手機(jī)PCB中ESD 及EMI防護(hù).ppt

1、一.PCB板中的EMI防護(hù),手機(jī)PCB板中電磁干擾主要有三個(gè)方面: 1. 天線 2. AUDIO 3. 數(shù)字信號(hào),一. PCB板中的EMI防護(hù),對(duì)付信號(hào)線的EMI,業(yè)界最普遍的做法是對(duì)相應(yīng)的信號(hào)線加電容/電感來(lái)濾掉.,工作區(qū)域,小電容濾去高頻部分,大電容濾去低頻部分,一. PCB板中的EMI防護(hù),由于我們的手機(jī)中RF部分有900 M及1800M,以及現(xiàn)在正火熱的2.5G,3G手機(jī),相對(duì)與BB部分來(lái)說(shuō)是高頻了.所以我們的手機(jī) 中有很多100nF的信號(hào)電容來(lái)濾高頻(電源信號(hào)尤其重要).,PCB板中的RF防護(hù),手機(jī)中RF是最重要的部分，也是容易受干擾的部分，所以對(duì)RF要特別小心。,1。RF部分元件（

2、L6層）要靠近天線，同時(shí)用單獨(dú)的屏蔽筐與其他部分隔離以防干擾其它信號(hào)。,PCB板中的RF防護(hù),2.與元件相鄰層(L5層)要是大地GND.,PCB板中的RF防護(hù),3。GSM and DCS重要信號(hào)線（L4層）相鄰層（L3，L5）都要GND層來(lái)屏蔽保護(hù) 4。GSM and DCS接受和發(fā)射信號(hào)線都要求受保護(hù)，同時(shí)傳輸阻抗要求PCB板廠來(lái)調(diào)控到50歐姆+/-10%。,PCB板中的RF防護(hù),5。L4層的相鄰的L3層為GND層。,6。其他控制等信號(hào)線走L2層等遠(yuǎn)離GSM DCS接收和發(fā)射的信號(hào)線層和保護(hù)GND層只外的層。,PCB板中的RF防護(hù),7。RF元件層的GSM AND DCS 接收、發(fā)射的管腳在相

3、鄰層需要挖去GND ，以控制傳輸損耗。,PCB板中的RF防護(hù),8.天線接受、發(fā)射的饋點(diǎn)各層都需要挖空，不許有GND和其他信號(hào)線在它的下方。,一. PCB板中的EMI防護(hù),濾波電容在PCB板上的放置(稱BY PASS電容)規(guī)則: 緊靠IC,越短越好. (電源IC BY PASS 電容 BY PASS 電容 主芯片IC),一. PCB板中的EMI防護(hù),VBET電源線,典型的一大一小的電容配合.,一. PCB板中的EMI防護(hù),由于溫度對(duì)工作中IC的影響比較大，會(huì)導(dǎo)致信號(hào)嚴(yán)重惡化，故PCB板上對(duì)發(fā)熱高的元件要特別處理。,1。充電時(shí)mosfet管工作會(huì)發(fā)熱，要對(duì)此元件做散熱處理。,在此元件處加大銅皮的面

4、積，有幫助散熱，同時(shí)加開(kāi)綠油能更好的散熱,一. PCB板中的EMI防護(hù),2。PA是手機(jī)中短時(shí)間內(nèi)功耗最大的主了，工作時(shí)會(huì)發(fā)燙，PA芯片制作時(shí)就注意到這點(diǎn)，給她留了很大的散熱空間，PCB板就要配合其的要求來(lái)散熱。,PA地平面要大，同時(shí)要在此多些VIA讓熱量迅速的轉(zhuǎn)移到整個(gè)PCB板來(lái)幫助散熱，做RF的屏蔽筐也要考慮到此PA的散熱問(wèn)題，要對(duì)屏蔽筐開(kāi)窗，以便空氣對(duì)流散熱。,一. PCB板中的EMI防護(hù),3。電源管理IC同樣是高的發(fā)熱體，同PA IC 一樣，要足夠的散熱地和孔來(lái)散熱,一。PCB板中的EMI防護(hù),AUDIO 的EMI防護(hù)。 AUDIO在手機(jī)中越來(lái)越重要了，由于手機(jī)中大部分BB部分都是數(shù)字信

5、號(hào)，而大家都知道AUDIO是模擬信號(hào)，模擬與數(shù)字是很容易受到干擾的。這就要求我們對(duì)手機(jī)中的AUDIO信號(hào)做特別處理，來(lái)滿足我們的要求。,AUDIO 的EMI防護(hù),在PCB板中對(duì)各IC在板中的布局很重要，性能的好壞從布局就有了大致的決定。,AUDIO 的EMI防護(hù),AUDIO部分的IC要盡量避開(kāi)RF部分和數(shù)字部分,天線部分,RF,CPU 等數(shù)字部分,多媒體芯片（AUDIO）,AUDIO 的EMI防護(hù),AUDIO中一般都是走差分線，兩根兩根并行一起走，周?chē)鬐ND以防其他的數(shù)字的干擾。同時(shí)在他們走線的相鄰層都要是GND層屏蔽保護(hù)。,二。PCB板中的ESD防護(hù),由于PCB板的面積越來(lái)越小，而功能要求

6、越來(lái)越多，隨之而來(lái)的I/O接口也越來(lái)越多。手機(jī)中的ESD問(wèn)題日益突出。 ESD防護(hù)有主動(dòng)防護(hù)和被動(dòng)防護(hù)之分， 主動(dòng)防護(hù)是指PCB板上的IC本身就已經(jīng)設(shè)計(jì)了有一定的ESD防護(hù)能力及有合理的PCB規(guī)劃來(lái)防止ESD，此為最有效的ESD防護(hù)。 被動(dòng)防護(hù)一般是對(duì)易受ESD干擾的元件加靜電保護(hù)器件來(lái)防護(hù)IC和PCB板。此效果有一定的改善。,二。PCB板中的ESD防護(hù),PCB板中的ESD防護(hù)途徑可以通過(guò)以下方面改善： 1。加大PCB板材的面積。以加大PCB板中的GND，讓當(dāng)有ESD來(lái)時(shí)可以迅速的回到GND中中和。 2。合理的布線。讓走到IC中的線遠(yuǎn)離I/O等易受ESD的元件和結(jié)構(gòu)。布線之間盡可能的遠(yuǎn)離，并有GND線保護(hù)，形成屏蔽。,二。PCB板中的ESD防護(hù),3。對(duì)I/O接口部分管腳加靜電保護(hù)器件。 4。對(duì)按鍵部分設(shè)置尖端放電保護(hù)引腳。 5。對(duì)易受ESD的元件加屏蔽罩保護(hù)。 6。選用耐高靜電的元件。 7。等等,二。PCB板中的ESD防護(hù),從靜電的來(lái)源來(lái)說(shuō)，手機(jī)防靜電主要有兩種可