光電產(chǎn)品作業(yè)作業(yè)方法.ppt

光電產(chǎn)品作業(yè)作業(yè)方法,目錄,貼保護(hù)膜 除塵 貼FPC或PCB 貼亮銀龍或瑪拉 貼導(dǎo)光布 貼擴(kuò)散布及黑框 壓黑框 電測(cè) 外觀 噴印,貼保護(hù)膜,一、作業(yè)準(zhǔn)備; 1-1.作業(yè)人員首先必須穿好無(wú)塵衣、戴靜電環(huán)、手套或手指套。 1-2.貼保護(hù)膜前先將保護(hù)膜與REF尺寸相差不大的保護(hù)膜及刀片準(zhǔn)備好。,未戴手指套,有戴手指套,有戴靜電環(huán),保護(hù)膜,產(chǎn)品,貼保護(hù)膜,二、作業(yè)步驟 2-1.保護(hù)貼於REF正反面，貼保護(hù)膜時(shí)拿取REF只可拿兩側(cè)邊。 2-2.貼保護(hù)膜時(shí)REF與REF之間間距為3-5MM。,REF正反面須 貼保護(hù)膜,REF與REF之間間距為3-5MM。,貼保護(hù)膜,三、注意事項(xiàng)； 3-1.貼保護(hù)膜時(shí)嚴(yán)禁手指觸摸發(fā)光區(qū)。 3-2.貼好保護(hù)膜用刀片劃時(shí)不可將REF劃傷及已貼好的REF不可堆放在一起。,手指觸摸發(fā)光區(qū),刀不可劃到REF,除塵,一、作業(yè)準(zhǔn)備; 1-1.作業(yè)人員首先必須穿好無(wú)塵衣、戴靜電環(huán)、手套或手指套。 1-2.吹塵前先將氣槍接好確保氣槍吹風(fēng)時(shí)不會(huì)有掉水,確認(rèn)氣槍不掉水用氣槍對(duì)準(zhǔn)白紙吹看有無(wú)掉水現(xiàn)象才可作業(yè)。,未戴手指套,有戴手指套,有戴靜電環(huán),檢查有無(wú)掉水,除塵,二、作業(yè)步驟; 2-1.吹塵時(shí)手拿取材要拿兩側(cè)邊不可觸摸發(fā)光區(qū)。 2-2.吹塵時(shí)將材料斜視45度用氣槍吹每片材料吹塵時(shí)間為10-15秒才可流出。 2-3.或用無(wú)塵布粘去漬油輕輕的將REF擦試，左手直接從流水線(xiàn)拿材料，拿材料時(shí)隻可拿兩側(cè)邊及擦完後同樣拿兩側(cè)邊放入流水線(xiàn)上。,手不可碰發(fā)光區(qū),材料斜視45度吹,從底部往PCB處擦,除塵,三、注意事項(xiàng)； 3-1.吹塵時(shí)氣槍不可碰到材料，以免制造不良。 3-2.擦的時(shí)候注意去漬油不可過(guò)多以免去漬油進(jìn)入材料內(nèi)，擦 完後須自檢有無(wú)擦幹凈及去漬油有無(wú)進(jìn)入材料內(nèi)。 3-3.吹好及擦好之后將光滑面朝上放入流水線(xiàn)上。,氣槍不可碰到材料,去漬油不可進(jìn)入材料內(nèi),光滑面朝上,除塵,四、品質(zhì)重點(diǎn)； 4-1.用氣槍吹或用無(wú)塵布擦完之後必須自檢有無(wú)處理幹凈，有不良按照檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)檢驗(yàn)。,檢查表面是否有不良,貼FPC或PCB,一、作業(yè)準(zhǔn)備; 1-1.作業(yè)人員首先必須穿好無(wú)塵衣、戴靜電環(huán)、手套或手指套。(如圖一 ) 1-2.將一盤(pán)FPC或PCB放置在作業(yè)區(qū) 。,未戴手指套,有戴靜電環(huán),有戴手指套,將PCB放入作業(yè)區(qū),貼FPC或PCB,二、作業(yè)步驟; 2-1.左手從流水拉上拿待組裝半成品右手從PVC盒中取FPC或PCB將FPC或PCB從左至右卡入HOUSING或REF對(duì)應(yīng)的卡槽內(nèi)。 2-2.貼FPC時(shí)必須對(duì)齊Housing左側(cè)內(nèi)擋牆貼入即可，F(xiàn)PC不可有偏至右側(cè)現(xiàn)象。 2-3. SMD必須緊靠REF的邊緣貼入,SMD與REF之間不可有間隙現(xiàn)象。,從左到右組裝PCB,對(duì)齊Housing左側(cè)內(nèi)擋牆貼,SMD須緊靠REF裝,貼FPC或PCB,三、注意事項(xiàng)； 3-1.貼FPC時(shí)手指不可觸摸到REF的VA區(qū)。 3-2.FPC不可貼於Housing的檔牆上,FPC不可有偏移現(xiàn)象。 3-3.FPC貼好後，用手在FPC表面緊壓，避免FPC與Housing粘貼不緊。,手指不可碰到發(fā)光區(qū),FPC不可貼到Housing的檔牆上,貼完之後用手將FPC壓緊,貼FPC或PCB,四、品質(zhì)重點(diǎn)； 4-1. FPC貼完後將且自檢金手指是否有斷裂及FPC有無(wú)貼偏現(xiàn)象。 4-2.將貼好FPC的成品翻轉(zhuǎn)到另一面檢驗(yàn)FPC或PCB無(wú)貼歪、SMD和REF間有無(wú)大於0.1mm的間隙（參照扳規(guī)檢驗(yàn)），F(xiàn)PC或PCB金手指有無(wú)折斷現(xiàn)象。,檢查FPC金手指是否有斷裂,SMD和REF間有無(wú)大於0.1mm的間隙,貼亮銀龍或瑪拉,一、作業(yè)準(zhǔn)備; 1-1.作業(yè)人員首先穿好無(wú)塵衣、配戴好已檢測(cè)OK之靜電環(huán)、十指戴齊手指套。 1-2.作業(yè)前先將亮銀龍或瑪拉及鑷子準(zhǔn)備好。,未戴手指套,有戴手指套,有戴靜電環(huán),鑷子,瑪拉,貼亮銀龍或瑪拉,二、作業(yè)步驟; 2-1.拿取材料時(shí)只可拿兩側(cè)邊嚴(yán)禁觸摸發(fā)光區(qū)。 2-2.左手直接從流水拉拿，拿的時(shí)候手指不可觸摸發(fā)光區(qū)。右手拿鑷子夾起亮銀龍或瑪拉的三分一貼入PCB及REF連接處或到REF上。 2-3.貼的時(shí)候?yàn)閺淖蟮接屹N，貼的時(shí)候要將亮銀龍或瑪拉一次性貼好不可有貼歪斜等其它不良。,手指不可觸摸發(fā)光區(qū),從左到右貼,夾瑪拉的三分一,貼亮銀龍或瑪拉,三、注意事項(xiàng)； 1-1.注意鑷子夾亮銀龍或瑪拉時(shí)不可夾破損及折鄒現(xiàn)象。 1-2.貼完之後用鑷子輕輕的將亮銀龍或瑪拉壓緊，壓的時(shí)候注意鑷子不可REF制造劃傷等不良現(xiàn)象。 1-3.注意壓亮銀龍或瑪拉時(shí)鑷子不可碰到發(fā)光區(qū)。,用鑷子輕輕的將亮銀龍或瑪拉壓緊,鑷子不可碰到發(fā)光區(qū),貼亮銀龍或瑪拉,四、品質(zhì)重點(diǎn)； 4-1.貼完之壓好後自檢有無(wú)將REF劃傷及亮銀龍或瑪拉有無(wú)不良品，有不良品就將挑出寫(xiě)好標(biāo)示卡分開(kāi)放置。,檢查瑪拉有無(wú)貼歪,檢查REF是否有不良,貼導(dǎo)光布,一、作業(yè)準(zhǔn)備； 1-1.作業(yè)人員首先穿好無(wú)塵衣、配戴好已檢測(cè)OK之靜電環(huán)、十指戴齊手指套。 1-2.貼導(dǎo)光布前先將REF貼好保護(hù)膜 。,未戴手指套,REF網(wǎng)點(diǎn)面須貼保護(hù)膜,有戴手指套,有戴靜電環(huán),貼導(dǎo)光布,二、作業(yè)步驟; 2-1.在貼導(dǎo)光布工序時(shí)才可將保護(hù)膜撕掉撕保護(hù)膜時(shí)手指不可碰到REF網(wǎng)點(diǎn)以免將REF制造暗影、網(wǎng)點(diǎn)不良等不良現(xiàn)象。 2-2.貼布前拿取材料時(shí)左手直接從流水拉拿，手只可拿兩側(cè)邊，右手將導(dǎo)光布撕起從左到右貼，貼的同時(shí)不可有貼歪斜現(xiàn)象。 2-3.產(chǎn)品設(shè)計(jì)REF有擋牆的產(chǎn)品貼導(dǎo)光布時(shí)對(duì)齊REF擋牆貼，貼的同時(shí)不可有貼歪斜及貼到擋牆上現(xiàn)象。,貼布前先將保護(hù)膜撕掉,從左到右貼,對(duì)齊REF擋牆貼,貼導(dǎo)光布,三、注意事項(xiàng)； 3-1.拿取材料時(shí)只可用大拇指及食指拿取成品的兩側(cè)，不可觸摸到成品的發(fā)光區(qū)。 3-2.貼導(dǎo)光布時(shí)先檢查REF網(wǎng)點(diǎn)面是否有雜物等其它不良現(xiàn)象才可貼。,手不可觸摸REF發(fā)光區(qū),檢查網(wǎng)點(diǎn)面是否有不良,貼導(dǎo)光布,四、品質(zhì)重點(diǎn)； 4-1.在貼的過(guò)程中不可將貼布制造折痕臟污或?qū)EF制造劃傷白霧暗影等不良。 4-2.貼完之後須自檢是否有貼歪斜及貼到擋牆上等不良。,不可將貼布制造不良,貼布不可超出REF,貼擴(kuò)散布及黑框,一、作業(yè)準(zhǔn)備； 1-1.作業(yè)人員首先穿好無(wú)塵衣、配戴好已檢測(cè)OK之靜電環(huán)、十指戴齊手指套。 1-2.作業(yè)前先用無(wú)塵布或吹塵將REF表面清除幹凈 。,有戴靜電環(huán),未戴手指套,有戴手指套,吹塵,擦REF,貼擴(kuò)散布及黑框,二、作業(yè)步驟; 2-1.擴(kuò)散布貼於REF光滑面，在貼布時(shí)先檢查REF表面是否有雜物等不良現(xiàn)象,確認(rèn)無(wú)不良之後再將擴(kuò)散布對(duì)齊REF底部往上粘貼,貼的同時(shí)不可有貼歪斜現(xiàn)象。 2-2.產(chǎn)品設(shè)計(jì)REF有擋牆的產(chǎn)品貼擴(kuò)散布時(shí)對(duì)齊REF擋牆貼，貼的同時(shí)不可有貼歪斜及貼到擋牆上現(xiàn)象。 2-3.黑框貼與擴(kuò)散布之上貼的時(shí)候?qū)RREF底部往上粘貼。,對(duì)齊REF底部貼,對(duì)齊REF擋牆貼,對(duì)齊REF底部貼,貼擴(kuò)散布及黑框,三、注意事項(xiàng)； 3-1.用無(wú)塵布或吹塵將REF時(shí)注意不可將REF制造劃傷、白霧不良現(xiàn)象 。 3-2.撕黑框時(shí)注意黑框變形及折鄒現(xiàn)象。 3-3.貼黑框前先檢查貼布有無(wú)貼歪斜現(xiàn)象才可貼。,貼布前要擦或吹REF,貼黑框前要確定貼布沒(méi)有貼歪,貼擴(kuò)散布及黑框,四、品質(zhì)重點(diǎn)； 4-1.貼完擴(kuò)散布及黑框之後須自檢是否有貼歪斜等不良。 4-2. 貼完之後須用手將黑框四邊壓緊。 4-3.擴(kuò)散布及黑框不可超出REF。,擴(kuò)散布及黑框有無(wú)歪斜,手將黑框四邊壓緊,壓黑框,一、作業(yè)準(zhǔn)備； 1-1.作業(yè)人員首先穿好無(wú)塵衣、配戴好已檢測(cè)OK之靜電環(huán)、十指戴齊手指套。 1-2.首先將氣壓調(diào)整至3.5-4Kg/ cm2之後成品放入壓黑框治具進(jìn)行壓黑框。,未戴手指套,有戴靜電環(huán),將氣壓調(diào)整至3.5-4Kg/ cm2,有戴手指套,壓黑框,二、作業(yè)步驟; 2-1.直接從流水線(xiàn)拿取成品放於壓黑框治具上作業(yè)。 2-2.將成品正面向下平整放入專(zhuān)用壓黑框治具。 2-3.已經(jīng)壓黑框之成品需放回流水中方向要一至。,從流水線(xiàn)拿取成品,正面向下平整放入專(zhuān)用壓黑框治具,壓黑框,三、注意事項(xiàng)； 3-1.確定成品是否完全卡入壓黑框治具中。 3-2.壓黑框時(shí)必須注意個(gè)人安全，將材料放置壓黑框治具中之後手必須縮回後才能壓下。,確定成品完全放入治具中,壓黑框,四、品質(zhì)重點(diǎn)； 4-1.成品不可壓傷、變形。,成品不可壓傷、變形。,電測(cè),一、作業(yè)準(zhǔn)備； 1-1.作業(yè)人員首先穿好無(wú)塵衣、配戴好已檢測(cè)OK之靜電環(huán)、十指戴齊手指套。 1-2.作業(yè)前先將不良品標(biāo)示準(zhǔn)備好，每盤(pán)PVC盒內(nèi)只可放一項(xiàng)不良品不可放混。 1-3.將所測(cè)材料的專(zhuān)用治具與穩(wěn)壓源連接好及穩(wěn)壓源按照作業(yè)指書(shū)上所要求的電流電壓調(diào)節(jié)好，調(diào)電壓時(shí)先將電源開(kāi)關(guān)打開(kāi)再看顯示器然後右手將調(diào)節(jié)開(kāi)關(guān)往右調(diào)節(jié)，往右為調(diào)大往左為調(diào)小。調(diào)電流時(shí)先將正欠機(jī)短路然後再用右手將電流調(diào)出同樣往右為調(diào)大往左為調(diào)小。,未戴手指套,靜電環(huán),手指套,治具與穩(wěn)壓源連接好,往右為調(diào)大往左為調(diào)小,電測(cè),二、作業(yè)步驟; 2-1.穩(wěn)壓源調(diào)好之後再用左手直接從流水線(xiàn)拿取待測(cè)品放入專(zhuān)用治具中，點(diǎn)亮之後先看材料有無(wú)缺亮及不穩(wěn)定現(xiàn)象，測(cè)不穩(wěn)定時(shí)用手輕輕的將材料敲打確認(rèn)有無(wú)不穩(wěn)定有缺亮、不穩(wěn)定不良挑出放入已標(biāo)示的空盤(pán)內(nèi)。 2-2.確認(rèn)無(wú)缺亮、不穩(wěn)定之後再檢查有無(wú)點(diǎn)暗、色不均、亮不均不良有不良挑出放入已標(biāo)示的空盤(pán)內(nèi)。 2-3.再看REF有無(wú)不良時(shí)用手指輕輕將貼布?jí)壕o檢查有無(wú)雜物、白點(diǎn)、劃傷、暗影、白霧、網(wǎng)點(diǎn)不良。,用手將PCB輕輕敲打,看有無(wú)色不均、亮不均,用手指輕輕將貼布?jí)壕o測(cè)試,電測(cè),三、注意事項(xiàng)； 3-1.參照該型號(hào)WI設(shè)定點(diǎn)亮條件。 3-2.注意測(cè)試時(shí)不可用力拉或推PCB防止將PCB制造松動(dòng)或脫落現(xiàn)象。 3-3.用無(wú)塵布返修雜物、白點(diǎn)時(shí)擦的時(shí)候注意REF不可制造劃傷、白霧等不良。,不可將PCB制造松動(dòng)或脫落,返修雜物注意REF不可制造劃傷,電測(cè),四、品質(zhì)重點(diǎn)； 4-1.客戶(hù)未指定檢查標(biāo)準(zhǔn)時(shí)就按我司檢查標(biāo)準(zhǔn)判定以下標(biāo)準(zhǔn)： 點(diǎn)狀雜物直徑0.2允許有3個(gè)，不可大於0.2mm 線(xiàn)狀雜物：寬0.02mm,長(zhǎng)2.0mm 允許3個(gè) 寬0.03mm,長(zhǎng)1.0mm 允許有1個(gè) 4-2.各項(xiàng)不良的間隙必須大於2mm 4-3.色不均、暗影、白霧、網(wǎng)點(diǎn)不良按照限度樣品挑選。,外觀,一、作業(yè)準(zhǔn)備； 1-1.作業(yè)人員首先穿好無(wú)塵衣、配戴好已檢測(cè)OK之靜電環(huán)、十指戴齊手指套。 1-2.作業(yè)前先將不良品標(biāo)示準(zhǔn)備好，每盤(pán)PVC盒內(nèi)只可放一項(xiàng)不良品不可放混。,未戴手指套,靜電環(huán),手指套,外觀,二、作業(yè)步驟; 2-1.看外觀時(shí)先用手輕輕的晃動(dòng)PCB看有無(wú)松動(dòng)、再看有無(wú)毛邊或PCB超出REF等不良現(xiàn)象。 2-2.看完P(guān)CB之後再看REF有無(wú)破損、變形、毛邊等不良現(xiàn)象。 2-3.看完REF之後再看邊條有無(wú)貼超出、過(guò)短、歪斜等不良現(xiàn)象。 2-4.看完擴(kuò)散布之後再看導(dǎo)光貼布有無(wú)超出REF、折痕、歪斜、臟污及蓋印或雙面膠不良現(xiàn)象。 2-5.有HOUSING的產(chǎn)品須檢查HOUSING有無(wú)變形、臟污等不良現(xiàn)象。,看有無(wú)松動(dòng),看REF有無(wú)破損,看邊條有無(wú)貼超出,看貼布有無(wú)超出,外觀,三、注意事項(xiàng)； 3-1.用手晃動(dòng)PCB時(shí)不可用力過(guò)大防止將PCB晃脫落。 3-2.貼布有臟污的產(chǎn)品用無(wú)塵布粘適量去漬油將臟污清除掉。 3-3.用去漬油擦貼布時(shí)注意去漬油進(jìn)入材料體內(nèi)若有此現(xiàn)象退給測(cè)試房重新測(cè)試。,晃動(dòng)PCB時(shí)不可用力過(guò)大,去漬油不可進(jìn)入產(chǎn)品內(nèi),外觀,四、品質(zhì)重點(diǎn)； 4-1.客戶(hù)未指定檢查標(biāo)準(zhǔn)時(shí)就按我司檢查標(biāo)準(zhǔn)判定以下標(biāo)準(zhǔn)： 點(diǎn)狀雜物直徑0.2允許有3個(gè)，不可大於0.2mm 線(xiàn)狀雜物：寬0.02mm,長(zhǎng)2.0mm 允許3個(gè) 寬0.03mm,長(zhǎng)1.0mm 允許有1個(gè) 4-2.各項(xiàng)不良的間隙必須大於2mm 4-3. PCB不可有脫落現(xiàn)象,噴印,一、作業(yè)準(zhǔn)備； 1-1.作業(yè)人員首先穿好無(wú)塵衣、配戴好已檢測(cè)OK之靜電環(huán)、十指戴齊手指套。 1-2.按下電源按鈕接通噴碼機(jī)電源，經(jīng)過(guò)約50秒設(shè)備功能檢索，進(jìn)入主目錄畫(huà)面。 1-3.按照WI的噴印內(nèi)容、字號(hào)、字的間距、位置進(jìn)行調(diào)機(jī)，確定可噴後，先請(qǐng)QC確認(rèn)，確認(rèn)無(wú)誤後，方可作業(yè)。,手指套,噴印主目錄畫(huà)面,靜電環(huán),未戴手指套,噴印,二、作業(yè)步驟; 2-1.將半成品、成品及貼布平整放入噴印機(jī)的流水線(xiàn)上不可有放歪斜現(xiàn)象。 2-2.將已噴好印的半成品、成品放於