇。 應用范圍： 型烙鐵頭應用范圍與D型烙鐵頭相似，例如焊接面積大，粗端子，焊墊大的情況適用。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF 等烙鐵頭非常精細，適用于焊接細小元件，或修正表面焊接時產(chǎn)生之錫橋，錫柱等。如果焊接只需少量焊錫的話，使用只在斜面有鍍錫的CF 型烙鐵頭比較適合。 2C/2C

5、F, 3C/3CF 型烙鐵頭，適合焊接電阻，二極管之類的元件，齒距較大之SOP 及QFP 也可以使用。 4C/4CF, 適用于粗大之端子，電路板上之接地。電源部份等需要較大熱量之焊接場合。,焊接培訓教材,-烙鐵頭選擇,二、烙鐵頭之選擇 （1）大小 i) 焊點之大小：跟據(jù)焊點之大小選擇合適的烙鐵頭能使工作更順利。烙鐵頭太小，溫度不夠。太大，會有大量的焊錫溶化，錫量控制困難。 ii) 焊點密集程度：在較密集的電路板上進行焊接，使用較幼細的烙鐵頭能減低錫橋之形成機會。 （2）形狀 i) 焊接元件的種類：不同種類之電子元件，例如電阻，電容，SOJ 芯片，SOP 芯片，需要不同烙鐵頭之配合以提高工作效率

6、。 ii) 焊點接觸之容易程度：如焊點位置被一些較高之電子元件圍繞而難于接觸，可使用形狀較長及幼之烙鐵頭。 iii) 錫量需要：需要較多錫量，可使用鍍錫層表面面積較大之烙鐵頭。,焊接培訓教材,-烙鐵頭選擇,烙鐵頭選擇參考 一般使用情況：,焊接培訓教材,一.吸錫槍的功能: 在拆除Connecter和DIP零件時吸除引腳上的焊錫. 二.吸錫槍的種類: 1.真空吸錫槍:,-吸錫槍的使用,焊接培訓教材,2.電動吸錫槍:,-吸錫槍的使用,焊接培訓教材,3.功能: 1.真空吸錫槍:采用空氣壓縮的方式將焊點上焊錫清除. 2.電動吸錫槍:通電后即能進行吸錫，觸發(fā)式吸錫控制. 三.真空吸錫槍的使用方法: 1.將

7、彈簧軸垂直壓下,當聽見”答”的一聲后完成.,-吸錫槍的使用,焊接培訓教材,2.將吸錫槍的吸錫嘴抵住焊接點,同時以烙鐵頭于焊接 點的另一側加熱.如圖,-吸錫槍的使用,焊接培訓教材,3.當接點的焊錫溶解時,立即按下吸錫槍旁的按紐. 4.壓下中心彈簧軸,將吸入錫渣排入廢料盒中.,-吸錫槍的使用,4.若有吸除不完全的殘余焊錫時,必須溶入適當?shù)暮稿a,再施以第二次除錫的循環(huán)過程. 四.注意事項: 真空吸錫槍中的廢料盒需定時清理,保證廢料盒中干凈.,-吸錫槍的使用,焊接培訓教材,焊接培訓教材,-焊錫作業(yè),一. 作業(yè)前：,確認海棉潮濕 海棉加水后，對折以不滴水為準。海棉加水過多擦試烙鐵時會導致溫度急劇下降，焊

8、接時溫度過低；海棉太干，無法擦試烙鐵頭氧化物，最終都將造成焊接不良。 2. 選擇合適的烙鐵頭 烙鐵頭型號有（I、B、D、C、K、H） 根據(jù)烙鐵頭選擇介紹選擇相應合適的烙鐵頭。,焊接培訓教材,-焊錫作業(yè),3. 檢查烙鐵工作電壓 烙鐵電壓分為110V與220V電壓兩種。 根據(jù)烙鐵的工作電壓范圍選擇合適的工作電壓；當?shù)凸ぷ麟妷旱睦予F插入到高電壓時將會損壞烙鐵；高電壓的烙鐵插入到低電壓時將不能達到焊接溫度。 4. 烙鐵漏電測試 烙鐵頭對地無電壓。 在焊接時如果烙鐵漏電在接觸半導體器件時，將會損壞零件。,焊接培訓教材,-焊錫作業(yè),5. 烙鐵溫度校驗 測試溫度與實際對應溫度偏差為10 依據(jù)為量測設備必須在

9、儀校工作時間范圍內(nèi)工作正常，量測時必須加錫量測溫度。 6. 選擇合適的焊錫絲 錫絲的種類： 0.5mm 、 0.6mm、 0.8mm、 1.0mm、 1.2mm 有鉛錫絲為63Sn/37Pb，無鉛錫絲為96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。 選擇合適的焊錫絲需考慮焊點形狀，一般SMT零件選擇0.5mm 0.6mm的錫絲，手工插件電子零件選擇0.6mm 0.8mm，CONN選擇0.8mm 1.0mm的錫絲，面焊接選擇1.0mm 1.2mm 的錫絲。,焊接培訓教材,-焊錫作業(yè),選擇助焊劑 有鉛助焊劑比重為0.8100.820 型號為SM35-10-EMPT3(阿爾發(fā)) 無鉛助焊劑比重為0.8170

10、.827型號為ES-1061 (千住) 作用:可清除焊接表面的殘渣,對焊接的金屬表面進行化學清潔防止氧化 可使不同區(qū)域的熱量更均勻. 8. 選擇合適的焊接溫度 根據(jù)焊接點零件與焊盤大小選擇合適的焊接溫度,如附表一 選擇合適的焊接溫度可防止溫度太高損壞零件,節(jié)省焊接時間,溫度太低造成焊接不良,焊接時間長等.,焊接培訓教材,-焊錫作業(yè),附表一,焊接培訓教材,-焊錫作業(yè),二. 作業(yè)中：,焊接動作 烙鐵與零件腳、銅箔面成45度，錫絲與銅箔成30度,焊接培訓教材,-焊錫作業(yè),2. 焊接時注意事項 a.欲清除烙鐵上之多余錫將烙鐵頭在海棉上輕輕擦試; b.海棉必須隨時保持濕性,且不可太臟,; c.嚴禁有敲擊

11、之動作; 焊接時要求 a.烙鐵先對焊點預12秒. d.不可超時焊接,會損傷零件和線路. c. 焊接在規(guī)定時間內(nèi)完成,太長會造成包焊,太短會造成 冷焊.,焊接培訓教材,-焊錫作業(yè),4. 焊接不良圖示 空焊:就是零件過錫后,完全沒有上錫; 冷焊:操作不當或不適當?shù)臏囟群附釉斐砂祷疑旨y之外觀形成之,焊錫與零件腳分離; 半焊:就是已經(jīng)過了錫爐,但有的零件腳只有一半錫,仍有漏洞; 錫裂:焊錫部分分裂.,焊接培訓教材,-焊錫作業(yè),5. 常見的錫面不良 a.洗錫不良 b.焊點不良 c.焊點破裂 d.錫點過大 e.錫尖(冰柱) f.黑色殘留物 g.針孔及氣孔 h.焊點灰暗 i.焊點表面粗造 j.黃色焊點 k

12、.焊點短路 l.白色殘留物,6.檢查,檢查有無正確焊接？自己負責任檢查。判定焊接的質量,：正確的位置 ：正確的形狀 ：潤濕情況 ：正確的用錫量 ：焊接表面是否光澤,沒有洞和裂痕,焊接培訓教材,-焊錫作業(yè),檢查正確的位置,不在正確的位置上強度劣化。,位置偏離,應力,注意連接器的上浮,裂縫,焊接培訓教材,-焊錫作業(yè),檢查正確的形狀,引腳的形狀。,承受應力,裂縫,如果不承受壓力的話當應力反復發(fā)生時不可避免會發(fā)生裂縫。,焊接培訓教材,-焊錫作業(yè),檢查潤濕,是否浸潤？眼睛進行判斷。,不浸潤的情況看焊錫與母材交接的場所.,焊接培訓教材,-焊錫作業(yè),檢查正確的用錫量,根據(jù)部品的不同考慮用錫量。,不知道是否浸

13、潤。,焊錫過少會發(fā)生裂縫。,用錫量過多或過少都NG,過多,太少,焊接培訓教材,-焊錫作業(yè),檢查 焊接的表面,A. 過分加熱后的表面,-焊錫作業(yè),焊接培訓教材,B. 固化時移動的后果,-焊錫作業(yè),焊接培訓教材,C. 追加焊錫的加熱不足,-焊錫作業(yè),焊接培訓教材,焊接培訓教材,-焊錫作業(yè),二. 作業(yè)后：,1. 在清潔海棉上擦掉烙鐵頭殘余焊劑所衍生的氧化物和炭化物 作用:防止殘留助焊劑的腐蝕作用使烙鐵頭氧化 調節(jié)溫度上錫 調節(jié)溫度在200250范圍內(nèi),溫度穩(wěn)定后上錫 作用:在低溫度條件下加錫,可以使焊錫膜變厚,防止烙鐵頭的氧化. 放架于烙鐵架 作用:避免高溫的烙鐵頭傷到人和物及保護烙鐵頭 關閉電源,

14、拔出電源插頭 不能強行拉拔電源線,應施力于插頭處.,焊接培訓教材,清理工作臺面 擦試要作臺面,將濺出到臺面的錫渣收集到錫渣回收筒內(nèi);折給烙鐵電源線,將烙鐵擺放于指定位置. 拆開烙鐵頭清理內(nèi)部異物(一周一次) 作用: 防止大量的氧化物堆積在加熱單元與烙鐵頭及安裝螺釘之間,提高烙鐵使用壽命和良好的絕緣 衛(wèi)生 吃飯及喝水前必須洗手,防止助焊劑等化學物對人體產(chǎn)生危害.,-焊錫作業(yè),焊接培訓教材,-電烙鐵保養(yǎng),一、烙鐵頭保養(yǎng)方法： (1) 烙鐵頭每天送電前先去除烙鐵頭上殘留的氧化物，污垢或助焊劑，并將發(fā)熱體內(nèi)雜質清出，以防烙鐵頭內(nèi)發(fā)熱體或套筒卡死 。隨時鎖緊烙鐵頭以確保其在適當位置。 使用時先將溫度先行

15、設立在250左右預熱,當溫度到達后再設定到所需焊接溫度,到過后須即時加錫于烙鐵頭之前端沾錫部分,待穩(wěn)定35分鐘后,即以測試溫度是否標準. (3) 在焊接時,不可將烙鐵頭用力挑或擠壓被焊接之物體,不可用磨擦方式焊接,如此并無助于熱傳導,且有損傷烙鐵頭之虞.,焊接培訓教材,不可用粗糙面之物體磨擦烙鐵頭。 不可使用含氯或酸之助焊劑。 不可加任何化合物于沾錫面。 若沾錫面已氧化不能沾錫，或因Flux引起氧化膜變黑，用海棉也無法清除時，可用600800目之砂紙輕輕擦拭，然后用內(nèi)有助焊劑之錫絲繞于擦過之沾錫面，予以加溫使錫接觸融解后再予重新加錫。,-電烙鐵保養(yǎng),焊接培訓教材,-電烙鐵保養(yǎng),二.烙鐵頭之換新

16、與維護,(1) 在換新烙鐵頭時，請先確定發(fā)熱體是冷的狀態(tài)，以免將手燙 傷。 (2) 逆時針方向用手轉動螺帽，將套筒取下，若太緊時可用鉗子夾緊并輕輕轉動。 (3) 將發(fā)熱體內(nèi)之雜物清出并換上新烙鐵頭，加溫方式依烙鐵頭保養(yǎng)第2點方式進行即可。 (4) 若有烙鐵頭卡死情形發(fā)生時勿用力將其拔出以免傷及發(fā)熱體。此時可用除銹劑噴灑其卡死部位再用鉗子輕輕轉動。 (5)若卡死情形嚴重，請專業(yè)人士處理。,焊接培訓教材,一.吸錫線的作用:,-吸錫線的使用,用于清潔焊盤,細腳間距電路和微電路之間多余的焊錫.,二.吸錫線的規(guī)格: 1.長度分類:1.5M和2.0M 2.寬度分類:1.5MM,2.0MM,2.5MM,3.

17、0MM, 3.5MM,5.0MM,焊接培訓教材,-吸錫線的使用,三.吸錫線種類及特點: 1.采用純銅線經(jīng)過特殊程序制成的吸錫編織線; 特點:它比傳統(tǒng)吸錫線較輕,傳熱性能更快,故可用較低瓦數(shù)電烙鐵吸錫,效果優(yōu)越. 2.普通含松香吸錫線 3.利用無氧防腐蝕銅編織線制成不含松香吸錫線 4.拆消靜電卷盤吸錫線,焊接培訓教材,四.吸錫線使用方法: 1.使用時先將吸錫線從吸線盒中拉出3-5公分. 2.使用前先將吸錫線向左右兩側盡可能的拉開,已增加其吸錫能力. 3.將吸錫線放置在待除錫的接點上,并將其加熱之烙鐵頭放置在吸錫線上加熱. 4.熔融的焊錫會滲到吸 錫線上,當焊錫滿吸錫 線時,立即移開烙鐵和 吸錫線

18、.,-吸錫線的使用,焊接培訓教材,五.吸錫線使用注意事項: 1.使用吸錫線時不要將吸錫線拉出太長,吸錫線在空氣中裸露時間太長會是吸錫線氧化和松香揮發(fā),造成無法到達吸錫目的. 2. 作業(yè)第四點3-4步的時候時間不允許 超過5分鐘. 3.重復第四點3-4步的作業(yè)時必須待焊點 冷卻30秒后才可以進行.,-吸錫線的使用,焊接培訓教材,-熱風槍使用與保養(yǎng),熱風槍使用與保養(yǎng)參照 熱風槍作業(yè)程序 IT-TED-017,焊接培訓教材,-BGA拆焊臺的使用,一、 BGA拆焊臺使用前注意事項 1、注意BGA拆焊臺的使用電源是110V，防止插錯電源燒壞機器 2、一定要接好接地線，防止在工作中靜電釋放，損壞BGA零件

19、 3、根據(jù)拆裝的BGA大小選擇好合適的拆焊頭，達到事半功倍的效果 4、根據(jù)基板大小調節(jié)好固定的基板架的大小，防止在工作中基板掉下，造成意外損壞 5、先把BGA拆焊臺的預熱溫度打開，提高升溫速度,焊接培訓教材,二、 BGA拆焊臺使用中注意事項 1、拆焊中不可移動基板固定架，防止拆焊位置偏移 2、拆焊頭不可接觸到基板和零件 3、拆焊中不可用手接觸拆焊頭與基板，防止高溫燙傷 4、不可離開BGA拆焊區(qū)域，防止意外發(fā)生,-BGA拆焊臺的使用,焊接培訓教材,-BGA拆焊臺的使用,三、 BGA拆焊臺使用后注意事項 1、拆焊完成后不可用手直接拿取基板，等基板冷卻后方可拿取，防止燙傷 2、拆焊頭必需升到最高位置

20、 3、清除BGA拆焊臺工作區(qū)域內(nèi)的工作廢棄物 4、確定機器確實停止運行后方可離開,焊接培訓教材,四、 BGA拆焊臺操作步驟 參見文件IT-SOP-01,-BGA拆焊臺的使用,焊接培訓教材,五、 BGA置球步驟 1.使用治具 錫球、吸錫線、置球模具、BGA拔助器、報廢的光板、鑷子 2.操作步驟 A、根據(jù)BGA錫球的大小，確定待置的錫球的大小，在本公司所使用的錫球直徑為0.5mm和0.76mm兩種錫球。 B、將待置球的BGA除錫，使用清洗劑擦試清潔 C、選擇適合的待置球的BGA的模具大小 D、先用布和酒精將模具擦試清潔，清除模具上的松香及其它臟物 E、將待置球的BGA放到治具上面，把上蓋蓋上，查看

21、BGA上的焊點是否與模具上蓋的錫球孔完全吻合，不吻合的話需調整BGA擺放的位置,-BGA拆焊臺的使用,焊接培訓教材,F、調整完畢后，不要蓋上模具上蓋，用畫筆將松香膏涂抹于BGA上面，涂抹表面必須均勻 G、將模具上蓋蓋上，倒入適量錫球于上蓋上 H、將模具提起，并輕輕左右搖晃模具，使錫球孔都被錫球填滿，每一個孔只能填一粒錫球 I、雙手放到手柄輕輕將其下壓，觀察其錫球分布情況，確保所有的錫球都附在BGA焊盤表面 J、確定無誤后，輕輕地將模具上蓋取下 K、用手捏住BGA兩側，避免指腹碰到附在其表面的錫球，將BGA平放到報廢的光板上面 L、開啟BGA拔助器，預熱后，將光板放置于加熱器上面，調整拔助器的程

22、式,-BGA拆焊臺的使用,焊接培訓教材,六、BGA拆焊臺的保養(yǎng) 1、外部焊錫由每日使用人工作后自己清潔 2、由TE不定期做以下項目保養(yǎng)，每月至少一次 A、冷卻風扇拆下清潔灰塵，上油，保持最佳散熱效果 B、清潔發(fā)熱體表面的氧化物，保持發(fā)熱溫度無偏差 C、上升下降搖桿滑道上潤滑油，保持滑道順暢 D、真空吸嘴更換，使其能快速吸起拆除的BGA E、真空管道清潔，防止異物進入阻礙吸嘴吸取BGA,-BGA拆焊臺的保養(yǎng),焊接培訓教材,-零件拆裝技巧,一、IC的拆裝 IC的拆除： 1.將熱風槍打開，參見熱風槍作業(yè)程序 2.用鑷子夾住IC，用熱風槍在IC引腳周邊來回吹，使受熱均勻。 3.當IC引腳上的焊錫熔融后

23、，鑷子稍微向上用力將IC夾取起來。 注意不可將焊盤拉翹皮。,焊接培訓教材,-零件拆裝技巧,IC拆除后PCB板的處理： 1.用吸錫線清除IC焊盤上的焊錫，注意不能用力，防止焊盤翹皮或脫落，參見吸錫線的使用。 2.清洗IC的焊盤，使焊盤平坦，沒有焊錫和焊劑。,焊接培訓教材,-零件拆裝技巧,IC的焊接： 1.用鑷子將IC擺放在被焊處，并對準位置，注意零件極性。 2.用鑷子向下按住已對準位置的IC，在零件的引腳上加少量的焊劑。 3.仍然向下按住IC，焊接兩個對角位置 上的引腳。此時已將對準位置的IC固 定，使其不能移動。 4.焊完對角后，重新檢查IC的位置對準 情況。如有必要，進行調整或拆除并 重新在PCB上對準位置。,焊接培訓教材,-零件拆裝技巧,5.將PCB板稍微向焊接端傾斜，傾斜角度要有利于焊錫球滾動。 6.在IC引腳末固定那邊，用烙鐵拉動焊錫球沿IC的引腳從上到下慢慢滾下。 7.滾到頭的時候將烙鐵提起，不讓焊錫球粘到周圍的焊盤上。 8.至此，IC的一邊已焊完，按照此方法再焊接其他的引腳。 IC焊接后處理： 用酒精把線路板上殘