印制板組裝件三防工藝培訓(xùn)

1、12- 印制板組裝件三防工藝介紹,顧靄云 2009年,內(nèi)容,1印制板組裝件三防涂覆典型工藝技術(shù) 2. 浸漬、灌封和絕緣處理工藝技術(shù) 3. 電子組裝件的三防噴涂、灌注工藝及配方 4. 選擇性涂覆工藝介紹 5印制電路板和組裝件敷形涂覆的質(zhì)量檢測 6. 三防效果的評估,1. 印制板組裝件三防涂覆典型工藝技術(shù),涂覆準則 對涂料的要求 涂料的種類和選擇 幾種常用三防涂覆材料介紹 有機硅DC12577保護涂覆料 典型工藝技術(shù),電子組裝件測試好之后再做三防處理 工藝有：浸，刷，噴，選擇涂覆等多種方法,我國軍工企業(yè)三防涂覆技術(shù)的現(xiàn)狀,我國大多軍工企業(yè)使用環(huán)氧絕緣清漆作為三防涂覆材料，采用傳統(tǒng)的浸漬，刷涂，噴涂

2、工藝，由于軍品的產(chǎn)量比較小，很多企業(yè)采用手工操作 手工操作的主要缺點： 不容易掌握涂覆層的厚度，均勻性不好，一致性差；遮蔽問題不容易解決，手工操作一般使用貼膠帶遮蔽，但對于高大的異形零部件不容易解決；手工操作有較大的污染，對操作者及環(huán)境不利 目前已經(jīng)有不少軍工企業(yè)購買了自動選擇性涂覆設(shè)備，選擇性涂覆工藝是電子組裝件新型防護技術(shù), 涂覆準則,1.為了使電子元器件和組件在惡劣環(huán)境下長期保持穩(wěn)定的性能，需要涂層保護。工作在野外、機載、航天和海上電子設(shè)備，以及工業(yè)控制、消費領(lǐng)域的設(shè)備必需對印制電路組裝件進行保護涂覆（微波電路一般不采用敷形涂覆） 2.用于調(diào)試合格的印制板組裝件或部件及整機，用于保護涂層

3、必須是一個已固化的聚合物。 3.整機、部件應(yīng)在環(huán)境試驗(高低溫，沖擊振動)之前進行涂覆，涂覆時應(yīng)將印制插頭等不需要涂覆的部位保護起來 4.涂覆帶來一些不良影響。因此，對精密電路和高阻抗電路應(yīng)當在保護涂覆之后進行再次調(diào)試。 5.涂二次的效果，不但使涂層增厚，還有封孔作用，提高防護性能 6.工作在濕熱條件下的PCB，必需選用高性能的基板材料(例如FR-4)再進行保護涂覆。, 涂料的種類和選擇,ER Epoxy Resin環(huán)氧樹脂 收縮比大（4），內(nèi)應(yīng)力大，容易拉斷元件。 UR Urethane Resin聚氨基甲酸樹脂 例如：S01-3、S01-3(T)；無T單組份，有T是雙組份。廣泛應(yīng)用，效果好

4、。 AR Acrylic Resin丙烯酸樹脂 SR Silicone Resin有機硅樹脂 XY - Parylene聚對二甲苯（固態(tài)） 在真空中涂覆，效果最好，但成本貴，設(shè)備要求高 高頻涂料GPSF-9203，GPSF-8301（有機硅改性環(huán)氧樹脂 ）, 幾種常用三防涂覆材料介紹,有機硅DC12577保護涂覆料（美國DOW CORNING道康寧） 英國SC123CF-軍用透明三防漆（經(jīng)改良的硅樹脂） MP313C聚氨酯三防漆(英國Robnor樹脂公司) 丙烯酸樹脂三防膠 Parylene（派瑞林、聚對二甲苯）, 有機硅DC12577保護涂覆料（美國DOW CORNING道康寧）,DCl-2

5、577有機硅涂料是一種透明的硅酮樹脂。它在高頻和低頻中都呈現(xiàn)良好的絕緣性。固化后具有好的耐候性，并抗紫外線和灰塵。其它性質(zhì)包括： (1)固化后具有良好的電性能 (2)使用方便，可采用噴涂、浸涂、流動涂敷 (3)可選用室溫固化或熱固化 (4)阻燃 (5)從-65200溫度范圍內(nèi)具有韌性 (6)易修復(fù),道康寧DC1-2577同品質(zhì)三防膠,東莞市喜麗康硅膠材料有限公司 深圳市鑫威化學(xué)有限公司 香港威泰化工(蘇州)有限公司,英國SC123CF-軍用透明三防漆（經(jīng)改良的硅樹脂）,特征： 英國國防標準DEF STAN59/47和美國UL認可 在高海拔等惡劣氣候條件下具有優(yōu)良的粘附力 對大多數(shù)溶劑，潤滑劑，

6、以及冷凍液體都有良好的抗腐蝕性 具有抗霉、抗紫外線性能，可在炎熱及含鹽量高的環(huán)境長時間使用 使用溫度范圍廣(-70 +200) 高光亮漆面，高表面電阻系數(shù) 在不同頻率下均具有良好的電絕緣性能 厚度為25-50微米。 在紫外光線的照射下能發(fā)出熒光，便于隨后的跟蹤檢驗 焊接時，不會產(chǎn)生有毒氣體 對鎘和鋅板無腐蝕性（不含有苯酚）, MP313C聚氨酯三防漆(英國Robnor樹脂公司),MP313C是一種單組分，常溫快干，溶劑型透明線路板保護漆（稀釋劑型號:TS109C ） 特點： 極好的材料附著性，固化后具有極好的柔韌性，高亮度 使用溫度范圍廣(-60 +130) 極好的絕緣特性(45 KV/mm)

7、 對各種酸堿及各種化學(xué)物質(zhì)有很好的抵抗性能 適合于各種工藝(刷涂、噴涂、浸涂) 含紫外線添加劑，方便對施工后涂敷情況的檢查 再焊性能相對較差 符合RoHS環(huán)保要求, 丙烯酸樹脂三防膠,單組份、低粘度透明丙稀酸樹脂，具有良好的耐高低溫性能；其固化后成一層透明保護膜，具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。 操作簡單：適用于刷涂、噴涂、浸涂多種工藝，固化速度快，對各種電路板有良好的附著力 典型用途：廣泛用于混合集成電路、汽車電子控制板、電子線路板、航空儀器儀表、軟性印刷電路板、電腦控制板、工業(yè)控制板、半導(dǎo)體晶體線路保護、家電控制器、戶外LED顯示屏等,HPA高性能丙

8、烯酸線路板三防漆(英國易力高Electrolube ),HPA是一種柔軟、透明的丙烯酸涂料，用來保護電子線路，可以滿足最高國防標準和航天航空要求 HPA可用Electrolube 的高效溶解劑ULS清除 HPA已得到美國MIL-1-46058C標準的認可，對臭氧無任何損害。, Parylene（派瑞林、聚對二甲苯）,Parylene是一種透明的保護性聚合物薄膜，其常溫下抗老化性能可長達千年以上。 Parylene覆膜技術(shù)廣泛用于航空航天、珍貴文物、硅橡膠、密封件、磁性材料、微電子、電路板、傳感器、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域 Parylene涂層應(yīng)用于磁芯磁環(huán)、微電機轉(zhuǎn)子、微波電子元氣件不僅能形成耐摩擦的絕

9、緣層，還可以增加鐵氧體等磁性材料的介電性及耐高壓，耐磨、耐酸等方面的性能 膜層光滑、有干潤滑性，超薄、可精確控制尺寸公差,Parylene 及真空涂敷工藝,該工藝是目前世界上最先進的，也是唯一一種固態(tài)涂敷技術(shù) Parylene 是一種透明、均勻的高分子涂敷材料，具有優(yōu)良的防潮、防水、耐磨、耐高溫、耐化學(xué)腐蝕的性能，對潮濕和腐蝕性氣體有最低的滲透性；同時，也是很好的介電材料，具有非常低的介質(zhì)損耗、高絕緣強度及不隨頻率變化的低介電常數(shù) Parylene 真空涂敷過程是在分子狀態(tài)下進行的：固態(tài)物質(zhì)在真空中被汽化，汽化后的氣體再進行分子化，二聚物在高溫分解區(qū)分解為兩個二價基單聚物。單聚物分子進入沉積倉

10、，在倉內(nèi)的各個表面上重新聚合成長鏈的高聚物，然后在沉積腔中進行沉積涂敷 整個涂敷過程中，保證汽化分子均勻一致地涂敷到部件的表面上。這種在真空里沉淀的微米薄膜，厚度均勻、致密無孔、透明無張力、有優(yōu)異的防酸性和防腐性 缺點：需要投資較昂貴的真空涂敷設(shè)備, 典型工藝技術(shù),無論手工浸，刷，噴，選擇性涂覆工藝，液態(tài)涂敷的工藝流程都是基本相同的 工藝流程, 準 備,消化圖紙，必要時與電路設(shè)計師共同協(xié)商以便設(shè)計最佳實施工藝 確定局部保護(不準涂漆)的部位，例如：印制插頭座；可調(diào)磁芯；電位器及IC插座等 準備局部遮蔽保護材料、工裝夾具、掛具 確定工藝實施細則：最高允許驅(qū)潮、聚合溫度、時間、采用何種涂覆工藝等,

11、組裝板清洗,清洗方法有溶劑清洗、水清洗、半水清洗、免清洗。具體采用哪一種方法，需要根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性要求、焊接時采用的助焊劑的性質(zhì)、以及殘留物的具體情況來選擇。 一般而言，對于軍工產(chǎn)品和高可靠要求的產(chǎn)品，焊接時采用水溶性助焊劑，焊后采用水清洗的效果最好。 PCBA清潔度的檢測 采用抽測的方法，需要用歐米伽（）儀等測量儀器對完成清洗的PCB進行Na離子污染度測量；另外通常還要采用梳形試件測試表面絕緣電阻。,干燥,水清洗的干燥是指清洗后除去組裝板表面的水份。干燥對有三防要求的產(chǎn)品非常重要。干燥不徹底，會影響三防工藝質(zhì)量。,特別注意 !,清洗和干燥是三防工藝成功與否的重要環(huán)節(jié)。 水溶性助焊劑的可焊性

12、非常優(yōu)秀，但對焊點有腐蝕作用，焊接后必須馬上清洗（最多不超過2小時）； 清洗后立即修板（用水溶性助焊劑和水溶性焊錫絲）； 修過的組裝板必須在2小時內(nèi)再清洗； 然后進行檢驗和測試（不合格的板再修板，再清洗，再檢驗）；,注意：工藝控制和工序的連續(xù)性,性能指標合格的印制板再需要清洗、烘干、做三防工藝（最后這一遍清洗工藝不能用手摸印制板，需要放在專用的不銹鋼網(wǎng)筐中進行）。 整個焊接、清洗、三防工藝應(yīng)安排在一個班上完成。連貫起來做，對提高質(zhì)量和合格產(chǎn)品直通率有好處。因為空氣中的灰塵、微生物、潮氣（尤其夏天空氣濕度大）都對質(zhì)量有影響。,三防漆的涂敷方法,浸涂 噴涂 刷涂 選擇性噴射涂敷系統(tǒng),三防漆的手工涂

13、敷,浸涂：浸涂件浸入膠液內(nèi)2-5s，緩緩提起浸涂件、傾斜，待多余膠液自然流掉，浸涂件平放于吸水紙(小件)或支架上(大件)，一般30分鐘內(nèi)表干，檢查浸涂件表面情況，未上膠者刷涂補膠 刷涂：按產(chǎn)品尺寸正確選擇毛刷，將膠液倒入容器內(nèi)，然后用毛刷蘸適當膠液對組裝板進行均勻刷涂，若刷兩遍膠需待第一遍膠涼干后進行 噴涂：噴霧罐型產(chǎn)品適用于縫修和小規(guī)模的生產(chǎn)，使用前和使用過程中充分搖勻，距目標3045cm均勻噴涂，保持漆層輕薄而均勻。第一層干透后可以繼續(xù)噴涂，兩次噴涂間相隔30分鐘以上，以使第一層漆干透為準，噴涂完畢后將罐身倒置并按動噴鈕，直到只有氣體噴出為止以清潔噴射閥門；噴槍適合于大規(guī)摸的生產(chǎn)，但是這兩

14、種噴涂方式均可產(chǎn)生陰影（元器件下部未覆著三防漆的地方），并且對于操作的準確性亦要求較高,三防漆的自動涂敷,采用自動涂敷設(shè)備將三防涂料高效、均勻地涂敷到電路板指定的表面，使其形成一層薄而致密的保護膜以防止潮濕，鹽霧和霉菌對器件的腐蝕。 自動化設(shè)備可提高涂敷的均勻性和一致性，減少涂料的浪費和對環(huán)境的污染。,注意：控制厚度、均勻性、致密性, 涂敷三防漆的環(huán)境條件與注意事項,環(huán)境條件所有涂覆作業(yè)應(yīng)不低于16，相對濕度低于75的條件下進行。PCB作為復(fù)合材料，吸潮。如不去潮，三防漆不能充分起保護作用。預(yù)干、真空干燥可去除大部分潮濕。 注意事項 倒出瓶內(nèi)的膠后，應(yīng)擦干凈瓶口處的膠，擰緊瓶蓋，密封陰涼處保存

15、。再次使用時，應(yīng)將表面和封口處有少許結(jié)皮去除,固化,根據(jù)涂料的種類選擇熱固化或紫外固化設(shè)備，使涂料在短時間內(nèi)干燥固化，形成涂層薄膜。 熱固型涂覆材料的固化條件：120下510分鐘即可。 UV（紫外線）固化涂覆材料要求暴露在紫外線中的時間控制在1020秒，固化條件：120下510分鐘。 （注意，防爆問題） 小批量生產(chǎn)可選擇立體烘箱式固化設(shè)備；大批量生產(chǎn)采用流水式的固化爐，固化爐的結(jié)構(gòu)與空氣回流爐相同。, 檢測與維修,通過對涂層的厚度、均勻度及致密性的檢測來調(diào)整涂敷過程的工藝參數(shù)使其達到相關(guān)的標準。 根據(jù)檢測結(jié)果對不能滿足要求的涂層進行去除及修補。 維修的內(nèi)容也包括對那些性能指標不合格的PCBA進

16、行器件的調(diào)整，測試及更換等處理。,2. 浸漬、灌封和絕緣處理工藝技術(shù),絕緣浸漬工藝 灌封工藝 絕緣處理工藝技術(shù) 高壓組件的灌封 接插件三防工藝技術(shù) 插頭座的灌封, 絕緣浸漬工藝,典型浸漬工藝流程 無溶劑浸灌工藝流程, 灌封工藝, 常用灌封材料 環(huán)氧灌封膠 單組分 雙組分 室溫熟化硅橡膠和硅凝膠 單組分 雙組分 聚氨脂橡膠,熟化,在基料的配制中，樹脂用溶劑兌稀或溶解，制成樹脂液，在放置一段時間后，黏度逐漸下降最終才趨于穩(wěn)定，這時，樹脂液的透明度也有所改善，這種樹脂液，最適于進一步加工，這個過程，稱為熟化。 分罐包裝的涂料，在諸組分混配后，需要給予一定時間，待諸組分間的反應(yīng)被引發(fā)后，才能用來施于涂

17、裝，此過程也稱為熟化,單組分室溫熟化硅橡膠 a?；?又稱醋酸型 ） b酮肟型 c醇型,雙組分室溫熟化硅橡膠和硅凝膠 a縮合反應(yīng)雙組分室溫熟化硅橡膠 羥基線型聚二甲基硅氧烷(硅橡膠)，在適當?shù)拇呋瘎?，能在室溫下熟化，變?yōu)榫哂腥蚪Y(jié)構(gòu)的彈性體。 正硅酸乙酯為交聯(lián)劑和二月桂酸二丁基錫為催化劑，使硅橡膠在室溫下熟化。 b.雙組份加成型硅橡膠 c.室溫熟化泡沫硅橡膠 它是以室溫熟化硅橡膠為基料，在催化劑作用下使-Si-OH和-Si-H縮合而放出氫，致使發(fā)泡熟化還具有耐高、低溫，防潮，防震，熟化快，封裝工藝簡單等特點 使用于-60+150，無毒無臭，對金屬與非金屬等均無腐蝕，對一般材料有良好的粘接性。,

18、雙組份加成反應(yīng)型硅橡膠,雙組份縮合硅橡膠(即SD型，107型等)，凡屬加成反應(yīng)型的室溫或“中溫”熟化的“透明硅橡膠”(硅凝膠)均命名為GN型硅凝膠，例如：GN502；GN512；GN511；GN521；GN522等。這類膠的基本組成： a.甲基乙烯基硅油 b.甲基含氫硅油 c.作為透明補強填料的甲基乙烯硅樹脂 d.乙烯基鉑絡(luò)合物溶液 e.其它助劑(如阻聚劑，或使膠有粘接性的其它組分),加成反應(yīng),加成反應(yīng)是一種有機化學(xué)反應(yīng)，它發(fā)生在有雙鍵或三鍵的物質(zhì)中。加成反應(yīng)進行后，重鍵打開，原來重鍵兩端的原子各連接上一個新的基團 加成反應(yīng)一般是兩分子反應(yīng)生成一分子，相當于無機化學(xué)的化合反應(yīng) 根據(jù)機理，加成反

19、應(yīng)可分為親核加成反應(yīng)，親電加成反應(yīng)，自由基加成，和環(huán)加成。加成反應(yīng)還可分為順式加成，反式加成。,聚氨脂橡膠,聚氨脂橡膠又稱聚氨基甲酸脂橡膠，是由多異氰酸脂與多元醇聚合而成，因該聚合物主鏈中含有氨基甲酸酯基因，故又稱為聚氨基甲酸橡膠。國內(nèi)已生產(chǎn)WOE-1型氨聚氨酯電器密封膠，大量用于洗衣機電控制器印制板上，也可以用于各種野外電纜連接器焊接點的三防灌封。, 灌封工藝流程, 部件灌封,下列情況之一者需對部件灌封 a.設(shè)計圖紙上或技術(shù)條件有特殊要求需灌封全部或其中一部分 b.產(chǎn)品要求氣密試驗而安裝插頭座不是密封結(jié)構(gòu) c.產(chǎn)品在室外或在艦船甲板上工作部件的電路板 d.有抗沖擊，振動要求，元器件需加固的部

20、位 e.插頭接點間隙小，為提高接點強度或防鹽霧腐蝕，增強焊點強度防止導(dǎo)線折斷的插頭尾部需灌封 f.高壓部件或在低氣壓下工作的電路板,舉例： DB9021 雙組份有機硅灌封膠,該灌封膠為雙組分有機硅加成反應(yīng)型導(dǎo)熱灌封膠 在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產(chǎn)線上的使用 耐溫性，耐老化性好，固化后在很寬的溫度范圍（-60250）內(nèi)保持橡膠彈性，固化過程中不收縮，絕緣性能優(yōu)異 具有阻燃性，達到UL94-V0級。 廣泛用于有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如汽車HID(氙氣燈 )模塊電源、汽車點火系統(tǒng)控制模塊等。,使用說明,1、清

21、潔表面：用酒精、二甲苯等清潔被涂覆表面 2、施膠：按配比稱量兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻, 將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注 3、固化：室溫或加熱固化均可。固化速度與固化溫度有關(guān)，建議采用加熱方式固化，80100下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化 4、注意事項：膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完。長時間存放后，膠中的填料會沉降，攪拌均勻后使用不影響性能 5、膠液接觸有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠，硫磺、硫化物及含硫的橡膠材料，胺類化合物及含胺的材料會發(fā)生不固化的現(xiàn)象。應(yīng)注意避免與以上物質(zhì)接觸, 高壓組件灌封材料（硅

22、凝膠）的選擇,硅凝膠彈性體耐高低溫性能好，可在65180范圍內(nèi)長期使用，當承受55150反復(fù)沖擊，對其性能無任何影響。 室溫或60固化，固化后收縮率小，無內(nèi)應(yīng)力，不損傷器件 電性能好，能在一個很寬的溫度范圍保持一個穩(wěn)定值 抗電暈性和耐電弧性能好、在高壓下使用安全。產(chǎn)生電弧后，燃燒產(chǎn)物是絕緣性能好的二氧化硅，對燃燒有一定的阻滯作用 耐老化性優(yōu)異，經(jīng)長期臭氧和紫外線作用不會變硬和開裂，經(jīng)1501000小時熱老化后性能基本不變，固化后不降解、發(fā)粘 硅凝膠具有很大彈性，有良好的減振和抗沖擊性能，保護被灌封部件，能承受202000HZ掃頻振動，要求在共振點上相當于160g加速度作用下元件不受損傷。, 接

23、插件三防工藝技術(shù) （DJB-823固體薄膜保護劑的應(yīng)用）,電子裝備中的電接觸元件（接插件）的可靠性，關(guān)系到整個設(shè)備的可靠性，是電子裝備中一個至關(guān)重要的關(guān)鍵零件 軍標GJB1300-91推薦的DJB-823固體薄膜保護劑，涂覆后可以提高鍍金層，銀層接插件的潤滑性，提高接插件可靠性，是減少故障有效措施 工作在海上或艙外的低頻接插件，或是插頭接點間隙過小，為提高接點之間的絕緣和接點連線的抗拉，抗折強度，插頭座應(yīng)當灌封，并用熱縮套管保護 在海上或艙外工作的電子裝備，暴露在外的接插件(插頭、座)應(yīng)當有橡膠防護套保護金屬避免被鹽霧腐蝕。, DJB-823固體薄膜保護劑涂敷工藝,DJB-823固體薄膜保護劑

24、是以潤滑劑與金屬緩蝕劑結(jié)合的新型人工合成有機物。涂覆后的金屬表面，具有很強的潤滑性和對金屬鍍層的防護性，可較長時間延緩銀層變色和降低接插件的插撥力。涂層不影響電接觸性能。, DJB-823的溶劑配方,注：*為常用最佳配方, 工藝流程, 插頭座的灌封,灌封材料常選用單組分硅橡膠GD-414和南大-703膠。對高壓插頭則采用中溫固化的環(huán)氧樹脂灌封接點，然后再用GD-414膠封尾。,3. 電子組裝件的三防噴涂、灌注工藝及配方, SO1-3聚氨脂清漆防護噴涂工藝 S31-11聚氨酯絕緣漆配方 7182聚氨酯清漆配方 7385聚氨酯清漆配方 P.P.S聚氨酯有機硅改性絕緣漆配方 印制電路板組裝件硅橡膠灌

25、封材料配方 聚胺酯橡膠灌封工藝流程, SO1-3聚氨脂清漆防護噴涂工藝,材料： SO1-3聚氨酯清漆(天津油漆廠) 二甲苯(CP)HG3-1011-76或環(huán)已酮(CP)HG3-983-81 香蕉水 設(shè)備：空氣壓縮機噴槍一套，噴槍與噴涂面距離為300500mm 壓縮空氣壓力為24Kg/較宜 配方：SOl3聚氨酯清漆成分一：100g S013聚氨酯清漆成分二：85g 稀釋劑二甲苯（按實際需要量） 工藝流程：噴涂前準備對不需噴涂部位遮蔽防護配制SO1-3 聚氨酯清漆噴涂質(zhì)量檢查, S31-11聚氨酯絕緣漆配方,配方(質(zhì)量比)： S31-11聚氨酯絕緣漆：甲組份 5份 S31-11聚氨酯絕緣漆：乙組份

26、 6份 稀釋劑：(二甲苯：醋酸丁酯：環(huán)巳酮=5：3：2)適量, 7182聚氨酯清漆配方,配方：(質(zhì)量比) 7182聚氨酯清漆： 6份 H-S聚氨酯固化劑： 1份 聚氨酯漆稀釋劑： 適量, 7385聚氨酯清漆配方,配方：(質(zhì)量比) 7385聚氨酯清漆： 6份 H-S聚氨酯固化劑： 1份 聚氨酯漆稀釋劑： 適量, P.P.S聚氨酯有機硅改性絕緣漆配方,材料： aPPS聚氨酯有機硅改性絕緣漆(，組份) 長風(fēng)機器廠 b醋酸丁酯 C6H12O2(化學(xué)純) HG3-1466 配方：(質(zhì)量比) 7182聚氨酯清漆： 6份 H-S聚氨酯固化劑： 1份 聚氨酯漆稀釋劑： 適量, 印制電路板組裝件硅橡膠灌封材料配

27、方,材料 aQD230(或QD231)嵌段硅橡膠 (分子量46萬，北京化工二廠) b固化劑(自制：正硅酸乙醇50+二丁基二月桂酸錫，混合均勻) cSF-7405有機硅漆 d. 輔料：無水乙醇、GD414單組分硅橡膠、硅油 配方(重量比) QD230(或QD231)硅橡膠 100 固化劑 0.5, 聚胺酯橡膠灌封工藝流程,4. 選擇性涂覆工藝 介紹,選擇性涂敷工藝是利用自動涂覆設(shè)備，可以在組裝板的焊點表面或指定的器件表面精確噴涂如聚胺脂、環(huán)氧、丙稀酸、有機硅等多種液態(tài)涂料。 可以替代噴涂、浸漬、刷涂操作等手工操作. 自動涂覆設(shè)備能夠通過設(shè)置各種工藝參數(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)精確地定位、定量涂覆，因此能夠量化

28、控制涂層的厚度，均勻性好，一致性好。同時省略了掩膜和反掩膜的復(fù)雜過程，大大節(jié)省成本和生產(chǎn)時間。,選擇性涂敷設(shè)備的主要結(jié)構(gòu)與技術(shù)(以美國USI Prism350/450選擇性液態(tài)涂敷系統(tǒng)為例),自動涂敷系統(tǒng)主要由涂敷頭、運動和定位系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、推拉式電氣控制單元、涂敷頭駐留、清潔系統(tǒng)、供料系統(tǒng)組成。 該系統(tǒng)提供3軸和4軸平臺，為電路板所有的敷形涂敷提供了精確的運用?？諝忪F化噴閥可用于有機硅涂料的涂敷；點膠閥可用于精細及狹窄區(qū)域的涂敷；MicroLine數(shù)字點膠閥可提供13mm寬度的精密涂敷。,美國USI Prism350/450選擇性液態(tài)涂敷系統(tǒng),涂敷頭,采用霧化噴頭及點膠頭按照預(yù)先設(shè)定好的涂

29、敷軌跡及涂敷流量對組裝板進行涂敷，霧化噴頭用于大面積涂敷，而配合點膠頭可對狹窄的區(qū)間進行精密的涂敷。,超聲涂敷頭,精密數(shù)字點膠頭,涂敷頭駐留及清潔系統(tǒng),供料系統(tǒng),6. 印制電路板和組裝件敷形涂覆的質(zhì)量檢測,通常采用IPC-A-610D標準, 敷形涂覆總則,涂覆層應(yīng)該透明，并且均勻覆蓋印制板和元件。 涂覆層是否均勻，在一定程度上和涂覆方法有關(guān)，它會影響外觀表面和邊角部分的涂覆狀況。采用浸漬方式涂覆的組件會有一條涂料積聚的“沉積線”，或者在板的邊緣會有少量氣泡，它們不會影響涂覆層的功能和可靠性。, 敷形涂覆涂覆層,組件上的涂覆層可以用肉眼檢驗， 帶熒光物質(zhì)的涂層可在暗淡光線下檢查。白光可作為涂覆層

30、檢查輔助手段。,目標一1，2，3級,良好的附著力 無空洞或氣泡 無半潤濕、粉粒、剝離、皺褶(非附著區(qū))開裂、 波紋、魚眼或桔皮狀剝落 無夾雜外來物質(zhì) 無變色或透明度降低 涂層完全固化并均勻一致,可接受一1，2，3級,涂層完全固化均勻一致 需要涂層的區(qū)域被涂層覆蓋 對阻焊層無粘附力 相鄰焊盤或?qū)w表面的跨接處： 無附著力損失 無空洞或氣泡 無半潤濕 無裂紋 無波浪紋 無魚眼或桔皮狀剝落 外來物不影響元件、焊盤或?qū)w表面之間的最小電氣間隙 涂層較薄，但仍能覆蓋元器件邊緣,缺陷一1，2，3級,涂覆層未固化(表現(xiàn)出粘性) 需要涂覆層的區(qū)域未涂覆 需要涂覆層的區(qū)域涂覆層缺失 相鄰導(dǎo)體或焊盤的跨接處由于有

31、： 粘附力喪失(粉粒狀) 空洞或氣泡 半潤濕 裂紋 波紋 魚眼或桔皮剝落 使焊盤或相鄰導(dǎo)體表面橋聯(lián)，暴露出電 路或影響元件、焊盤或?qū)w表面之間的最小電氣間隙的任外來物。 變色或透明度喪失 涂覆層進入連接器插孔 涂覆層進入連接配合表面,涂覆層未固化(表現(xiàn)出粘性),需要涂覆層的區(qū)域未涂覆,空洞或氣泡,桔皮狀 粉粒狀,敷形涂復(fù)厚度,涂層厚度要在印制線路組裝件平坦、無障礙和固化的表面上測量，或者在組裝件的試樣件上測量。 試樣件：可以和印制板的材料相同也可以是其他非疏松材料，例如金屬或玻璃。 濕膜測厚也是涂層測厚一種方法。它是根據(jù)已知的干濕膜厚度轉(zhuǎn)換關(guān)系得到最終涂層厚度的。,說明：這個標準適用于印制板組裝件,涂層厚度,可接受-1,2,3級 涂層滿足“表”的厚度要求 缺陷-1,2,3級 圖層不滿足“表”的厚度要求,7. 三防效果的評估,評估三防效果的最終方法是通過環(huán)境試驗來判斷。 環(huán)境試驗通常模擬氣候和力學(xué)環(huán)境，采用加速試的方法。 按IEC、MIL、ISO、GB、GJB 等標準，試驗方法有： 高溫